吉超超,郭巧琴
(西安工業(yè)大學(xué) 材料與化工學(xué)院,西安 710021)
隨著汽車行業(yè)的發(fā)展,發(fā)動(dòng)機(jī)功率和轉(zhuǎn)速不斷提高,軸瓦、襯套耐磨零件的服役條件進(jìn)一步惡化,因此對(duì)其性能要求也越來越高。軸瓦作為發(fā)動(dòng)機(jī)的主要零部件之一,要求其有良好的減摩性、抗咬合性、順應(yīng)性及抗疲勞強(qiáng)度,其性能的優(yōu)劣直接影響發(fā)動(dòng)機(jī)的工作可靠性和使用壽命,雙層軸瓦已不能滿足使用要求。目前國(guó)內(nèi)外研究的熱點(diǎn)是三層軸瓦,即在鋼背/軸承合金層表面采用物理氣相沉積(Physical Vapour Deposition,PVD)技術(shù)制備減摩鍍層[1-3]。國(guó)內(nèi)普遍采用銅鉛合金軸瓦和雙金屬帶軸瓦,其減磨性能與Miba公司的濺鍍AlSn軸瓦有較大的差距,因此國(guó)內(nèi)發(fā)動(dòng)機(jī)主要進(jìn)口Miba公司的軸瓦。對(duì)于國(guó)產(chǎn)高功率密度發(fā)動(dòng)機(jī)的開發(fā)也急需采用性能優(yōu)異的耐磨及自潤(rùn)滑軸瓦防護(hù)涂層制備技術(shù),以期提高軸瓦的工作穩(wěn)定性和使用壽命。國(guó)外AlSn20鍍層是奧地利美巴公司的專利,具有較好的順應(yīng)性、減摩性及抗疲勞性,但是通過文獻(xiàn)調(diào)研及美巴瓦解剖實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),其摩擦系數(shù)較高[4-7]。石墨有脂肪質(zhì)感,滑膩,在垂直于六面層的方向能夠承受較大的壓力,具有較強(qiáng)的減震能力和自潤(rùn)滑作用,高溫度下也具有較好的減摩作用;石墨在潮濕的大氣中,由于能吸附空氣中的水蒸氣(吸收率為7%~13%),使各個(gè)微晶邊緣上的表面力達(dá)到飽和,降低了相鄰各微晶的黏著力,因此,通過顯著地降低摩擦系數(shù)(0.05~0.19),使其在很小的切向力作用下即可發(fā)生相對(duì)滑動(dòng),所以類石墨鍍層是優(yōu)良的自潤(rùn)滑鍍層材料[8-10]。因此,本課題擬利用磁控濺射技術(shù)可以多組元摻雜的優(yōu)點(diǎn),在AlSn20鍍層中摻雜碳粒子,形成Cp/AlSn復(fù)合減摩鍍層,進(jìn)一步降低軸瓦的摩擦系數(shù)。
本實(shí)驗(yàn)所用基體材料為:AlZn4.5Mg合金,其尺寸為?40 mm×5 mm。采用JT-500磁控濺射多弧復(fù)合鍍膜機(jī)制備Cp/AlSn復(fù)合鍍層,采用一個(gè)AlSn20靶(純度為99.99%)和一個(gè)C靶(純度為99.99%)的配置,并通入氬氣作為反應(yīng)氣體。
鍍膜前先對(duì)試樣預(yù)處理,依次用1000#和3000#砂紙打磨試樣,然后進(jìn)行拋光處理至試樣表面光亮無痕。之后將試樣置于超聲波容器中使用丙酮溶液清洗10 min,脫水干燥后放入真空腔室內(nèi)。基體偏壓為-120 V,AlSn20靶電流為0.2 A,濺射時(shí)間分別取10 min、20 min和30 min,制備鍍層。鍍層厚度為2.1 μm、2.7 μm和3.3 μm。
