新的PCB概念：為電信應(yīng)用PCB的設(shè)計(jì)

Fresh PCB Concepts∶ Designing a PCB for Telecom Applications

介紹一些電信應(yīng)用PCB設(shè)計(jì)需要考慮的關(guān)鍵因素。要區(qū)分該電信設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)合和環(huán)境條件，PCB在室內(nèi)、室外和終端應(yīng)用是有差異的；考慮到設(shè)備連續(xù)工作時(shí)長(zhǎng)的可靠性，高頻高速、電磁輻射性能，散熱、防水、防震等要求；考慮到基板材料，選擇符合高頻高速、耐熱散熱要求的基板，也必需考慮到層壓、鉆孔等加工性。作者推存了一些基材資源，建議在設(shè)計(jì)時(shí)讓PCB供應(yīng)商參與進(jìn)來(lái)，以幫助確?？芍圃煨?。

（By Jeff Beauchamp，pcb007.com，2019/12/13，共3頁(yè)）

ICT 2019圣誕研討會(huì)

The ICT 2019 Christmas Seminar

在英國(guó)電路技術(shù)協(xié)會(huì)（ICT）召開(kāi)的2019圣誕研討會(huì)，演講內(nèi)容有使用化學(xué)方法將一層薄的金屬層沉積到織物的纖維上，導(dǎo)致織物纖維具有導(dǎo)電性的電子紡織技術(shù)和可穿戴產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到2022年，全球智能紡織市場(chǎng)將超過(guò)50億美元。還有采用打印銀導(dǎo)電油墨在FR-1、FR-4基板制作單雙面PCB技術(shù)。另外，敘述2018年全球PCB 總產(chǎn)量和歐洲占有3.5%比例，預(yù)計(jì)2019年整體銷售將保持在2018年的水平。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2019/12/16，共4頁(yè)）

還原輔助浸金消除ENIG和ENEPIG的腐蝕

Elimination of Corrosion in ENIG and ENEPIG by Using Reduction Assisted Immersion Gold

化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG）有鎳腐蝕問(wèn)題，化學(xué)鍍鎳鍍鈀浸金（ENEPIG）偶爾也有鎳腐蝕。為了減輕鎳腐蝕缺陷，要求有嚴(yán)格的流程控制進(jìn)行腐蝕檢查?；瘜W(xué)鍍金除置換反應(yīng)浸金（IG）、自催化金（AG）外，還有還原輔助浸金（RAI），即浸金反應(yīng)和自催化沉金反應(yīng)同時(shí)開(kāi)始，隨后自催化反應(yīng)的化學(xué)鍍金。RAI金只需一個(gè)混合反應(yīng)金槽，不存在鎳腐蝕，可沉積較厚金層，試驗(yàn)表明RAI可代替IG、AG。

（By George Milad，PCD&F，2019/12，共9頁(yè)）

利用先進(jìn)的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)實(shí)現(xiàn)布局自動(dòng)化

Layout Automation Using Advanced PCB Design Techniques

PCB設(shè)計(jì)新技術(shù)不斷地出現(xiàn)，諸如高速布線和調(diào)整、布局分區(qū)規(guī)劃、設(shè)計(jì)重用、平面生成自動(dòng)化等高級(jí)技術(shù)。每個(gè)設(shè)計(jì)都包含使用特定規(guī)則的特定技術(shù)或要求，需要特殊的電氣規(guī)則：長(zhǎng)度匹配、特殊通孔、拓?fù)淇刂?、逐層控制、最大通孔?jì)數(shù)和差分對(duì)等。利用設(shè)計(jì)工具自動(dòng)形成連接盤(pán)滴淚和曲線保形轉(zhuǎn)角。

（By Brent Klingforth，PCD&F，2019/12，共8頁(yè)）

5G與汽車的融合

The Convergence of 5G and Automotive

汽車市場(chǎng)和5G這是兩個(gè)巨大的市場(chǎng)，又是關(guān)聯(lián)的。5G與汽車融合，在通信方面將提供更多功能和更快速度，5G系統(tǒng)將推動(dòng)無(wú)人駕駛，使汽車與一切相連。然而，汽車工作環(huán)境條件苛刻，必須選擇正確的PCB基材，有很多可靠性測(cè)試需要驗(yàn)證，如冷熱沖擊試驗(yàn)循環(huán)次數(shù)大幅增加，以提高5G和汽車安全性與可靠性。

（By Karthik Vijay，SMT magazine，2019/12，共2頁(yè)）

5G的量子級(jí)進(jìn)展和特點(diǎn)

5G Is Coming With Quantum-level Advances and Features

移動(dòng)通信現(xiàn)在進(jìn)入5G時(shí)代。5G技術(shù)特點(diǎn)高頻，使用30-300 GHz范圍的頻段，帶寬頻譜覆蓋率高，低延遲是最重要的特性之一。5G的優(yōu)勢(shì)是信號(hào)速度更快、視頻更高分辨率和清晰，5G不僅僅是移動(dòng)通信領(lǐng)域的下一代產(chǎn)品，還被應(yīng)用于軍事、汽車、工業(yè)和醫(yī)療等。5G較高的頻率意味著每次傳輸?shù)木嚯x要短得多，要增多5G基站，擔(dān)憂更高的射頻輻射暴露也可能導(dǎo)致健康問(wèn)題。

（By Dan Feinberg ，PCB magazine，2019/11，共5頁(yè)）

從productronica2019看印制電路板行業(yè)的新趨勢(shì)

New Trends in the PCB Industry at productronica 2019

在2019年的productronica展會(huì)上，看到亞洲和歐洲的制造業(yè)重心不同，發(fā)現(xiàn)了PCB行業(yè)的新趨勢(shì)。5G應(yīng)用和智能手機(jī)成為亞洲的關(guān)注焦點(diǎn)，著重于非常精細(xì)線路制造的新工藝和設(shè)備；歐洲制造商的重點(diǎn)是高可靠性，突出產(chǎn)品的精準(zhǔn)、合規(guī)和可追溯。整個(gè)PCB技術(shù)方面突出高頻和高速應(yīng)用材料，采用改進(jìn)型半加成工藝（mSAP），推行高分辨力LDI和3D打印成像，實(shí)現(xiàn)線寬小于30微米，阻抗達(dá)到5%甚至更低的公差，設(shè)備升級(jí)的巨大投資不可避免。

（By Jan Pedersen，PCB magazine，2019/12，共3頁(yè)）