摘? ?要：20世紀80和90年代，面對半導體芯片生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量、市場份額被日本全面趕超的困境，美國通過調(diào)整半導體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、實施SEMATECH計劃、加強對日貿(mào)易限制、加強政企協(xié)同創(chuàng)新等措施，迅速實現(xiàn)了半導體芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)對日全方位反超。文章重點分析了美國半導體芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)復興的體制機制、組織模式、政策措施方面的經(jīng)驗，以期為我國突破半導體芯片等領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，提供參考和借鑒。

關(guān)鍵詞：半導體芯片技術(shù);體制機制;組織模式;政策措施

中圖分類號： TN301? ? ? ? ? 文獻標識碼：A

Abstract： In the 1980s-1990s， facing the dilemma of semiconductor chip production technology， product quality and market share being overtaken by Japan in an all-round way， the U.S. quickly achieved a comprehensive overtaking of the semiconductor chip technology industry against Japan by adjusting the development direction of semiconductor chip industry， implementing the SEMATECH plan， strengthening trade restrictions on Japan， and strengthening the collaborative innovation between government and enterprises. This paper focuses on the analysis of the institutional mechanism， organizational model and policy measures of the revival of the semiconductor chip technology industry in the United States， in order to provide reference for China to break through the key core technology in the field of semiconductor chips.

Key words： semiconductor chip technology; institutional mechanism; organizational model; policy measures

1 引言

當前，美國對我國技術(shù)封鎖力度的持續(xù)加大，對我國產(chǎn)業(yè)升級產(chǎn)生較大的負面影響，“華為”“中興”事件再次凸顯了我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展長期存在的“缺芯少魂” 問題。高端通用芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域的核心技術(shù)受制于人，已成為影響我國經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展和國家安全的最大隱患。

美國等世界科技發(fā)達國家在突破“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)上有很多成功經(jīng)驗和做法值得參考和借鑒。例如，在20世紀80年代，日本芯片產(chǎn)業(yè)尤其是DRAM技術(shù)產(chǎn)業(yè)崛起，使得日本芯片企業(yè)在生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量等方面實現(xiàn)了對美國的趕超。對此，美國堅持芯片設(shè)計、制造技術(shù)自主創(chuàng)新，通過調(diào)整半導體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、實施SEMATECH計劃、加強對日貿(mào)易限制、加強政企協(xié)同創(chuàng)新等措施，實現(xiàn)了半導體芯片技術(shù)創(chuàng)新突破，產(chǎn)業(yè)規(guī)模對日全反超。美國半導體芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)復興的體制機制、組織模式、政策措施方面的經(jīng)驗，對我國突破半導體芯片等領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，具有重大的理論借鑒意義和實踐參考價值。

2 美國半導體技術(shù)產(chǎn)業(yè)復興的背景

美國是半導體技術(shù)的發(fā)源地，在世界大戰(zhàn)期間，美國安全繁榮的本土成為了眾多科學家的福地，處在戰(zhàn)亂區(qū)的科技人才紛紛前往美國，為美國的芯片發(fā)展積累了雄厚的技術(shù)儲備力量。

在20世紀40年代，世界大戰(zhàn)中美國對電子和材料的研發(fā)投入催生了半導體技術(shù)，國防、宇航領(lǐng)域的大量政府采購占早期半導體市場的最大份額。

從20世紀70年代開始，計算機的發(fā)展開辟了半導體的一個重要應用領(lǐng)域，計算機內(nèi)存和中央處理器成為重要的半導體產(chǎn)品。憑借著強大的經(jīng)濟和技術(shù)基礎(chǔ)，直到20世紀80年代，美國始終引領(lǐng)全球芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，占據(jù)世界芯片市場超60%的份額。20世紀80年代，日本芯片產(chǎn)業(yè)尤其是DRAM技術(shù)產(chǎn)業(yè)的逐漸崛起，1986年日本全球市場規(guī)模達到44%，反超美國4個百分點。在半導體設(shè)備市場方面，1990年，日本市場規(guī)模占比達到48%，反超美國3個百分點。

