林然
2020年1月8日(周三),受美伊沖突升級影響,A股三大股指低開震蕩回落,跌幅均超1%,上證指數(shù)失守3100點。國防軍工、中船系、黃金概念等漲幅居前,證券、玉米、網(wǎng)絡(luò)直播等跌幅居前。但北向資金仍保持凈流入,合計流入34.05億元。
大宗交易市場上,2019年12月26日-2020年1月8日,9個交易日里滬深兩市共發(fā)生大宗交易1049筆,其中,深市成交731筆,滬市成交318筆,合計成交21.16億股,成交金額219.75億元。
從單筆成交金額來看,金額最多的為民生銀行(600016),成交3.03億股,成交金額18.20億元,折價4.00%,買方為招商證券重慶金沙門路營業(yè)部,賣方為中信證券北京復(fù)外大街營業(yè)部。單筆成交金額靠前的還有恒力石化(600346)和遼寧成大(600739),成交金額分別為6.96億元和4.20億元。
這些交易中,折價率最高的為數(shù)知科技。數(shù)知科技(300038)1月3日成交120.00萬股,金額1023.60萬元,折價率18.21%。此外,折價率超過10%的股票共127只,包括長城軍工、天創(chuàng)時尚、晶方科技、永利股份和三維通信等。
此外,本期有4只ST股發(fā)生大宗交易。*ST天馬(002122)、*ST龐大(601258)、ST華儀(600290)本周各成交3筆大宗交易,分別成交172.79萬股、150.00萬股、139.00萬股,成交金額分別為324.85萬元、223.00萬元、453.15萬元。另外還有*ST廈工(600815)發(fā)生1筆大宗交易,成交30.00萬股,合計成交金額91.50萬元。
以下交易值得關(guān)注:
晶方科技大宗折價成交:晶方科技(603005)本期成交1筆大宗交易,共230.00萬股,合計成交金額9494.40萬元,折價率18.19%。
晶方科技是半導(dǎo)體封裝廠商,在CMOS影像傳感器封裝方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢,公司目前擁有全球第一條12英寸傳感器用硅通孔晶圓級先進封裝量產(chǎn)線。2020年1月1日,公司公布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,擬募資不超過14.02億元,用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目,建設(shè)內(nèi)容圍繞影響傳感器和生物身份識別傳感器兩大產(chǎn)品,建成后將形成18萬片12英寸年產(chǎn)能,預(yù)計新增年均利潤總額1.6億元。若擴產(chǎn)完成,公司有望繼續(xù)提升市場份額,持續(xù)受益于本土半導(dǎo)體先進制程的產(chǎn)能釋放。
受此消息影響,晶方科技1月2日開盤漲停,并在隨后的3個交易日內(nèi)漲至56.10元,距離短期階段低點40元有40%的漲幅。隨后1月8日,公司發(fā)布風(fēng)險提示公告,稱非公開發(fā)行股票事項尚處于預(yù)案階段,能否通過股東大會審議和證監(jiān)會批準(zhǔn)存不確定性,引股價下跌超8%。