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        帶熱障涂層固體發(fā)動(dòng)機(jī)快烤特性有限元仿真

        2020-04-14 09:46:22董可海賴帥光
        關(guān)鍵詞:熱障藥柱危險(xiǎn)點(diǎn)

        夏 成,董可海,徐 森,賴帥光,夏 磊

        (1.海軍航空大學(xué),山東煙臺(tái)264001;2.南京理工大學(xué),南京210014;3.煙臺(tái)市產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)所,山東煙臺(tái)264001)

        戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)彈大多以固體發(fā)動(dòng)機(jī)作為動(dòng)力裝置,其主要組分為高能推進(jìn)劑,隨艦戰(zhàn)斗值班期間受外界刺激的安全性問題凸顯[1]。因艦船攜有大量的油料和兵器彈藥,故容易發(fā)生火災(zāi),一旦發(fā)生安全性事故,將會(huì)造成不可估量的損失,甚至成為影響戰(zhàn)爭(zhēng)勝負(fù)的重要因素。因此,界內(nèi)諸多學(xué)者對(duì)復(fù)合固體推進(jìn)劑在受到外界熱刺激時(shí)的熱安全性問題進(jìn)行了深入研究:張旭等[2]根據(jù)TATB基高聚物黏結(jié)炸藥環(huán)境安全性特點(diǎn),采用HTPB作為燃料,對(duì)由2 mm 厚鋼殼約束的TATB基PBX進(jìn)行了小尺寸快烤實(shí)驗(yàn);李亮亮等[3-4]設(shè)計(jì)了不同密封條、外殼涂層及包覆層的烤燃彈結(jié)構(gòu),并研究了HMX基Al炸藥(HAE)裝藥對(duì)液體燃料外部燃燒條件的反應(yīng);Ki-hong Kim 等[5]對(duì)暴露在非預(yù)期熱環(huán)境(火災(zāi)或異常燃燒)下的AP/HTPB 和AP/HTPE 推進(jìn)劑進(jìn)行了研究。

        綜上所述,目前國內(nèi)外研究者對(duì)復(fù)合固體推進(jìn)劑熱安全性的研究多集中在熱分析實(shí)驗(yàn)和小尺寸快烤實(shí)驗(yàn)上。然而,通常試驗(yàn)所得響應(yīng)結(jié)果難以全面和準(zhǔn)確地反映實(shí)際固體發(fā)動(dòng)機(jī)的熱安全特性[6],很少有將熱障涂層用于解決固體發(fā)動(dòng)機(jī)熱安全性問題的研究。因此,本文針對(duì)某種小型固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)可能遇到火焰環(huán)境的熱安全性問題,以熱障涂層的熱阻隔和延遲效應(yīng)為研究對(duì)象,建立熱傳導(dǎo)數(shù)值計(jì)算模型,通過有限元仿真軟件建立發(fā)動(dòng)機(jī)模型,將仿真結(jié)果與快烤實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比,分析得出熱障涂層對(duì)固體發(fā)動(dòng)機(jī)烤燃溫度場(chǎng)的分布以及對(duì)響應(yīng)延遲時(shí)間的影響。

        1 數(shù)值計(jì)算模型

        固體發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)通常由防護(hù)涂層、殼體、絕熱層和推進(jìn)劑藥柱組成,如圖1所示。

        圖1 發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)組成橫截面示意圖Fig.1 Cross section of engine structure

        1.1 基本假設(shè)

        由于只考慮熱障涂層對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)受外部熱源影響時(shí)殼體內(nèi)表面的傳熱效果,不考慮內(nèi)部推進(jìn)劑的自熱反應(yīng),且推進(jìn)劑的導(dǎo)熱率低,傳熱速度慢,可以忽略推進(jìn)劑內(nèi)部的幾何形狀,將其簡化為筒狀藥柱,將發(fā)動(dòng)機(jī)表面向其內(nèi)部傳熱的計(jì)算簡化為三維無內(nèi)熱源多層圓筒熱傳導(dǎo)模型。以輸入溫度曲線作為外界熱源的輸入,通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部傳熱。在模擬固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)所受到的外界熱源作用時(shí),做如下假設(shè):

        1)外界熱源在同一時(shí)刻的溫度分布相同,具有等溫性;

        2)推進(jìn)劑不產(chǎn)生熱量,不作為內(nèi)熱源考慮;

        3)不考慮界面之間的接觸熱阻和相變,界面相接觸層的溫度相同;

        4)各部分的化學(xué)動(dòng)力學(xué)及物性參數(shù)均為常量,不隨溫度變化。

        1.2 傳熱基本方程

        固體發(fā)動(dòng)機(jī)三維瞬態(tài)圓柱坐標(biāo)的傳熱控制方程可以表示為:

        式(1)中:i=1,2,3,4 分別代表推進(jìn)劑藥柱、絕熱層、殼體和防護(hù)涂層;ρi表示各組分的密度,單位為kg/m3;ci表示比熱容,單位為J/(kg ?K);T 表示溫度,單位為K;λi表示熱導(dǎo)系數(shù),單位為W/(m ?K)。

