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        高質量發(fā)展如何從“芯”突破?

        2019-07-09 01:26:12魏少軍
        科學中國人 2019年10期
        關鍵詞:發(fā)展

        文 魏少軍

        專家簡介:

        魏少軍,1958年5月出生于北京,清華大學教授?,F任清華大學微電子所所長、“核高基”國家科技重大專項技術總師、教育部“211工程”電子系統(tǒng)集成與專用集成電路技術研究中心主任、國際電氣和電子工程師協(xié)會會士。他致力于超大規(guī)模集成電路設計方法學、嵌入式系統(tǒng)設計技術和可重構計算芯片技術等領域的研究,擁有數十項中國和美國發(fā)明專利,曾榮獲國家科技進步獎二等獎、國家技術發(fā)明獎二等獎等榮譽。

        芯片,是人類最偉大的發(fā)明之一,是現代電子信息產業(yè)的基礎和核心。小到手機、電腦、數碼相機,大到5G、物聯網、云計算,全部都是基于芯片技術的不斷突破。如今芯片越做越小,集成度越來越高,它會不會很快達到極限?我國芯片需求極為旺盛,但是整個芯片產業(yè)卻還沒有進入世界第一梯隊,絕大多數計算機和服務器通用處理器95%的高端專用芯片、70%以上智能終端處理器以及絕大多數存儲芯片依賴進口。我國芯片產業(yè)的現狀怎樣分析觀察?能否后來居上?

        誰締造了芯片奇跡?

        集成電路是一種芯片,我們天天都在用,比如說家庭當中用到的集成電路有300塊之多。我們在自己家里修一些電器的時候,你可以看見有很多黑黑的方塊,這些黑黑的方塊是什么?就是我們說的集成電路和芯片。

        這里面有大量的集成電路的基本元件,叫晶體管,可能有幾十億支甚至上百億支。晶體管的原理非常簡單,但是真正要把這樣的晶體管發(fā)明出來,人類還是經過了非常長時間的探索。我們知道,世界上第一臺電子計算機是1945年在美國的賓夕法尼亞大學發(fā)明的,我們用的是所謂的電子管,大概直徑在兩公分,高度有個五六公分,通上電以后它會發(fā)亮,像個燈泡似的。這樣的電子計算機用了17500支電子管,但這個電子管的可靠性非常差,6分多鐘就燒壞一支,一旦燒壞了就得去換。換的時候,計算機的機房里的一些女士就要跑去把電關了,換一支電子管,再重新開機。這樣的計算機使用效率是非常低的,因此我們迫切地需要找到一種能代替電子管的元器件。

        1947年在美國貝爾實驗室,有3位科學家就發(fā)明了后來我們稱之為晶體管的新型元器件,這3位科學家分別是肖克利、巴丁和布萊坦,他們在1956年獲得了諾貝爾物理學獎。

        晶體管發(fā)明以后,我們看到它比我們所熟知的電子管要小了很多,比一個黃豆還小,甚至像一個芝麻粒一樣,但可靠性非常高,而且反應速度很快。1954年,美國貝爾實驗室用800支晶體管組建了世界上第一臺晶體管的計算機,這臺計算機是給B-52重型轟炸機用的,耗電量只有100瓦,最重要的是它的運算速度非??欤_到每秒鐘100萬次。

        晶體管非常好,但是大家還在想,是不是能把晶體管做得更小?為什么呢?這么多晶體管,還是有焊點,焊點會虛焊,有了虛焊以后可靠性變差,那么我們是不是可以找到可靠性更好的東西呢?所以后面就出現了集成電路,也就是今天我們要講的芯片。

        1958年9月12日,美國德州儀器公司的青年工程師杰克·基爾比發(fā)明了集成電路的理論模型。1959年,仙童半導體公司工作的鮑勃·諾伊斯,也就是后來英特爾公司創(chuàng)始人,他發(fā)明了今天我們都在用的集成電路的制造方法——掩膜版曝光刻蝕技術。所以我們今天講來講去,其實用的技術是60年前發(fā)明的技術,只是不斷地在規(guī)模上、精度上變小而已,這兩位科學家發(fā)明的集成電路對人類的影響是非常巨大的。

        在集成電路發(fā)明了42年以后,杰克·基爾比獲得了2000年諾貝爾物理學獎,非??上У氖酋U勃·諾伊斯那個時候已經過世了,所以他沒有得到諾貝爾獎。

        1962年,國際商用機器公司IBM開始用集成電路來制造計算機。1964年,他們在全球發(fā)布了一個系列6臺計算機,起名叫IBM360,功能極其強大,可以完成科學計算、事務處理等各種各樣的內容。

        又過了幾年,英特爾公司一位年輕的科學家泰德·霍夫,設計了世界上第一款微處理器——英特爾4004。這個微處理器剛出生的時候,身世沒有那么高大上,就是一家日本公司去找英特爾公司幫忙設計一個給計算器用的芯片。

        1981年的時候,也就是10年之后,IBM組織了一個團隊,跑到佛羅里達去開發(fā)了一個到今天還在影響全世界、全人類的重大產品——個人電腦,后來我們稱為PC。當時用的是英特爾8088微處理器,其實它的速度很慢,但在當時是非常了不起的。

        芯片領域有一個著名的摩爾定律。其大致內容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,每隔18~24個月便會增加一倍,性能也將提升40%。半個多世紀以來,芯片制造工藝水平的演進不斷驗證著這一定律,持續(xù)推進的速度不斷帶動信息技術的飛速發(fā)展?,F階段芯片技術發(fā)展到了什么水平?未來的發(fā)展是否會遇到極限呢?摩爾定律還能繼續(xù)有效嗎?芯片產業(yè)的奇跡還能延續(xù)多少年?

