本報訊記者張心怡報道：受到存儲器價格下跌、全球半導體產品應用端需求下降等因素影響，在全球半導體市場連續(xù)三年創(chuàng)造銷售紀錄之后，2019年陷入了低迷。2020年，隨著新一代移動通信人工智能大數據中心、工業(yè)互聯(lián)網、新能源汽車充電樁、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通等科技領域的迅速崛起，集成電路產業(yè)和市場發(fā)展迎來空前機遇。然而，今年以來新冠肺炎疫情在全球的快速蔓延，給全球集成電路產業(yè)鏈帶來了巨大沖擊，為產業(yè)發(fā)展蒙上了不確定性的陰影。

為打造全球集成電路產業(yè)交流平臺，凝心聚力推動集成電路產業(yè)盡快走出疫情的陰霾，8月26日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會聯(lián)合多家行業(yè)組織、機構共同召開的“2020世界半導體大會”，將在南京國際博覽中心舉辦。

本次大會以“開放合作，世界同‘芯”為主題，旨在積極應對新冠肺炎疫情對全球半導體產業(yè)帶來的影響，共同探討全球半導體產業(yè)的前沿趨勢與發(fā)展大勢，推動我國集成電路產業(yè)健康有序發(fā)展。在首屆世界半導體大會的基礎上，本屆大會將進一步聚焦行業(yè)發(fā)展新動態(tài)、新趨勢、新產品，推動與會各方加強溝通、增進共識。國內外政要，全球半導體領域行業(yè)協(xié)會及相關行業(yè)組織負責人，半導體領域知名企業(yè)家、資深專家、著名學者，熱點領域用戶代表，金融與投資機構代表將齊聚一堂，為集成電路產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展建言獻策。

為期三天的大會將采取線上線下結合的方式，舉辦高峰論壇和創(chuàng)新峰會兩場主論壇，圍繞投融資、物聯(lián)網、第三代半導體、人才等行業(yè)熱點話題舉辦12場平行論壇，并舉辦多場專項活動以及1場專業(yè)展會。此外，大會還將組織“第十四屆（2019年度）中國半導體創(chuàng)新產品和技術項目“*2019年中國半導體十大企業(yè)”“2020中國傳感器十大園區(qū)”等系列評選活動;發(fā)布《2020全球半導體市場發(fā)展趨勢白皮書》、（2020“新基建”風口下第三代半導體應用發(fā)展與投資價值白皮書》、《2020年中國MEMS傳感器潛力市場暨細分領域優(yōu)秀本土企業(yè)白皮書》等專題研究報告，與產業(yè)界各方共享創(chuàng)新成果和發(fā)展機遇。

臺積電、中芯國際、紫光、新思、長電科技、華為等逾百家龍頭企業(yè)報名參展，為參會觀眾展示半導體行業(yè)最先進的技術、最高端的產品。

值得關注的是，今年的世界半導體大會還將進行全新升級，線上線下活動同步開啟，預計將匯聚全行業(yè)超過2000家企業(yè)進行線上展示與交流。“云上世界半導體大會”線上展示服務平臺，七大板塊助力企業(yè)云上展覽并完成溝通交易，線下線上同時展示，將持續(xù)為企業(yè)提供展覽展示、會議交流及對接服務，打造永不落幕的世界半導體大會。

全球半導體產融峰會暨半導體投融資論壇

承辦單位：賽迪顧問股份有限公司、北京賽迪天地投資管理有限

公司、上海光摯源投資管理有限公司（光源資本）

論壇廣邀產業(yè)資本精英大咖，針對半導體產業(yè)投融資特性進行詳盡地解析，為國內外半導體產業(yè)搭建專業(yè)的投融資平臺。

全球傳感器與物聯(lián)網產業(yè)創(chuàng)新峰會

承辦單位：賽迪顧問股份有限公司

論壇將邀請來自國內外產業(yè)鏈領先企業(yè)專家，就傳感器和物聯(lián)網領域的技術及產品創(chuàng)新、應用趨勢與挑戰(zhàn)進行精彩解析。

