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        屏下指紋、天線、攝像頭可重點(diǎn)關(guān)注

        2019-08-10 07:10:31林蔓
        股市動(dòng)態(tài)分析 2019年8期
        關(guān)鍵詞:屏下模組滲透率

        本刊記者 林蔓

        近期,電子板塊迎來一波反彈,據(jù)wind數(shù)據(jù),截止2月27日,今年以來電子板塊漲幅達(dá)24.3%。這波反彈表面看是在可折疊手機(jī)、柔性屏這一導(dǎo)火索的帶動(dòng)下,以及在市場(chǎng)流動(dòng)性、情緒改善的加持下起來的。但筆者認(rèn)為還有兩個(gè)因素需要被看到,一是電子板塊去年超跌嚴(yán)重,板塊全年下跌32%;二是消費(fèi)電子新的技術(shù)創(chuàng)新下板塊內(nèi)部分公司的業(yè)績(jī)已經(jīng)出現(xiàn)改善,或者說出現(xiàn)改善預(yù)期。此次電子股普漲和市場(chǎng)情緒有很大關(guān)系,并非消費(fèi)電子的基本面如出貨量等出現(xiàn)明顯改善,因此這種普漲是不能持續(xù)的,投資者不能被這種普漲迷惑認(rèn)為板塊整體已經(jīng)反轉(zhuǎn)。但是2019年板塊內(nèi)部并非沒有機(jī)會(huì),相反,在新的技術(shù)趨勢(shì)下,細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)的龍頭將有明顯的業(yè)績(jī)兌現(xiàn)預(yù)期,具備投資機(jī)會(huì)。當(dāng)前來看,5G、屏下指紋、多攝像頭、無線充電、玻璃蓋板、折疊屏等是未來技術(shù)趨勢(shì),A股上均有相應(yīng)公司受到相應(yīng)利好。但筆者梳理后發(fā)現(xiàn)屏下指紋、5G射頻天線、攝像頭相關(guān)企業(yè)受益程度相對(duì)較大,業(yè)績(jī)兌現(xiàn)也將更早。

        一、屏下指紋

        2018年全面屏浪潮席卷全球,各大品牌旗艦機(jī)型屏占比迅速提升,全面屏的滲透率也快速提高。2017年全面屏滲透率為9%,到2018年6月1000-2000元的智能機(jī)全面屏滲透率已經(jīng)達(dá)到25.73%,這為解鎖方案產(chǎn)業(yè)鏈提供了新的機(jī)會(huì)。

        全面屏?xí)r代主要有三種解鎖方案:普通電容、3D人臉識(shí)別和屏下指紋。普通電容指紋成本低(約3美金),解鎖速度較快,但是在正面影響屏占比,背面操作不便且需要挖孔。3D人臉識(shí)別雖安全性高,但其對(duì)光線要求高,且眾多傳感器要么在屏幕開槽以劉海屏形式存在,要么改變機(jī)械機(jī)構(gòu)隱藏起來(如OPPO FIND X),二者均導(dǎo)致成本上升。iPhone 3D Sensing目前模組價(jià)格在20美金左右,總體成本高昂。而屏下指紋具備了提升屏占比無需機(jī)身挖槽,機(jī)身防水性能提升等優(yōu)點(diǎn)。且屏下指紋成本在10-15美金,成本適中。

        目前屏下指紋均搭載在高端機(jī)型上,滲透率低,未來市場(chǎng)空間巨大。IHS MARKIT預(yù)測(cè),屏下指紋手機(jī)未來4年CAGR77%,預(yù)計(jì)2019年出貨量將達(dá)1.75億部。

        屏下指紋主要有兩種解決方案,超聲波式和光學(xué)式。國(guó)內(nèi)品牌廠商目前主要采用光學(xué)屏下指紋,三星則使用超聲波屏下指紋。產(chǎn)業(yè)鏈上匯頂科技和歐菲科技值得重點(diǎn)關(guān)注。

