張俊杰，沈霞宏，徐瑞瑞，王 盛，王冠雄

(上海航天電子技術(shù)研究所，上海 201109)

0 引言

隨著載荷技術(shù)的飛速發(fā)展，新研衛(wèi)星對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)的讀寫速率、存儲(chǔ)容量等指標(biāo)也提出了更高的要求，而傳統(tǒng)的異步星載存儲(chǔ)方案具有速率低、集成度低等特點(diǎn)，若繼續(xù)延用此方案則會(huì)造成單機(jī)體積功耗重量的倍增，無法適應(yīng)星上有限的資源限制，因此迫切需要開展新型星載存儲(chǔ)技術(shù)研究[1]。

文獻(xiàn)[2]中宋琪等人采用了3Dplus公司封裝的異步NANDFlash芯片，并結(jié)合流水線管理技術(shù)設(shè)計(jì)了一款宇航固態(tài)存儲(chǔ)器，其單芯片吞吐速率僅能達(dá)到500 Mbps。鎂光MT29F系列SLC型NANDFlash芯片提供了一種新的同步Flash控制方式，其數(shù)據(jù)傳輸采用DDR方式(時(shí)鐘上下沿同時(shí)采樣)，支持更高的時(shí)鐘頻率，其接口吞吐率為傳統(tǒng)異步Flash控制方式的4倍，并且符合ONFI2.2標(biāo)準(zhǔn)。此外，該同步存儲(chǔ)芯片還提升了集成度，每個(gè)芯片包含8個(gè)LUN單元，每個(gè)LUN包含4 096個(gè)塊，每塊包含128頁，每頁能夠存儲(chǔ)8 640 Byte數(shù)據(jù)，單芯片總?cè)萘靠蛇_(dá)256 GB。

文獻(xiàn)[3]中李袁鑫等人設(shè)計(jì)了一款支持ONFI2.1同步模式的NANDFlash控制器，但是其應(yīng)用平臺(tái)為SOC芯片并且只做了功能仿真，缺少對(duì)基于XILINX FPGA平臺(tái)的NANDFlash控制器設(shè)計(jì)和相關(guān)外圍電路的硬件設(shè)計(jì)指南。

因此，本文針對(duì)該同步NANDFlash芯片的外圍電路設(shè)計(jì)進(jìn)行信號(hào)完整性分析與優(yōu)化，設(shè)計(jì)了一款支持同步操作的NANDFlash控制器，用Modelsim對(duì)所設(shè)計(jì)的控制器進(jìn)行了仿真并進(jìn)行了板級(jí)驗(yàn)證。

1 控制器結(jié)構(gòu)

設(shè)計(jì)的同步NANDFlash控制器是存儲(chǔ)控制單元的一部分，能夠接收來自FPGA內(nèi)部上級(jí)管理單元的各種命令、操作地址和寫數(shù)據(jù)并返回讀數(shù)據(jù)和操作狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)底層Flash器件的直接控制。控制器具體包括2個(gè)FIFO緩存模塊、主控模塊、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊、ECC模塊和時(shí)鐘管理模塊等，其結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。

圖1 控制器結(jié)構(gòu)

圖1中FIFO緩存模塊主要負(fù)責(zé)緩存讀寫數(shù)據(jù)并把數(shù)據(jù)同步到本地時(shí)鐘域；主控模塊主要負(fù)責(zé)所有狀態(tài)機(jī)的跳轉(zhuǎn)與各模塊控制信號(hào)的切換；數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊主要用于單邊沿?cái)?shù)據(jù)和雙邊沿?cái)?shù)據(jù)的切換；ECC模塊主要用于數(shù)據(jù)的信道編碼和譯碼糾錯(cuò)；時(shí)鐘管理模塊負(fù)責(zé)產(chǎn)生各模塊所需的時(shí)鐘資源。

主控模塊是整個(gè)控制器的核心控制模塊，由1個(gè)主狀態(tài)機(jī)和多個(gè)子狀態(tài)機(jī)構(gòu)成。主狀態(tài)機(jī)有1個(gè)空閑狀態(tài)和7個(gè)工作狀態(tài)，分別對(duì)應(yīng)擦除操作、讀數(shù)據(jù)操作、寫數(shù)據(jù)操作、讀ID操作、讀狀態(tài)操作、重置操作和配置操作，其狀態(tài)轉(zhuǎn)換如圖2所示。每個(gè)工作狀態(tài)又對(duì)應(yīng)1個(gè)子狀態(tài)機(jī)，負(fù)責(zé)每個(gè)操作的具體細(xì)節(jié)[4]。