日本在動態(tài)隨機存儲器（DRAM）、靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）、雙極電路、通用邏輯電路、存儲元件、光電子、砷化鎵以及硅材料等技術(shù)上都開始領(lǐng)先美國。美國僅在微處理器、專用邏輯電路以及線性電路上保持領(lǐng)先地位。半導體技術(shù)尤其是芯片技術(shù)競爭的戰(zhàn)敗使得美國痛定思痛，下定決心轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路，下大力氣發(fā)展通用集成電路的大規(guī)模制造技術(shù)，尋求芯片領(lǐng)域新的技術(shù)突破，重奪市場領(lǐng)軍地位。

3 出臺促進半導體芯片技術(shù)創(chuàng)新的政策措施

3.1實施SEMATECH計劃，重點彌補美國芯片設(shè)計、制造工藝短板

為了提高美國在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路制造技術(shù)上的競爭力，重新奪回美國在芯片設(shè)計、制造工藝上的技術(shù)優(yōu)勢，借鑒日本組織大規(guī)模集成電路技術(shù)合作研究的經(jīng)驗，1987年，美國國防科學委員會（DSB）和美國半導體協(xié)會（SIA）共同牽頭成立了美國“半導體制造技術(shù)研究聯(lián)合體”（Semiconductor Manufacturing Technology Research Consortium，SEMATECH），啟動了SEMATECH計劃，專注于金屬板印刷技術(shù)、蝕刻等芯片制造工藝和設(shè)備，通過減少重復投資提高了美國企業(yè)的生產(chǎn)率，并在降低分散研究之間的交易成本、培育產(chǎn)品制造企業(yè)和設(shè)備供應商之間的協(xié)作關(guān)系上發(fā)揮了重要作用，促進了工藝材料的開發(fā)、制造設(shè)備的開發(fā)以及與芯片制造工藝的集成，改善了企業(yè)無主攻方向的問題，并極大地提升了芯片制造能力與材料研發(fā)進程。

通過SEMATECH計劃，美國芯片制造設(shè)備得到改進，可靠性大為提高，使用美國芯片制造設(shè)備的成品率也不斷提高。1992年，美國的應用材料公司（Applied Materials）成為全球半導體設(shè)備市場上的龍頭老大;1995年，美國企業(yè)使用美國制造的半導體設(shè)備，制造出0.35微米線寬的電路，實現(xiàn)對日本的技術(shù)趕超;1996年，美國生產(chǎn)了世界上第一個12英寸的晶圓，至此美國重新奪回芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)軍地位。

3.2調(diào)整產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略方向，聚焦微處理器等高附加值產(chǎn)品

鑒于DRAM芯片技術(shù)被日本趕超、韓國亦強勢崛起的現(xiàn)實，美國于1989年底組建了“國家半導體咨詢委員會”，從國家層面實現(xiàn)了半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，放棄了競爭激烈DRAM芯片領(lǐng)域，重點發(fā)展芯片設(shè)計、制造技術(shù)，提供微組件及LOGIC等附加價值高、技術(shù)創(chuàng)新性強的半導體芯片產(chǎn)品。通過實施SEMATECH計劃，實現(xiàn)芯片設(shè)計、制造技術(shù)趕超后，美國于1992年實施高性能信息和通信（High Performance Computing and Communication）計劃，即信息高速公路計劃，旨在建立覆蓋整個美國的寬帶高速信息網(wǎng)絡(luò)、完善美國信息服務網(wǎng)絡(luò)。信息高速公路計劃的實施使得美國對信息設(shè)備的需求明顯提升，美國以家用電腦和光纖通信為核心的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，帶動了計算機中央處理器、模擬器件和存儲器產(chǎn)品市場的快速發(fā)展，美國半導體芯片產(chǎn)品在民用市場大規(guī)模應用，美國在全球半導體芯片市場的絕對主導地位再難撼動。

