王鋒

摘要：鋰電池全自動(dòng)設(shè)備主要分聚合物軟包裝、動(dòng)力電池、圓柱型、方型四大系列鋰電池組裝段生產(chǎn)設(shè)備。鋰電池全自動(dòng)疊片成型機(jī)具有可靠性高、操作方便、適用性廣：等特點(diǎn)。在實(shí)際裝配中，印制電路板的種類有很多，由于在技術(shù)上存在一定的限制，當(dāng)前仍需借助手工焊接的方式來(lái)輔助生產(chǎn)。當(dāng)前很多產(chǎn)品的故障都與焊接操作有關(guān)，焊接質(zhì)量直接關(guān)系著整個(gè)電路板的可靠性和使用壽命，文章主要針對(duì)鋰電池自動(dòng)化設(shè)備的分類、生產(chǎn)流程全自動(dòng)疊片成型機(jī)運(yùn)行，印制電路板的焊接質(zhì)量控制以及檢測(cè)工作進(jìn)行分析，以供參考。

關(guān)鍵詞：全自動(dòng)疊片成型機(jī)：印制電路板：焊接質(zhì)量控制

中圖分類號(hào)：TN43

文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A

文章編號(hào)：2095-6487（2019）03-0170-02

0引言

自動(dòng)化是最高級(jí)的機(jī)械化和電氣化。機(jī)器、設(shè)備和儀器能全部自動(dòng)地按規(guī)定的要求和既定的程序進(jìn)行生產(chǎn)，人只需要確定控制的要求和程序，不用直接操作。在這里淺談電氣自動(dòng)化裝配過程中的見解與分柝。

1鋰電池全自動(dòng)設(shè)備

鋰電池全自動(dòng)設(shè)備主要分聚合物軟包裝、動(dòng)力電池、圓柱型、方型四大系列鋰電池組裝段生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)下游應(yīng)用可以分為消費(fèi)類、動(dòng)力和儲(chǔ)能鋰電池。

軟包裝鋰電池生產(chǎn)流程有鋁箔膜成型、卷繞、極片刷粉、頂側(cè)封邊、真空Baking、注液、真空靜置、成型。設(shè)備有半自動(dòng)注液機(jī)、單杠式頂側(cè)封邊機(jī)、全自動(dòng)組裝機(jī)、全自動(dòng)注液機(jī)、三合一成型機(jī)（切、折、燙）、抽氣封口機(jī)、全自動(dòng)卷繞機(jī)。

圓柱鋼殼電池生產(chǎn)流程是滾槽、注液、封口、套標(biāo)、鋼殼清洗。設(shè)備有圓柱電池全自動(dòng)滾槽機(jī)、圓柱電池半自動(dòng)注液機(jī)、圓柱電池全自動(dòng)封口機(jī)、圓柱電池鋼殼全自動(dòng)洗涂油機(jī)、圓柱電池套標(biāo)機(jī)、圓柱電池正負(fù)極焊接機(jī)。

方型鋁殼電池生產(chǎn)流程是蓋帽焊接、真空注液、打鋼珠。設(shè)備有半自動(dòng)注液機(jī)、打鋼珠機(jī)、化成機(jī)。

動(dòng)力電池生產(chǎn)流程是膜片沖切、疊片。設(shè)備有全自動(dòng)膜切機(jī)、全自動(dòng)疊片成型機(jī)、動(dòng)力電池自動(dòng)貼膜機(jī)、極耳焊接機(jī)。

結(jié)合本職工作，最近正在裝配運(yùn)行鋰電池全自動(dòng)疊片成型機(jī)，本機(jī)具有可靠性高、操作方便、適用性廣等特點(diǎn)。使用該設(shè)備能減輕勞動(dòng)強(qiáng)度，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的鋰電池設(shè)備。尤其是該機(jī)采用了單獨(dú)的毛刷單管旋風(fēng)除塵器，極大程度地降低了對(duì)工作環(huán)境的污染，有利于保障操作工人的身體健康，是綠色環(huán)保產(chǎn)品。

鋰電池全自動(dòng)疊片成型機(jī)主要用于鋰電池芯的陰、陽(yáng)極與隔離膜的L形疊片裝配，這款鋰電設(shè)備是使用機(jī)械臂左右運(yùn)動(dòng)時(shí)在兩極限位拾取極片料中間位交替放料疊片同時(shí)在左右運(yùn)動(dòng)時(shí)完成隔膜的L形疊撓，如此往復(fù)實(shí)現(xiàn)整個(gè)電芯的疊片組裝。機(jī)械臂采用直線伺服運(yùn)動(dòng)模塊實(shí)現(xiàn)高速平穩(wěn)準(zhǔn)確，且放料過程中有電腦糾偏、CCD精準(zhǔn)定位機(jī)構(gòu)控制放料的整齊一致。經(jīng)電芯中轉(zhuǎn)平臺(tái)送往熱壓成型，并經(jīng)激光切割，角切，熱壓成型，再經(jīng)CCD精準(zhǔn)檢測(cè)，篩選合格品及不良品，完成精準(zhǔn)出料，送至下一級(jí)極耳焊接，完成相應(yīng)工序。

在實(shí)際電氣裝配過程中印制電路板的焊接、技術(shù)控制及檢測(cè)，印制電路板的種類有很多，由于在技術(shù)上存在一定的限制，因此當(dāng)前仍需借助手工焊接的方式來(lái)輔助生產(chǎn)，通過統(tǒng)計(jì)可以得知，當(dāng)前很多產(chǎn)品的故障都與焊接操作有關(guān)，焊接質(zhì)量直接關(guān)系著整個(gè)電路板的可靠性和使用壽命”。對(duì)于印制電路板來(lái)說，一個(gè)質(zhì)量合格的焊點(diǎn)，必須具備良好的機(jī)械性能以及電氣性能，與此同時(shí)，外部還應(yīng)該保持潔凈光滑。在對(duì)電路板進(jìn)行焊接的時(shí)候，經(jīng)常會(huì)存在焊接缺陷，為了彌補(bǔ)這些缺陷，人工補(bǔ)焊操作基本上是不可避免的，在生產(chǎn)過程中，常見的焊接缺陷有以下幾個(gè)重要方面。

