段明

作為每年移動通信領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)，世界移動通信大會（MWC）已經(jīng)成了每個品牌“秀肌肉”，以及未來一段時間內(nèi)整個行業(yè)趨勢的風(fēng)向標(biāo)。而高通的一舉一動不僅關(guān)乎其自身，也影響到整個移動通信領(lǐng)域的方向。作為一家技術(shù)驅(qū)動型公司，“創(chuàng)新”是高通扎根于品牌中的DNA。因此在此次世界移動通信大會（MWC 2019）上，高通對外展示了強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新力，以及在整個生態(tài)中的領(lǐng)導(dǎo)力。

讓5G照進(jìn)現(xiàn)實(shí)

早在20世紀(jì)90年代后期，高通就已經(jīng)對毫米波、MIMO和射頻等基礎(chǔ)科技進(jìn)行探索。經(jīng)過30余年的不懈努力，如今，5G已經(jīng)不再是紙上談兵，而是真實(shí)地成為看得見摸得著的基礎(chǔ)科技。

作為時下通信領(lǐng)域最火熱的話題，5G也成為MWC2019這個秀場中的當(dāng)紅“炸子雞”。業(yè)界一直認(rèn)為，2019年將成為5G商用元年。因此無論是終端廠商、設(shè)備廠商還是運(yùn)營商，都在向外界展示其5G的進(jìn)展。而高通在MWC2019也帶來了重磅驚喜：推出業(yè)界首款集成5GModem的移動平臺。值得一提的是，這也是高通推出的第三代5GModem。

作為5G推廣的先行者，高通早在2016年就推出驍龍X50 Modem，主要用在實(shí)驗(yàn)室測試、外場實(shí)驗(yàn)和早期的網(wǎng)絡(luò)部署。而在MWC前夕，高通推出第二代5G Modem———驍龍X55，進(jìn)一步加速全球5G商用部署的速度。支持5G NR毫米波以及6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7 Gbps的下載速度和最高達(dá)3 Gbps的上傳速度。同時，還支持Category22 LTE帶來最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。最關(guān)鍵的是其全面支持TDD和FDD運(yùn)行模式，支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)部署，為OEM廠商和運(yùn)營商帶來極大的靈活性。

而在MWC上高通發(fā)布的5G集成式移動平臺，采用驍龍X55調(diào)制解調(diào)器以及高通第二代5G NR毫米波和6 GHz以下解決方案，可在獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）模式網(wǎng)絡(luò)部署中支持5G回傳連接，并可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7 Gbps的光纖般的峰值速度。這對于高通和整個5G產(chǎn)業(yè)來說，無疑將進(jìn)一步快速加強(qiáng)和擴(kuò)展5G應(yīng)用場景，而不僅限于智能手機(jī)。

在此次MWC上，小米和OPPO這樣的終端廠商先后發(fā)布了自己的5G終端產(chǎn)品，OPPO甚至在高通展臺在真實(shí)的5G網(wǎng)絡(luò)下進(jìn)行了一場微博直播活動。將5G切實(shí)地照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。而高通4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉博士表示，首批5G終端將于2019年第二季度上市，采用驍龍X50+驍龍855的解決方案。而首款集成式5GSoC，也將在2020年年中大規(guī)模商用。

回顧從3G時代的10 Mbps，4G時代的2 ～2.5 Gbps，到如今5G時代的7 Gbps，科技的發(fā)展使我們的想象力看起來總是顯得有些匱乏。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，我們很高興看到這一切得以實(shí)現(xiàn)，我們期待每個人都能體驗(yàn)5G。

物聯(lián)網(wǎng)

相比于3G/4G相比，5G不僅僅是帶寬有所提升。更重要的在于其低功耗、低時延所帶來的物聯(lián)網(wǎng)。在所謂“萬物互聯(lián)”的場景下，催生出更多全新的用例。在MWC2019期間，高通宣布正式推出全新的機(jī)器人RB3平臺。這也是高通首次推出專為機(jī)器人打造的完整、集成式解決方案。

截止目前，盡管整個機(jī)器人行業(yè)擁有許多不同類型的機(jī)器人：包括消費(fèi)機(jī)器人、家用機(jī)器人和工業(yè)機(jī)器人，但這些不同類型的機(jī)器人“大腦”所采用的基礎(chǔ)技術(shù)都比較相似。因此高通希望通過推出RB3機(jī)器人平臺，滿足各個不同種類機(jī)器人的基礎(chǔ)需求。

作為在移動通信領(lǐng)域已經(jīng)擁有非常豐富經(jīng)驗(yàn)的公司，高通在發(fā)展機(jī)器人業(yè)務(wù)中也具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢。對高集成度的SoC設(shè)計上擁有豐富經(jīng)驗(yàn)，并且支持面向機(jī)器人的HLOS包括Linux和ROS。而且得益于芯片優(yōu)勢，在AI方面也同樣有良好的支持。因此，無論是從平臺、AI、連接性和安全等各方面，高通做機(jī)器人平臺簡直是水到渠成。

