苗中杰

近期多家LED行業(yè)上市公司公布了半年報(bào)或半年報(bào)預(yù)告，整體來(lái)看受LED終端市場(chǎng)消費(fèi)需求低迷影響，多數(shù)公司業(yè)績(jī)?nèi)圆患?，如何看該行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)？

2023年上半年LED產(chǎn)業(yè)上市公司營(yíng)收及利潤(rùn)普遍下滑，但回暖及復(fù)蘇這兩個(gè)關(guān)鍵詞卻頻繁出現(xiàn)在定期報(bào)告中。如蔚藍(lán)鋰芯稱：“二季度以來(lái)，LED行業(yè)下游需求出現(xiàn)回暖跡象，公司LED業(yè)務(wù)第二季度經(jīng)營(yíng)情況較第一季度明顯改善”；士蘭微則在業(yè)績(jī)預(yù)告公告中稱：“2023年二季度公司LED芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率已回升至90%左右，LED芯片銷(xiāo)售額也較去年同期保持了一定幅度增長(zhǎng)?！?/p>

除上述公司外，2023年上半年中微公司的MOCVD設(shè)備收入增長(zhǎng)約24.11%。春江水暖鴨先知，上面提到的這些公司均處于LED產(chǎn)業(yè)鏈上游，而這些公司不約而同地發(fā)出了二季度以來(lái)行業(yè)回暖的信號(hào)，值得引起重視。

LED產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，主要涉及通用照明、景觀照明、顯示屏、背光應(yīng)用、信號(hào)及指示、汽車(chē)照明等多個(gè)領(lǐng)域，目前哪個(gè)領(lǐng)域復(fù)蘇跡象最明顯？

小間距及Mini/MicroLED顯示屏領(lǐng)域無(wú)疑是LED產(chǎn)業(yè)鏈中最先復(fù)蘇的領(lǐng)域，如利亞德、洲明科技、艾比森等公司的凈利潤(rùn)及經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流都有了明顯增長(zhǎng)。

其中利亞德預(yù)計(jì)2023年1-6月?tīng)I(yíng)業(yè)收入較去年同期增長(zhǎng)5%-15%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)20%-35%，扣非后凈利潤(rùn)較上年同期增長(zhǎng)5.31%-22.02%，其中公司第二季度營(yíng)業(yè)收入較第一季度環(huán)比增長(zhǎng)約18.09%-38.86%，凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)63%-96%，同時(shí)公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額大幅提升，由去年同期-2.5億元轉(zhuǎn)至約2億元。

除利亞德外，2023年1-6月洲明科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.21億元，同比增長(zhǎng)81.33%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)2.66億元，同比增長(zhǎng)123.72%；公司實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)凈現(xiàn)金流3.50億元，同比增長(zhǎng)10942.66%。同期艾比森實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入比上年同期增長(zhǎng)約44.66%，凈利潤(rùn)和扣非后凈利潤(rùn)分別較上年同期增長(zhǎng)75.45%和121.79%，影響現(xiàn)金流增長(zhǎng)659.75%。

為何LED顯示屏領(lǐng)域會(huì)率先反彈？

首先在LED顯示屏行業(yè)，中國(guó)占據(jù)全球較高的市場(chǎng)份額和較強(qiáng)的市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)，中國(guó)品牌在研發(fā)、制造、品牌、服務(wù)等方面都具有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)、銷(xiāo)量在全球也占有非常高的市場(chǎng)份額。其次2023年上半年國(guó)內(nèi)落地成交項(xiàng)目持續(xù)涌現(xiàn)，根據(jù)第三方機(jī)構(gòu)迪顯咨詢《中國(guó)大陸LED小間距月度中標(biāo)項(xiàng)目數(shù)據(jù)庫(kù)》統(tǒng)計(jì)，2023年1-6月LED小間距公開(kāi)中標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量8039個(gè)，同比去年同期增長(zhǎng)約57.0%，需求增長(zhǎng)明顯。而隨著多家產(chǎn)業(yè)鏈上游及顯示屏廠紛紛加大對(duì)COB工藝的投資，產(chǎn)品成本下探跡象明顯，LED顯示屏市場(chǎng)快速擴(kuò)展。

何為COB工藝？

LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)相繼出現(xiàn)多種生產(chǎn)封裝工藝，目前市場(chǎng)上小間距LED顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)以SMD技術(shù)為主，SMD技術(shù)路線的優(yōu)點(diǎn)是市場(chǎng)高度成熟，認(rèn)知度高，占有率高，且價(jià)格實(shí)惠。如果選擇采用間距P1.0以上的顯示模組，SMD技術(shù)仍是較佳的選擇。但更加先進(jìn)的COB封裝技術(shù)可以把發(fā)光芯片直接貼裝在PCB板上，不需要支架和焊腳，與傳統(tǒng)的SMD做法相比，COB封裝省略LED芯片制作成燈珠和回流焊兩大流程。

沒(méi)有了傳統(tǒng)的SMD發(fā)光管封裝物理尺寸、支架、引線限制，且發(fā)光芯片是直接封裝在PCB板上，COB封裝技術(shù)讓封裝層更輕薄、熱阻更小，同時(shí)有效提高光品質(zhì)，顯示更精密，實(shí)現(xiàn)更高像素密度，具備更靈活的點(diǎn)間距設(shè)計(jì)。COB技術(shù)又分為正裝COB技術(shù)和倒裝COB技術(shù)，倒裝COB技術(shù)可以大幅度提升電流密度，提升燈珠的穩(wěn)定和光效，在正裝COB技術(shù)的微間距、高可靠性、面光源實(shí)現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升了可靠性，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序、顯示效果更佳，可以實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)間距，達(dá)到MicroLED的水平。

COB封裝技術(shù)尤其是倒裝COB技術(shù)的出現(xiàn)，讓Mini/MicroLED大屏顯示解決了傳統(tǒng)顯示技術(shù)的痛點(diǎn)，同時(shí)也逐步降低了制造成本，也讓LED顯示屏行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)張，并有望得到快速發(fā)展。（本文所涉?zhèn)€股僅做舉例，不做買(mǎi)賣(mài)推薦。）