李志江 ,戴凌燕,李娜 ,王長遠 ,阮長青 *
1. 黑龍江八一農(nóng)墾大學(xué)食品學(xué)院(大慶 163319);2. 黑龍江省農(nóng)產(chǎn)品加工與質(zhì)量安全重點實驗室(大慶 163319);3. 黑龍江八一農(nóng)墾大學(xué)生命科學(xué)技術(shù)學(xué)院(大慶 163319)
高粱[Sorghum bicolor(L.)Moench]是傳統(tǒng)的雜糧谷物,是世界上第五大種植面積和產(chǎn)量經(jīng)濟作物[1]。高粱中富含的淀粉質(zhì)量分數(shù)為65.3%~81.0%,其次為蛋白質(zhì)8.0%~17.0%,具有較高的食用價值和加工價值[2]。高粱淀粉組成中,70%~80%為完整規(guī)則的支鏈淀粉,其余為直鏈淀粉,可以用來生產(chǎn)面制食品、米制食品、釀酒、飼料及其他化工產(chǎn)品[3-4]。高粱蛋白質(zhì)組成主要以醇溶蛋白(占總蛋白的65%~75%)為主,對高粱制品的消化及吸收影響較大[5-6]。因此,研究利用高粱進行食品的生產(chǎn),應(yīng)充分考慮高粱的營養(yǎng)組成特點進行食品加工方式的選擇。
高粱作為一種輔食雜糧,添加到傳統(tǒng)的小麥粉中改善面食營養(yǎng)和品質(zhì),可以拓展我國主食品種和改善膳食結(jié)構(gòu),具有很好的應(yīng)用前景[7]。但高粱與小麥粉間的加工特性研究,尤其是黏度特性研究較少,限制了高粱營養(yǎng)在主食產(chǎn)品中的應(yīng)用。試驗以高粱與小麥粉共混體系為對象,確定不同高粱粉添加量對小麥粉黏度性質(zhì)的影響,為高粱在主食中應(yīng)用的加工特性研究提供參考。
高粱米、低筋小麥粉(市售)。
LFP-800 T高速多功能粉碎機(萊芙公司);CP 413電子天平(美國奧豪斯儀器(上海)有限公司);RVA 4500快速黏度分析儀(波通瑞華科學(xué)儀器(北京)有限公司)。
高粱米經(jīng)常溫水洗后,于50 ℃烘干后經(jīng)粉碎機處理后過100目篩,制成高粱粉[8]。稱取3.50 g混合粉,加25 mL水。以不加高粱粉的小麥粉作為對照,高粱粉的添加量為5%,10%,15%和20%,重復(fù)3次,由快速黏度分析儀測定共混粉的黏度特性,包括回生值、衰退值、峰值時間、保持黏度、糊化黏度和糊化溫度等[9]。
黏度特性指標采用平均值±標準偏差表示,利用Excel軟件制圖。
淀粉在糊化過程中形成的黏性流體,其黏度會隨溫度的變化而變化。由圖1可知,純高粱粉、10%高粱粉添加和純小麥粉樣品糊化溫度(圖1中的梯形曲線)差異不大,峰值黏度排序為:10%高粱粉添加樣品值3 917 cP>純高粱粉樣品值3 124 cP>純小麥粉樣品值2 950 cP。保持黏度值排序為:10%高粱粉添加樣品值2 505 cP>純小麥粉樣品值2 261 cP>純高粱粉樣品值2 025 cP。最終黏度值排序為:純高粱粉樣品值4 612 cP>10%高粱粉添加樣品值4 232 cP>純小麥粉樣品值3 511 cP(黏度值為圖1中的波浪形曲線)。
圖1 添加高粱粉對小麥粉黏度的影響結(jié)果
3個淀粉樣品的黏度隨著糊化溫度的增加而增大,溫度達到95 ℃時峰值黏度增加到極值,10%高粱粉添加混合小麥粉時,提高了共混體系的黏度,且高于純高粱和小麥粉的黏度值。主要由于高粱粉中的淀粉顆粒平均長度為15 μm,低于小麥粉的20 μm,導(dǎo)致其糊化時的吸水特性增強,提高了峰值黏度[2]。由于高粱蛋白質(zhì)的溶解性和膠溶性較強,提高了共混體系的峰值黏度,且這種共混體系會起到一定的持續(xù)效果,至保持黏度也較純高粱和小麥粉值高,但至最終黏度時崩解,居高粱粉和小麥粉黏度之間。同時,當(dāng)3個淀粉樣品隨著溫度的持續(xù),黏度開始下降至保持黏度時,淀粉由凝膠轉(zhuǎn)變?yōu)槟z溶狀態(tài),淀粉分子間距離由大變小,繼續(xù)轉(zhuǎn)為凝膠狀態(tài),黏度開始增加[10]。由于淀粉平均長度及蛋白質(zhì)組成差異,純高粱粉的分子間距離及凝膠與膠溶狀態(tài)轉(zhuǎn)換較小麥粉更加劇烈,純高粱粉樣品最終黏度高于小麥粉。高粱粉與小麥粉的黏度差異,可為其共混粉的生產(chǎn)加工及機械性能提供技術(shù)參考。
