焦雪梅，謝剛川，秦 燦

(1.水電水利規(guī)劃設計總院，北京100120；2.新疆農(nóng)業(yè)大學水利與土木工程學院，新疆烏魯木齊830052)

低熱水泥是以C2S為主導礦物的膠凝材料，具有水化熱低、抗裂性能優(yōu)等特點[1]。粉煤灰等工業(yè)固體廢棄物作為礦物摻合料被廣泛地用于水泥混凝土中，進一步降低了發(fā)熱量。粉煤灰的摻入會影響低熱水泥基膠凝材料體系的硬化過程，導致水泥性能發(fā)生改變[2]。因此，低熱水泥基膠凝材料體系的水化特性受到學術界和工程界的廣泛關注。

目前，電學試驗方法用于水泥基材料水化特性的研究[3-5]。張麗君[2]、魏小勝[6]、曾曉輝[7]等基于電阻率法的研究結果表明，普通硅酸鹽水泥中摻入粉煤灰的膠凝材料體系在溶解階段離子濃度較低，在溶解期至誘導期階段，電阻率均表現(xiàn)為先減小后增大，隨后趨于平緩，并且電阻率隨粉煤灰摻量的增加而增大；在水化幾小時后，電阻率隨粉煤灰摻量的增加而減?。籜iao[8]的研究結果顯示，摻粉煤灰的普通硅酸鹽水泥混凝土在水化初期具有較低的易溶離子和較高的固相體積分數(shù)，使得早期電阻率較大；在水化后期，粉煤灰摻量越多，普通硅酸鹽水泥混凝土孔隙率越大、水化程度越低，電阻率越小。

以上研究成果為膠凝材料體系早期水化性能研究提供了可靠的試驗方法。但現(xiàn)有相關方面的研究成果大多數(shù)針對普通硅酸鹽水泥基膠凝體系，而對于低熱水泥及低熱水泥基膠凝體系早期水化特性研究較少。為此，本文采用電阻率測試儀分別對普通硅酸鹽水泥、高抗硫水泥以及低熱水泥水化的電阻率進行測試，對比分析低熱水泥與普通硅酸鹽水泥、高抗硫水泥早期水化差異；并對不同摻量粉煤灰條件下的低熱硅酸鹽水泥基膠凝體系電阻率進行測試，分析粉煤灰摻量對低熱水泥基膠凝體系的電阻率變化規(guī)律，進而探究粉煤灰摻量對低熱水泥基膠凝體系水化進程的影響機理，為低熱水泥基材料廣泛應用于大體積混凝土工程提供理論基礎。

1 試驗材料與方法

1.1 試驗材料

試驗用低熱水泥和普通硅酸鹽水泥技術參數(shù)見表1。

表1 水泥技術指標

1.2 試驗方法

電阻率采用無接觸電阻率測試儀，相比傳統(tǒng)的電阻率測試儀器，該儀器可有效避免使用電極時產(chǎn)生的電容效應和極化效應，以及電極與水泥基材料之間產(chǎn)生的接觸電阻而對試驗結果產(chǎn)生影響，測結果精度更高。按配合比制備水泥基材料拌合物；將拌合物置于電阻率測試儀的環(huán)形模具中，在支座位置上下振動模具，以排除漿體中氣泡；運行數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)開始測試，數(shù)據(jù)記錄頻率為1次/min，測試到設定齡期時，拆模并計算試件的平均高度并輸入測試系統(tǒng)校準高度，最后計算出電阻率測試結果。

1.3 試驗方案

試驗方案如表2所示，水泥基材料水膠比W/C=0.4，P·O和P·HSR試樣用于對比研究低熱水泥和普通硅酸鹽水泥、高抗硫水泥水化電阻率的變化差異；單摻20%、30%和40%的粉煤灰用于研究粉煤灰摻量對低熱水泥水化進程的影響。