具體到機(jī)器人RB3平臺，高通使用了Qualcomm SDA/SDM845芯片，并且除了主芯片之外，高通還在平臺上集成了非常多的功能和其他元器件。主芯片本身具有AI的功能、計算機(jī)視覺、保險庫級別的安全性、多媒體和非常多樣性的連接性能（比如WiFi、蜂窩連接技術(shù)、CBRS以及對5G的支持），高通還為這個平臺配備了諸如進(jìn)行導(dǎo)航的ToF攝像頭、有深度感知攝像頭和追蹤攝像頭，以及多種傳感器，以保證客戶在使用選擇時的靈活性。

在設(shè)計機(jī)器人平臺的過程中，高通認(rèn)為機(jī)器人需要能夠感知、思考和行動。因此高通也為機(jī)器人提供了強(qiáng)大的運(yùn)算處理能力以及平衡的功耗控制。此外還有其他功能如音頻、攝像頭、視頻、導(dǎo)航、連接和傳感器等。且得益于對異構(gòu)計算架構(gòu)的深入理解及深厚積累，高通在機(jī)器人領(lǐng)域?qū)蠓女惒省?/p>

目前已經(jīng)有iRobot、科沃斯、松下和索尼等品牌與高通進(jìn)行合作，而基于機(jī)器人RB3平臺的商用產(chǎn)品預(yù)計將于2019年面市，并計劃于2020年初展示基于該平臺的部分機(jī)器人產(chǎn)品。

不僅是機(jī)器人，隨著首個5G NR標(biāo)準(zhǔn)3GPP Release 15為5G NR私有網(wǎng)絡(luò)提供支持，同時在3GPP路線圖中包括的諸多全新功能，比如在將要完成的Release 16的增強(qiáng)型超可靠低時延通信（eURLLC），5G NR所提供的廣泛連接服務(wù)將極大助力工業(yè)4.0智能網(wǎng)聯(lián)工廠。

因此，高通與博世聯(lián)合，雙方已經(jīng)完成關(guān)于工業(yè)環(huán)境無線信道的聯(lián)合研究，分析工業(yè)類場所獨(dú)特的無線載波特性。一個是在5G NR領(lǐng)域中擁有全球最領(lǐng)先的技術(shù)公司，一個是在工業(yè)自動化擁有數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。高通與博世的聯(lián)手，毫無疑問將在5G到來之際，加速“工業(yè)4.0”智能網(wǎng)聯(lián)工廠的進(jìn)展。

雙方表示，隨著3GPP Release 15于2019年商用，實(shí)現(xiàn)5G工業(yè)應(yīng)用潛力的步伐才剛剛起步。下一版本，即3GPP Release 16將利用5GNR的超可靠低時延控制和優(yōu)化來支持全新類型的服務(wù)，賦能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。而此次合作，也將架起工業(yè)制造界與無線行業(yè)之間的橋梁?！肮I(yè)4.”0和5G的完美結(jié)合可驅(qū)動OT/IT融合以支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，并將從根本上成為未來工廠的中樞神經(jīng)系統(tǒng)。

AI

盡管AI在這幾年才開始成為熱門話題，但對于AI的研究，高通可以追溯到十多年前，尤其是對于深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算及AI算法這些基礎(chǔ)領(lǐng)域的研究。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2018-2022年內(nèi)，智能手機(jī)累計出貨量將達(dá)到86億部。如此龐大的數(shù)量級，使得智能手機(jī)毫無疑問將成為最為普及的AI端側(cè)。

隨著5G的不斷發(fā)展，高速率和低時延所帶來的原本只能運(yùn)行在云端的AI用例正在逐漸向端側(cè)發(fā)展和遷移。不僅包括云到端，還包括端到端之間的聯(lián)系。相比云端，終端在隱私性、便捷性以及可靠性上都更上一個臺階。因此，對于移動終端，AI的能力變得非常重要。

早在四年前的驍龍820上，高通就已經(jīng)在驍龍平臺上實(shí)現(xiàn)了第一代人工智能引擎AI Engine的應(yīng)用。發(fā)展至今，在驍龍855上已經(jīng)支持到第四代的人工智能引擎AI Engine，加速終端側(cè)人工智能硬件與軟件的組合。

在驍龍855上AI Engine采用多核異構(gòu)的設(shè)計，既包括了CPU，GPU，DSP，而且增加了專門面向AI處理的Hexagon張量加速器和4個Hexagon向量擴(kuò)展內(nèi)核。在ResNet，Inception-V3，MobileNet的測試中，驍龍855的AI性能相比于上一代提升了3倍，而且是其他安卓旗艦競品的2倍。

不僅在硬件上，在整個AI生態(tài)中，高通聯(lián)合超過20家AI軟件合作伙伴，打造基于驍龍AIEngine的AI應(yīng)用。其中包括曠視、虹軟、商湯、思必馳和Elliptic Labs等，包括拍攝、音頻、手勢操作和汽車領(lǐng)域等覆蓋多領(lǐng)域的開發(fā)，打造豐富的AI生態(tài)。

在本次MWC2019中，高通在5G、AI、IoT等多個領(lǐng)域不斷發(fā)力，不僅體現(xiàn)了自身強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，更明顯的在于高通希望能同更多領(lǐng)域的更多品牌一起合作，打造一整個“以5G為核心，帶動更多領(lǐng)域集體爆發(fā)”的智能生態(tài)圈。

此刻，我們即將迎來新一輪的技術(shù)突破，期待5G能夠突破創(chuàng)新之路的險阻，開啟下一個創(chuàng)新紀(jì)元。