3.3放松對芯片領(lǐng)域合作創(chuàng)新的反壟斷管制，促進芯片企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新與合資并購

在1984年以前，美國對企業(yè)之間的合作研發(fā)行為規(guī)定了嚴格的反壟斷條款，以防止企業(yè)在合作中達成限制競爭的壟斷性協(xié)議。隨著美國在半導體芯片領(lǐng)域遭遇日本的強力挑戰(zhàn)，美國國會和司法部開始倡議放松美國反壟斷法而允許美國企業(yè)開展更大范圍的研發(fā)聯(lián)合體，促進美國半導體芯片企業(yè)的合資合作。

1984年，美國國會制定實施了《國家合作研究法》（NCRA），逐漸為美國企業(yè)在芯片等競爭前技術(shù)方面的合作研發(fā)（包括研發(fā)聯(lián)合體）活動松綁，為美國半導體芯片等高新技術(shù)企業(yè)進行聯(lián)合研發(fā)提供了法律保障，為SEMATECH計劃的實施奠定了法律基礎(chǔ)?！秶液献餮芯糠ā返男拚浮秶液献餮芯颗c生產(chǎn)法》放松了對合作生產(chǎn)的管制，有利于合作企業(yè)共同將合作研究的成果進行商業(yè)化。在美國政府的引導下，美國半導體芯片領(lǐng)域掀起合作研發(fā)熱潮，1987年實施的SEMATECH計劃，實現(xiàn)了美國芯片設(shè)計、制造工藝等多項技術(shù)的趕超。

與此同時，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）持續(xù)倡議推進美國半導體企業(yè)間的合資生產(chǎn)和并購，以達到合資企業(yè)技術(shù)協(xié)同和強強聯(lián)合的目的。1989-1999年，美國半導體芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)（包括半導體、存儲器和微組件）共發(fā)生并購198起，投資成立合資項目364個，半導體企業(yè)的規(guī)模也不斷擴大。

3.4 對日采取多項貿(mào)易限制措施，為半導體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造良好的外部環(huán)境

為了保護美國半導體企業(yè)，美國政府對日本采取了多項貿(mào)易限制措施，營造良好的芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展外部環(huán)境。1985年9月，美國半導體協(xié)會以日本半導體產(chǎn)品傾銷為由要求美國聯(lián)邦政府機構(gòu)啟動“301”調(diào)查。10月，美國商務部制定了一項法案，指控日本公司傾銷256K DRAM和1M DRAM。1986年初，美國國際貿(mào)易委員會裁決，對日本半導體產(chǎn)品提高進口關(guān)稅并征收反傾銷稅。9月，美國和日本簽訂第一次《美日半導體協(xié)議》，美國以停止對日本企業(yè)的反傾銷訴訟為條件，要求日本在電器、通信設(shè)備、電子計算機等領(lǐng)域放寬市場準入，增加從美國進口半導體產(chǎn)品;要求日本加強政府對出口半導體價格的監(jiān)督機制以防止對美國及第三國的傾銷;要求日本強化對美國企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)保護。與此同時，美國加強了對日本企業(yè)收購美國企業(yè)項目的審查力度，強化了對違反技術(shù)出口限制企業(yè)的懲罰措施，以防止與國防安全相關(guān)的生產(chǎn)技術(shù)泄露。

美國的制裁沒能立刻遏制日本的技術(shù)優(yōu)勢，協(xié)議過后，日本全球市場份額與DRAM市場份額變動不大，依舊處于美國之上。1987年3月，美國政府以日本未能遵守協(xié)議為由，就微機等日本有關(guān)產(chǎn)品采取了征收100%進口關(guān)稅的報復性措施。1991年6月，日美更新了5年期的半導體協(xié)議，明確提出了美國半導體產(chǎn)品在日本市場占有率由10%放寬到20%，促進日本實現(xiàn)市場開放。在日美半導體協(xié)議的約束下，日本國內(nèi)的半導體芯片市場不斷被美等國外企業(yè)蠶食。數(shù)據(jù)顯示，1996年非日本企業(yè)半導體產(chǎn)品在日本市場份額升至30%，其中75%來自美國。