表2 普通硅酸鹽水泥、高抗硫水泥和低熱水泥基膠凝材料配合比

2 試驗結果與分析

2.1 低熱水泥與普通硅酸鹽水泥、高抗硫水泥的電阻率變化規(guī)律

低熱水泥與普通硅酸鹽水泥、高抗硫水泥水化48 h的電阻率曲線和電阻率微分曲線如圖1所示。由圖1可知，低熱水泥和和普通硅酸水泥、高抗硫水泥水化48 h的電阻率變化趨勢大體一致，均是先下降到最低點，略微上升后水平發(fā)展一段時間，然后繼續(xù)上升。根據(jù)文獻[9]相關理論，將3種水泥的水化過程分為溶解-結晶期(I)、誘導期(II)、加速期(III)、減速期(IV)和穩(wěn)定期(V)5個階段，如圖2所示。

圖1 不同水泥電阻率發(fā)展曲線

圖2 不同水泥電阻率微分曲線

由圖1可知，由于早期的水化產(chǎn)物主要來源于C3S和C3A的水化，故與普通硅酸鹽水泥和高抗硫水泥相比，低熱水泥漿體在早期水化產(chǎn)物含量相對較少，孔隙率較大，故在t<10.03 h時，低熱水泥的電阻率值最小，在t>17.01 h時，電阻率值最大[10]。

由圖2可以得到以下結論：

(1)與普通硅酸鹽水泥相比，低熱水泥誘導期結束時間更早，即初凝時間更短[11]；與高抗硫水泥相比，低熱水泥誘導期結束時間更長，即初凝時間更長。由于誘導期的形成與水化硅酸鈣(C-S-H)及鈣礬石(Aft)保護層有關[9]。雖然與普通硅酸鹽水泥、高抗硫水泥相比，低熱水泥熟料中C3A和C3S含量較低，生成的C-S-H、C-A-H含量較少，但低熱水泥礦物成分中SO3含量比普通硅酸鹽水泥中SO3含量小，而比高抗硫水泥中的SO3含量大，故高抗硫水泥膠凝體系在誘導期生成的鈣礬石含量最少，普通硅酸鹽水泥在誘導期生成的鈣礬石含量最多，高抗硫水泥誘導期結束時間最早，普通硅酸鹽水泥誘導期結束時間最晚。

(3)與普通硅酸鹽水泥、高抗硫水泥相比，低熱水泥在減速期持續(xù)時間最長。原因是低熱水泥礦物成分中C2S含量較高且水化速率較慢，在水化后期膠凝體系中水化產(chǎn)物仍較少，孔隙率相對較大，離子遷移受到的阻力小，參與化學反應的顆粒更多，故減速期持續(xù)時間最長。

綜上所述，低熱水泥漿體在早期水化產(chǎn)物含量低，孔隙率較大；在水化后期，部分C2S參與反應，而早期的孔隙結構為后期更多的水泥顆粒參與封孔而發(fā)生的化學反應提供基礎，使得低熱水泥在水化后期反應速率較其他兩種水泥快。

2.2 粉煤灰摻量對低熱水泥水化電阻率的影響

粉煤灰摻量為0、20%、30%和40%時的低熱水泥基膠凝體系水化的電阻率隨時間曲線如圖3所示，電阻率微分曲線如圖4所示。

圖3 不同粉煤灰摻量下低熱水泥基膠凝體系電阻率發(fā)展曲線

由圖3可知，粉煤灰摻量為20%、30%、40%的低熱水泥漿體的電阻率變化規(guī)律大體一致，也可將不同粉煤灰摻量下的低熱水泥水化過程分為溶解-結晶期(I)、誘導期(II)、加速期(III)、減速期(IV)和穩(wěn)定期(V)5個階段。但粉煤灰等質量替代水泥后，低熱水泥基膠凝體系水化特性發(fā)生了一定變化。

