郭志強(qiáng)

6月1日，中國大陸目前技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際（00981.HK）的科創(chuàng)板上市申請獲受理，這家國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)巨頭“回A”又邁出實(shí)質(zhì)性一步。

受該消息影響，截至6月9日收盤，中芯國際港股6月份以來累計(jì)上漲超過10%。

中芯國際申報材料獲受理前，已登陸科創(chuàng)板的中國通號募資額高達(dá)105.3億元，這也意味著，若中芯國際200億元募資計(jì)劃發(fā)行成功，其將取代中國通號成為科創(chuàng)板“募資之王”。

欲募資200億元擴(kuò)產(chǎn)能

6月1日晚間，根據(jù)中芯國際近千頁的招股書顯示，公司計(jì)劃面向社會發(fā)行不超過168562.00萬股人民幣普通股（行使超額配售選擇權(quán)之前），計(jì)劃募資200億元人民幣。

中芯國際募資主要用于12英寸芯片SNI項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金和補(bǔ)充流動資金三個用途。其中募資40%（80億元）用于SNI項(xiàng)目，20%（40億元）用于先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備，40%（80億元）補(bǔ)充流動資金。

其中募投的“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”被外界解讀為“以資本反哺實(shí)業(yè)，半導(dǎo)體先進(jìn)工藝產(chǎn)業(yè)化亟需持續(xù)資金投入”。

該項(xiàng)目是中芯國際旗下專注于14nm及以下先進(jìn)工藝的中芯南方工廠，主要包括生產(chǎn)廠房、CUB動力車間、生產(chǎn)調(diào)度及研發(fā)樓等，主要生產(chǎn)14nm及更先進(jìn)制程芯片。

公開信息顯示，14nm及后續(xù)先進(jìn)工藝項(xiàng)目已于2019年三季度量產(chǎn)并持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，2020年底將擴(kuò)產(chǎn)至1.5萬片/月，SN1廠計(jì)劃3.5萬片/月產(chǎn)能。根據(jù)測算，14nm新建5萬片產(chǎn)能大致需要100億美元投入。

有半導(dǎo)體相關(guān)人士接受《中國經(jīng)濟(jì)周刊》記者采訪時曾表示：“成立 20年的中芯國際在半導(dǎo)體制造先進(jìn)工藝和特色工藝領(lǐng)域有巨額資本投入和大量經(jīng)驗(yàn)積累，公司登陸科創(chuàng)板將加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的進(jìn)程?！?/p>

從宣布擬沖擊科創(chuàng)板，重回A股的消息傳出，中芯國際就利好不斷。

5月15日，中芯國際公告稱，國家集成電路基金二期和上海集成電路基金二期將分別向公司間接控股公司中芯南方注資15億美元和7.5億美元（合計(jì)約合160億元人民幣），中芯南方的產(chǎn)能目標(biāo)將增長6倍。

在招股書發(fā)布前一日，中芯國際又發(fā)布公告表示，兩大股東大唐及國家集成電路基金的聯(lián)屬公司正考慮以戰(zhàn)略投資者身份參與人民幣股份的發(fā)行。

截至2019年末，中芯國際的主要股東為大唐香港及鑫芯香港，分別持股17%、15.76%。大唐香港為中國信息通信科技集團(tuán)有限公司100%持股，鑫芯香港為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司100%持股。

巨額研發(fā)投入?

