《股市動態(tài)分析》研究部

5月16號美國在沒有證據(jù)的情況下，以國家安全為由將華為納入實體清單，一方面限制華為產(chǎn)品進入美國市場，另一方面限制美國企業(yè)對華為的產(chǎn)品和服務(wù)的出口。5月19日，路透社報道稱，華為消費電子業(yè)務(wù)所依賴的安卓操作系統(tǒng)提供商谷歌，停止了與華為之間除了開源以外的一切業(yè)務(wù)。報道還指出華為將無法獲取最新的Android版本操作系統(tǒng)，并且谷歌將不再對華為提供任何技術(shù)支持。5月20日，彭博社報道稱，華為主要的美國供應(yīng)商，包括：英特爾、高通、賽靈思和博通等表示，因為需要遵循政府法令，正在切斷與華為的交易，立即生效。

雖然5月21日美國又突然宣布對華為禁令推遲90天，但是通信、電子和計算機各領(lǐng)域的核心技術(shù)都被美國卡脖子，即使強如華為也難以獨善其身。

美國的行為無疑向中國敲響了警鐘，以華為產(chǎn)業(yè)鏈為代表的中國TMT領(lǐng)域的國產(chǎn)替代進程或?qū)⒂纱思铀?。本期封面，我們將從通信、消費電子等角度梳理華為產(chǎn)業(yè)鏈，尋找有望完成國產(chǎn)替代，實現(xiàn)自主可控的科創(chuàng)企業(yè)。

崛起的華為及其產(chǎn)業(yè)鏈

當(dāng)前華為已經(jīng)成長為全球性的制造業(yè)龍頭。根據(jù)財報披露，華為2018年報營收為1070億美元，同比增長19.5%，華為首次全年銷售超過1000億美元，也成為國內(nèi)首家年銷售收入破千億美元的硬件公司。對比三星電子2018年營收2191億美元，蘋果公司2656億美元，當(dāng)前華為已經(jīng)逐步成長為全球性的制造業(yè)公司，其收入規(guī)模已經(jīng)大致相當(dāng)于40%的蘋果公司，或者50%的三星電子。華為在近年來發(fā)展迅速：通信設(shè)備方面，發(fā)力5G時代，出貨量快速提升，2015年以來，華為基本坐穩(wěn)了通訊設(shè)備第一的寶座;消費電子方面正在快速崛起，以智能手機為代表，在華為P20、P30后，國內(nèi)和海外市場份額也快速提升。

在美國“卡脖子”壓力及中國極力發(fā)展自主可控的大環(huán)境下，華為產(chǎn)業(yè)鏈因為幾乎包含TMT行業(yè)的最核心領(lǐng)域，有望成為未來5-10年A股市場的重大投資機遇。國金證券預(yù)估華為公司總體營收將在2025年前達(dá)到3000億美元水。這預(yù)示著相比2018年具備近200%的增長空間。從結(jié)構(gòu)上看，相對封閉的、華為占據(jù)絕對主導(dǎo)地位的傳統(tǒng)運營商業(yè)務(wù)占比將下滑至20%左右，而更多依賴合作伙伴價值共創(chuàng)的智能終端、云計算、安防、車聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)占比將持續(xù)提升;同時，華為公司對生態(tài)和合作伙伴的態(tài)度也正在發(fā)生積極的變化，打造多方共贏生態(tài)圈，通過做大蛋糕實現(xiàn)開放環(huán)境下的自身增長正在成為公司的現(xiàn)實選擇。在新一輪智能化浪潮下，華為公司將從過去的跟隨者轉(zhuǎn)型成為新科技周期的引領(lǐng)者，通過創(chuàng)新驅(qū)動與供應(yīng)鏈公司形成上升螺旋共同演化成長。

通信：任重道遠(yuǎn) 機會仍在

中國通信產(chǎn)業(yè)鏈中上游核心器件的各項工藝及技術(shù)逐步成熟，但在高端芯片和元器件領(lǐng)域仍難找到國產(chǎn)替代。通信行業(yè)經(jīng)過多年的演變與發(fā)展，目前已經(jīng)有比較清晰的分工。美國廠商做芯片和元器件，中國主要是做整個產(chǎn)業(yè)鏈里的制造、終端和應(yīng)用的環(huán)節(jié)。但這種分工今天出了一些問題，不管是技術(shù)競爭還是基于信息安全考慮，目前整個產(chǎn)業(yè)其實是在從極致分工又重新走向融合。這種融合跟新技術(shù)的迭代有一定的關(guān)系，例如IT與CT的融合。