        匯頂是目前全球商用機(jī)型最多、累積出貨量最大的屏下指紋芯片供應(yīng)商。當(dāng)前普通電容指紋芯片已經(jīng)降價(jià)至0.6美金左右,而屏下指紋芯片為6-7美金左右,這將給龍頭廠商帶來顯著收入增量。

        歐菲科技則是屏下指紋模組當(dāng)之無愧的第一供應(yīng)商。歐菲早在2016年年底單月出貨量已經(jīng)達(dá)到全球第一。不僅在3DSensing和屏下指紋方面有布局,也已經(jīng)與高通合作,預(yù)計(jì)將成為高通超聲波方案的模組供應(yīng)商,包攬目前所有解鎖方案的模組技術(shù)。在2018年上半年已經(jīng)發(fā)布的國(guó)產(chǎn)機(jī)旗艦機(jī)型中90%以上都是使用歐菲作為模組供應(yīng)商。方正證券預(yù)測(cè)2018-2020年安卓屏下指紋模組出貨量達(dá)到0.47、1.45和2.41億,2018-2020年總市場(chǎng)空間分別為28、105、160億元,歐菲科技將直接受益。

        二、射頻天線

        5G主要的技術(shù)變革有兩項(xiàng),一是高頻傳輸,二是大規(guī)模天線陣列(Massive MIMO)的應(yīng)用。

        頻段的角度看,電磁波的頻率越高、天線尺寸也越小。但5G初期頻段仍在6GHZ以下,天線的尺寸仍是厘米級(jí),與4G天線區(qū)別不太大,手機(jī)廠商只需在之前的基礎(chǔ)上,增加新的頻段功能即可。

        雖然5G初期天線設(shè)計(jì)不會(huì)發(fā)生本質(zhì)變化,但MassiveMIMO技術(shù)的應(yīng)用將使得天線的數(shù)量大大增加。目前部分4G手機(jī)已實(shí)現(xiàn)4x4MIMO,未來將逐步增多,向64x64 MIMO發(fā)展。這意味著手機(jī)天線的數(shù)量將會(huì)是4G時(shí)代的16倍、甚至32倍。

        除數(shù)量增多外,天線材質(zhì)的變化也是此次5G變革的重要看點(diǎn)。以往手機(jī)天線主要是以PI(聚酰亞胺)作為絕緣基材的FPC天線。但由于PI在高頻傳輸中損耗嚴(yán)重,無法適應(yīng)未來天線高頻傳輸?shù)男枨?。因此,以蘋果為代表的手機(jī)商開始使用LCP天線。LCP(液晶聚合物)能在110GHz保持恒定的介電常數(shù)且損耗非常小,是理想的高頻材料。此外,LCP天線可任意彎曲折疊成各種形狀,更能適應(yīng)設(shè)備的小型化和便攜化趨勢(shì)。

        iPhoneX首次使用了LCP天線,數(shù)量為2根,新機(jī)型XSMax、XS、XR數(shù)量為6根。iPhoneX單根LCP天線價(jià)值約4-5美元,而iPhone7上采用的PI天線約0.4美元,天線的單根價(jià)值提升了約10倍。以最樂觀的估計(jì),若未來手機(jī)均采用LCP天線,數(shù)量為64,那么所需天線的價(jià)值將是現(xiàn)在的160倍。

        根據(jù)yole預(yù)測(cè),天線市場(chǎng)將由2018年的22.3億美元增加到2022年的30.8億美元,復(fù)合增速8.4%。A股上具有天線射頻能力以及LCP產(chǎn)品能力的公司主要有立訊精密、信維通信,同時(shí)FPC龍頭東山精密也將受益。

        三、攝像頭

        目前主流手機(jī)品牌均已推出后置三攝,變焦能力普遍達(dá)到3倍。但基于美觀、手機(jī)輕薄化、攝像頭外置數(shù)量限制、變焦能力進(jìn)一步提高5倍、10倍等一系列考慮,潛望式攝像頭將成為未來趨勢(shì)。

