神工股份（688233.SH）是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應(yīng)商。公司核心產(chǎn)品過(guò)去幾年已成功打入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，并逐步替代國(guó)外同類產(chǎn)品，在集成電路刻蝕用單晶硅材料細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)份額已達(dá)15%。由公司產(chǎn)品制成的集成電路刻蝕用硅電極廣泛應(yīng)用于國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)流程。

行業(yè)前景廣闊業(yè)績(jī)?cè)鏊佥^快

神工股份所處行業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略部署的關(guān)鍵領(lǐng)域，也是國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持的重要行業(yè)。目前，我國(guó)已制定了一系列針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)支持政策和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，并專門成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金以支持行業(yè)發(fā)展，為行業(yè)未來(lái)發(fā)展?fàn)I造了有利的政策環(huán)境。在這一宏觀背景下，該領(lǐng)域細(xì)分行業(yè)具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的神工股份，迎來(lái)巨大發(fā)展機(jī)遇。

神工股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，是業(yè)界領(lǐng)先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應(yīng)商。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，神工股份在集成電路刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域已建立起完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，已可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對(duì)硅材料的工藝要求。公司產(chǎn)品主要銷往日本、韓國(guó)、美國(guó)等國(guó)家和地區(qū)，客戶包括三菱材料、SK 化學(xué)、CoorsTek、Hana、Silfex等國(guó)際知名刻蝕用硅電極制造企業(yè)。

自2015年開(kāi)始，神工股份量產(chǎn)的單晶硅材料尺寸主要為14英寸以上產(chǎn)品，占比超過(guò)90%。為國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)大尺寸、高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)之一。2016年至2018年，公司主要產(chǎn)品銷量的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為128.65%，增長(zhǎng)幅度較大，增速高于市場(chǎng)增速及主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手增速。

2016-2018年以及2019年上半年，神工股份營(yíng)業(yè)收入分別為0.44億元、1.26億元、2.83億元和1.41億元，歸母凈利潤(rùn)分別為0.11億元、0.46億元、1.07億元和0.69億元，增速較快。

21世紀(jì)以來(lái)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸已成為全球最大的集成電路和分立器件市場(chǎng)，伴隨著下游市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，幾乎所有國(guó)際大型半導(dǎo)體公司均在中國(guó)大陸進(jìn)行布局。中國(guó)大陸已經(jīng)逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的需求中心和產(chǎn)能中心，神工股份等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料生產(chǎn)企業(yè)面臨廣闊的發(fā)展空間。

細(xì)分領(lǐng)域形成全球化優(yōu)勢(shì)

在刻蝕設(shè)備硅電極制造所需集成電路刻蝕用硅材料細(xì)分領(lǐng)域，憑借多年的技術(shù)積累及市場(chǎng)開(kāi)拓，神工股份在產(chǎn)品成本、良品率、參數(shù)一致性和產(chǎn)能規(guī)模等方面均具備較為明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，細(xì)分市場(chǎng)占有率不斷上升，市場(chǎng)地位和市場(chǎng)影響力不斷增強(qiáng)。目前公司已成功進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，在行業(yè)內(nèi)擁有了一定的知名度和品牌優(yōu)勢(shì)。經(jīng)公司調(diào)研估算，全球刻蝕用單晶硅材料市場(chǎng)規(guī)模約1500噸-1800噸，公司2018年市場(chǎng)占有率約13%-15%。

經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累，神工股份突破并優(yōu)化了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)建了較高的技術(shù)壁壘，公司所擁有的無(wú)磁場(chǎng)大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場(chǎng)尺寸優(yōu)化工藝等技術(shù)已處于國(guó)際先進(jìn)水平。

憑借較高的產(chǎn)品良品率和參數(shù)一致性水平、持續(xù)穩(wěn)定的產(chǎn)品供應(yīng)能力，公司已通過(guò)眾多國(guó)際領(lǐng)先客戶的合格認(rèn)證，在半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料領(lǐng)域樹(shù)立了良好的口碑，并在相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域形成了全球化優(yōu)勢(shì)。

神工股份擁有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心技術(shù)人員具有多年的超大直徑硅晶體、輕摻低點(diǎn)缺陷硅片、硅片精密加工的一線研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

2019年9月3日，中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)組織以院士和業(yè)內(nèi)專家為主的技術(shù)評(píng)審專家組對(duì)公司“半導(dǎo)體刻蝕機(jī)用無(wú)磁場(chǎng)28吋熱場(chǎng)量產(chǎn)19吋硅單晶技術(shù)”進(jìn)行了集中評(píng)審鑒定，認(rèn)為該技術(shù)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。