3.5加強政府采購與放寬出口限制并重，維護并擴大美國芯片市場

20世紀90年代初期，正值美國芯片設(shè)計、制造技術(shù)實現(xiàn)對日反超的關(guān)鍵時期，美國通過政府采購、支持出口等方式，不斷擴大芯片技術(shù)產(chǎn)品的市場需求。一方面，美國政府加強政府采購，促進政府在半導體芯片等高科技領(lǐng)域投資，僅計算機及其相關(guān)產(chǎn)品的政府采購就高達90億美元，極大地激勵了半導體芯片企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新活動。另一方面，美國政府逐步放寬了對半導體芯片等高科技產(chǎn)品的出口管制，允許在不危及國家安全的前提下，利用多元化的手段促進半導體產(chǎn)品的出口。1993年，美國政府公布了“國家出口戰(zhàn)略”，包括半導體、電腦、通訊等在內(nèi)的六大產(chǎn)業(yè)被列為國家重點出口產(chǎn)業(yè)，擴大美國企業(yè)出口，強化美國企業(yè)的外部競爭能力。戰(zhàn)略的出臺實施，對于美國加快芯片出口，并逐步實現(xiàn)對全球信息技術(shù)生態(tài)的壟斷起到巨大推動作用。

4 優(yōu)化半導體芯片技術(shù)創(chuàng)新的組織模式

4.1構(gòu)建政府牽頭、企業(yè)主導的政企協(xié)同創(chuàng)新組織模式

政府牽頭打造的以IBM、TI、HP等13家美國企業(yè)為核心的SEMATECH，是美國彌補美國芯片設(shè)計、制造工藝短板，實現(xiàn)對日技術(shù)趕超的重要技術(shù)載體。SEMATECH是美國芯片制造企業(yè)與政府協(xié)同創(chuàng)新的產(chǎn)物，糾正了美國半導體行業(yè)過去“各自為政”的傾向，對于美國芯片技術(shù)創(chuàng)新組織模式的變革具有特殊的意義。

SEMATECH的組織模式具有四個特點。

一是政府牽頭成立，政企均攤成本。1987年，美國防部撥款1億美元，引導IBM、AT&T、英特爾、摩托羅拉、德州儀器等10余家半導體領(lǐng)軍企業(yè)出資1億美元（每家企業(yè)幾百萬到上千萬美元不等），共同投資設(shè)立了SEMATECH，并確立了由美國防部、成員企業(yè)均攤每年2億美元研發(fā)經(jīng)費的財政支持方式。從1987-1992年，SEMATECH花費了3.7億美元（全部預算的37%），用于半導體設(shè)備改進與設(shè)備供應相關(guān)的外部研發(fā)項目支出。

二是由業(yè)內(nèi)專家負責管理和研究。SEMATECH由一個中心管理機構(gòu)來管理，研究人員來自各成員公司，管理人員全部來自企業(yè)界，首任董事長由Intel公司的創(chuàng)始人R. Noyce擔任。來自企業(yè)界的管理人員對企業(yè)的現(xiàn)狀和問題了如指掌，可針對芯片制造中的關(guān)鍵問題制定出切實可行的方案。美國國防部高級研究計劃局（DARPA）與相關(guān)企業(yè)一道推動半導體技術(shù)的研究、開發(fā)和推廣等。

三是注重芯片制造商與設(shè)備制造商的合作。SEMATECH成立的核心目標在于加強芯片制造廠商與半導體設(shè)備廠商之間的合作，共同開展工藝材料的開發(fā)、制造設(shè)備的開發(fā)、集成芯片制造工藝等。SEMATECH與半導體設(shè)備廠商的合作方式包括委托開發(fā)新設(shè)備、改進現(xiàn)有設(shè)備、制定技術(shù)發(fā)展路線等，其中最重要的是開發(fā)半導體制造設(shè)備，占據(jù)SEMATECH總預算的60%。在聯(lián)合研究過程中，設(shè)備制造商在設(shè)計、生產(chǎn)設(shè)備時更多考慮客戶的需求，聯(lián)合芯片制造廠商加強工藝過程的規(guī)范性，共同解決設(shè)備的質(zhì)量問題、工藝問題等，明顯地提高了設(shè)備的可靠性。得益于制造設(shè)備的改進和工藝過程的規(guī)范，芯片制造廠商的芯片成品率也不斷提高。

