孫庭陽

7月5日晚間，中芯國際（688981.SH）披露，發(fā)行價(jià)為27.46元/股，超額配售選擇權(quán)全額行使前，募資額463億元，行使后募資532億元。只用463億元比較，這一數(shù)字將是2010年7月農(nóng)業(yè)銀行上市后的IPO募資冠軍。

2018年和2019年A股IPO募資冠軍分別是工業(yè)互聯(lián)和郵儲(chǔ)銀行，僅為中芯國際的59%和71%。中芯國際此次募資額已超越當(dāng)初200億元的預(yù)期。

中芯國際募資額比計(jì)劃額多一倍有余，市場投資者為何如此熱捧？

29家戰(zhàn)略投資者認(rèn)購243億

中芯國際本次發(fā)行，機(jī)構(gòu)踴躍認(rèn)購程度令市場吃驚。有29家機(jī)構(gòu)進(jìn)入了中芯國際戰(zhàn)略投資者配售名單，合計(jì)配售金額243億元。光是戰(zhàn)略配售的金額，已經(jīng)超額完成中芯國際此前募資計(jì)劃。

具有長期投資意愿的大型保險(xiǎn)公司、國家級大型投資基金等戰(zhàn)略投資者參與了中芯國際IPO募資配售。中芯國際部分上下游企業(yè)也入圍戰(zhàn)略配售投資者名單。例如，中芯聚源股權(quán)投資管理（上海）有限公司發(fā)起設(shè)立的專項(xiàng)股權(quán)投資基金——青島聚源芯星股權(quán)投資合伙企業(yè)獲配22.24億元，中芯聚源、瀾起科技、中微公司、安集科技等多家相關(guān)企業(yè)參與認(rèn)購。

中芯國際戰(zhàn)略投資者中還有我國信息通信領(lǐng)域的“國家隊(duì)”，其中中國信息通信科技集團(tuán)有限公司（以下簡稱“中國信科”）獲配近20億元。這是一家國資委直屬的中央企業(yè)，先后主導(dǎo)TD-SCDMA 3G和TD-LTE 4G國際標(biāo)準(zhǔn)競爭，推動(dòng)我國移動(dòng)通信實(shí)現(xiàn)從3G“跟隨”到4G“同行”再到5G邁向“引領(lǐng)”的重大跨越，使我國移動(dòng)通信成為少數(shù)具有國際競爭力和行業(yè)話語權(quán)的高科技領(lǐng)域。

值得注意的是，中芯國際與18家戰(zhàn)略投資者簽署了《戰(zhàn)略合作備忘錄》，此舉更讓這例IPO顯得與眾不同。

備忘錄透露，中國信科將依托集團(tuán)及集團(tuán)下屬企業(yè)在移動(dòng)通信和集成電路領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢，推動(dòng)雙方在移動(dòng)通信芯片、安全芯片、汽車電子與工業(yè)芯片和融合通信芯片等方面的設(shè)計(jì)和代工合作，共同為客戶提供定制化、高性價(jià)比的芯片及解決方案。

簽署備忘錄的不僅有“國家隊(duì)”，還有“國際友人”。獲配約33億元的新加坡政府投資有限公司（GIC Private Limited），在全球范圍內(nèi)具有集成電路、電子、信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)等的廣泛布局，能夠與中芯國際的全球化發(fā)展形成協(xié)同作用，“可以進(jìn)一步支持中芯國際積極開拓海外市場”。

阿布達(dá)比酋長國政府實(shí)際控制的阿布達(dá)比投資局（Abu Dhabi Investment Authority）獲配5億元。這家機(jī)構(gòu)將對中芯國際境內(nèi)外多元化融資需求提供支持，可推動(dòng)中芯國際的國際市場開拓，與中芯國際的全球發(fā)展戰(zhàn)略形成協(xié)同效應(yīng)。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，中芯國際科創(chuàng)板IPO如此火熱，不能忽略當(dāng)下的產(chǎn)業(yè)背景。

為華為最強(qiáng)“后援” ?中芯國際何時(shí)轉(zhuǎn)正

5月15日，美國升級半導(dǎo)體出口管制，將全面限制華為購買采用美國軟件和技術(shù)生產(chǎn)的半導(dǎo)體，再一次將華為推到風(fēng)口浪尖，同時(shí)也緊密了中芯國際與華為的合作。

券商研報(bào)分析稱，由于臺(tái)積電無法繼續(xù)為華為代工麒麟芯片，華為就要緊急找到新的代工廠，以解燃眉之急。業(yè)界普遍認(rèn)為，中芯國際是下一個(gè)選擇。但市場另一個(gè)擔(dān)憂隨之而生，臺(tái)積電所放棄的大批量訂單是 7納米制程工藝晶圓，為華為下一代旗艦智能手機(jī)產(chǎn)品所用。中芯國際目前僅能觸及14納米制程工藝，在更先進(jìn)的半導(dǎo)體制程工藝方面，中芯國際暫時(shí)還不能立刻頂上來。

華為與中芯國際早有接觸。從2019年底，華為旗下芯片部門海思半導(dǎo)體開始指示部分工程師為中芯國際而非臺(tái)積電設(shè)計(jì)芯片。今年年初，海思半導(dǎo)體向中芯國際下單，通過中芯國際最新的14納米工藝生產(chǎn)芯片。此前這一芯片代工訂單，是交由臺(tái)積電在南京的代工廠生產(chǎn)線完成的。

當(dāng)然，中芯國際距離頭部企業(yè)尚有距離。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，在全球晶圓代工市占率對比中，中芯國際排名第五，市場占有率 4.4%，排在中芯國際前面的分別為臺(tái)積電、三星、格羅方德、聯(lián)電。

招股書顯示，中芯國際為縮短與全球最先進(jìn)制程差距，不斷加大先進(jìn)制程的研發(fā)投入。2017年至2019年，公司相繼完成了28納米工藝及第一代14納米FinFET工藝的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，第二代FinFET工藝的研發(fā)也在穩(wěn)健進(jìn)行中，同時(shí)不斷拓展成熟工藝應(yīng)用平臺(tái)。

7月6日，中芯國際港股價(jià)格上漲近20%，創(chuàng)歷史新高。