        1.3 邊界條件

        1)溫度邊界條件:

        式(2)中:TΓ為邊界溫度;T0(r,φ,z,t)為已知的溫度函數(shù)。

        2)發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)表面為絕熱表面,所以,

        3)各交界面上的溫度及熱流連續(xù):

        4)在涂層外部,換熱邊界條件:

        式(5)中,q 表示發(fā)動(dòng)機(jī)在外界熱源作用下吸收的能量,單位為W/m2。

        根據(jù)文獻(xiàn)[7]可知,當(dāng)發(fā)動(dòng)機(jī)在外部火焰烘烤下,發(fā)動(dòng)機(jī)與火焰之間的熱量傳遞方式為對(duì)流換熱和輻射換熱,發(fā)動(dòng)機(jī)在外界熱源作用下吸收的能量:

        式(6)中:σ=5.67×10-8W/( m2?K4),為斯忒藩-玻爾茲曼常數(shù);εf和εs分別表示火焰和防護(hù)涂層外表面的輻射系數(shù);Tf和Ts分別表示火焰和防護(hù)涂層外表面的溫度;hs表示防護(hù)涂層外表面的對(duì)流換熱系數(shù)。

        則式(5)可表示為:

        1.4 有限元法分析傳熱

        可以假設(shè)單元p 上有n 個(gè)節(jié)點(diǎn),則單元p 上的溫度分布近似函數(shù)可以表達(dá)為:

        式(7)中:ST=( S1(r,φ,z),S2(r,φ,z),…,Sn(r,φ,z) )是單元p的基函數(shù)組成的橫向量;T(p)=(T1(p),T2(p),…,Tn(p))T是關(guān)于時(shí)間坐標(biāo)函數(shù)組成的列向量。

        由Galerkin 加權(quán)殘值法,用基函數(shù)Sj作為邊界權(quán)函數(shù),使得其與殘值的乘積在域內(nèi)和邊界上的積分等于0,并利用待求函數(shù)T 的變分δT 代替Sj的等價(jià)形式,得到加權(quán)殘值表達(dá)式:

        即:

        由Green-Causs公式,可以得:

        式(9)中:Γ1是第2類邊界條件(熱流密度);Γ2為第3類邊界條件(熱交換系數(shù))。

        將近似解函數(shù)帶入,并根據(jù)Galerkin 積分表達(dá)式的等價(jià)形式,用Sj代替δT , j=(1,2,…,n),得單元p 有限元方程:

        整理得如下單元有限元方程:

        2 仿真結(jié)果及討論

        如圖2所示,利用ABAQUS有限元仿真軟件建立了該大長徑比發(fā)動(dòng)機(jī)模型,由外向內(nèi)依次為涂層、殼體、絕熱層和藥柱。計(jì)算所需的隔熱涂層參數(shù)為熱物性試驗(yàn)測(cè)得,見表1。其他材料參數(shù)見文獻(xiàn)[8-10]。

        圖2 發(fā)動(dòng)機(jī)仿真模型Fig.2 Engine simulation model

        表1 材料參數(shù)設(shè)置Tab.1 Material parameter setting

        2.1 仿真結(jié)果與試驗(yàn)數(shù)據(jù)對(duì)比

        為驗(yàn)證本文所建模型的正確性,在殼體內(nèi)部前、中和后端各取一點(diǎn),如圖3所示,輸出溫度數(shù)據(jù)。

        將殼體內(nèi)部仿真溫度與自行設(shè)計(jì)的快速快烤實(shí)驗(yàn)殼體內(nèi)部溫度分布結(jié)果進(jìn)行比較,如圖4所示,仿真結(jié)果(前端、中部和尾端溫度)與試驗(yàn)測(cè)得數(shù)據(jù)吻合度較高,證明建立的傳熱計(jì)算模型能夠較好地反映烤燃過程特性。

        圖3 殼體內(nèi)部3個(gè)特征點(diǎn)Fig.3 Three characteristic points inside the shell

        圖4 試驗(yàn)-仿真溫度曲線Fig.4 Test-simulation temperature curve

        2.2 延遲時(shí)間及危險(xiǎn)點(diǎn)分析

        HTPB 推進(jìn)劑中的AP 晶體首先在240 ℃處經(jīng)歷了從正交結(jié)構(gòu)到立方結(jié)構(gòu)的相變。隨著溫度的升高,晶格變得不穩(wěn)定并在557 ℃附近熔化。AP 晶體在此溫度下發(fā)生解離升華和降解[11]。由于忽略了推進(jìn)劑的放熱情況,因而假定藥柱外表溫度升至550 ℃時(shí),達(dá)到推進(jìn)劑的著火點(diǎn)。由于藥柱外表溫度分布不同,在藥柱外表面建立路徑,前端邊界為起點(diǎn),尾端邊界為終點(diǎn),如圖5 所示。記錄每個(gè)時(shí)間點(diǎn)藥柱不同位置的溫度數(shù)據(jù),溫度首先達(dá)到550 ℃的位置為危險(xiǎn)點(diǎn)[12-14]。