四是減少重復投資，兼顧知識產(chǎn)權(quán)保護和共享。一方面，SEMATECH負責購買、測試半導體制造設(shè)備，將技術(shù)知識傳播給其成員企業(yè)，通過統(tǒng)一購買和測試，可以減少企業(yè)重復開發(fā)、檢驗新的工具，從而降低設(shè)備開發(fā)及引進的成本。另一方面，SEMATECH集中于基礎(chǔ)研究，從不參與某一具體產(chǎn)品的設(shè)計與制造，也不為某一具體產(chǎn)品去做專門的工藝研究，支持各企業(yè)公平競爭，對合作研究的成果做進一步開發(fā)后，才能真正將研究成果應用到自己企業(yè)，這不僅使得成員企業(yè)技術(shù)受益，也減少了在應用研究成果時，可能產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)保護問題。與此同時，SEMATECH還促進研究成果的開放共享，修改了“研究成果只有在成員企業(yè)獨占2年之后才可以向其他非成員企業(yè)轉(zhuǎn)讓”的規(guī)定，明確付出一定的轉(zhuǎn)讓費或?qū)＠褂觅M后可向所有美國企業(yè)開放。

4.2 打造銜接半導體芯片基礎(chǔ)和應用研究的校企協(xié)同創(chuàng)新組織模式

為加強半導體研發(fā)和美國大學半導體的課程教學，美國半導體協(xié)會于1982年成立了半導體研究聯(lián)盟（SRC）。SRC由65家美國和加拿大的公司和政府機構(gòu)組成，成員包括半導體芯片制造商、用戶、半導體材料和設(shè)備供應商，每年投資3000萬美元資助美國大學中有關(guān)半導體芯片的研究項目。SEMATECH計劃實施期間，SRC 三分之一的研究經(jīng)費由SEMATECH提供。正是由于SRC資助的美國大學重點開展了半導體芯片基礎(chǔ)技術(shù)研究，SEMATECH企業(yè)才能在此基礎(chǔ)上重點開展應用技術(shù)研究。

5 改革半導體芯片技術(shù)創(chuàng)新的體制機制

5.1設(shè)立國家級專業(yè)咨詢委員會，協(xié)助調(diào)整半導體芯片領(lǐng)域技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

1989年底，美國優(yōu)化科技創(chuàng)新管理架構(gòu)，組建了“國家半導體咨詢委員會”，確立了“集中攻關(guān)通用集成電路的大規(guī)模制造技術(shù)，重點發(fā)展微組件及LOGIC等附加價值高、技術(shù)創(chuàng)新性強的半導體芯片產(chǎn)品”的發(fā)展思路，在國家層面實現(xiàn)了半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。1992年，美國政府以總統(tǒng)令形式，設(shè)立了“國家信息基礎(chǔ)設(shè)施實施咨詢委員會”和“信息基礎(chǔ)執(zhí)行工作隊”，確保了美信息高速公路計劃順利實施，最終帶動了計算機中央處理器、模擬器件和存儲器產(chǎn)品市場的快速發(fā)展。

5.2 構(gòu)建政產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新機制，促進半導體芯片領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化

