我們先用AIDA64的FPU單考讓RedmiBook 14 增強(qiáng)版的Core i5 10210U進(jìn)入40分鐘的滿載測試。散熱策略其實(shí)比較簡單，剛開始20秒左右功耗可以爆發(fā)到50W左右，95℃左右后把功耗調(diào)低到25W，溫度也會(huì)下降到65℃左右，然后功耗進(jìn)入非常緩慢的逐漸下降狀態(tài)，40分鐘后來到17.7W左右，而此時(shí)的頻率可以維持在2.5GHz以上，對于輕薄本來說這是一個(gè)不錯(cuò)的表現(xiàn)。

《最終幻想15》全高清Lite特效的循環(huán)測試運(yùn)行1小時(shí)后，Core i5 10210U溫度為70℃左右、功耗在15-20W之間，頻率則在2.6-3.7GHz之間浮動(dòng)。MX250的運(yùn)行溫度則只有65℃左右，頻率則保持在1100-1300MHz之間，功耗跑滿25W。此時(shí)筆記本C面的熱量主要堆積在頂部靠近出風(fēng)口的位置，鍵盤區(qū)域最高43℃，散熱噪音可以保持在較為安靜的水準(zhǔn)。

至此，可以說RedmiBook 14 增強(qiáng)版有著相當(dāng)不錯(cuò)的性能釋放，而在它背后就是足夠聰明的散熱設(shè)計(jì)，雖然采用的是單熱管單風(fēng)扇方案，但它的風(fēng)扇直徑足夠大，扇葉+馬達(dá)約60mm，整個(gè)風(fēng)扇殼體直徑80mm，厚6mm，采用軸與軸承之間無直接接觸的液壓結(jié)構(gòu)，運(yùn)行穩(wěn)定性和噪音控制都相對更好，再加上大直徑扇葉不需要太高的轉(zhuǎn)速就能達(dá)到理想風(fēng)量級，所以RedmiBook 14 增強(qiáng)版在快速降低熱管溫度方面有一定的優(yōu)勢。而且，它的進(jìn)氣孔開得比較合理，不僅底部對應(yīng)散熱器的位置有開槽，鍵盤對應(yīng)風(fēng)扇的位置也有進(jìn)氣孔，既能帶來更好的空氣流通，還能順便降低C面溫度，一舉兩得。