采用Quanta-400F掃描電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope,SEM)對(duì)鍍層表面形貌進(jìn)行觀察;利用X射線衍射(X-Ray Diffraction,XRD)儀(型號(hào):XRD-6000)分析鍍層的相組成;采用WS-2005型劃痕附著力測(cè)試儀對(duì)鍍層的膜基臨界載荷進(jìn)行測(cè)試,其最大加載力為50 N,加載速度為50 N·min-1。
圖1為不同濺鍍時(shí)間下Cp/AlSn鍍層的表面形貌。由圖1(a)可見,鍍層較為疏松,晶粒尺寸較大,隨時(shí)間的延長(zhǎng),鍍層表面晶粒尺寸減小,致密度增加。鍍層的形成過程劃分為4個(gè)階段:形核、核的凝聚、網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)和連續(xù)成膜階段[11]。隨著時(shí)間的增加,這4個(gè)過程會(huì)被依次完成。首先,鍍層處于小島階段,此階段包含形核和核生長(zhǎng);然后是核凝聚;之后為網(wǎng)狀階段,此階段小島被拉長(zhǎng)結(jié)合成網(wǎng)狀薄膜;隨著鍍膜時(shí)間延長(zhǎng),粒子不斷沉積,大多數(shù)溝道很快被消除,薄膜變?yōu)檫B續(xù)狀,當(dāng)所有的溝道(網(wǎng)狀結(jié)構(gòu))被外來原子填滿時(shí),連續(xù)膜即形成。鍍膜過程實(shí)際是濺射粒子的濺射和沉積過程,而濺鍍時(shí)間越長(zhǎng),試樣表面沉積的粒子越多,所以膜層越均勻,致密度越高。
圖2為不同濺鍍時(shí)間下鍍層原子力顯微鏡(Atomic Force Microscope ,AFM)的微觀形貌。由圖2可知,圖2(a)和圖2(b)中的鍍層表面均較為平緩,顆粒間隙較大,表面呈網(wǎng)狀薄膜。圖2(b)中膜層表面呈小島狀,且有孔洞和溝道。由圖2(c)可知,隨著濺射時(shí)間增加,鍍層表面粗糙度發(fā)生變化,晶粒變細(xì)且數(shù)目增多,溝道變小,島狀更為突出,且島狀生長(zhǎng)與層狀生長(zhǎng)方式相互交錯(cuò)。鍍層生長(zhǎng)模式分為:島狀生長(zhǎng)、層狀生長(zhǎng)、島狀與層狀相結(jié)合的生長(zhǎng)模式[12-13],此過程濺射出來的原子或原子團(tuán)不斷與其他單原子或原子團(tuán)結(jié)合而逐漸長(zhǎng)大,伴隨結(jié)合松散原子團(tuán)的解吸和表面擴(kuò)散等機(jī)制,原子團(tuán)相互聚合形成小島,小島繼而相互聚集成為大島。大島之間相互接觸而溝通,形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)薄膜,網(wǎng)狀薄膜的孔洞內(nèi)形成二次小島,隨小島長(zhǎng)大孔洞逐漸被填滿,溝道也不斷增厚,最終形成連續(xù)的薄膜[14]。
圖1 不同濺射時(shí)間下Cp/AlSn鍍層表面形貌
圖2 鍍層的原子力顯微鏡形貌
圖3為不同濺鍍時(shí)間下鍍層的截面形貌。由圖3可知,隨濺射時(shí)間的延長(zhǎng),鍍層致密性及厚度逐漸增加。濺鍍時(shí)間越長(zhǎng),意味著有更多的帶電粒子轟擊靶材,因此,濺射出的靶材粒子數(shù)量越來越多,經(jīng)過粒子沉積膜層變厚。
