清華大學(xué)吳華強教授團隊在基于憶阻器的存算一體研究領(lǐng)域取得新進(jìn)展。芯片算力的提升是人工智能興起的重要驅(qū)動力。深度學(xué)習(xí)模型的復(fù)雜化和參數(shù)規(guī)模的增長對底層芯片的功耗和算力提出了更高的要求，然而，傳統(tǒng)的存儲-計算分離架構(gòu)制約了硬件能力的進(jìn)一步發(fā)展。根據(jù)憶阻器的器件特性，單個器件既是存儲單元，又是計算單元，從而節(jié)省了數(shù)據(jù)搬移的功耗和延時開銷，有望實現(xiàn)全新的存算一體的新型計算系統(tǒng)。當(dāng)前，國際上的研究主要面向基于單個憶阻器陣列的功能驗證，實現(xiàn)基于全連接結(jié)構(gòu)的矩陣向量乘加速，尚缺乏憶阻器卷積網(wǎng)絡(luò)的完整硬件實現(xiàn)方案。因此，研發(fā)面向復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)的多陣列硬件系統(tǒng)需要解決以下問題：硬件上，需要制備具有高一致性、高可靠性的憶阻器陣列；系統(tǒng)上，憶阻器固有的非理想特性會導(dǎo)致計算準(zhǔn)確率降低；架構(gòu)上，憶阻器陣列實現(xiàn)卷積功能，需要以串行滑動的方式連續(xù)采樣、計算多個輸入塊，無法匹配全連接結(jié)構(gòu)的計算效率。

針對上述問題和挑戰(zhàn)，吳華強團隊通過器件、架構(gòu)和系統(tǒng)的創(chuàng)新，開發(fā)了面向大規(guī)模集成憶阻器的加工工藝，提出混合訓(xùn)練的方法在系統(tǒng)層次克服器件非理想特性帶來的性能損失，完成了憶阻器卷積網(wǎng)絡(luò)的完整硬件實現(xiàn)。他們通過開發(fā)、優(yōu)化與傳統(tǒng)CMOS芯片工藝兼容的器件制備流程，提升了多值憶阻器件的可靠性，研發(fā)出多憶阻器陣列（8個）的集成電路板，并利用FPGA開發(fā)板，部署了5層卷積網(wǎng)絡(luò)，搭建出完整的多陣列存算一體硬件系統(tǒng)；為解決器件非理想特性帶來的系統(tǒng)識別準(zhǔn)確率下降問題，提出混合訓(xùn)練的存算一體計算方法；進(jìn)一步提出空間并行的架構(gòu)，將相同卷積核編程到多組憶阻器陣列中，提高了并行度，提升了憶阻器陣列的卷積計算效率，實現(xiàn)了系統(tǒng)加速。該研究實現(xiàn)的基于憶阻器陣列的存算一體硬件系統(tǒng)，與Tesla V100 GPU相比，在圖像識別準(zhǔn)確率相當(dāng)?shù)那闆r下，該硬件系統(tǒng)具有110倍的能效優(yōu)勢。本研究工作為解決憶阻器件非理想特性導(dǎo)致的陣列內(nèi)部、陣列間的誤差累積問題提供了新思路，為突破現(xiàn)行計算機架構(gòu)“存儲墻”的限制提供了新路徑。