國際第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇

承辦單位：賽迪顧問股份有限公司

論壇將邀請產業(yè)專家就各自領域的技術現狀、應用趨勢與挑戰(zhàn)進行解析，并在論壇中進行（2020“新基建”風口下第三代半導體應用發(fā)展與投資價值白皮書》最新研究解讀。

半導體才智論壇暨第四屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇承辦單位：南京江北新區(qū)產業(yè)技術研創(chuàng)園、南京集成電路產業(yè)服務中心（ICisC）

論壇將邀請國內外一流高等院校的專家學者，就新形勢下半導體產業(yè)對人才的需求與培養(yǎng)進行深人交流與探討，就產學融合等新模式進行分享。

5G產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)“芯”論壇

承辦單位：工業(yè)和信息化部計算機與微電子發(fā)展研究中心（中國軟件評測中心）、賽迪顧問股份有限公司

論壇將聚焦5G通信設備產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新等方面，探討5G通信領域核心芯片的前沿技術及整機應用生態(tài)，分析5G產業(yè)發(fā)展進程中的機遇與挑戰(zhàn)。

新格局.芯行動eDA產業(yè)發(fā)展論壇

承辦單位：南京集成電路設計服務產業(yè)創(chuàng)新中心有限公司（EDA創(chuàng)新中心）

單一的EDA企業(yè)發(fā)展模式，已經不足以支撐我國現有的集成電路產業(yè)發(fā)展速度及需求，亟需聯(lián)合國內集成電路全產業(yè)鏈企業(yè)，共同探索新的生態(tài)發(fā)展模式。論壇將集聚國內外EDA/IP產業(yè)生態(tài)合作伙伴和專業(yè)人士，，共同探討國內EDA/IP產業(yè)的發(fā)展路徑。

自動駕駛專場論壇

承辦單位：安創(chuàng)加速器

作為汽車產業(yè)與人工智能物聯(lián)網、高性能計算等信息技術融合的產物，自動駕駛代表著出行領域智能化的主要方向，也是催生新技術、新算法、新硬件最多的領域之一。融資、快速擴張、快速迭代....動駕駛的競爭正進人白熱化的階段，我們要對當前狀態(tài)進行深人思考。

AI新型存儲器創(chuàng)新論壇

承辦單位：南京相瀧科技有限公司、南京江北新區(qū)產業(yè)技術研創(chuàng)

園、賽迪顧問股份有限公司

隨著人工智能和5G產業(yè)的迅猛發(fā)展，新型高性能存儲器越來越受到半導體產業(yè)界的關注。其中，磁性隨機存儲器（MRAM）因為其高速度.高密度低能耗等優(yōu)點，成為最有潛力的新型存儲器之一。國內MRAM產業(yè)起步較晚，但是產業(yè)發(fā)展勢頭迅猛。該論壇將匯聚國內外最新研發(fā)成果，深入探討國內MRAM產業(yè)的發(fā)展路線，完善MRAM產業(yè)結構。

半導體器件計算模擬論壇

承辦單位：南京龍訊曠騰科技有限公司

隨著器件尺寸的減小以及人們對器件微觀機理的理解日益加深，基于原子結構的半導體器件模擬ATCAD的重要性逐漸顯現。論壇將邀請國內原子層面計算模擬一流團隊代表參加會議討論，介紹最新的學術進展。

半導體行業(yè)環(huán)保專題論壇

承辦單位：江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會

半導體產業(yè)在生產過程中會應用大量的化學品和電子試劑等，合理地處理生產過程中產生的電子廢物成為重中之重。本次論壇將邀請重點半導體企業(yè)和環(huán)保處理企業(yè)，分享環(huán)保技術和經驗，打造產業(yè)鏈交流合作的平臺。

集成電路產業(yè)展望及財稅專題論壇

承辦單位：畢馬威華振會計師事務所、研創(chuàng)園（南京集成電路產業(yè)服務中心）

近年來，我國不斷推出產業(yè)政策方針，推動并指弓|集成電路產業(yè)的發(fā)展。有越來越多的企業(yè)開始加碼集成電路產業(yè)，在企業(yè)創(chuàng)辦的過程中，經常會面臨財稅方面的問題。該論壇將討論高科技企業(yè)經常面臨的財稅問題及應對方法。