圖4為Cp/AlSn鍍層的XRD圖譜,由圖4可知,該鍍層在Al(111)面和Sn(400)面上有較強(qiáng)的衍射峰,這是由于Al為面心立方晶體,主要沿晶面(111)生長(zhǎng)所需的能量小,因此主要在(111)面上生長(zhǎng), Sn主要在面(400)上生長(zhǎng)。C為非晶,且摻雜量少,其非晶胞衍射強(qiáng)度小。
圖5為薄膜的本征硬度與濺射時(shí)間的關(guān)系圖。由圖5可知,隨著時(shí)間的延長(zhǎng),鍍層的硬度逐漸增加,當(dāng)濺射時(shí)間為30 min時(shí),鍍層硬度達(dá)到最大值146.96 HV。濺鍍過程中隨著沉積時(shí)間增加,組織致密度越高,鍍層抵抗硬物壓入其表面的能力增加,硬度提高。另外,隨濺射時(shí)間增加,鍍層中碳含量逐漸升高,由文獻(xiàn)[15]可知,非晶碳膜具有高硬度、高耐磨性及低摩擦系數(shù)特征。而碳相對(duì)于鋁、錫硬度更大,摻雜后可行成硬質(zhì)顆粒,導(dǎo)致鍍層硬度逐漸增加。
圖5 薄膜的本征硬度與濺射時(shí)間的關(guān)系圖
Cp/AlSn鍍層的膜基結(jié)合力如圖6所示。從圖6可以看出,隨著濺射時(shí)間的增加,鍍層的膜基結(jié)合力先增加后減小。當(dāng)濺射時(shí)間為20 min時(shí),結(jié)合力達(dá)到最大值21 N。當(dāng)濺射時(shí)間為10 min時(shí),膜基結(jié)合力最小為18.3 N。這是由于隨著時(shí)間增加,鍍層逐漸變厚導(dǎo)致。當(dāng)濺射時(shí)間大于20 min時(shí),膜基結(jié)合力逐漸降低,這是由于鍍層在達(dá)到一定厚度時(shí),粒子的結(jié)合力就會(huì)下降。
圖6 Cp/AlSn鍍層膜基結(jié)合力與濺鍍時(shí)間的關(guān)系圖
圖7為不同時(shí)間下Cp/AlSn鍍層劃痕形貌。從圖7可以看出,隨著加載力的不斷增加,試樣表面劃痕從左向右逐漸變寬,圖7(a)和圖7(c)中劃痕邊緣出現(xiàn)疏松,圖7(b)中劃痕比較平滑。這是由于隨著時(shí)間增加,會(huì)有更多離子沉積在金屬基體表面,而結(jié)合力越好,劃痕邊緣就不會(huì)出現(xiàn)疏松及側(cè)邊脫落等現(xiàn)象。
圖7 不同時(shí)間下Cp/AlSn鍍層劃痕形貌
本文采用磁控濺射離子鍍制備了Cp/AlSn鍍層,通過研究其組織及性能,得出結(jié)論為:
1) 鍍層的表面形貌呈現(xiàn)典型的島團(tuán)狀聚集態(tài),隨著濺鍍時(shí)間的增加,鍍層表面顆粒變小,溝道變少,且表面粗糙度減小,薄膜由呈島狀生長(zhǎng)變?yōu)閷訝钌L(zhǎng);隨著時(shí)間的增加,鍍層中碳含量逐漸增加,會(huì)降低鍍層摩擦系數(shù),提高膜層硬度。
2) 隨著濺鍍時(shí)間的增加,鍍層厚度和膜層硬度增大。當(dāng)濺鍍時(shí)間為30 min時(shí),厚度最大,為3.3 μm,鍍層硬度最大,為146.96 HV。在實(shí)際運(yùn)用中,根據(jù)對(duì)硬度和結(jié)合力的需求,可將濺射時(shí)間控制在20~30 min范圍。
3) 采用磁控濺射離子鍍的濺鍍時(shí)間在10~30 min范圍時(shí),試樣長(zhǎng)劃痕軌跡內(nèi)出現(xiàn)剝落和弧形破壞,濺鍍時(shí)間為20 min時(shí)有最佳結(jié)合性能,結(jié)合力為21.0 N。