劉賀 付高輝 楊繼明
(中天電子材料有限公司 江蘇南通 226000)
聚酰亞胺(Polyimide,PI),作為綜合性能最佳的高分子材料之一,具有優(yōu)異的機械強度、熱穩(wěn)定性、耐腐蝕性和電絕緣性等性能。PI可以薄膜、纖維、泡沫等多種形式加工成型,在眾多高新技術領域有著廣泛的應用。其中,PI薄膜是聚酰亞胺材料中應用面最廣、用量最大的品種,在微電子封裝、柔性顯示、航空航天等領域,具有不可替代的作用。高性能PI薄膜與碳纖維、芳綸纖維一起,被認為是目前制約我國高新技術產業(yè)發(fā)展的三大關鍵高分子材料,因此,高性能PI薄膜不但具有巨大的商業(yè)價值,更具有重要的戰(zhàn)略意義。
據相關部門統(tǒng)計,2018年我國高性能PI薄膜的年需求量超過6000t,銷售額超過100億元,其中美日韓等國外公司壟斷著近九成的市場份額。近年來,我國在通用型PI薄膜產業(yè)化方面取得了長足進步,但在高性能PI薄膜國產化方面仍處于較低水平,與西方發(fā)達國家相比還存在明顯差距。隨著我國高性能PI薄膜的市場需求量越來越大,實現高性能PI薄膜的國產化成為一個亟待解決的問題。
目前,高性能PI薄膜的制造技術主要掌握在西方少數發(fā)達國家手中。其中,美國杜邦公司(Dupont)是PI薄膜最早的生產廠家,該公司在特異性PI薄膜如耐電暈PI膜、COF用PI膜、高導熱PI膜等領域具有很強的競爭力。20世紀90年代初日本宇部興產公司(Ube)以聯苯酐代替均酐作為芳香族二酐單體,向市場推出了Upilex型PI薄膜,打破了杜邦公司的市場壟斷,該薄膜以高強度、低熱膨脹系數、高耐熱性著稱,在特定領域占有重要的市場地位。隨后,日本鐘淵化學工業(yè)公司(Kaneka)向市場推出了Apical系列PI薄膜,主要包括Apical NPI、AH、HP等系列產品。韓國SKCKolon公司和我國臺灣地區(qū)的達邁(Taimide)公司近年來也成為PI薄膜產業(yè)的新興力量,產品主要用在電子信息領域。
近年來,由于高性能PI薄膜的產品附加值高,且具有重要的戰(zhàn)略意義,受到了國家眾多產業(yè)政策的扶持,越來越多的企業(yè)對高性能PI薄膜也表現出了濃厚的投資興趣,一般來說,高性能PI薄膜的應用領域如下。
自20世紀90年代以來,高性能PI薄膜逐漸成為微電子封裝的關鍵性材料,已廣泛應用于超大規(guī)模集成電路、TAB載帶、柔性封裝基板等方面。例如,使用PI薄膜制備的柔性封裝基板可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬銅引線架構,直接附載IC芯片,成為筆記本電腦、手機等便攜式電子產品的主流封裝技術;以PI為基膜的TAB載帶則成為微電子產品卷對卷(Roll to Roll)生產線的支撐技術。微電子封裝領域對PI薄膜的模量、熱膨脹系數(CTE)和尺寸變化率要求較高,國內企業(yè)尚未涉足。隨著手機全面屏的普及,對柔性封裝用高性能PI薄膜的需求將會越來越大。
高性能PI薄膜在航空航天領域中具有重要的戰(zhàn)略作用,例如,在PI薄膜表面貼附太陽能電池形成衛(wèi)星用矩陣式電池陣列;在PI薄膜表面蒸鍍金屬層用于制作航天器的多層絕熱保護毯;PI薄膜還可用于深空探測飛行器的太陽帆。該領域涉及軍事用途,國外對我國實施嚴格技術封鎖,尤其在中美貿易戰(zhàn)的背景下,對該類PI薄膜的研發(fā)更是迫在眉睫。
5G通信,通訊信號將以更高的頻率傳輸,傳統(tǒng)柔性線路板的PI基膜因介電數值較高,信號在其上傳輸時會產生嚴重的遲滯和損耗,因此,常規(guī)PI薄膜已無法適應高頻高速傳輸要求。目前,國外廠商陸續(xù)布局用于5G通信的改性PI薄膜(Modified PI,MPI)的研發(fā),隨著5G技術的鋪開,對MPI薄膜的需求也將會迎來爆發(fā)式的增長。
近年來,發(fā)展柔性可卷曲、甚至可折疊的手機、車載屏幕成為顯示行業(yè)的一個熱點。無色透明PI薄膜及漿料是柔性顯示屏幕的重要基材之一,美國、日本和韓國等西方工業(yè)國家投入巨資爭奪該領域的技術領先地位。三星、LG等跨國公司已在柔性顯示制造技術方面取得突破性進展,多種型號的可折疊手機已陸續(xù)上市,未來,用于柔性顯示的無色透明PI薄膜將成為高性能PI薄膜市場新的增長極。
目前,我國通用型PI薄膜產業(yè)化取得了顯著進步,以深圳瑞華泰公司等為代表的多家國內企業(yè)掌握了采用熱亞胺化方法連續(xù)制造PI薄膜的生產技術,基本滿足低端PI薄膜的使用需求,但在高性能PI薄膜領域,我國與世界先進水平還存在很大差距。國外高性能PI薄膜主要采用化學亞胺化方法生產,與熱亞胺化方法相比,前者制備的PI薄膜的亞胺化率更高,烘焙過程對薄膜的破壞更小,車速更快,薄膜性能也更穩(wěn)定。但是,國外對化學亞胺化技術長期封鎖,且高性能PI薄膜產業(yè)自身也具有極高的技術難度,這些原因造成我國在該領域長期停滯不前。因此,只有我們迎難而上,潛心研發(fā),配合國家相關產業(yè)政策的支持,結合各方資源,才能實現我國高性能PI薄膜產業(yè)的快速發(fā)展,解決這一長期制約我國高技術產業(yè)發(fā)展的“卡脖子”難題。