由圖3、4可知，低熱水泥漿體的溶解-結晶期和誘導期的結束時間隨粉煤灰摻量的增加而延長。

圖4 不同粉煤灰摻量下低熱水泥基膠凝體系電阻率微分曲線

原因是粉煤灰等質量替代了水泥顆粒，使得在同等水膠比情況下，水泥漿體中導電離子濃度減小，液相中達到生成水化產(chǎn)物的過飽和溶液時間延長，故粉煤灰摻量越大的漿體，溶解-結晶期結束時間延長；另外，由于粉煤灰在水化早期活性極低，僅很少部分顆粒參與水化[2]，粉煤灰摻量較大的漿體在早期以鈣礬石為主的水化產(chǎn)物含量較低，保護層厚度較小，鈣礬石和Ca(OH)2發(fā)生重結晶、晶核生長時間較長，導致誘導期結束時間延長。

在加速期，當粉煤灰摻量小于30%時，加速期持續(xù)時間隨粉煤灰摻量的增加而延長，但粉煤灰摻量大于30%時，加速期持續(xù)時間與之相反；在摻有粉煤灰的漿體中，其電阻率微分曲線并未出現(xiàn)如a2～b2的下降段；當t<9.87 h時，低熱水泥漿體的電阻率隨粉煤灰摻量的增加而增大，當t>9.87 h時，低熱水泥漿體的電阻率與之相反。產(chǎn)生這些現(xiàn)象的原因是，當水化進入加速階段后，粉煤灰摻量小于30%時，粉煤灰摻量越高，水化速率越慢，早期漿體孔隙率越大，參與反應的離子遷移受阻小，加速期結束時間延長；當粉煤灰摻量大于30%時，粉煤灰取代水泥顆粒的含量較大，使得低熱水泥基膠凝體系中活性礦物成分含量較少，而且粉煤灰顆粒表面帶負電[6]，會吸附溶解到孔隙溶液中的高價陽離子(如Ca2+)，使水化產(chǎn)物生成速率減緩，加速期結束時間縮短；其次，粉煤灰等質量取代水泥顆粒及其表面吸附Ca2+，使生成的鈣礬石含量隨粉煤灰摻量的增加而減少，生成鈣礬石的反應中石膏消耗量也進一步減少，故摻粉煤灰的漿體中未發(fā)生如a2～b2段的鈣礬石轉化。

在減速期，當粉煤灰摻量小于30%時，減速期持續(xù)時間隨粉煤灰摻量的增加而縮短，但粉煤灰摻量大于30%時，減速期持續(xù)時間隨粉煤灰摻量的增加而延長。產(chǎn)生這一現(xiàn)象的原因是，與粉煤灰摻量小于30%的低熱水泥基膠凝體系相比，粉煤灰摻量大于30%的低熱水泥基膠凝體系中孔隙率較高，減速期持續(xù)時間較長；而粉煤灰摻量小于30%時，低熱水泥基膠凝體系在減速期的持續(xù)時間隨粉煤灰摻量的增加而縮短，這與水化后期基體的孔隙結構和孔的連通性有關。

3 結 論

(1)與普通硅酸鹽水泥相比，低熱水泥初凝時間更早；而與高抗硫水泥相比，低熱水泥初凝時間更長，這種現(xiàn)象與SO3摻量有關。

(2)粉煤灰的摻入會降低低熱水泥顆粒的溶解速率，使生成以鈣礬石為主的水化產(chǎn)物速率減慢，延長誘導期重結晶及晶體成核時間，從而延長誘導期；并且粉煤灰摻量越高，早期漿體中水化產(chǎn)物含量越少，孔隙率越大使得水化早期漿體的電阻率越大，而在水化后期電阻率越小。

(3)在摻粉煤灰條件下，低熱水泥基膠凝體系在加速期階段未出現(xiàn)鈣礬石發(fā)生轉化的階段，這與粉煤灰取代水泥并在表面吸附Ca2+后，膠凝體系中鈣礬石含量減少，生成鈣礬石的反應中SO3消耗量也進一步減少有關。

(4)粉煤灰摻量小于30%時，低熱水泥基膠凝材料在減速期的持續(xù)時間隨粉煤灰摻量的增加而縮短，這種現(xiàn)象與減速期膠凝材料體系的孔結構及其連通性有關。而粉煤灰摻量大于30%時，其在減速階段持續(xù)的時間與之相反，這與粉煤灰取代量較大，在水化后期參與封孔的水泥顆粒較少有關。