        潛望式攝像頭與常規(guī)攝像頭模組元件組成差不多,但潛望式攝像頭多一到兩個(gè)的玻璃材質(zhì)光線轉(zhuǎn)向元件。結(jié)構(gòu)上,二者區(qū)別明顯,潛望式鏡頭鏡片與手機(jī)平面垂直放置,而常規(guī)攝像頭鏡頭鏡片則是與平面平行放置,突破了手機(jī)厚度對(duì)攝像頭模組高度的限制。

        潛望式攝像頭將對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈帶來變革。(1)過去手機(jī)鏡頭的鏡片基本是塑膠鏡片,較為耐摔,但潛望式鏡頭引入的玻璃材質(zhì)轉(zhuǎn)向棱鏡的將會(huì)對(duì)攝像頭模組的跌落穩(wěn)定性提出嚴(yán)格的要求,對(duì)鏡頭模組廠提出考驗(yàn)。(2)目前旗艦機(jī)使用的多是6P鏡頭,7P鏡頭難度較大。原因是手機(jī)厚度限制,多一片鏡片會(huì)導(dǎo)致鏡頭組厚度增加,攝像頭會(huì)在手機(jī)上更加突出。潛望式的到來突破這一瓶頸,未來鏡片數(shù)量的增加將會(huì)進(jìn)帶動(dòng)鏡頭單價(jià)的提升。如5P鏡頭單價(jià)是1美元/顆,而7P鏡頭的單價(jià)接近4美元/顆。

        在攝像頭由單攝變?yōu)槿龜z的過程中,廠商數(shù)量不斷減少。未來攝像頭模組和手機(jī)鏡頭小廠在潛望式競(jìng)爭(zhēng)中無法投入更多的資源來開發(fā)前沿技術(shù),市場(chǎng)份額進(jìn)一步向頭部企業(yè)集中的趨勢(shì)將繼續(xù)。A股中水晶光電(玻璃轉(zhuǎn)向棱鏡)、歐菲科技(潛望式攝像頭模組)值得關(guān)注。

        國(guó)金證券中性預(yù)計(jì)2020年潛望式攝像頭市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 26.4億美元。國(guó)產(chǎn)手機(jī)將會(huì)是潛望式攝像頭的主要推動(dòng)者。

        四、玻璃后蓋

        近幾年手機(jī)后蓋由金屬殼向玻璃蓋板和陶瓷發(fā)展,原因一個(gè)是消費(fèi)者對(duì)美觀性的需求,另一個(gè)是5G和無線充電的發(fā)展使得金屬后蓋不得不被替換。

        目前的手機(jī)機(jī)殼市場(chǎng)主要是金屬、玻璃、陶瓷這三種材質(zhì)為主。但5G時(shí)代頻率的提高和結(jié)構(gòu)的復(fù)雜使得天線對(duì)周邊金屬異常敏感,其PCB金屬路板需要與金屬物體之間保持1.5mm的空間。因此,變換現(xiàn)有的金屬后蓋是主流趨勢(shì),塑料機(jī)身作為低端代名詞,已經(jīng)被淘汰,陶瓷和玻璃都將成為可選的后蓋方案。

        雖然陶瓷相對(duì)于玻璃,其更輕、更耐磨、手感也更好。但陶瓷加工難度大,良品率低。目前來看,非金屬機(jī)殼中玻璃是成本最低,功能契合最好的材質(zhì)。

        根據(jù)國(guó)信證券調(diào)研,目前玻璃機(jī)身在3000元以上的暢銷機(jī)型中的滲透率為46%,隨著玻璃前后蓋板以及3D蓋板的滲透率不斷增加,預(yù)計(jì)2019年曲面玻璃蓋板以及平面/曲面玻璃背板的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到862億元人民幣。全球主要的玻璃機(jī)身供應(yīng)商就是藍(lán)思科技、伯恩光學(xué),其他廠商商正達(dá)國(guó)際光電、星星科技等規(guī)模比較小,藍(lán)思科技和伯恩光學(xué)將全面受益。

