沈家文

全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革時期，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的挑戰(zhàn)和機遇。2019年5月21日，習(xí)近平總書記在南昌主持召開的推動中部地區(qū)崛起工作座談會上，提出了提高關(guān)鍵領(lǐng)域自主創(chuàng)新能力、積極承接新興產(chǎn)業(yè)布局和轉(zhuǎn)移等意見。近期，在湖北省調(diào)研期間，對長江存儲科技公司的武漢新芯集成電路工廠進行了實地調(diào)研。

一、基本情況

（一）企業(yè)現(xiàn)狀

武漢新芯公司成立于2006年4月，是湖北省、武漢市、東湖區(qū)三級政府共同投資的12英寸集成電路生產(chǎn)線項目，是國家認(rèn)定的首批重點集成電路生產(chǎn)企業(yè)。2018年武漢新芯實現(xiàn)銷售收入26億元，同比增長17.6%;營業(yè)利潤0.9億元，同比增長28.6%;連續(xù)兩年主營業(yè)務(wù)盈利。主營業(yè)務(wù)為代碼型閃存存儲芯片的設(shè)計制造和背照式影像傳感器芯片制造，目前代碼型閃存產(chǎn)能達(dá)到1.2萬片/月，背照式影像傳感器產(chǎn)能達(dá)到1.5萬片/月。代碼型閃存技術(shù)已達(dá)至45納米技術(shù)節(jié)點，居于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平，市場占有率接近15%;背照式影像傳感器處于世界領(lǐng)先水平，市場占有率約10%。三維晶圓堆疊特種工藝技術(shù)上具有國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平，掌握最先進的混合式晶圓鍵合技術(shù)。

（二）市場前景

武漢新芯是我國以存儲器為主的大型集成電路制造企業(yè)，2018年啟動二期擴產(chǎn)項目，規(guī)劃建設(shè)自主代碼型閃存（Nor Flash）、微控制器（MCU）和三維特種工藝（3D IC）三大項目。武漢新芯未來的發(fā)展定位是世界領(lǐng)先的代碼型閃存IDM公司和半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)龍頭企業(yè)。全球存儲器銷售總額占集成電路市場總額的1/3（見表1），三星、美光、SK海力士、東芝、閃迪這五家公司占據(jù)95%的市場份額，市場集中度非常高。武漢新芯由于央地政府產(chǎn)業(yè)投資基金支持和研發(fā)制造方面的后發(fā)優(yōu)勢，很有可能在市場競爭中成功，成為全球存儲器市場的重要供應(yīng)商。

（三）發(fā)展形勢

習(xí)近平總書記2018年4月26日視察武漢新芯工廠時指出，要實現(xiàn)“兩個一百年”奮斗目標(biāo)，一些重大核心技術(shù)必須靠自己攻堅克難。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年我國集成電路進口額3120.58億美元，集成電路出口額846.36億美元，逆差達(dá)2274.22億美元。我國作為全球最大的集成電路應(yīng)用市場，必須盡快轉(zhuǎn)變大量集成電路依靠進口的現(xiàn)狀，加快提高關(guān)鍵技術(shù)自給率。武漢新芯2018年已實現(xiàn)32層三維閃存芯片量產(chǎn);預(yù)計2023年實現(xiàn)達(dá)產(chǎn)30萬片/月，將大幅提高我國存儲器市場的國產(chǎn)化率。

二、主要問題

（一）集成電路專業(yè)技術(shù)人才短缺

目前，我國集成電路先進設(shè)計水平達(dá)12英寸7nm，12英寸14nm邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與世界先進技術(shù)水平相比仍有較大差距，關(guān)鍵是人才問題。一是集成電路專業(yè)技術(shù)人才短缺，尤其缺乏行業(yè)領(lǐng)軍人才。目前我國集成電路技術(shù)人才存量約 40萬人，按照2020年70萬的人才需求量估算，缺口達(dá)30萬人。而國內(nèi)微電子專業(yè)基礎(chǔ)人才培養(yǎng)規(guī)模不足，高校相關(guān)專業(yè)的畢業(yè)生大部分流向了互聯(lián)網(wǎng)、計算機軟件、IT服務(wù)、通信、房地產(chǎn)等行業(yè)。二是集成電路人才競爭無序化。集成電路制造企業(yè)自主創(chuàng)新需要整套的高質(zhì)量管理體系，不僅需要領(lǐng)軍人物，還需要素質(zhì)過硬的研發(fā)團隊和管理團隊。國內(nèi)集成電路人才供給明顯不足，高薪挖人和團隊拆分經(jīng)常出現(xiàn)。比如，西安三星、大連英特爾等外資企業(yè)不斷嘗試從長江存儲、武漢新芯等國家戰(zhàn)略承擔(dān)企業(yè)高薪挖人，因此穩(wěn)定核心人才隊伍存在一定壓力。

