李廣琳，夏宏蕾，李 明，楊文彬，賀江平

(1. 中國工程物理研究院 化工材料研究所，四川 綿陽 621900；2. 西南科技大學 環(huán)境友好能源材料國家重點實驗室，四川 綿陽 621900)

0 引 言

聚合物基導電復合材料與傳統(tǒng)的金屬材料相比，具有成本低、易加工成型、耐腐蝕、導電性可調(diào)等優(yōu)點，在電磁屏蔽、靜電消除、過流保護、傳感器等領域應用廣泛[1-6]。

對于傳統(tǒng)的導電填料(炭黑、碳納米管、石墨烯、金屬等)，實現(xiàn)逾滲轉(zhuǎn)變往往需要較高的填料含量[7-8]。高含量的填料使復合材料的部分力學性能降低、加工性能變差[9-10]。過高的填料含量甚至會導致復合材料難以通過注射、擠出、密煉這些常見方式進行加工成型。以加工過程中為液態(tài)的低熔點金屬(Sn、低共熔Sn-Cu合金、Ga、In等)為填料可以有效降低體系的黏度，但是液態(tài)金屬容易從聚合物基體中析出[11-12]。有研究表明，同時加入高熔點金屬，可有效抑制液態(tài)金屬的析出[13-16]。例如，Mrozek等人將Ni粉和低共熔Sn-Bi合金同時加入PS，可使復合材料中的Sn-Bi合金含量高達50%(體積分數(shù))而未析出[14]；Zou等人將Cu粉與低共熔Sn-Cu合金加入PA66，制得的復合材料中低共熔Sn-Cu合金含量高達41.5%(體積分數(shù))而不析出[13]。這些研究均是在金屬總含量較高的情況下進行的，關于金屬總含量對復合材料結(jié)構和性能影響的系統(tǒng)研究還未見報道。

本文通過熔融共混制備了系列金屬總含量不同的Sn/Cu/PA6三元復合材料，在觀察金屬相微觀結(jié)構并測試復合材料性能的基礎上，系統(tǒng)研究了金屬總含量對復合材料結(jié)構和導電性能、沖擊韌性、加工性能和溫阻特性的影響。

1 實 驗

1.1 原材料

尼龍6(Polyamide-6，PA6)：牌號BC30S，熔點221 ℃，密度1.122 g/cm3，LANXESS(德國)；錫粉：粒徑325目，密度7.31 g/cm3，北京興榮源科技有限公司；電解銅粉：粒徑500目，密度8.96 g/cm3，北京有色金屬研究有限公司。

1.2 Sn/Cu/PA6復合材料樣品制備

用 Haake 轉(zhuǎn)矩流變儀(Thermo Fisher Scientific, USA)制備了Sn、Cu體積比(VSn/VCu)為0、1、1.5、2、2.5、2.75，金屬總含量體積分數(shù)為10 %～53.3 %的三元復合材料。首先將PA6樹脂和Cu粉加入密煉機中，在235 ℃、60 r/min的條件下混煉，待其扭矩穩(wěn)定后加入Sn粉混煉10 min。然后取出混合物粉碎并注塑成所需形狀和尺寸的樣品，用于結(jié)構表征和性能測試。

1.3 表征與測試

SEM觀察：將樣品在液氮中浸泡20 min，脆斷得到干凈的斷面并鍍金。然后用Quanta 250場發(fā)射掃描電子顯微鏡(USA)觀察樣品斷面的形貌，加速電壓為20 kV，放大倍數(shù)為400倍。

XRD分析：用Bruker D8 Advance X射線衍射儀(Germany)探測樣品的X射線衍射譜，射線發(fā)射源Cu-Kа(λ=0.15406 nm)，2θ(10°～90°)，步長0.02°，測量電壓40 kV，測量電流40 mA，掃描速度12°/min。

導電性能測試：對于電阻率高于104Ω·cm的材料，將樣品注塑為直徑為39 mm、厚度為2 mm的圓片，然后通過高阻計Keithley 6517B electrometer(USA)測得其電阻，計算得到電阻率，計算公式為：

ρ=πRd2/4t

(1)

其中ρ為樣品的電阻率，R為測量的電阻，d為樣品的直徑，t為樣品的厚度，每組包含3個試樣，最終結(jié)果取其平均值。

對于電阻率低于104Ω·cm的材料，將樣品注塑成尺寸為 80 mm×10 mm×4 mm的長條，然后用四電極法測量其電阻，計算得到電阻率，計算公式為：

ρ=WHU/I

(2)

