高通發(fā)布驍龍Wear 4100系列芯片：12nm工藝，性能提升85%

6月30日，高通發(fā)布兩款全新Wear OS，分別是驍龍Wear 4100 Plus和驍龍Wear 4100。這是2018年以來高通智能手表平臺的首次重大更新，高通稱其性能提高85%以上。

驍龍Wear 4100系列芯片放棄了Cortex-A7內(nèi)核和28nm工藝，采用Cortex-A53內(nèi)核和12nm工藝，性能和能效方面將有很大提升。高通表示，該款芯片也將為GPU、內(nèi)存、攝像頭以及電池續(xù)航等方面帶來提升。另外，Wear 4100 Plus的QCC1110協(xié)同處理器可以顯示64 000種顏色，支持連續(xù)心率追蹤、警報、觸覺反饋等更多功能。高通表示，這兩款芯片已經(jīng)向硬件制造商發(fā)貨，首批設(shè)備將在未來幾個月上市。

滴滴出行在上海向公眾開放自動駕駛服務(wù)

6月27日，上海智能網(wǎng)聯(lián)汽車規(guī)模化載人示范應(yīng)用啟動，滴滴出行首次面向公眾開放自動駕駛服務(wù)。用戶可通過《滴滴出行》APP線上報名，待審核通過后，用戶能在上海自動駕駛測試路段，免費(fèi)呼叫自動駕駛車輛進(jìn)行試乘體驗。截至發(fā)稿前，滴滴出行自動駕駛載人測試范圍僅限于在上海開放測試道路上，路線經(jīng)過汽車會展中心、辦公區(qū)、地鐵站以及酒店等核心區(qū)域。

微軟宣布永久關(guān)閉Microsoft Store實體店，將重點(diǎn)放在線上市場

6月27日，微軟宣布將永久關(guān)閉其83家Microsoft Store實體店。微軟僅保留位于英國、美國和澳大利亞的四家門店，這四家店將被重新設(shè)計為不銷售產(chǎn)品的體驗中心。未來，微軟將專注于在線商店Microsoft.com，用戶可以在此獲得支持、銷售和培訓(xùn)等服務(wù)。此外，微軟的零售團(tuán)隊成員將繼續(xù)遠(yuǎn)程為客戶提供服務(wù)。

蘋果在WWDC 2020上推出自研芯片

近日，蘋果首次以錄播形式在線上舉辦了全球開發(fā)者大會（WWDC 2020）。在大會上，蘋果發(fā)布了iOS 14、iPadOS和macOS Big Sur等平臺系統(tǒng)的改進(jìn)和更新。此外，蘋果還公布了其自研芯片的計劃，推出universal2應(yīng)用，可以在內(nèi)統(tǒng)一二進(jìn)制應(yīng)用，并且使用蘋果芯片可支持iOS應(yīng)用和iPad應(yīng)用。

淘寶發(fā)布“一億新生計劃”，正式進(jìn)軍教育領(lǐng)域

6月22日，淘寶發(fā)布“一億新生計劃”，正式宣布進(jìn)軍教育領(lǐng)域。依托《淘寶》8億活躍用戶，直播、營銷和小程序等工具及“猜你想學(xué)”的能力，淘寶將搭建全新的在線教育基礎(chǔ)設(shè)施，未來三年將幫助超1 000家教培和知識付費(fèi)機(jī)構(gòu)獲取10萬名以上新生。另外，目前《淘寶》上已有新東方、好未來、厚大教育等數(shù)萬家教育機(jī)構(gòu)。

三星擬于下半年推出兩款新的可折疊智能手機(jī)

6月28日，據(jù)爆料，三星預(yù)計在今年下半年推出兩款新的可折疊智能手機(jī)，其中一款價格合理的可折疊手機(jī)可能將于明年推出。

值得一提的是，三星預(yù)計在8月發(fā)布Galaxy Fold 2和Galaxy Z Flip的5G版本以及其旗艦平板手機(jī)Galaxy Note 20系列。

字節(jié)跳動推出企業(yè)技術(shù)服務(wù)平臺“火山引擎 ”

前不久，字節(jié)跳動企業(yè)技術(shù)服務(wù)平臺“火山引擎”官網(wǎng)上線。據(jù)介紹，“火山引擎”是字節(jié)跳動旗下企業(yè)級智能技術(shù)服務(wù)平臺，依托字節(jié)跳動的大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)能力，以及增長理念與方法論，為客戶提供技術(shù)產(chǎn)品與解決方案。

字節(jié)跳動“火山引擎”負(fù)責(zé)人肖默表示，“火山引擎”希望幫助企業(yè)用更個性化、更創(chuàng)新的方式提升其用戶體驗，包括智能推薦技術(shù)和視覺交互技術(shù)的應(yīng)用等。

中興通訊：5nm芯片將在2021年推出

近日，中興通訊在位于深圳南山區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園的總部召開了2019年度股東大會。中興通訊董事長李自學(xué)，總裁徐子陽等人出席了會議。徐子陽表示，“目前，公司7nm芯片已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，而5nm芯片將在2021年推出。芯片方面，我們做了前端和后端的設(shè)計，但在生產(chǎn)和制造方面，是依托全球合作伙伴分工生產(chǎn)。在關(guān)鍵芯片的核心競爭力方面，我們投入了很大的研發(fā)資源，在算法領(lǐng)域，我們有30年的積累，能確保帶寬發(fā)揮最佳效應(yīng)?！?p>