譚冉
2019年是5G商用元年。日前,由方正科技旗下方正PCB主辦、以5G為主題的2019PCB產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展大會(huì)召開(kāi),來(lái)自通信設(shè)備終端、電路板原材料、電路板制造等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家以及國(guó)際知名行研機(jī)構(gòu)和科研院校的專(zhuān)家學(xué)者多角度熱議5G產(chǎn)業(yè)。
一直以來(lái),產(chǎn)學(xué)研一體化發(fā)展模式是方正PCB技術(shù)進(jìn)步的原動(dòng)力。自2008年與電子科技大學(xué)開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作以來(lái),雙方在科技項(xiàng)目攻關(guān)、人才培養(yǎng)、平臺(tái)建設(shè)等領(lǐng)域取得了豐碩的成果。2014年,雙方聯(lián)合申報(bào)的《高密度互連混合集成印制電路板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目榮獲“國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)”,該技術(shù)的突破和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用使我國(guó)成為掌握高密度互連混合集成印制電路、印制復(fù)合電子材料與集成埋置器件核心技術(shù)的國(guó)家之一。截至目前,方正PCB與電子科技大學(xué)已聯(lián)合申報(bào)省市級(jí)產(chǎn)學(xué)研9項(xiàng)重大專(zhuān)項(xiàng),聯(lián)合培養(yǎng)多名碩士研究生,共同設(shè)立的“博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地”也先后迎來(lái)了多位博士進(jìn)站從事研究工作。
為迎接5G時(shí)代到來(lái)、充分發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研技術(shù)創(chuàng)新體系的優(yōu)勢(shì),大會(huì)上方正PCB與電子科技大學(xué)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同推進(jìn)“協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)合研究院”的建設(shè),助力國(guó)內(nèi)外人才和智力資源的引進(jìn),全面支撐5G通信用印制電路關(guān)鍵技術(shù)的突破;同時(shí),方正PCB作為“電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室珠海分室”的共建單位,還將為搭建產(chǎn)學(xué)研深度融合平臺(tái)繼續(xù)貢獻(xiàn)力量,共同促進(jìn)科技成果的就地孵化、轉(zhuǎn)化。方正PCB與廣東工業(yè)大學(xué)、北京理工大學(xué)珠海學(xué)院、珠海城市職業(yè)技術(shù)學(xué)院在人才技術(shù)能力培養(yǎng)領(lǐng)域也簽署了合作協(xié)議。
同時(shí),方正PCB與北京大學(xué)、北京師范大學(xué)等高等院校也在5G產(chǎn)品加工工藝、新材料預(yù)研開(kāi)發(fā)等下一代及更遠(yuǎn)期技術(shù)研發(fā)等領(lǐng)域開(kāi)展了密切合作。
5G時(shí)代到來(lái),從通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)到消費(fèi)終端,再到衍生應(yīng)用場(chǎng)景如車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等,將會(huì)帶來(lái)大量對(duì)PCB產(chǎn)品的需求。與之對(duì)應(yīng)的是,5G對(duì)PCB產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)也提出了更嚴(yán)苛的要求,5GPCB在信號(hào)完整性、功能集成度、散熱導(dǎo)熱、運(yùn)行頻率、多層化、高密化等方面的指標(biāo)均高于4GPCB。
方正PCB以5G業(yè)務(wù)為核心,始終圍繞客戶(hù)需求,以為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值為己任。依托獨(dú)立的技術(shù)研究院,方正PCB設(shè)立了“5G新材料研究中心”“5G新產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)中心”和“5G信號(hào)完整性實(shí)驗(yàn)室”,從高頻高速材料評(píng)估、技術(shù)研發(fā)、信號(hào)測(cè)試分析等領(lǐng)域致力于為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的5G產(chǎn)品解決方案。
5G同時(shí)也提升了對(duì)PCB產(chǎn)品品質(zhì)的要求。在公差管控方面,原來(lái)允許幾十微米的信號(hào)線偏差將壓縮到十幾微米甚至幾微米。為加強(qiáng)工藝的精準(zhǔn)管控,方正PCB根據(jù)自身的發(fā)展戰(zhàn)略,樹(shù)立了建設(shè)“管理信息化”“設(shè)備自動(dòng)化”“物流自動(dòng)化”“設(shè)備互聯(lián)大數(shù)據(jù)”的智能工廠目標(biāo)。除了即將落成的F7智能化工廠外,還在探討更多的可能,為PCB行業(yè)乃至傳統(tǒng)制造業(yè)的智能化助力。
隨著5G通訊發(fā)展,萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代蓄勢(shì)待發(fā),素有電子產(chǎn)品之母之稱(chēng)的PCB也迎來(lái)了它的新紀(jì)元。方正PCB也將繼續(xù)以技術(shù)和品質(zhì)雙輪驅(qū)動(dòng),堅(jiān)持產(chǎn)學(xué)研發(fā)展模式,為推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。