圖2 主控狀態(tài)機(jī)

2 信號(hào)完整性分析

由于該NANDFlash芯片數(shù)據(jù)傳輸頻率高達(dá)200 MHz，在設(shè)計(jì)器件外圍電路時(shí)，為了在高速環(huán)境下獲得更好的信號(hào)質(zhì)量，本設(shè)計(jì)基于Hyperlynx對(duì)廠家提供的芯片IBIS模型進(jìn)行了仿真以選擇合適的終端匹配電阻[5]。

該款NANDFlash芯片傳輸電平標(biāo)準(zhǔn)為LVCOMS1V8。根據(jù)XLINX V5用戶指南，這種電平標(biāo)準(zhǔn)采用源端串聯(lián)阻抗匹配方式較為合理，且對(duì)于FPGA端可以使用V5 FPGA內(nèi)置的數(shù)控阻抗(LVDCI)以減小印制板布局布線的困難[6]。NANDFlash雙向IO管腳在無匹配電阻和匹配電阻為22 Ω的情況下做了時(shí)域仿真，如圖3所示。

圖3 Free-form仿真原理

由測(cè)量工具測(cè)得，在接入22 Ω阻抗匹配電阻后上升沿僅變緩了250 ps，對(duì)于Flash的操作時(shí)序的影響幾乎可以忽略，如圖4所示。

圖4 阻抗匹配仿真對(duì)比

無阻抗匹配時(shí)的Flash芯片端口的電壓過沖量達(dá)到300 mV以上，超過了芯片手冊(cè)中的推薦DC標(biāo)準(zhǔn)，無法保證器件工作的可靠性。而在接入22 Ω阻抗匹配電阻后原來存在的振鈴現(xiàn)象得到了明顯的改善。若采用33 Ω匹配電阻，則對(duì)于振鈴現(xiàn)象并無更多改善，并且會(huì)使上升沿變得更緩，顯然是沒有必要的[7]。

3 控制器設(shè)計(jì)要點(diǎn)

要實(shí)現(xiàn)對(duì)NANDFlash的同步控制，需考慮諸多設(shè)計(jì)因素，限于篇幅有限，本文將針對(duì)在設(shè)計(jì)過程中遇到的主要問題展開討論。

3.1 上電復(fù)位及模式配置

NANDFlash在上電后需等待100 μs直至R/B信號(hào)拉高，之后Flash芯片會(huì)自動(dòng)進(jìn)入異步Standby模式。在接收其他指令前，首先需要對(duì)芯片進(jìn)行復(fù)位(RESET指令)[8]。復(fù)位結(jié)束后需要通過配置指令對(duì)芯片進(jìn)行配置使之切換到同步模式5(工作時(shí)鐘100 MHz)空閑狀態(tài)，此后可以通過其他指令控制芯片的工作模式。需要注意在配置成功之前指令與地址的輸入時(shí)序均為異步模式，而配置成功之后所有操作均為同步模式。本文所設(shè)計(jì)的該模塊狀態(tài)機(jī)流程圖如圖5所示。

圖5 上電復(fù)位及模式配置流程

其中，異步模式下的WE信號(hào)即為同步模式下的CLK信號(hào)(信號(hào)復(fù)用)，CLK信號(hào)為同步模式下的100 MHz工作時(shí)鐘，因此在此時(shí)鐘切換時(shí)需要格外注意，應(yīng)盡量避免產(chǎn)生毛刺或組合邏輯電路[9]。若使用assign語句對(duì)該時(shí)鐘信號(hào)切換，在實(shí)際測(cè)試中仍發(fā)現(xiàn)有毛刺的存在。為了實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘的無縫切換，設(shè)計(jì)中本文調(diào)用了XILINX MUX原句并使芯片在時(shí)鐘切換時(shí)處于非工作狀態(tài)。

本設(shè)計(jì)所有指令、地址、數(shù)據(jù)讀寫時(shí)序均嚴(yán)格遵守芯片手冊(cè)中的時(shí)序要求。為了更好地檢驗(yàn)設(shè)計(jì)的正確性，本設(shè)計(jì)采用Micron科技提供的Verilog仿真模型對(duì)各模塊進(jìn)行了功能仿真[10]。仿真的部分截圖如圖6所示，從圖6中可以看出本文所設(shè)計(jì)的上電復(fù)位及配置等模塊通過了仿真模型的檢驗(yàn)。

