廣州金升陽科技有限公司

不同于一般公司傾向不斷橫向拓寬產(chǎn)品線，以多產(chǎn)品種類來抓住外部的市場機會，金升陽更偏愛有難度的、內部的產(chǎn)品縱向技術升級，提供越來越優(yōu)質的產(chǎn)品滿足客戶需求。如同我司定電壓系列產(chǎn)品歷經(jīng)4次重大技術創(chuàng)新產(chǎn)品升級一樣，非隔離電源產(chǎn)品K78系列也是這樣逐代升級突破的。

在2017年推出了第三代非隔離電源產(chǎn)品（簡稱“非隔離K78-R3”）后，憑借著在開發(fā)第四代定電壓產(chǎn)品過程中所建立的系統(tǒng)集成封裝技術Chiplet SiP平臺，金升陽最新推出了第四代芯片級封裝的非隔離電源產(chǎn)品K78系列（簡稱“非隔離K78-R4”，如圖1），打破了歐美發(fā)達國家的壟斷。

從外觀上看， “非隔離K78-R4”系列比第三代更加精美，質感更顯高端。除了“看得見的高顏值”， “非隔離K78-R4”更具有“內在的真實力”。

1 微型體積，隨心設計

目前，電子產(chǎn)品越來越智能化，對超小體積、集成度的要求越來越高。金升陽“非隔離K78-R4”較“非隔離K78-R3”的占板面積減小了63%，體積降低了近86%，這更利于系統(tǒng)設計人員在不增加制造成本的前提下，在有限的幾何空間內進行設計，特別適用于便攜設備、手持設備等對體積要求非常高的行業(yè)。

2 創(chuàng)新突圍，降低成本

經(jīng)過調研，90%使用非隔離方案的客戶為了節(jié)省成本，選擇自搭電源方案。雖然這從表面上節(jié)省了物料成本，但自搭方案所包含的開發(fā)成本、失效成本、工時成本、管理成本等，并未引起很多系統(tǒng)廠商的足夠重視。也許會因為系統(tǒng)工程師對電源方案的設計經(jīng)驗不足，導致項目開發(fā)周期延長，從而錯過最佳的產(chǎn)品上市時間;也許因為缺乏完善的電源設計及生產(chǎn)制造平臺和完整、極限條件下的測試，埋下質量隱患;而設備管理及庫存管理等更是企業(yè)不可忽視的成本壓力……所以總體來說，自搭方案的整體成本是遠高于外購電源的（圖2）。

為此，金升陽經(jīng)過多年的電路和工藝技術創(chuàng)新，在確保產(chǎn)品高質量的前提下使成本大幅度降低，“非隔離K78-R4”系列的售價幾乎與客戶自搭電路的采購材料成本相當，解決了客戶面臨的是用自搭方案——以犧牲質量來降低成本，還是購買成品電源模塊——以犧牲成本來保證質量的兩難問題。

3 超高效率，省心體驗

除自搭電源方案，人們有時候也會選擇使用LM7805或LDO低壓差線性穩(wěn)壓器，原因在于其外圍電路簡單，成本也不高，但這種方式效率非常低：24 V以上的輸入、5 V輸出時，效率不到20%，發(fā)熱嚴重，埋下很多可靠性隱患。雖然加上散熱器時器件溫度有所改善，但散熱器體積很大，成本也不低。相比之下，金升陽的“K78-R4”非隔離電源系列，即使24 V以上的輸入、SV輸出時，效率也能達到83%，若7V輸入，則可以達90%以上，效率很高。與此同時，產(chǎn)品擁有“芯片級”的小體積，無需外圍器件，無發(fā)熱之憂（圖3），省時省力又省心。

4 小結

“非隔離K78-R4”系列具有高度集成化，可以減少PCB板上的元器件數(shù)量，減少焊點，提高系統(tǒng)可靠性。其SMD外觀構型，與客戶PCB板上其他元器件一致，還能簡化客戶的生產(chǎn)過程。除此之外，非隔離R4代具有的遠程控制、輸出電壓調節(jié)、低待機功耗等功能，更加契合用戶的實際使用場景和產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展趨勢。與此同時，金升陽22年的電源設計經(jīng)驗，自身完善的物料采購平臺、研發(fā)設計平臺、生產(chǎn)管理等平臺，能夠在最大程度上保證電源的高可靠性和售后服務，降低用戶試錯成本。

對于想要“魚（成本）”與“熊掌（質量）”兼得的用戶來說，金升陽“非隔離K78-R4”系列無疑是一個好選擇——芯片級體積、高效率、價格實惠。

DC-DC非隔離K78-R4系列優(yōu)勢特點如下，總結如表l所示。

1）體積降低86%，占板面積降低63%以上，厚度僅有3.1 mm;

2）微型體積，表貼化封裝，適應SMD生產(chǎn)工藝;

3）無需散熱片，效率高達92%：

4）滿足AEC-QIOO汽車標準;

5）工作溫度范圍：

-40-105℃：

6） ESD滿足6KV等級;

7）靜態(tài)功耗低至：2.4 mW;

8）可持續(xù)短路保護功能。