以振興民族微電子產(chǎn)業(yè)為己任，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展及一系列整合，華潤(rùn)微（688396.SH，下稱“公司”）已成為中國(guó)本土具有重要影響力的綜合性半導(dǎo)體企業(yè)，并矢志成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，最終成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。

公司是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，目前聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。目前，公司擁有6-8英寸晶圓生產(chǎn)線5條、封裝生產(chǎn)線2條、掩模生產(chǎn)線1條、設(shè)計(jì)公司3家，為國(guó)內(nèi)擁有完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，并在特色制造工藝技術(shù)居國(guó)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)地位。

自2004年起，公司連續(xù)被工信部評(píng)為中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，以銷售額計(jì)，公司是2018年前十大中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)中唯一一家以 IDM 模式為主運(yùn)營(yíng)的半導(dǎo)體企業(yè)。在功率器件領(lǐng)域，公司多項(xiàng)產(chǎn)品的性能及工藝居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。其中，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，公司是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最高、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商之一。根據(jù)IHS Markit的統(tǒng)計(jì)，以銷售額計(jì)，公司在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國(guó)際企業(yè)，是中國(guó)最大的MOSFET廠商之一。

半導(dǎo)體位于電子行業(yè)的中游，不僅是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，也是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)2018年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4688億美元，較2017年增長(zhǎng)約13.7%。過(guò)去五年，隨著智能手機(jī)、平板電腦為代表的新興消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強(qiáng)力帶動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長(zhǎng)。

最近幾年，中國(guó)已成為近年來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速最快的地區(qū)之一。數(shù)據(jù)顯示，近5年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)21.25%，高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速。同時(shí)，中國(guó)已成為全球功率半導(dǎo)體消費(fèi)第一大國(guó)，MOSFET和IGBT將成為需求增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體用途廣泛，可應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、汽車、家電、工控等下游行業(yè)。同時(shí)MEMS傳感器和MCU等產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)自主、制造全程可控，在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。

同時(shí)，公司已在主要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域掌握了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)水平領(lǐng)先的核心技術(shù)。

此外，截至2019年6月30日，公司境內(nèi)專利申請(qǐng)共計(jì)2428項(xiàng)，境外專利申請(qǐng)共計(jì)282項(xiàng);公司已獲得授權(quán)的專利共計(jì)1325項(xiàng)，包括境內(nèi)專利共計(jì)1173項(xiàng)，境外專利共計(jì)152項(xiàng)。

資料顯示，公司自主研發(fā)的系列智能傳感器核心芯片，已成功打破了國(guó)外壟斷并實(shí)現(xiàn)了部分核心芯片的進(jìn)口替代。2020年1月10日，公司下屬公司參與的“高性能MEMS器件設(shè)計(jì)與制造關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。

憑借著領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)逐年攀升，由2016年的43.97億元、-3.03億元提升至2018年的62.71億元、4.29億元，在此期間，公司研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例一直保持在7%以上。

此次，8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目是公司的主要募投項(xiàng)目之一，有利于進(jìn)一步提升公司在高端傳感器領(lǐng)域的產(chǎn)品制造能力和技術(shù)創(chuàng)新能力，進(jìn)一步提高公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

作為登陸科創(chuàng)板的國(guó)產(chǎn)芯片“干將”，公司在開啟新篇章的同時(shí)，也將為中國(guó)集成電路事業(yè)做出更大的貢獻(xiàn)。上市后，公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢(shì)、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，不斷推動(dòng)企業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型，并將最終發(fā)展成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。