圖6 上電復(fù)位及配置仿真結(jié)果

3.2 寫操作設(shè)計(jì)

本文根據(jù)MT29F256G08AUCAB芯片手冊(cè)所設(shè)計(jì)的寫操作流程圖如圖7所示。

圖7 寫操作流程

主要可分為以下幾個(gè)階段：

① 寫入80h指令和5個(gè)周期的地址，指定編程的塊地址和頁地址，每周期輸入的指令或地址需間隔tCAD并滿足同步時(shí)序。

② 將需要編程的數(shù)據(jù)通過8位數(shù)據(jù)總線以同步方式傳送至NANDFlash內(nèi)部寄存器中。

③ 寫入10h指令，即啟動(dòng)編程，等待tPROG編程時(shí)間直至編程結(jié)束，可通過查詢RDY信號(hào)判斷編程是否結(jié)束。

④ 編程結(jié)束后可通過查詢指令70h讀取狀態(tài)，檢測(cè)此次操作是否成功；若操作成功，則進(jìn)行下次操作，否則重新進(jìn)行編程。

在進(jìn)入DDR數(shù)據(jù)輸入模式之前，必須滿足以下條件：① CLK時(shí)鐘穩(wěn)定運(yùn)行；② CE信號(hào)拉低；③ W/R信號(hào)拉高；④ 滿足tCAD時(shí)間間隔；⑤ ALE和CLE在CLK上升沿拉高。

在進(jìn)入DDR數(shù)據(jù)輸入模式tDQSS時(shí)間之后，用戶控制器需要在DQS的上升沿和下降沿將待寫入的數(shù)據(jù)輸出到DQ[7∶0]寄存器端口，同時(shí)為了使芯片采數(shù)更加穩(wěn)定并滿足芯片的時(shí)序要求，本設(shè)計(jì)通過采樣時(shí)鐘與DQS信號(hào)間的相位差來控制DQS的沿口對(duì)準(zhǔn)寫入數(shù)據(jù)的中心。此外，寫入的數(shù)據(jù)為雙邊沿DDR形式，而在FPGA內(nèi)部處理的數(shù)據(jù)形式一般為單邊沿SDR形式，因此需要調(diào)用XILINX ODDR基元將SDR數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為DDR數(shù)據(jù)。

在寫完一個(gè)頁之后，如果需要退出DDR數(shù)據(jù)輸入模式，則需要滿足以下條件：① CLK時(shí)鐘穩(wěn)定運(yùn)行并且DQS到CLK偏移量滿足tDSH和tDSS；② CE信號(hào)拉低；③ W/R信號(hào)拉高；④ ALE和CLE在CLK上升沿拉低。具體的時(shí)序要求可參考芯片手冊(cè)。

3.3 讀操作設(shè)計(jì)

本文根據(jù)MT29F256G08AUCAB芯片手冊(cè)所設(shè)計(jì)的讀操作流程圖如圖8所示。

圖8 讀操作流程

主要可分為以下幾個(gè)階段：

① 寫入00h指令、5個(gè)周期的地址和30h指令，指定回讀的塊地址和頁地址并啟動(dòng)讀操作，每周期輸入的指令或地址需間隔tCAD并滿足同步時(shí)序。

② 等待tR讀操作等待時(shí)間，對(duì)從NANDFlash內(nèi)部寄存器中讀出的數(shù)據(jù)進(jìn)行采樣并把雙邊沿?cái)?shù)據(jù)(DDR)轉(zhuǎn)換為單邊沿?cái)?shù)據(jù)(SDR)寫入到FPGA FIFO中。

在芯片響應(yīng)讀操作之后數(shù)據(jù)即可從NANDFlash陣列中輸出。在進(jìn)入DDR數(shù)據(jù)輸入模式之前，必須滿足以下條件：① CLK時(shí)鐘穩(wěn)定運(yùn)行；② CE信號(hào)拉低；③ 用戶控制器必須釋放DQ[7∶0]和DQS給芯片控制；④ 為了使選定的LUN在tWRCK時(shí)間內(nèi)取得DQ總線和DQS的控制權(quán)，W/R在CLK上升沿必須拉低；⑤ 滿足tCAD時(shí)間間隔；⑥ ALE和CLE在CLK上升沿拉高。

