據(jù)ICInsights預計，全球IC市場在2020年仍將呈現(xiàn)個位數(shù)增長。同時，2020年單位增長率最高的半導體細分領域場景包括人工智能、云和大數(shù)據(jù)系統(tǒng)、深度學習應用程序、家用電子設備等。

長電科技董事、首席執(zhí)行官鄭力認為，數(shù)字化經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的大力推進，催生出了芯片領域的新增長點。比如，人們對線，上購物線上辦公、線上遠程監(jiān)控等線上活動的需求呈幾何級增長，也為芯片帶來了更大的市場。

新基建推動行業(yè)縱深發(fā)展

芯片是無所不在的，越是新的產(chǎn)品用到的芯片越多，價值也會越高。

當前，新基建側重以新一代信息技術和數(shù)字化為核心。它不僅是信息網(wǎng)絡融合創(chuàng)新演進形成的新型數(shù)字基礎設施，比如5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、云計算等，還是信息技術賦能傳統(tǒng)基礎設施轉型升級形成的新型社會性基礎設施，比如智能交通、智慧城市和智慧醫(yī)療等。對于半導體封測行業(yè)而言，鄭力認為，隨著新基建、5G產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模量產(chǎn)，新的機遇和市場空間也會不斷涌現(xiàn)。對于整個半導體封測行業(yè)而言，新的市場機遇將推動行業(yè)從百家爭鳴的狀態(tài)向縱深方向發(fā)展，進一步聚焦自身特色，在不同的應用領域、不同的產(chǎn)品技術形式上，發(fā)揮出不同的企業(yè)特色。這也是接下來中國封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

5G給封裝行業(yè)帶來新挑戰(zhàn)

在封裝技術的走勢方面，鄭力預測，疫情的爆發(fā)，使得人們的很多活動都從線下搬到了線，上，這對5G及新一代信息技術的發(fā)，展起到了極大的助推作用。而5G通信的高頻、高速、低時延、多通路的特性為集成電路封裝產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展趨勢，也是新的技術攻克難點。

在這種趨勢下，半導體業(yè)界正在積極開發(fā)包括3D封裝、片上系統(tǒng)（SoC）、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進封裝技術。其中，SiP已經(jīng)成為這種趨勢下的主流封裝解決方案。高性能運算領域的2.5D/3D封裝、通訊射頻應用的SiP模組封裝、毫米波天線所需的SiPforAiP（封裝天線）模組封裝，是系統(tǒng)級封裝集成的三種典型結構。

此外，鄭力提到，5G毫米波也為封裝行業(yè)帶來了前所未有的技術挑戰(zhàn)。5G毫米波由于頻段越高、天線越小，因此射頻模組需要集成更多的矩陣式天線，而這就要用到AiP（AntennainPackage）封裝技術（即基于封裝材料與工藝，將天線與RFFrontEnd模塊芯片集成在封裝內(nèi)，以實現(xiàn)系統(tǒng)級無線功能的技術）。封測企業(yè)可在AiP封裝技術方面逐步加大研發(fā)投入，為推動5G技術向前發(fā)展貢獻力量。（沈叢）