與純小麥粉(圖2所示,高粱粉添加量為0)樣品相比較,不同劑量的高粱粉添加量可顯著提高共混體系峰值黏度、保持黏度和最終黏度,共混體系的3個黏度均呈現(xiàn)先上升后下降趨勢,且10%高粱粉添加量時各黏度均達到極值。王軍等[11]利用超微粉碎的高粱粉與小麥粉共混后也得到類似的結(jié)果。
圖2 添加高粱粉對小麥粉峰值黏度、保持黏度和最終黏度的影響
高粱淀粉中的總淀粉含量低于小麥粉,而支鏈淀粉高于小麥粉,因此,低濃度的高粱粉添加,共混體系的支鏈淀粉含量相對較高,由于支鏈淀粉的吸水性和分子特性,導(dǎo)致體系的黏度增加[12-13]。高粱粉含量15%~20%時,由于總淀粉含量相對降低,使得共混體系的黏度降低。
淀粉糊化是淀粉晶體顆粒在一定的溫度條件下與水結(jié)合的過程,糊化特性與淀粉的支鏈和直連淀粉組成、淀粉形狀、淀粉晶體致密程度及蛋白質(zhì)等其他組分的含量相關(guān);同時,糊化特性也與食品生產(chǎn)加工和產(chǎn)品質(zhì)量具有密切關(guān)系[14]。
回生值、衰減值、糊化溫度等是評價糊化特性的重要指標。回生值指淀粉最終黏度與保持黏度之差,是淀粉逐漸冷卻時分子間的重排和聚合的黏度增加效果。如表1所示,5%~20%高粱粉添加量共混體系的回生值高于小麥粉,但差異不顯著(p>0.05),而全高粱粉回生值則極顯著高于其他組分測定值(p<0.01)。共混體系下,由于支鏈淀粉含量相對增加,最終黏度增加值高于保持黏度,淀粉分子間重排和聚合程度增強,回生值增加但差異不顯著。同時,回生值的增加也會降低淀粉糊化穩(wěn)定性、增強老化與回生,因此,將高粱粉添加到傳統(tǒng)饅頭和面包等食品加工中應(yīng)合理調(diào)整共混體系的比例,兼顧食品的改性與加工特性[15]。
表1 高粱粉對小麥粉回生值、衰減值、峰值時間和糊化溫度的影響
衰減值大小代表淀粉加熱過程中為抵抗剪切而維持分子內(nèi)部結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性能力,衰減值越大表明淀粉顆粒的穩(wěn)定性越差,反之熱穩(wěn)定越強[16]。如表1所示,與5%的高粱粉添加量相同,純高粱粉的衰減值高于純小麥粉,但差異不顯著(p>0.05)。而10%~20%的高粱粉添加則可極顯著提高共混體系的衰減值(p<0.01)。支鏈淀粉中的長鏈淀粉含量越高則衰減值越大,雖然目前鮮有報道關(guān)于高粱中長與短的支鏈淀粉含量報道,但高粱的支鏈淀粉總含量高于小麥粉,可以推斷是其增強共混體系的衰減值原因之一,此外共混體系蛋白質(zhì)和其他成分的含量也可能是導(dǎo)致體系衰減值的間接因素[2,17],與王未[18]報道的結(jié)果相同。共混體系衰減值的提高,導(dǎo)致高粱與小麥粉的糊化穩(wěn)定性變差,限制了高粱粉在小麥主食產(chǎn)品中的添加量和加工性能。
如表1所示,純高粱粉的峰值時間短,且極顯著低于其他各組(p<0.01),而純小麥粉與共混體系組間差異不顯著(p>0.05)。高粱淀粉與蛋白質(zhì)結(jié)合緊密,影響淀粉的吸水和糊化,因此,隨著高粱粉添加量增加,糊化的峰值時間逐漸延長,低量高粱粉的添加和純小麥粉共混體系較均一,蛋白質(zhì)的影響較小,導(dǎo)致體系更易糊化[19]。而各試驗組的淀粉糊化溫度沒有顯著性差異(p>0.05)。
高粱作為釀酒的主要原料進行全籽粒的發(fā)酵,充分利用了其中的蛋白質(zhì)和多酚等營養(yǎng)成分,對白酒的風(fēng)味起到重要的作用。但作為食用原料,尤其是與小麥粉等進行共混,高粱中的支鏈淀粉、醇溶蛋白和單寧等成分對食品的黏度與糊化特性影響較大。由試驗結(jié)果可知,在小麥粉中添加高粱粉之后,共混體系的峰值黏度、保持黏度和最終黏度均較純小麥粉高,且10%的高粱粉添加量是共混體系各黏度的極值。變化的原因主要與高粱粉的支鏈淀粉比例,以及蛋白質(zhì)和單寧等其他組分的影響,而這些黏度的增強效果可以為食品加工的流變性質(zhì)和共混體系的機械強度提供一定的參考和選擇。
高粱粉的添加能促進共混體系回生值和衰減值的增強,但差異不顯著,而易導(dǎo)致回生和老化的風(fēng)險;能延長糊化峰值時間,但糊化溫度差異不顯著。這些與高粱粉支鏈淀粉分子內(nèi)重排和蛋白質(zhì)構(gòu)成等原因相關(guān),應(yīng)進一步從微觀結(jié)構(gòu)、淀粉晶體結(jié)構(gòu)和流變學(xué)等方面深入研究,為高粱在食品輔食生產(chǎn)和加工提供數(shù)據(jù)支撐。