電子工業(yè)的進步使我們?yōu)镃OVID-19做好了準備

Electronics Industry Advancements Have Prepared Us for COVID-19

當今面臨不可預測的COVID-19危機，病毒爆發(fā)導致工廠停產、民眾隔離，造成重大經濟損失。在這次疫情中作者認為自動化、標準和遠程工作體現(xiàn)了電子工業(yè)的進步。自動化可以以較低的成本提供一致產品，正在為下一次工業(yè)革命鋪平道路；標準是人與人、機器與機器相互溝通的共同語，對于遠程工作的有效性是必要的。技術進步展示了我們自己的復原能力。

（By Dr.John Mitchell，PCB magazine，2020/04，共2頁）

疫情流行期間的印制電路板樣板制作

PCB Prototyping During a Pandemic

全球疫情大流行使得做每一件事都發(fā)生了變化，迫使我們面對前所未有的挑戰(zhàn)。在這樣的環(huán)境下，我們需要保持業(yè)務運營和服務質量，要做好的事項是保護生產員工安全、保持通信設施暢通和網絡安全、保持服務質量下靈活快速地安排生產。在此非常時期客戶在開發(fā)應對疫情的重要產品，可靠性是關鍵。

（By Matt Stevenson，PCB magazine，2020/05，共4頁）

LoC和LoPCB技術在醫(yī)學診斷中的應用進展

Advances in Medical Diagnostics Using LoC and LoPCB Technologies

新病毒需要有效的檢測，有一種便攜式芯片實驗室測試盒，是生物醫(yī)學微機電系統(tǒng)（BioMEMS）器件構成，釆用PCB結構的測試盒技術成熟、成本低，稱為LoPCB。LoPCB是FR-4基材的三層板，頂層鍍銀作為參考電極；中間層鍍金，細胞和微生物在金電極表面上，成為有效的生物傳感器；底層用作微流控網絡。LoPCB制作用平常的PCB工藝，或應用先進的3D打印、印刷電子（PE）和各種噴墨技術。

（By Pete Starkey and Happy Holden，PCB magazine，2020/04，共11頁）

對健康和保健的日益關注改變了PCB行業(yè)

Increased Focus on Health and Wellness Transforms the PCB Industry

為保持健康的生活質量，推動了個人保健設備和醫(yī)療服務設備的發(fā)展，這一趨勢也推動了PCB的創(chuàng)新。如監(jiān)視和記錄健康信息的可穿戴設備，醫(yī)療用智能手術設備，這些需要更加復雜的PCB。要求PCB更小線條和間距，減小體積與重量，那就要利用激光直接成像技術、先進的鉆孔技術，應用新的生產設備和加強過程控制。

（By Bob Tise and Matt Stevenson，PCB design，2020/04，共3頁）

全加成法埋置元件的新型3D打印FPM-Trinity技術介紹

Introduction of the New 3D Printer “FPM-Trinity” with Full-Additive Device Embedding Technology

為實現(xiàn)電子設備小型化和高功能化的裝配，加成法制造也成為新的元件埋置技術。特介紹FUJI的“FPM-Trinity” 3D打印技術。“FPM-Trinity”表示功能（Functional）、印刷（Print）、安裝（Mount）三位一體（Trinity）。該技術選擇適合的樹脂和導電油墨材料，數(shù)字化打印完成組件，符合多品種少批量及一品一樣生產需要，加成法制造減少材料消耗和有利環(huán)境。

（By部品內藏技術委員會 電子實裝學會誌，23卷No.1，2020/01，共6頁）

BGA節(jié)距對裸板制作的影響

BGA Pitch Impacts on Bare Board Fabrication

PCB為應對越來越細密的高I/O封裝，PCB制造有六個關鍵方面：激光鉆孔、基材類型、堆疊孔、圖形、阻焊和測試。激光鉆孔需要紫外激光，產生更精確、更干凈的孔；基材的玻纖布更加平坦、分布均勻；堆疊孔的任意層結構提供完全自由的布線；圖形精細化需要激光直接成像（LDI），采用改進型半加成法（mSAP）；液體光成像阻焊劑應采用分區(qū)實時調整分步直接成像（DI）；自動化檢測（AOI）提高速度和精度。

（By Todd MacFadden，PCD&F，2020/4，共10頁）

PCB制造設備的最新進展

Recent Advances in PCB Manufacturing Equipment

計算機、激光和人工智能在PCB生產的應用越來越普遍。如整個工廠所有設備由一臺中央計算機集成控制；CAM系統(tǒng)執(zhí)行設計規(guī)則檢查、計算每個層的縮放來補償層壓板的收縮，調整層間定位，校正鉆孔文件，計算線路的蝕刻系數(shù)來優(yōu)化線寬/線距；激光設備從激光直接成像（LDI）、激光鉆孔、激光切割外形，以及激光用于消除短路、檢測鉆頭尺寸；計算機和自動監(jiān)測儀來控制電鍍液化學成分；使用條形碼和/或二維碼的計算機跟蹤顯示產品信息。

（By Akber Roy，PCD&F，2020/04，共3頁）