1984年以前，美國嚴格限制企業(yè)間的合作研發(fā)行為，嚴重阻礙了美國在半導體芯片等新興領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。隨著《國家合作研究法》《國家合作研究與生產(chǎn)法》的出臺實施，美國企業(yè)開展半導體芯片等競爭前技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)、生產(chǎn)，不形成“托拉斯”壟斷?！抖虐莘ò浮贰堵?lián)邦技術(shù)轉(zhuǎn)移法》《國家競爭力技術(shù)轉(zhuǎn)讓法》等法案的出臺，使得政府資助的科研項目產(chǎn)生的專利權(quán)能夠被私人部門所享有，為推動半導體芯片等創(chuàng)新技術(shù)成果由學術(shù)界向產(chǎn)業(yè)界轉(zhuǎn)移，實現(xiàn)成果產(chǎn)業(yè)化奠定了法律基礎(chǔ)。

1987年，為集中攻關(guān)通用集成電路的大規(guī)模制造技術(shù)，美國政府組織成立了半導體制造技術(shù)研究聯(lián)合體SEMATECH，由美國國防部和成員企業(yè)均攤研發(fā)經(jīng)費，美國國防部高級研究計劃局與相關(guān)企業(yè)共同推動半導體技術(shù)的研究、開發(fā)和推廣。在研發(fā)過程中，SEMATECH經(jīng)費資助的美國大學重點研究半導體芯片領(lǐng)域基礎(chǔ)技術(shù)研究，SEMATECH成員企業(yè)重點聚焦工藝材料的開發(fā)、制造設(shè)備的開發(fā)、集成芯片制造工藝等應用技術(shù)。隨著SEMATECH計劃的實施，美國在半導體芯片領(lǐng)域，逐步形成了政府、國家研究機構(gòu)、高校、民營研究機構(gòu)和企業(yè)聯(lián)合開發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新機制，半導體芯片技術(shù)由高校和研究機構(gòu)向產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，形成商業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新成果的機制不斷成熟完善，這在美國半導體芯片技術(shù)實現(xiàn)對日趕超，并持續(xù)引領(lǐng)全球技術(shù)方面發(fā)揮了突出作用。

5.3 建立體系化的科技創(chuàng)新金融市場機制，為半導體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供資金支持

早在20世紀40年代，美國就開始成立風險投資，向科技企業(yè)提供融資。之后數(shù)十年間，美國通過出臺《小企業(yè)投資法案》《公平信貸機會法》《小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展法》《國內(nèi)稅收法》等系列法規(guī)，從財政、稅收等方面對創(chuàng)業(yè)企業(yè)和投資者提供更多的優(yōu)惠，鼓勵個人、機構(gòu)加大對創(chuàng)業(yè)企業(yè)的支持力度，逐步建立了一整套支持創(chuàng)新的天使投資、風險投資、垃圾債券、股票市場市場等科技創(chuàng)新市場金融機制。

美國通過垃圾債券和天使投資的方式，對半導體芯片等領(lǐng)域的高科技行業(yè)的初創(chuàng)企業(yè)進行投資，使其產(chǎn)品創(chuàng)新和應用得以順利實現(xiàn)。其中，垃圾債券主要用于初期起步階段所需要的資金規(guī)模就非常巨大的創(chuàng)新活動，如芯片企業(yè)的芯片生產(chǎn)線等，Intel公司最初就利用了垃圾債券方式獲得初期發(fā)展所需要的資金。美國創(chuàng)業(yè)企業(yè)資金投入與退出機制非常完善，風險投資的退出主要以IPO為主，天使投資是以被收購為主。完善的科技創(chuàng)新金融市場機制，使得美國成為全球風險投資最活躍的地區(qū)，有力地保障了美國半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的新技術(shù)、新成果迅速完成產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)換，為美國半導體芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，以及20世紀80和90年代實現(xiàn)對日本技術(shù)反超，提供了巨大助力。

5.4 完善外資監(jiān)管審查機制，防止美半導體芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)外流

美國的外資監(jiān)管制度始于20世紀70年代，當時歐佩克（OPEC）國家大量投資美國，引發(fā)美國內(nèi)對外國政府操縱的旨在攻擊美國經(jīng)濟的政治行動的擔憂。對此，美國先后于1974年和1976年出臺《外國投資研究法》《國際投資調(diào)查法》，并以11858號行政令的方式設(shè)立了美國外資投資委員會（CFIUS）這一跨部門機構(gòu)，專門負責外資監(jiān)管。但在設(shè)立初期，CFIUS的審查和批準功能并不明顯，實際功能在于調(diào)查和分析。