其中I為電流，U為電壓，W和H分別為樣品的寬度和厚度。這兩種方法測的導電率均為體積電阻率。

流變性能測試：復數(shù)黏度通過Thermo Scientific HAAKE MARS Ⅲ(Germany)流變儀測試得到。測試條件為：應變控制模式，角頻率范圍0.1～100 rad/s，測試溫度為235 ℃，測試氣氛為氮氣。

沖擊強度測試：沖擊強度通過PTM110 型擺錘沖擊試驗儀(深圳三思縱橫股份有限公司，中國)測試得到。樣品尺寸為80 mm×10 mm×4 mm，樣品中部用缺口制樣機制深2 mm的45度Ⅴ型缺口，簡支梁跨距為62 mm，擺錘最大能量為2 J。每組含5個樣品，最終結(jié)果取平均值。

溫阻特性測試：用電熱恒溫鼓風干燥箱(DHG-9076A型，上海精宏實驗設備有限公司)加熱樣品，通過四電極法測量樣品的電阻，樣品尺寸為80 mm×10 mm×4 mm，烘箱溫度從50 ℃升至240 ℃，每升高10 ℃恒溫10 min后測量電阻值。

2 結(jié)果與討論

2.1 金屬總含量對復合材料微觀結(jié)構的影響

圖1為不同金屬總含量(φ)復合材料形貌的掃描電鏡照片?？梢钥闯?，在Cu/PA6復合材料中，Cu顆粒隨機分布在基體中，形成典型的“海島”結(jié)構；隨著φ的增加，金屬相的分布密度增加。而在Sn/Cu/PA6三元復合材料中，隨著φ的增加，金屬相形態(tài)的變化則與VSn/VCu有關。當VSn/VCu較低時，金屬相形態(tài)隨φ的變化與Cu/PA6二元復合材料類似。然而，當VSn/VCu較高時，金屬相在復合材料中分布的均勻性降低，相疇尺寸比低VSn/VCu復合材料的更大；同時，對于高VSn/VCu復合材料，φ增加導致復合材料中出現(xiàn)網(wǎng)絡狀的金屬相。這種物理連續(xù)的網(wǎng)絡狀導電相在基于傳統(tǒng)填料(如高熔點金屬粉末、炭黑、碳納米管、石墨烯等)制備的復合材料中是難以形成的。

不同VSn/VCu產(chǎn)生了不同的金屬相形態(tài)演變規(guī)律，這是因為不同VSn/VCu產(chǎn)生了不同的金屬相組成。圖 2 為Cu、Sn和Sn/Cu/PA6體系的XRD曲線，通過對比標準物質(zhì)衍射譜可知，VSn/VCu=0.5的復合材料顯示了Cu和金屬間化合物Cu3Sn的特征峰，VSn/VCu=1的復合材料顯示了金屬間化合物Cu3Sn和Cu6Sn5的特征峰，而VSn/VCu=1.5的復合材料則只顯示了金屬間化合物Cu6Sn5的特征峰；當VSn/VCu>1.5 時，復合材料中同時顯示了Sn和Cu6Sn5的特征峰。由此可見，在熔融共混期間，金屬Sn和Cu反應生成了固態(tài)的金屬間化合物。當VSn/VCu≤1.5 時，加入的Sn全部和Cu反應生成金屬間化合物，在共混溫度下金屬相為形狀復雜的固態(tài)顆粒；當VSn/VCu>1.5 時，加入的Sn部分和Cu反應，剩余的Sn以液態(tài)金屬形式存在，在共混溫度下金屬相為由固態(tài)金屬間化合物和液態(tài)低熔點金屬組成的懸浮體。因此，當VSn/VCu較高時，由于金屬懸浮體的聚集，φ的增加就會導致網(wǎng)絡狀金屬相在復合材料中出現(xiàn)。當VSn/VCu= 2.75和φ體積分數(shù)為 53.3 %時，形成的連續(xù)導電網(wǎng)絡最為完善。這種物理連續(xù)網(wǎng)狀結(jié)構將同時影響復合材料的導電性能、沖擊韌性、加工性能以及溫阻特性。

2.2 金屬總含量對復合材料導電性能的影響

圖3為金屬總含量對復合材料導電性能的影響。可以看出，對不同VSn/VCu的復合材料，電阻率呈現(xiàn)出相似的變化。隨著φ的增加，電阻率緩慢降低，在逾滲轉(zhuǎn)變區(qū)內(nèi)，電阻率急劇下降，然后電阻率又變得緩慢降低。在Cu/PA6復合材料和VSn/VCu=1的Sn/Cu/PA6復合材料中，導電填料為剛性粒子，其逾滲閾值可以通過公式(3)擬合得到[17-18]。

l/ρ=I/ρf[(φ-φc)/(I-φc)]t

(3)