（二）集成電路生產(chǎn)設(shè)備和材料仍處于依賴進口階段

新形勢下，亟待加快產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國產(chǎn)化產(chǎn)品替代。目前，全球芯片設(shè)計必備的EDA工具被美歐企業(yè)長期壟斷，最先進的制程工藝被臺積電、三星壟斷，最先進的光刻機被荷蘭ASML壟斷，而ASML光刻機的光源、激光發(fā)生器等核心部件則被美國公司壟斷。近年來，武漢新芯與國產(chǎn)設(shè)備、原材料廠商密切合作，聯(lián)合研發(fā)，強化國產(chǎn)設(shè)備、原材料在量產(chǎn)線上應(yīng)用驗證。然而國內(nèi)設(shè)備和材料處于起步階段，需經(jīng)過大規(guī)模生產(chǎn)實踐驗證，芯片制造企業(yè)在使用國產(chǎn)設(shè)備和材料上存在較大風(fēng)險。同時，武漢新芯、長江存儲的產(chǎn)品進入市場與處于壟斷地位的跨國企業(yè)競爭，面臨惡意價格戰(zhàn)的風(fēng)險。

（三）集成電路設(shè)備企業(yè)長期研發(fā)，資金壓力大

未來，提高集成電路國產(chǎn)設(shè)備和材料的創(chuàng)新水平，形成較為完善的自主可控生產(chǎn)體系，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)必須解決的重要課題。全球半導(dǎo)體設(shè)備主要由美日歐壟斷，美國、日本、荷蘭分別占據(jù)了全球市場份額的37%、20.6%、13.55%。2018年世界集成電路設(shè)備研發(fā)水平處于12 英寸7nm，生產(chǎn)水平達(dá)到12 英寸14nm;而我國集成電路設(shè)備研發(fā)水平處于12 英寸14nm，生產(chǎn)水平為12 英寸65—28nm，其中，65/55/40/28nm 光刻機、40/28nm 化學(xué)機械拋光機的國產(chǎn)化率為零。集成電路生產(chǎn)設(shè)備具有高投入、高風(fēng)險、長周期的特性，需要從樣機開始，在量產(chǎn)實踐中反復(fù)改型，驗證周期長，需要連續(xù)數(shù)年投入大量研發(fā)資金，并且隨著制程技術(shù)的發(fā)展，所需投入的資金規(guī)模越發(fā)巨大，比如，荷蘭ASML在2016年的研發(fā)投入為11.06億歐元。對于處于起步階段的我國集成電路制造企業(yè)，固定資產(chǎn)投入巨大，短期內(nèi)很難獲得高效益，難以長期支撐巨額研發(fā)經(jīng)費。目前，武漢新芯遇到了貸款難、融資難等問題，實現(xiàn)量產(chǎn)預(yù)期目標(biāo)面臨挑戰(zhàn)，亟待政策扶持。

三、政策建議

（一）實施集成電路人才專項政策

國內(nèi)集成電路人才缺口大，領(lǐng)軍人物不足，高質(zhì)量的創(chuàng)新團隊尤其緊缺，人才團隊和企業(yè)管理的短板問題凸顯，必須大力應(yīng)對集成電路人才供給不足問題。一是規(guī)范國內(nèi)集成電路人才流動機制，保障重大項目人才隊伍穩(wěn)定;二是制定并實施針對集成電路從業(yè)人員的個人所得稅優(yōu)惠減免政策;三是加強微電子學(xué)科建設(shè)，把微電子學(xué)科提升為一級學(xué)科，鼓勵龍頭企業(yè)與相關(guān)高校、科研院所共建微電子人才培養(yǎng)學(xué)院;四是加大高校人才培養(yǎng)力度，加快建設(shè)集成電路產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同育人實踐平臺;五是明確集成電路行業(yè)人才培養(yǎng)培訓(xùn)標(biāo)準(zhǔn)，探索建立統(tǒng)一的職業(yè)能力培訓(xùn)認(rèn)證體系并與國際接軌，開展大規(guī)模職業(yè)教育培訓(xùn);六是制定并實施集成電路人才引進培育專項計劃，完善高端人才引進機制，加大海外高層次人才引進力度，鼓勵企業(yè)多渠道、多途徑引進海外領(lǐng)軍人才和優(yōu)秀團隊;七是大力發(fā)展職業(yè)培訓(xùn)并開展繼續(xù)教育，政府、企業(yè)通力合作，打造相應(yīng)聯(lián)盟或平臺，共同開展高校培訓(xùn)和在職培訓(xùn)，采取多種形式大力培養(yǎng)和培訓(xùn)集成電路領(lǐng)域高層次、骨干級專業(yè)技術(shù)人才;八是優(yōu)化人才配置，改善人才供給結(jié)構(gòu)，緩解產(chǎn)業(yè)高速增長而人才供給嚴(yán)重不足的問題;九是加快高校、研究機構(gòu)與企業(yè)形成有效的合作路徑，推動企業(yè)資源與教育資源深度融合，創(chuàng)造有利于人才發(fā)展的寬松環(huán)境，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)促進平臺。

