文／本刊記者 陳 杰

5G元年，通信基帶芯片成為終端廠商們能否跟上技術(shù)迭代速度的門檻，而在5G標(biāo)準(zhǔn)還并沒(méi)完全確定之時(shí)，5G集成芯片領(lǐng)域已然暗流涌動(dòng)——

這陣子，科技口的“大事件”非馬云“退休”和蘋果發(fā)布最新款iPhone手機(jī)莫屬。不過(guò)，馬云的去職引發(fā)一大波贊美，而新款iPhone卻一如既往地引來(lái)一片討伐之聲。雖然成為一種貫例，但這一次iPhone被吐槽的并不是其工業(yè)設(shè)計(jì)或功能上的創(chuàng)新缺失，而是想要用上5G的iPhone手機(jī)還需再等一年！

眾所周知，5G技術(shù)是智能手機(jī)的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)，也是海量4G用戶更新迭代產(chǎn)品的根本原因。這兩年以來(lái)，5G技術(shù)的迭代和落地之快，雖然國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)還未最終確定，但今年成為公認(rèn)的5G元年，各國(guó)的運(yùn)營(yíng)商都在加速組網(wǎng)，而終端廠商行動(dòng)更是迅速，紛紛推出自己集成5G通信基本芯片的手機(jī)產(chǎn)品。一時(shí)間，通信產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)鏈的5G集成芯片產(chǎn)業(yè)更是暗流涌動(dòng)，“戰(zhàn)事”漸起。

從暗斗到明爭(zhēng)

曾幾何時(shí)，高通幾乎壟斷了2G、3G時(shí)代的通信基帶芯片，英特爾的加入讓4G時(shí)代的這一現(xiàn)象有所好轉(zhuǎn)，但就是這一個(gè)在供應(yīng)鏈中夠上游的部件，幾乎影響著智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局，其重要程度可想而知。

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，終端廠商更加重視5G集成芯片的研發(fā)和選擇了。而這一產(chǎn)業(yè)中除是高通和已納入英特爾5G技術(shù)的蘋果的依舊橫行外，不少有研發(fā)能力的終端廠商也涌進(jìn)來(lái)了，華為、聯(lián)發(fā)科、三星等廠商都具備一定的通訊技術(shù)以及各自的通訊基帶。

就在近幾天，一場(chǎng)關(guān)于未來(lái)通信基帶芯片話語(yǔ)權(quán)的戰(zhàn)爭(zhēng)正在打響，短短三天時(shí)間內(nèi)，三星、華為和高通紛紛揭開(kāi)自家5G集成基帶芯片的面紗。

9月4日，三星就搶先推出其首款集成5G基帶的處理器Exynos980，其支持在5G通信環(huán)境即6GHz以下頻段，實(shí)現(xiàn)最高2.55Gbps的數(shù)據(jù)通信；9月6日，華為則面向全球推出最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中，麒麟990系列芯片在華為Mate 30系列首發(fā)搭載，該款產(chǎn)品于9月19日在德國(guó)慕尼黑全球發(fā)布；而就在同一天，高通宣布通過(guò)跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合，計(jì)劃規(guī)?；铀?G在2020年的全球商用進(jìn)程。

當(dāng)然，不止華為、高通和三星。早在今年5月，聯(lián)發(fā)科就宣布已制造出5G集成芯片。而蘋果在購(gòu)買英特爾基帶業(yè)務(wù)后，也加入了芯片自研行列，但從其新品發(fā)布會(huì)的情況來(lái)看，蘋果在自研5G集成芯片方面還沒(méi)出可商用的成果。

似乎有點(diǎn)“百花齊放”之勢(shì)，這在高通一家獨(dú)大的時(shí)代是不可想象的，即便是強(qiáng)如英特爾，在進(jìn)入通信芯片領(lǐng)域也是灰頭土臉，終端廠商暗地里跟其接觸一下還是可以的，但明著得罪高通就太不明智了。這一點(diǎn)，蘋果跟高通當(dāng)初在4G通信基帶芯片上的爭(zhēng)端就可見(jiàn)一斑了。

標(biāo)準(zhǔn)才是定盤星

暗斗也好，明爭(zhēng)也罷，新勢(shì)力的進(jìn)入對(duì)整個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展肯定是有利的，而終端廠商在供應(yīng)鏈上的話語(yǔ)權(quán)會(huì)有所提高。

而從當(dāng)前的行業(yè)局勢(shì)來(lái)看，英特爾的5G技術(shù)被蘋果拿在進(jìn)入封閉體系后，高通、三星、華為以及聯(lián)發(fā)科在5G集成芯片領(lǐng)域最具實(shí)力，但其實(shí)各方間并沒(méi)有太過(guò)明顯的競(jìng)爭(zhēng)，特別是在5G產(chǎn)業(yè)初期，三星和華為主要是自供，高通和聯(lián)發(fā)科外供為主，但雙方力量懸殊，并不在一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)檔口。

當(dāng)然，不排除隨著5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深入，技術(shù)的不斷迭代加之需求變化最終也會(huì)改變當(dāng)下通信基帶芯片的這種供需關(guān)系，自足之后的華為、三星是擁有外供的實(shí)力和野心的。而即便是在這個(gè)條件還未成熟之時(shí)，基于基帶芯片的手機(jī)銷量是可以直接影響芯片廠商業(yè)績(jī)的關(guān)。上個(gè)月高通發(fā)布財(cái)報(bào)，其CEO莫倫科夫就坦言，華為手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的份額擴(kuò)張影響了美國(guó)芯片公司的收入，因?yàn)槿A為已經(jīng)將自主研發(fā)芯片大量使用于華為智能手機(jī)當(dāng)中。

在信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，“三十年河?xùn)|三十年河西”是常態(tài)，變化的是只是時(shí)間在逐步縮短中。所以可以肯定，當(dāng)前的5G集成芯片領(lǐng)域格局初成，并無(wú)太過(guò)明顯和激烈的競(jìng)爭(zhēng)，但危機(jī)意識(shí)已然生成，“戰(zhàn)事”隨起的可能性并不小。

當(dāng)然，5G標(biāo)準(zhǔn)還未最終確定的提前下，其余的這些個(gè)爭(zhēng)端都將是“毛毛雨”。

最新的消息顯示，5G標(biāo)準(zhǔn)需要等到明年3月份R16標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布才能真正確立，這才是5G集成芯片最大的阻礙，在最終的研發(fā)方向上，所有廠商都需要等待R16版本。不論當(dāng)前各大廠商的技術(shù)看起來(lái)都很厲害，但最終卻只有符合5G標(biāo)準(zhǔn)的才會(huì)是贏家。