在進(jìn)入DDR數(shù)據(jù)輸出模式之后，DQS信號(hào)會(huì)在距CLK上升沿tDQSCK時(shí)間之后開始翻轉(zhuǎn)，其具體時(shí)間以芯片實(shí)測(cè)為準(zhǔn)。此后，NANDFlash會(huì)在DQS的雙邊沿從DQ[7∶0]端口輸出讀出的數(shù)據(jù)。

在讀完一個(gè)頁之后，如果需要退出DDR數(shù)據(jù)輸出模式，則需要滿足以下條件：① CLK時(shí)鐘穩(wěn)定運(yùn)行；② CE信號(hào)拉低；③ W/R信號(hào)拉低；④ ALE和CLE在CLK上升沿拉低。

由于讀出的數(shù)據(jù)是與DQS信號(hào)的邊沿對(duì)齊的，所以需要對(duì)接收到的DQS信號(hào)進(jìn)行90°相移使之與DQ信號(hào)的中心對(duì)齊，以采到準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。一般來說移相有2種方法：DCM時(shí)鐘管理單元；IODELAY延遲單元[11]。而NANDFlash中DQS信號(hào)并非真正的時(shí)鐘信號(hào)，有時(shí)該信號(hào)是拉低的，因此無法使用DCM進(jìn)行移相。本設(shè)計(jì)調(diào)用了XILINK IODELAY原句來進(jìn)行移相[12]。

此外，讀出的數(shù)據(jù)為DDR形式，而在FPGA內(nèi)部處理的數(shù)據(jù)形式一般為單邊沿SDR形式，因此需要將DDR數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為SDR數(shù)據(jù)。若使用移相后DQS信號(hào)的上升沿和下降沿同時(shí)采樣，則相當(dāng)于電平觸發(fā)，在高速時(shí)易受到干擾。因此，本文采用了XILINX FPGA自帶的IDDR基元來實(shí)現(xiàn)對(duì)DDR數(shù)據(jù)的采樣，在OPP OSITE_EDGE模式下其時(shí)序圖如圖9所示。

圖9 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換時(shí)序圖

最后可以通過一組上升沿觸發(fā)的寄存器將這2組8 bit數(shù)據(jù)合并成16 bit數(shù)據(jù)，再通過一級(jí)FIFO緩存將數(shù)據(jù)同步到本地時(shí)鐘域就可以對(duì)讀出的數(shù)據(jù)進(jìn)行下一級(jí)處理了。

4 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析

本文實(shí)現(xiàn)了NANDFlash在同步模式下的應(yīng)用，在用Modelsim對(duì)本文所設(shè)計(jì)的控制器進(jìn)行仿真驗(yàn)證之后，可以用EDA工具綜合并布局布線后下載到所設(shè)計(jì)的存儲(chǔ)板中進(jìn)行測(cè)試[13]。為了測(cè)試方便，本文采用了累加數(shù)作為碼源進(jìn)行測(cè)試。在同步模式下寫一頁操作的Chipscope采樣波形如圖10所示，在同步模式下讀一頁操作的Chipscope采樣波形如圖11所示。

圖10 同步Flash寫操作采樣圖

圖11 同步Flash讀操作采樣圖

可以看到在擦除操作過后，控制器往NANDFlash中以同步方式寫入一串累加數(shù)并成功讀出，沒有誤碼。連續(xù)的讀寫測(cè)試結(jié)果表明，在同步模式下，本文設(shè)計(jì)的控制器的功能和時(shí)序都工作正常。

5 結(jié)束語

本文以航天任務(wù)為背景，在對(duì)同步NANDFlash芯片存儲(chǔ)機(jī)理和時(shí)序邏輯進(jìn)行仔細(xì)研究的基礎(chǔ)上，分析并優(yōu)化了其外圍硬件電路的設(shè)計(jì)，并根據(jù)操作流程和數(shù)據(jù)流設(shè)計(jì)了一款支持ONFI2.2的同步NANDFlash控制器[14]。最后分別在仿真環(huán)境和真實(shí)環(huán)境下，對(duì)所設(shè)計(jì)的控制器進(jìn)行了時(shí)序測(cè)試，全面驗(yàn)證了控制器的設(shè)計(jì)功能[15]。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，控制器工作正常，能夠以同步方式進(jìn)行讀寫等操作，將傳統(tǒng)異步方式的單芯片讀寫速率由399/375 Mbps提升至1 598/1 340 Mbps，實(shí)現(xiàn)了預(yù)期的設(shè)計(jì)目標(biāo)，為下一代星載高速固態(tài)存儲(chǔ)系統(tǒng)的研制提供了技術(shù)支持。