青嵐

①下壓式風(fēng)扇的風(fēng)路

我們以立置機(jī)箱為例，CPU風(fēng)扇的方向選擇主要是兩個，即向上和向后。由于機(jī)箱前部、下部是幾乎所有機(jī)箱設(shè)計的入風(fēng)方向，而整體散熱氣流的方向是向上、向后（圖2），所以向前、向下吹風(fēng)直接與整體風(fēng)路沖突，顯然并不是值得考慮的選擇。

②風(fēng)扇整體風(fēng)路設(shè)計

至于主流的方向選擇，向上是將CPU熱量吹向主板以外，不會增加其他板載配件周邊的溫度，同時也將顯卡周邊的熱空氣吸過來，對顯卡散熱應(yīng)該會有一定的幫助。不過相應(yīng)的，在CPU散熱氣流中卷入大量外接熱空氣的話，會影響CPU自身的散熱。

而向后則主要是吸入內(nèi)存上方的空氣，可以幫助內(nèi)存散熱。當(dāng)然，除非使用超高頻內(nèi)存或進(jìn)行內(nèi)存超頻，否則內(nèi)存周邊的空氣溫度并不會達(dá)到很高水平，所以它們一般既不需要輔助散熱，也不會對CPU散熱造成影響。

雖然我們對這些散熱方案有一些理論上的認(rèn)識，不過其對實際散熱效果有多大影響，還是需要用測試來說明。我們先使用不同的安裝方向，分別用AIDA64測試CPU的滿載穩(wěn)定溫度，F(xiàn)urmark測得GPU滿載的穩(wěn)定溫度;然后同時開啟兩個軟件對GPU和CPU施壓（圖3），最終測得CPU和GPU的同時滿載穩(wěn)定溫度。

③通過軟件測試CPU和GPU滿載運(yùn)行的溫度

從測得溫度看，CPU風(fēng)扇向后吹風(fēng)時，自身仍然受到了GPU滿載時的“熱浪”襲擊，估計有一部分顯卡吹出的熱空氣進(jìn)入了CPU散熱氣流，造成其溫度比GPU空閑的時候高出許多。當(dāng)然，顯卡也同樣受到了旁邊CPU滿載時發(fā)熱的影響，溫度略有提升。

把CPU散熱器設(shè)置為向上吹的時候：確實能更快地把顯卡周圍的熱空氣排走，明顯提升了GPU的散熱效果，不過對CPU的散熱能力犧牲有點大。顯卡滿載運(yùn)行時散熱氣流的溫度很高，CPU風(fēng)扇將其大量吸入后，大大影響了CPU自身的散熱，使溫度達(dá)到100°C，造成了CPU降頻運(yùn)行。

那么，在常規(guī)位置增加一個排風(fēng)式機(jī)箱風(fēng)扇又會有什么效果呢？我們將風(fēng)扇位置分別與CPU風(fēng)扇方向進(jìn)行了不同方式的配對：獲得的效果如下表。

從效果看，CPU風(fēng)扇和機(jī)箱風(fēng)扇吹風(fēng)方向完全相同的時候散熱效率最佳。其中朝向背部可以讓CPU溫度保持在最低水平（圖4）;而全部向上則可以很好地輔助GPU散熱，同時也不會出現(xiàn)CPU過熱的情況。

在實際測試中，我們也發(fā)現(xiàn)很靠近顯卡的背部風(fēng)扇對顯卡散熱能力有直接的幫助，而且效果還相當(dāng)明顯（圖5）。

至于在實際安裝的時候選擇哪種方式，就要看電腦的實際配置了，可根據(jù)CPU和顯卡配置、實際應(yīng)用來選擇。比如CPU配置較高或進(jìn)行了超頻，那么CPU風(fēng)扇向后吹風(fēng)+背部機(jī)箱風(fēng)扇排風(fēng)是很好的選擇;而CPU散熱量一般，高配顯卡溫度較高時，CPU風(fēng)扇向上吹風(fēng)+頂部機(jī)箱風(fēng)扇排風(fēng)的配置最好。至于CPU使用了水冷方式，沒有CPU散熱風(fēng)扇的話，建議配置背部機(jī)箱風(fēng)扇的時候盡量靠近顯卡，這樣無論是否配合CPU風(fēng)扇，都可以明顯地提升顯卡散熱能力。

當(dāng)然，如果增加更多的頂部或背部風(fēng)扇：將內(nèi)部熱空氣更快速地排出，那么機(jī)箱內(nèi)的整體散熱環(huán)境，包括顯卡和CPU的散熱效果，肯定都會更好的（圖6）。不過這樣配置除了需要更多資金外，還必須考慮到機(jī)箱的實際承載能力、風(fēng)扇噪聲水平等因素，因此需要較多的DIY經(jīng)驗。