首先是電路板的剝線問題，部分電路板中會(huì)存在剝線太長(zhǎng)，或者參差不齊的問題，線路分布混亂，分叉毛刺很多，在這種情況下，電路板使用過程中很容易出現(xiàn)短路。此外，焊點(diǎn)經(jīng)常出現(xiàn)不均勻的情況。某些電路板的虛焊和假焊的情況嚴(yán)重，導(dǎo)致這種情況出現(xiàn)的原因可能是技術(shù)人員剝線之后，沒有進(jìn)行鍍錫操作，而是直接將其插入到孔中進(jìn)行焊接，焊接的溫度沒有達(dá)標(biāo)，焊錫在低溫環(huán)境中沒有很好的融化。

其次想要令電路板具有良好的導(dǎo)電性，虛焊的情況是必須避免的。虛焊是焊接過程中，被焊接的物質(zhì)和焊料之間并沒有形成牢固的合金結(jié)構(gòu)，只是處于簡(jiǎn)單依附的狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，只有一部分形成了合金結(jié)構(gòu)，這種類型的焊點(diǎn)雖然短期之內(nèi)可以通過電流，即使使用專業(yè)檢測(cè)儀表設(shè)備也很難發(fā)現(xiàn)問題，但是隨著電路板使用的時(shí)間逐漸增加，沒有形成合金的那一部分就會(huì)發(fā)生氧化，此時(shí)電路板就會(huì)出現(xiàn)接觸不良的情況，嚴(yán)重影響電路板的正常使用。

2影響焊接質(zhì)量的原因及控制方式

能夠?qū)τ≈齐娐钒宓暮附淤|(zhì)量造成影響的因素主要可歸納為幾個(gè)方面，控制方式如下。首先是印制電路板的基材選擇問題。在生產(chǎn)電路板的時(shí)候，使用的板材要慎重選擇，不得為了控制成本選擇劣質(zhì)材料，只有這樣才能給電路板的生產(chǎn)提供基礎(chǔ)質(zhì)量保障。其次，印制電路板上存在的金屬化孔毛刺。某些電路板中可能存在玻璃粉末殘留，或者縫隙較大等問題，想要對(duì)這些問題進(jìn)行有效控制，要從印制板的鉆孔操作著手控制，技術(shù)人員在鉆孔的時(shí)候，要定期更換設(shè)備鉆頭，并且即使將孔內(nèi)生成的粉末清理干凈[8]。在進(jìn)行沉銅操作的時(shí)候，要注意控制溶液的濃度、PH值、反應(yīng)速度等重要參數(shù)，只有這樣才能保證沉積層結(jié)晶物質(zhì)的細(xì)致程度。第三，安裝孔的設(shè)計(jì)問題。部分印制電路板上的元器件安裝孔在設(shè)計(jì)方面存在缺陷，有的孔徑過大，其中會(huì)存在過多氣體。為了避免這種情況出現(xiàn)，設(shè)計(jì)人員需要不斷完善優(yōu)化安裝孔的設(shè)計(jì)。第四，被焊接的元器件表面部分存在氧化或者被腐蝕的現(xiàn)象，在這種情況下，技術(shù)人員要清除元器件表層的氧化物，然后對(duì)其進(jìn)行搪錫處理，以便后續(xù)更好的焊接。第五，助焊劑的使用問題。焊接人員使用助焊劑的時(shí)候，其比重、劑量、成分以及應(yīng)用范圍的選擇必須要嚴(yán)格控制。

3印制電路板焊接質(zhì)量檢測(cè)

印制電路板中每一個(gè)元器件的焊接質(zhì)量都與整個(gè)產(chǎn)品的使用壽命和應(yīng)用穩(wěn)定性息息相關(guān)。因此，焊接后的質(zhì)量檢測(cè)工作的重要意義是不容忽視的。在焊接質(zhì)量檢測(cè)過程中常用的檢測(cè)方式類型為電性能檢測(cè)方式，目視檢測(cè)方式，超聲波檢測(cè)方式以及激光紅外檢測(cè)方式。技術(shù)人員在對(duì)印制電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè)的時(shí)候，需要重點(diǎn)檢測(cè)裸板和載體。對(duì)于比較淺顯的外在質(zhì)量問題，可以使用目視檢測(cè)的方式，但是想要判斷內(nèi)部是否存在質(zhì)量問題，就要根據(jù)元件特征選擇合適的檢測(cè)手段。隨著當(dāng)前科技的飛速發(fā)展，越來(lái)越多的新興技術(shù)將會(huì)出現(xiàn)在人們眼前，最終將徹底取代人工質(zhì)量檢測(cè)工作，大大提升檢測(cè)工作的整體效率，完善印制電路板的生產(chǎn)質(zhì)量。

4結(jié)束語(yǔ)

印制電路板的焊接質(zhì)量控制與檢測(cè)工作事關(guān)生產(chǎn)企業(yè)的健康發(fā)展，技術(shù)人員必須對(duì)這兩方面工作引起足夠重視，發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題不僅要及時(shí)解決，還要從中總結(jié)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，不斷反思，爭(zhēng)取最大程度降低故障的二次發(fā)生頻率，從根源上解決問題，只有這樣，才能令產(chǎn)出的產(chǎn)品更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

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