織物纖維金屬化的電子紡織技術(shù)

在英國電路技術(shù)協(xié)會（ICT）的2019圣誕研討會上，有介紹如何利用電路板技術(shù)可以徹底改變電子紡織技術(shù)和可穿戴產(chǎn)品市場。這種方法與使用印刷導(dǎo)電油墨或?qū)?dǎo)電線縫合到織物上的方法有著根本的不同，其原理是使用化學(xué)方法將一層薄的金屬層粘合到織物的纖維上，這導(dǎo)致織物本身在纖維上具有導(dǎo)電性。已經(jīng)申請了一項全加成納米顆粒催化鍵合工藝的專利，類似于PCB金屬化過程。該工藝首先用氫氧化鈉溶液調(diào)節(jié)織物，然后用陽離子聚電解質(zhì)交聯(lián)劑活化，納米金屬顆粒通過印刷工藝附著成圖案，然后通過化學(xué)鍍形成金屬層，最后通過金屬或有機(jī)涂層進(jìn)行鈍化。該工藝適用于各種針織、機(jī)織或無紡布、天然或合成織物，能產(chǎn)生高導(dǎo)電性的沉積物。織物具有強(qiáng)大的洗滌、拉伸和折疊性能，并且不影響其手感或透氣性。

（pcb007.com，2019/12/16）

多層板的內(nèi)層板制作新設(shè)想

Marc Ladle先生提出一項PCB多層板內(nèi)層制作的新設(shè)想，在內(nèi)層覆銅箔基板表面涂覆一層樹脂，采用激光工藝形成線路圖形，即線路部分的樹脂固化成為抗蝕保護(hù)層，而去除不需要的樹脂層，再化學(xué)蝕刻形成線路圖形。線路上樹脂不必去除，可直接進(jìn)行多層板壓合。該技術(shù)特點(diǎn)是內(nèi)層板圖形制作不需光致抗蝕干膜或濕膜，省去蝕刻后去膜及壓合前的氧化處理工序。假如內(nèi)層覆銅箔基板表面樹脂涂覆是在基材供應(yīng)商完成，可以達(dá)到平滑、極薄、附著力可靠的并得到很好保護(hù)的銅箔，這有利于高速信號的完整性。

（pcb007.com，2019/12/18）

易變形且可迅速復(fù)原之伸縮性薄膜

日本Toray開發(fā)了一項兼具柔軟性與復(fù)原性的伸縮性薄膜，采用獨(dú)有制膜技術(shù)以及分子架橋構(gòu)造的聚合物設(shè)計，薄膜擁有優(yōu)異的物理特性。在測試中，將薄膜拉伸至原長度的2倍，并經(jīng)過10次反復(fù)拉伸，相對熱塑性聚氨酯（TPU）的復(fù)原率為90%，新薄膜的復(fù)原率達(dá)到99%。另在-20 ℃～+50 ℃溫度范圍內(nèi)，確認(rèn)能夠維持同樣的特性。新薄膜擁有耐熱性與印刷適應(yīng)性，達(dá)到高平滑、凹凸形狀、消光等表面狀態(tài)的需求。在厚度10 μm～100 μm可伸縮層加入離型膜的薄膜制品，適于可折迭、卷曲之智能型手機(jī)用顯示器、穿戴式傳感器等方面的需求。

（材料世界網(wǎng)，2019/12/11）

厚度高達(dá)0.5英寸的PCB

美國標(biāo)準(zhǔn)電路公司最近宣布，他們目前正在提供厚度達(dá)半英寸（12.7 mm）的PCB。

這項技術(shù)對于生產(chǎn)高壓印刷電路板以及需要散熱的客戶尤其重要。

（pcb007.com，2019/12/11）

印刷用線性碳電阻油墨

工程材料系統(tǒng)公司（EMS）開發(fā)了印刷電阻的碳導(dǎo)電油墨CI-2069系列，電阻范圍有100Ω/方塊/6 μm，及1 k、10 k、100kΩ/方塊/6 μm，并可以按選定范圍混合以達(dá)到目標(biāo)電阻值。該油墨具有優(yōu)異的印刷性能和穩(wěn)定的耐用性，采用打印機(jī)可精確地產(chǎn)生電阻，適用基材薄膜包括柔性聚酯、聚酰亞胺和紙張。應(yīng)用于印刷電阻器、電位計、靜電放電和傳感器等。

（pcb007.com，2019/12/3）

印制板的阻焊劑粘合促進(jìn)劑

MacDermid Alpha Electronics Solutions公司推出一種用于PCB制造中提供銅面與阻焊劑更好粘合的促進(jìn)劑MultiPrep 200。采用這種化學(xué)液的銅表面處理是一種化學(xué)粗糙化工藝，最大限度地將干膜或液體光致抗蝕劑、阻焊劑粘附到銅面上，與浮石粉噴射和磨刷等機(jī)械粗化工藝相比，提供了優(yōu)越的結(jié)合力，并且降低生產(chǎn)成本。

（pcb007.com，2019/11/18）

創(chuàng)新的電磁感應(yīng)多層壓制技術(shù)

InduBond公司在2019年productronica展會上展示一種PCB制造用多層層壓機(jī)：和一個緊湊的疊板站。該多層壓機(jī)利用電磁能量加熱壓機(jī)中不銹鋼隔板，壓機(jī)內(nèi)的加熱和冷卻系統(tǒng)通過溫度反饋回路進(jìn)行控制，達(dá)到完美保真度。優(yōu)點(diǎn)包括：升溫速率可高達(dá)20 ℃/min以上，冷卻速度在0.5～5 ℃/min之間，對每層的溫度控制保持±1 ℃；溫度可達(dá)450 ℃以上；施加壓力可大于60 bar；真空度小于1000Pa（10 mbar）；可同時加工1到50個多層面板。這種電磁感應(yīng)技術(shù)與傳統(tǒng)系統(tǒng)相比，節(jié)省了層壓過程時間，實現(xiàn)超過80%的能耗節(jié)約。

（pcb007.com，2019/11/5）