中芯國際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)。

集成電路晶圓代工的技術(shù)含量較高，需要經(jīng)歷前期的技術(shù)論證及后期的不斷研發(fā)實(shí)踐，周期較長。

招股書顯示，2017—2019年，中芯國際研發(fā)投入分別為 35.8億元、44.7億元、47.4億元，占營業(yè)收入的比例分別為 16.72%、19.42%及21.55%，復(fù)合增長率為15.18%。

僅以2019年的研發(fā)投入費(fèi)用為例，中芯國際研發(fā)費(fèi)用47.4億元，占營業(yè)收入比例為21.55%;而同期臺積電、聯(lián)華電子、華虹半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用占比分別為9%、8%、7%。

中芯國際這一研發(fā)費(fèi)率遠(yuǎn)高于同行業(yè)可比公司。2017—2019年期間，可比公司平均研發(fā)費(fèi)用率分別為7.21%、6.9%、7.57%，而中芯國際連續(xù)多年的研發(fā)費(fèi)用率相當(dāng)于同行業(yè)平均水平的3倍左右。

中芯國際表示，集成電路晶圓代工行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)。為持續(xù)追趕世界先進(jìn)工藝，不斷升級現(xiàn)有工藝技術(shù)平臺以保持市場競爭優(yōu)勢，提高核心競爭力，公司需要持續(xù)進(jìn)行巨額的資金投入。

值得注意的是，長年的巨額研發(fā)投入，公司知識產(chǎn)權(quán)的積累為其夯實(shí)了集成電路行業(yè)內(nèi)的自身競爭力。

截至 2019年12月31日，登記在中芯國際及其控股子公司名下的與生產(chǎn)經(jīng)營相關(guān)的主要專利共8122件，其中境內(nèi)專利6527件，包括發(fā)明專利5965件;境外專利1595件，此外公司還擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)94 件。

國信證券研報分析稱，“半導(dǎo)體制造是大投入、長期積累的產(chǎn)業(yè)，成立 20 年的中芯國際已經(jīng)在先進(jìn)工藝領(lǐng)域有巨額資本投入和大量經(jīng)驗(yàn)積累，是現(xiàn)在的龍頭也是未來的龍頭?！?h3>與臺積電差距幾何？

根據(jù) IC Insights 公布的 2018 年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一。

在集成電路晶圓代工領(lǐng)域，關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)能力是衡量企業(yè)技術(shù)實(shí)力的重要標(biāo)準(zhǔn)之一。半導(dǎo)體Foundry（晶圓代工廠）中，臺積電于2015年完成16納米工藝量產(chǎn)，2018年完成7納米工藝量產(chǎn);格羅方德分別于2015年、2018年完成14納米、12納米工藝量產(chǎn);聯(lián)華電子于2017年完成14納米工藝量產(chǎn);而中芯國際則于2019年實(shí)現(xiàn)14納米工藝量產(chǎn)。

在晶圓代工廠中，第一梯隊(duì)為臺積電、Intel、三星;中芯國際與聯(lián)華電子、格羅方德目前處于第二梯隊(duì)。中芯國際正處于追趕先進(jìn)制程的過程中。

在招股書中，中芯國際對標(biāo)臺積電、聯(lián)華電子、華虹半導(dǎo)體、高塔半導(dǎo)體、華潤微等公司，從收入、凈利潤及毛利率等指標(biāo)，全方位展現(xiàn)了中芯國際目前的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。

從收入指標(biāo)看，對比同行業(yè)，中芯國際2019年的收入略低于聯(lián)華電子，相當(dāng)于臺積電1/11。凈利潤方面，2019年中芯國際以13億元凈利開始反超聯(lián)華電子，但僅相當(dāng)于臺積電凈利潤的1/86，差距較大。

毛利率方面，2017-2019年，中芯國際綜合毛利率分別為 25%、23%及 21%，獲利水平屬于中游。僅毛利率指標(biāo)上，中芯國際與臺積電仍有兩倍的差距。

有集成電路市場人士分析稱，“在海外限制半導(dǎo)體制造的背景下，中芯國際這種半導(dǎo)體代工廠是整個科技產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，這是其核心價值。同樣擁有核心競爭力的中芯國際具備超越國際二線廠商的能力，此次沖刺科創(chuàng)板，將加速半導(dǎo)體國產(chǎn)化的進(jìn)程?！?/p>

責(zé)編：呂江濤 ?lvjiangtao@ceweekly.cn

美編：孟凡婷