其中ρ為復合材料的電阻率，ρf為導電填料的電阻率，φ為填料的體積分數(shù)，t為通用臨界指數(shù)。由擬合結(jié)果可知，Cu/PA6體系的導電逾滲值φc的體積分數(shù)為 34.7 %，此時復合材料的電阻率為 500 Ω·cm。對于Sn/Cu/PA6(VSn/VCu=1)三元體系，導電填料為形狀復雜的固態(tài)顆粒，其逾滲閾值同樣可以通過上述擬合方法得到。圖3(b)表明，復合材料的導電逾滲值的體積分數(shù)為19.9%，遠遠低于Cu/PA6體系。這與其中金屬粒子形狀的復雜化有關。對于VSn/VCu>1.5的三元復合材料，金屬相為形態(tài)可變的懸浮體，其逾滲閾值不能通過擬合得到。因此，將復合材料電阻率為 500 Ω·cm時的金屬總含量定義為復合材料的逾滲閾值φc，由此得到表1.

由圖3和表1可以看出，相較于Cu/PA6體系，Sn/Cu/PA6三元體系的導電逾滲值更低，且逾滲轉(zhuǎn)變區(qū)更窄，這與體系的微觀結(jié)構有關。

圖1 金屬總含量體積分數(shù)為 10 %(1)、25 %(2)、 30 %(3)、53.3 %(4)的復合材料(a-f的VSn/VCu分別為 0、1、1.5、2、2.5、2.75)的SEM照片F(xiàn)ig 1 SEM images of composites (VSn/VCuis 0, 1, 1.5, 2, 2.5, and 2.75 for (a), (b), (c), (d), (e) and (f), respectively) with total metal content volume fraction of 10%(1), 25%(2), 30%(3) and 53.3%(4)

圖2 Cu、Sn和Sn/Cu/PA6體系的XRD曲線Fig 2 XRD curves of Cu, Sn and Sn/Cu/PA6 system

表1不同復合材料的導電逾滲值

Table1Theconductivitypercolationthresholdofdifferentcomposites

VSn/VCu逾滲閾值 ?c034.7%119.9%1.521.6%223.1%2.526.0%2.7526.4%

圖3 金屬總含量對復合材料電阻率的影響(a)和Cu/PA6二元以及Sn/Cu/PA6(VSn/VCu=1)三元復合材料電阻率-填料含量關系的擬合結(jié)果(b)Fig 3 Effects of total metal content on resistivity of composites and fitting results of the resistivity-filler content relationship of the Cu/PA6 and Sn/Cu/PA6 (VSn/VCu=1) composites

Sn/Cu/PA6三元體系中金屬相具有復雜的形狀，這有利于增加填料的排除體積，從而降低了復合材料的逾滲閾值[19]。所以，相較于Cu/PA6體系，Sn/Cu/PA6體系的逾滲閾值的更低。隨著VSn/VCu的增加，復合材料的逾滲閾值逐漸增加，這是金屬相聚集造成的，金屬相的聚集使得相鄰金屬相之間的距離變大，因此，導電網(wǎng)絡的形成需要更高的金屬填充量。需要指出的是，雖然逾滲閾值增加了，但是相同金屬總含量下復合材料的導電能力也提高了。因為較高的VSn/VCu更有利于體系物理連續(xù)導電網(wǎng)絡的完善。

2.3 金屬總含量對復合材料沖擊韌性的影響

圖4為金屬總含量對復合材料沖擊強度的影響。可以看出，VSn/VCu不同，復合材料的沖擊強度表現(xiàn)出不同的變化規(guī)律。

圖4 金屬總含量對復合材料沖擊韌性的影響Fig 4 Effects of total metal content on toughness of composites