（二）完善集成電路企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的市場環(huán)境

我國集成電路產(chǎn)業(yè)需要從設(shè)備材料、芯片設(shè)計、制造及封測等環(huán)節(jié)重點突破，要建立健全、有利于加快集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的市場環(huán)境。一是建立“供應(yīng)鏈安全評估機制”，引導(dǎo)企業(yè)使用國產(chǎn)芯片，對進口元器件加強審核;二是是實施“安芯”工程，在黨政應(yīng)用中推進芯片與設(shè)備的國產(chǎn)化替代;三是加強國產(chǎn)設(shè)備、材料驗證試用風(fēng)險補償機制，推廣“首臺（套）重大技術(shù)裝備保險補償機制”，探索建立“新材料應(yīng)用保險補償機制”，利用風(fēng)險基金、科技保險等手段對使用新材料的風(fēng)險進行補償，促進國產(chǎn)設(shè)備和原材料等自主創(chuàng)新。

（三）加大集成電路重點企業(yè)、重點技術(shù)、重點項目的投資和政策激勵

一是我國集成電路行業(yè)仍處于中低端水平，可靠性和質(zhì)量仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國外，要實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控，必須加大重大產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和投資。二是聚焦關(guān)鍵技術(shù)、高端環(huán)節(jié)、重點企業(yè)，在加大投資力度的同時，避免跟風(fēng)搶進與重復(fù)投資，集中力量實現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的實質(zhì)性突破。三是加大重點企業(yè)的設(shè)備進口環(huán)節(jié)增值稅減免力度，加快留抵退還和出口退稅進度，對投入大的集成電路重點企業(yè)及時退還賬面留抵稅額，加快實現(xiàn)留抵稅額退還常態(tài)化及出口退稅加速化。四是對技術(shù)密集型、創(chuàng)新密集型的集成電路行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，加大研發(fā)費用加計扣除比例。

（四）做好長期持久準(zhǔn)備，著力解決領(lǐng)軍企業(yè)成長中的關(guān)鍵短板問題

一是必須遵從集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，不可急功近利。集成電路研發(fā)周期長，我國集成電路制造業(yè)與國際水平存在較大差距，追趕可能需要十年或更長時間;因此要結(jié)合當(dāng)前局面，從資金投入、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面長遠(yuǎn)布局，長期持續(xù)投入重點項目，加強產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)類產(chǎn)品投資。二是大力提高產(chǎn)業(yè)投資質(zhì)量。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入新階段，依靠資本收購實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)擴張的模式告一段落，要更加注重集成電路產(chǎn)業(yè)投資精準(zhǔn)度，著力解決領(lǐng)軍企業(yè)成長中的關(guān)鍵短板問題。三是建議國家產(chǎn)業(yè)基金持續(xù)投資武漢新芯國家存儲器基地項目，各類資本齊心合力，確保項目按期建成達(dá)產(chǎn)，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

（五）發(fā)揮開放式協(xié)同創(chuàng)新優(yōu)勢，加強集成電路產(chǎn)業(yè)集智攻關(guān)創(chuàng)新

我國集成電路產(chǎn)業(yè)既要借鑒國外先進技術(shù)和經(jīng)驗，又要堅持自主創(chuàng)新。一是大力加強我國集成電路工廠與集成電路設(shè)備研制企業(yè)的政策協(xié)調(diào)與配合，齊心合力應(yīng)對關(guān)鍵設(shè)備依賴進口的不利狀況。二是依托集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，以重大集智攻關(guān)項目為載體，加快形成企業(yè)與項目之間的聯(lián)動反應(yīng)，形成政府、企業(yè)、科研單位之間的高效互動機制。三是加強產(chǎn)業(yè)資本和金融資本的有效合作，推動國家基金、地方基金和國家開放性、政策性金融機構(gòu)與社會資金的合作互動。四是將創(chuàng)新能力作為集成電路企業(yè)的主要評價指標(biāo)，激發(fā)企業(yè)的核心創(chuàng)新力，打造協(xié)同發(fā)展的創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈。五是促進集成電路企業(yè)建立開放式協(xié)同創(chuàng)新理念，建立健全產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，整合技術(shù)、人才、資金和設(shè)備等優(yōu)勢創(chuàng)新資源，充分發(fā)揮聯(lián)合創(chuàng)新優(yōu)勢，集中力量攻克難關(guān)。

（作者單位：中國國際經(jīng)濟交流中心）