具體看，1）在底層芯片領(lǐng)域，Intel、Xilinx等控制CPU、FPGA等高端邏輯芯片。TI、ADI等控制高速AD/DA、PLL等模擬芯片。高端邏輯芯片、存儲芯片、高速模擬芯片等國產(chǎn)化率非常低，由于人才、經(jīng)驗積累等缺乏，短期內(nèi)難以突破。2）在模塊/子系統(tǒng)領(lǐng)域，Qorvo、Skyworks等占據(jù)射頻器件主要份額，掌握5G毫米波技術(shù)。Finisar、Acacia等占據(jù)高端光器件主要份額。高頻、大功率射頻器件尚無法自產(chǎn)，主要依賴進口;25G以上速率激光器芯片國產(chǎn)化率僅3%，激光器、調(diào)制器等基本依賴進口。3）在主設(shè)備領(lǐng)域，中國企業(yè)占據(jù)行業(yè)半壁江山，華為中興全球市場份額超過40%，專利方面華為、中興5G專利總數(shù)已位居全球前列。4）在網(wǎng)絡(luò)方面，中國5G網(wǎng)絡(luò)部署有望全球領(lǐng)先，5G建站規(guī)模有望占到全球一半。

但是，伴隨目前的自主可控，或者說大型設(shè)備商在主導(dǎo)的上游核心芯片、高端器件的自給，依然存在機會有以下幾個方向：

（一）高速的光通訊模塊及其芯片。從國內(nèi)市場來講，在電信級光模塊領(lǐng)域，10G及以下速率的光模塊，幾乎由像光迅、海信、新易盛、中際旭創(chuàng)等國產(chǎn)廠商來供應(yīng)的，國內(nèi)供應(yīng)商基本主導(dǎo)了全球市場。但在100G及以上的電信級模塊，無論是客戶側(cè)還是線路側(cè)，國內(nèi)產(chǎn)商只有小份額，甚至在線路側(cè)的塊基本是空白。所以在高速光模塊領(lǐng)域，國產(chǎn)替代空間還非常大。

其次，在上游光芯片領(lǐng)域，國內(nèi)廠商的能力僅達(dá)到10G及以下。到25G及50G的光芯片，目前國內(nèi)基本只有樣品，并無成熟的商用產(chǎn)品。目前華為等設(shè)備商，一方面在加強自己光芯片方面的布局，同時也在大力扶持國內(nèi)的一些具備25G芯片能力的上市公司及創(chuàng)業(yè)公司。

未來有望在高速電信級光模塊和高速光芯片看到一些國內(nèi)廠商的出現(xiàn)，這塊上市公司可以關(guān)注像光迅科技（002281），目前在國內(nèi)芯片領(lǐng)域而言，可能是布局最全面、光芯片能力最強的公司;其次，中際旭創(chuàng)（300308）也在投資布局一些芯片，這兩個公司可重點關(guān)注。另外，像華工科技（000988）的云嶺光電，也具備向10G光芯片能力，25G正在突破。

（二）用于基站側(cè)的化合物半導(dǎo)體。如碳化硅領(lǐng)域。就5G而言，目前華為在功放領(lǐng)域主推的方案主要用氮化鎵，而非以前的LDMOS。氮化鎵用來做功放，其襯底就是碳化硅。從全球的格局來講，目前碳化硅基本上被美國的Cree壟斷，其市占率達(dá)到了60%，其次還有II-VI等。在這個領(lǐng)域。就國內(nèi)而言，華為也在扶持一些國產(chǎn)的公司，比如三安光電（600703）在這個領(lǐng)域有一定機會，該公司是國內(nèi)led芯片龍頭。

（三）高速、高頻的連接器。從無線側(cè)來講，現(xiàn)在大部分方案都為64TR，未來可能將通道降成32TR，但總體就通道數(shù)量而言，是4G時代8到16倍的量增。高頻連接器是跟著通道數(shù)來走的，而國內(nèi)現(xiàn)在高頻連接器主要受制于專利問題，基本由海外的一些公司把控，如安費諾、灝訊、雷迪克等。國產(chǎn)公司，像永貴電器（300351）、中航光電（002179）等，也在布局這塊逐步有一些突破。在高速連接器領(lǐng)域，也主要基本由海外的安費諾、泰科、molex等把控，國內(nèi)的公司，如立訊精密（002475）、金信諾（300252）等有機會向國內(nèi)的大型設(shè)備商供貨。

（四）高頻的覆銅板。由于5G目前RRU和天線合一變成AAU，整體用到的高頻PCB的用量及面積都有很大提升，所以從高頻覆銅板這個領(lǐng)域來講，整體行業(yè)的彈性非常大。目前華為90%的高頻覆銅板都來自羅杰斯，目前國內(nèi)有兩家公司正在進入華為供應(yīng)鏈，分別是生益科技（600183）和華正新材（603168）。

（五）基站內(nèi)的環(huán)形器。環(huán)形器類似光通訊里面的隔離器，光通訊里的隔離器用來保護激光器，環(huán)形器主要用于保護功放。目前國內(nèi)上市公司天和防務(wù)（（300397）旗下的華揚是中興主力供應(yīng)商之一，往后在華為也有望突破，同時天和防務(wù)旗下的彼奧也是環(huán)形器的上游材料鐵氧體龍頭，在國內(nèi)的市占率較高。