        五、柔性屏

        近期各品牌折疊手機(jī)的發(fā)布使得柔性O(shè)LED屏受到了市場(chǎng)的熱切關(guān)注。當(dāng)前OLED最大的應(yīng)用場(chǎng)景仍在于智能手機(jī),OLED手機(jī)雖已發(fā)展至柔性曲面屏,但本質(zhì)上相比LCD并未有突出的變化,滲透率仍較低,根據(jù)AVC統(tǒng)計(jì),2018年約30%。而可折疊手機(jī)的成功真正體現(xiàn)了OLED的最大優(yōu)勢(shì),將重塑手機(jī)新生態(tài),未來隨著技術(shù)的成熟和成本的下降,OLED滲透率有望加速提升。這很可能是智能手機(jī)新一次的革命,利好整個(gè)OLED產(chǎn)業(yè)。

        全球的OLED產(chǎn)能主要集中于韓國(guó)的三星和LGD兩家企業(yè),約占全球OLED面板產(chǎn)能的80%,國(guó)內(nèi)面板企業(yè)以京東方A、深天馬A和維信諾為主。上游材料也基本被海外公司壟斷,國(guó)內(nèi)企業(yè)僅能參與少量源頭生產(chǎn)環(huán)節(jié),但可折疊設(shè)計(jì)的應(yīng)用對(duì)上游材料的需求發(fā)生變化,這給了國(guó)內(nèi)柔性材料和發(fā)光材料企業(yè)切換賽道重新參賽的機(jī)會(huì)。

        但需要注意的是,雖然折疊手機(jī)對(duì)OLED的帶動(dòng)是真實(shí)有力的,但是華為和三星2019年的折疊手機(jī)出貨只有20萬臺(tái)和100萬臺(tái),與其去年兩三億的總出貨量相比占比太低,因此,2019年折疊OLED面板的出貨仍然較少。同時(shí),面板的價(jià)格仍然處于下行,并未出現(xiàn)跌幅趨緩或者有大規(guī)模反彈的信號(hào),2019年1月大尺寸面板價(jià)格仍下跌了 3%。這意味2019年面板全行業(yè)的基本面仍然不樂觀,與其相關(guān)的個(gè)股炒作也更多是題材性的而非業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)。投資者對(duì)此需注意。

        六、無線充電模組

        智能手機(jī)充電技術(shù)經(jīng)歷了雙電芯、有線快充后,發(fā)展到無線充電時(shí)代。IHS數(shù)據(jù)表示,2017年帶有無線充電功能的消費(fèi)電子裝置出貨近5億套,年增40%。IHS預(yù)期2019年出貨可望達(dá)10億套。

        無線充電主要?jiǎng)澐譃槲鍌€(gè)環(huán)節(jié):方案設(shè)計(jì)、電源芯片、磁性材料、傳輸線圈以及模組制造。而國(guó)內(nèi)廠商只參與了技術(shù)壁壘低、價(jià)值低的后三個(gè)環(huán)節(jié)。

        磁性材料國(guó)內(nèi)有合力泰(藍(lán)沛)、安潔科技、天通股份、安泰科技、橫店?yáng)|磁、信維通信等。傳輸線圈具有高客戶定制化特征,因此該領(lǐng)域的主要進(jìn)入壁壘在于廠商的精密加工水平以及與上下游的銜接能力,國(guó)內(nèi)廠商有立訊精密、東尼電子、信維通信、碩貝德和順絡(luò)電子等。模組的封裝制造環(huán)節(jié)技術(shù)要求相對(duì)低,主要要求輕薄化和小型化,與其他電子零部件制造工藝相差不大,價(jià)值鏈位置較低,主要由國(guó)內(nèi)零組件廠商立訊精密、安潔科技等參與。

        總體來看,國(guó)內(nèi)廠商在無線充電產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)的位置較低,而且與蘋果綁定嚴(yán)重,在受益不大的同時(shí)還可能被蘋果銷量下行拖累,投資者需謹(jǐn)慎。

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