20世紀80年代以后，日本在半導體、制造等領(lǐng)域的強勢崛起，大量日本資金涌入美國市場，形成了“購買美國”狂潮。1986年，日本富士通計劃收購美國軍用電腦芯片供應商仙通半導體。彼時，仙童公司的半導體芯片產(chǎn)品可以用于美國航空、導彈導航系統(tǒng)、戰(zhàn)略防御研究、加密與解密超級計算機等。一旦并購計劃通過，日本企業(yè)將控制美國最重要的軍用計算機芯片制造企業(yè)，不僅使美國防工業(yè)更加依賴外國供應商，半導體芯片的諸多關(guān)鍵核心技術(shù)也會被國外掌控。鑒于此，美國于1988年出臺《?？松じヂ謇飱W修正案》，授權(quán)美國總統(tǒng)中止或禁止任何威脅美國國家安全的外國收購、并購或接管從事州際貿(mào)易的美國公司的行為。美國12661號行政令則授予CFIUS具體的審查權(quán)限。1992年《伯德修正案》出臺，將具有外國政府背景的外國企業(yè)納入CFIUS審查范圍。至此，美國外資監(jiān)管審查機制得到進一步強化和完善。

6 結(jié)束語

核心技術(shù)是國之利器，關(guān)乎國家安全和長遠利益。本文重點分析了美國20世紀90年代半導體芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)復興的典型案例，從體制機制、組織模式、政策措施方面，總結(jié)了具體經(jīng)驗，以期對我國突破半導體芯片等領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)提供了參考和借鑒。

基金項目：

國家自然科學基金（項目編號：71941021）。

參考文獻

[1] 和文凱，曾曉萱.美國半導體制造技術(shù)研究聯(lián)合體—SEMATECH[J].科研管理， 1995（3）：58-63.

[2] 尹小平，崔巖.日美半導體產(chǎn)業(yè)競爭中的國家干預—以戰(zhàn)略性貿(mào)易政策為視角的分析[J]. 現(xiàn)代日本經(jīng)濟， 2010（1）：8-12.

[3] 崔巖.美國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的政府干預作用分析—基于戰(zhàn)略性貿(mào)易政策視角[J].經(jīng)營管理者， 2010（1）：301-301.

[4] 許泉，吳強，劉欣.美國產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新的主要模式及特點[J].中國高等教育， 2014（20）：67-69.

[5] 高美玲.發(fā)達國家科技發(fā)展路徑研究—以美國為例[J].科學管理研究， 2012（03）：119-122.

[6] 裘文進.美國發(fā)展半導體工業(yè)的啟示[J].上海經(jīng)濟， 1999， 000（004）：56-57.

[7] 于燮康.集成電路產(chǎn)業(yè)政策上國外先進的經(jīng)驗和教訓[J].中國電子商情：基礎(chǔ)電子， 2008（11）：26+28+30.

[8] 劉芳.美國科技創(chuàng)新模式及對我國啟示[J].河南科技， 2010（16）：1.

[9] 董哲一，王超.以CPU、操作系統(tǒng)為核心的國內(nèi)外信息技術(shù)產(chǎn)品生態(tài)體系現(xiàn)狀對比分析[J].網(wǎng)絡(luò)空間安全，2018，9（12）：56-62.

[10] 江炎.面對日本挑戰(zhàn)的美國半導體工業(yè)[J].發(fā)明與革新， 1994（05）：23-25.

作者簡介：

王超（1988-），男，漢族，河北黃驊人，哈爾濱工程大學，博士，賽迪研究院網(wǎng)絡(luò)安全研究所，高級工程師;主要研究方向和關(guān)注領(lǐng)域：網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)據(jù)安全、信息技術(shù)產(chǎn)品安全可控。