楊少鵬

（福建中科光芯光電科技有限公司，福建 福州 350000）

一、引言：

大規(guī)模的芯片封裝即要求芯片成品 TO 數(shù)量多，而且封裝的好，才能保證 TO 出光正常，保證產(chǎn)品的可靠性，并且給生產(chǎn)帶來高效率。這給芯片生產(chǎn)帶來了困難及挑戰(zhàn)，二次元檢測(cè)技術(shù)充分發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在管帽封裝中可以充分識(shí)別封裝中的異常及不良，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并且進(jìn)行糾正，給生產(chǎn)及時(shí)的指導(dǎo)并且挽回?fù)p失，為客戶提供安全有效的產(chǎn)品。二次元檢測(cè)技術(shù)目前來說處于相對(duì)比較成熟的階段， 為了實(shí)現(xiàn)良好的質(zhì)量控制，正常二次元檢測(cè)安排在管帽封裝完之后馬上進(jìn)行測(cè)試。

二、主要研究?jī)?nèi)容

（一）封裝對(duì)中主要檢測(cè)內(nèi)容：

檢驗(yàn)前準(zhǔn)備：由于 TO 成品很容易被靜電損傷及被臟污污染等情況，所以在檢測(cè)之前檢驗(yàn)員必須進(jìn)行佩戴接地靜電環(huán)及佩戴一次性手套。

二次元介紹

1.彩色 CCD 攝像機(jī)照

2.倍數(shù)調(diào)節(jié)鈕

3.L 型固定架

4.Y 軸轉(zhuǎn)動(dòng)手柄

5.焦距調(diào)節(jié)手柄

6.上光鏡

7.樣品放置臺(tái)

8.X 軸轉(zhuǎn)動(dòng)手柄

（二）檢驗(yàn)內(nèi)容; 外觀檢查

1.不應(yīng)有影響產(chǎn)品性能和外觀的損壞，包括球透鏡、管帽、管座和管腳：

2.球透鏡無破損、裂紋、沾污；

3.管帽無凹陷、變形；

4.管腳及玻璃封焊無缺失、松動(dòng)、彎曲、變形、裂紋，管座底部無壓傷、壓痕；

5.管帽與管座熔合區(qū)域無過融節(jié)瘤、濺射，收縮、翹起等異常。熔合點(diǎn)四周表面必須光滑，均勻無缺陷：

檢驗(yàn)依據(jù)：檢驗(yàn)的依據(jù)是以管帽球透鏡的中心光斑為坐標(biāo)原點(diǎn)，判斷芯片出光點(diǎn)的坐標(biāo)實(shí)際位置，檢驗(yàn)偏心是否符合要求。

檢驗(yàn)步驟，設(shè)定直徑 160um 與步長(zhǎng) 400um 的數(shù)值后就會(huì)彈出兩個(gè)紅色同心圓，中間畫有 30、40、50、60um 框框；

通過手柄轉(zhuǎn)動(dòng)，將產(chǎn)品平移到鏡下，使紅色大圓邊框與入射的光斑圓邊重疊在一起，根據(jù)不同產(chǎn)品偏心范圍要求進(jìn)行檢驗(yàn)判斷。

不良缺陷：

FP 耦合功率：對(duì)中正常，耦合功率正常。

結(jié)論

對(duì)中檢測(cè)技術(shù)介紹了管帽封裝技術(shù)中的對(duì)中檢測(cè)技術(shù)要點(diǎn)及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，并分類舉例了其中的良品及不良表現(xiàn)類型。這些方法中，由于二次元檢測(cè)技術(shù)能夠發(fā)現(xiàn)其中的封裝缺陷且易于操作，技術(shù)成熟等特點(diǎn)。廣泛用于對(duì)中檢測(cè)，這種二次元檢測(cè)還可以用于檢驗(yàn)焊線位置等是否處于正常等情況，廣泛用于生產(chǎn)產(chǎn)品的尺寸檢測(cè)之中。隨著芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，其中用到二次元檢測(cè)的方面也越來越多，技術(shù)要求也越來越嚴(yán)格。