        圖5 藥柱表面路徑Fig.5 Surface path of propellant

        以試驗(yàn)數(shù)據(jù)作為外部溫度場(chǎng)(外部溫度場(chǎng)數(shù)據(jù)為圖4中的輸入曲線),以無涂層的對(duì)照組和有涂層的發(fā)動(dòng)機(jī)模型進(jìn)行仿真計(jì)算[15-18],藥柱外表面路徑的位移-時(shí)間-溫度如圖6所示。

        圖6 路徑點(diǎn)溫度曲面Fig.6 Temperature surface of path point

        由圖6 可以發(fā)現(xiàn),藥柱的溫度場(chǎng)首尾兩端的溫度上升比中間段快,而且前端的溫度上升速度比后端快。這是由于前端面、后端面與圓柱表面共同受到外部溫度場(chǎng)的影響,藥柱前、后端溫度分別受到前端面、后端面與圓柱表面溫度場(chǎng)的疊加影響,導(dǎo)致溫升速率高于只受圓柱表面溫度場(chǎng)影響的中間段部位。前端溫度疊加的效果高于后端,因而前端溫度上升速度比后端要快。由圖6 a)可以發(fā)現(xiàn),無涂層的對(duì)照組發(fā)動(dòng)機(jī)在80.26 s 時(shí),藥柱前端外邊緣處首先到達(dá)550 ℃,發(fā)生點(diǎn)火,確定危險(xiǎn)點(diǎn)為藥柱前端外邊緣;由圖6 b)可以發(fā)現(xiàn),涂有熱障涂層的發(fā)動(dòng)機(jī)在423.6 s 時(shí),同樣為藥柱前端外邊緣處首先到達(dá)550 ℃,發(fā)生點(diǎn)火,確定危險(xiǎn)點(diǎn)為藥柱前端外邊緣。點(diǎn)火延遲時(shí)間為343.34 s,熱障涂層的延遲響應(yīng)效果良好。

        2.3 不同升溫速率結(jié)果與分析

        危險(xiǎn)點(diǎn)確定為藥柱前端外邊緣處,因而以此處的溫度變化情況為研究對(duì)象。原實(shí)驗(yàn)的火焰升溫速率約為7.5 ℃/s ,通過模擬升溫速率分別為5 ℃/s 和10 ℃/s 的溫度條件,對(duì)無涂層的對(duì)照組發(fā)動(dòng)機(jī)和有熱障涂層的發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)行快速烤燃模擬,結(jié)果如圖7所示。

        圖7 不同升溫速率對(duì)比曲線Fig.7 Comparison curves of different heating rates

        由圖7 可知,無涂層的對(duì)照組藥柱危險(xiǎn)點(diǎn)的溫度隨著火焰溫度的上升迅速提升,有涂層組的藥柱危險(xiǎn)點(diǎn)溫度變化相對(duì)緩慢;由圖7 a)可知,對(duì)照組和涂層組分別在148 s 和330 s 時(shí)溫度達(dá)到550 ℃,延遲時(shí)間為182 s;由圖7 b)可知,對(duì)照組和涂層組分別在84 s 和275 s 時(shí)溫度達(dá)到550 ℃,延遲時(shí)間為191 s。由此,可以看出熱障涂層的延遲效果明顯,延遲時(shí)間與升溫速率成正比,但總體點(diǎn)火時(shí)間縮短。模擬試驗(yàn)結(jié)果可以在一定程度上為其他烤燃條件下的試驗(yàn)起到預(yù)測(cè)作用。

        3 結(jié)論

        通過建立熱傳導(dǎo)的計(jì)算模型以及對(duì)烤燃過程進(jìn)行有限元分析可以得到以下結(jié)論:

        1)建立熱傳導(dǎo)數(shù)值計(jì)算模型,通過仿真結(jié)果與快烤實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比,驗(yàn)證了仿真模型的正確性;

        2)通過在藥柱外表面建立路徑的方式,確定危險(xiǎn)點(diǎn)的位置在藥柱前端外邊緣處,涂層使著火時(shí)間較對(duì)照組延遲243.34 s;

        3)通過模擬5 ℃/s 和10 ℃/s 的升溫速率,對(duì)比危險(xiǎn)點(diǎn)達(dá)到550 ℃的時(shí)間,涂層使著火時(shí)間分別延遲182 s 和191 s;

        4)升溫速率越高,涂層的延遲效果越好,但總體點(diǎn)火時(shí)間縮短。

        綜上所述,仿真模型在一定程度上可以模擬實(shí)際操作,并可重新設(shè)置條件得到結(jié)果,對(duì)相應(yīng)條件下的實(shí)際操作有一定的指導(dǎo)作用。

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