當VSn/VCu≤2時，Sn/Cu/PA6三元復合材料的沖擊強度隨金屬總含量的增加而單調(diào)降低，與Cu/PA6二元體系相似。而當VSn/VCu>2時，三元復合材料的沖擊強度隨金屬總含量增加先降低而后增加，在金屬總含量體積分數(shù)為25%時具有最低值。通常，復合材料的沖擊強度隨填料含量增加而降低的現(xiàn)象與填料-基體界面粘接不良有關。對于VSn/VCu>2的三元復合材料，當金屬總含量體積分數(shù)低于25%時，復合材料沖擊強度隨金屬總含量增加而降低的現(xiàn)象也同樣歸因于此；而當金屬總含量體積分數(shù)高于25%時，復合材料的沖擊強度隨金屬總含量增加發(fā)生反常變化，則與其中物理連續(xù)金屬網(wǎng)絡的逐漸形成有關。當φ體積分數(shù)大于25%時，隨著φ的增加，金屬相從“島”狀結(jié)構逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)槲锢磉B續(xù)的網(wǎng)狀結(jié)構，金屬網(wǎng)絡的形成使體系的沖擊強度上升。當金屬總含量體積分數(shù)達到53.3%時和VSn/VCu為 2.75 時，復合材料的導電網(wǎng)絡最為完善，從而沖擊強度也最高。

2.4 金屬總含量對復合材料加工性能的影響

復合材料的流動性通過復數(shù)粘度進行表征。圖 5 給出了金屬總含量對復合材料流動性的影響?？梢钥闯觯擵Sn/VCu≤ 1.5 時，隨著φ的增加，體系的復數(shù)黏度逐漸增加；但是，當VSn/VCu> 1.5時，隨著φ的增加，體系的復數(shù)黏度呈現(xiàn)出先增加而后略有降低的趨勢，這與金屬相的組成和結(jié)構有關。

圖5 金屬總含量對復合材料加工性能的影響Fig 5 Effects of total metal content on processibility of composites

當VSn/VCu≤1.5時，Sn/Cu/PA6體系的金屬相為形狀復雜的固態(tài)顆粒，所以，復合體系的復數(shù)粘度隨金屬總含量增加而升高；當VSn/VCu>1.5時，金屬相為固態(tài)金屬間化合物和液態(tài)低熔點金屬共存的懸浮體，隨著VSn/VCu的增加，體系中液態(tài)低熔點金屬的含量增加，所以VSn/VCu為2和2.5的復合材料的復數(shù)粘度略低于具有相同金屬總含量的其它三元復合材料和Cu/PA6二元復合材料。對于VSn/VCu=2的復合材料，當φ體積分數(shù)為 40 %時，復數(shù)黏度開始略有下降；而對于VSn/VCu=2.5的復合材料，φ體積分數(shù)為30% 時，復數(shù)黏度開始略有下降，這可能與復合材料中金屬相的形態(tài)變化有關，相關研究還有待進一步開展。

2.5 復合材料的溫阻特性

圖6為金屬總含量體積分數(shù)分別為30%和40%時溫度對復合材料電阻的影響?？梢钥闯?，金屬總含量體積分數(shù)為30%時，隨著溫度的增加，幾種復合材料電阻先緩慢增加，然后在聚合物熔點附近急劇增加，表現(xiàn)出較弱的PTC效應。

圖6 金屬總量體積分數(shù)為30%和40%的復合材料的電阻-溫度關系Fig 6 Temperature-dependence of resistivity of the composites with φ=30% and 40%

盡管如此，金屬總含量和VSn/VCu不同的復合材料的電阻-溫度關系仍然具有不同特點。與VSn/VCu=1和1.5的復合材料相比，VSn/VCu=2和2.75的復合材料電阻隨溫度升高而升高的幅度更小，且在基體熔點附件的PTC效應更弱。與金屬總含量體積分數(shù)為30%的復合材料相比，金屬總含量為40%的復合材料的電阻具有更高的溫度穩(wěn)定性。

如前所述，在金屬相存在剩余Sn的情況下，φ和VSn/VCu的增加都有利于物理連續(xù)金屬網(wǎng)絡的完善，使填料間的接觸電阻降低。毫無疑問，這將提高復合材料電阻的溫度穩(wěn)定性。據(jù)此可以推測，溫度-電阻效應可以用于間接評估低熔點金屬/高熔點金屬/聚合物三元體系金屬導電網(wǎng)絡的連續(xù)程度。

3 結(jié) 論

(1)在Sn/Cu/PA6三元體系中，隨著φ的增加，金屬相的分布和形態(tài)都發(fā)生著變化；當φ體積分數(shù)≥25%，VSn/VCu的增加使金屬相的形態(tài)逐漸由“海島”狀向樹枝狀甚至物理連續(xù)的網(wǎng)狀結(jié)構發(fā)展。

(2)隨著φ和VSn/VCu的增加，體系的金屬連續(xù)導電網(wǎng)絡逐漸完善，這使得復合材料的導電性能、沖擊韌性、加工性能發(fā)生相應變化。

(3)體系的物理連續(xù)導電網(wǎng)絡越完善，復合材料電阻率的溫度穩(wěn)定性越高。