        芯片技術有多神奇?

        今天的芯片技術到底有多神奇?它不斷地在縮小??s小到什么程度呢?我們現在已經做到了7納米,估計明年、后年就到了5納米。

        大家說納米是什么意思?對納米沒感覺。確實沒感覺,舉個例子,大家可以想象一下有多小。我們看見過自己的紅細胞嗎?肯定沒看過,但是大家知道一滴血是紅色的,因為紅細胞是紅色,映出來血液是紅的。紅細胞的直徑有多大呢?紅細胞的直徑是8微米,就是8000納米。按照我們今天的技術,比如說14納米工藝制造的芯片,大概是40個納米大小,因此我們可以在一個紅細胞的直徑上放200支晶體管。所以大家可以想,這么精密的東西,正是因為它這么小,所以我們能夠把大量的東西集成到單個的芯片上去。

        大家一定會問一個問題,如果按照我們現在的走法,走到5納米,再往下走到3納米,能不能再走下去呢?我們認為可能某一種特定技術走到一定的時候,它就會停下來,但是并不代表著新技術不會出現。前兩年德國科學家就發(fā)明了一種稱其為分子級晶體管的新的器件。未來的發(fā)展,可能我們的手機會變得越來越小,小到了我們今天不可想象的地步。當然這個小不是說體積變小,是手機芯片的尺寸變小,功能變得越來越大。

        但是任何技術都有它的極限,不可能沒有極限,那從芯片角度來說它有哪幾個極限呢?一個就是物理的極限,它尺寸太小了,其實還有功耗的極限。舉個例子,我們家里都有電熨斗,電熨斗的功率密度為每平方厘米5瓦。5瓦很小,但是很燙手,我們絕對不敢拿手去直接碰它。

        但是集成電路芯片呢?一般的芯片都在每平方厘米幾十瓦,所以我們看到的芯片上往往要背一個散熱器,上面還有一個風扇。當我們功率密度達到每平方厘米100瓦以上的時候,風已經不行了,要換成水冷。超級計算機當中要通水,這邊涼水進去那邊就變成溫水出來。這樣的一種熱的耗電,這種熱效應是非常厲害的,如果不加控制,到2005年前后,我們芯片的溫度已經達到了核反應堆的溫度,到2010年的時候大概已經可以達到太陽表面的溫度了,那么這么熱的東西可能用嗎?不可能用。

        因此人們想了一個辦法,我們要想辦法把功耗降下來,把原來的單核變成雙核。后來延伸到手機,就出現了一個特別有意思的現象,大家去買手機的時候售貨員跟你說,買這個手機吧,這個手機是4核的,4核的功能強大,比那個好。另外一個人跟你說,別買那4核的,我這兒有8核的,8核的比4核好。什么意思呀?實際上他們對這個問題不理解,是因為我們做不成單核,我們把它做成雙核,做成4核、8核。從可編程性來說,單核是最好的,但是如果要達到4個核要跑的功率的話,單核的功耗要做得很高,太熱了。熱了怎么辦呢?我只好把它拆開,實際上是以系統(tǒng)的復雜性為代價來解決我們的功耗問題。所以,功耗問題成為制約我們發(fā)展的非常重要的一個麻煩。

        第二個麻煩就是工藝的難度非常大。集成電路制造過程當中,它的掩膜的層數實際上在不斷地變化,從65納米的40層,到7納米的時候,到了85層。這么多層,每層跑一天的話,要八十幾天才能跑完。所以我們現在芯片的制造要花費很長的時間,都不是短期內能做成的,萬一有一個閃失,這個芯片可能就報廢掉了。

        第三個麻煩就是它的設計復雜度很高。正是因為有如此多的晶體管放在一顆芯片上,它的通用性變得越來越差,所以出現了所謂叫“高端通用芯片”,要去尋找更通用的解決方案,那就把軟件引進來。因此我會經常講一句話:“芯片、軟件兩者密不可分,沒有芯片的軟件是孤魂野鬼,沒有軟件的芯片是行尸走肉?!蔽覀兘洺T诮虒W當中也好,工作當中也好,都是要把兩者有機地結合起來。

        當然,所有這些工藝問題還是技術問題,最重要的是經濟問題。集成電路大概有55年的時間是處在降價的過程當中,直接的效益就是我們電子產品很便宜,便宜到什么程度?很多年輕人每半年換一部手機,現在大家不敢換了,因為什么呢?手機變得貴起來了。原因就是由于投入的增加、復雜度的增加,芯片的成本其實是在緩慢地增加的,28納米之前芯片的成本不斷在下降,28納米之后芯片的成本在逐漸地上升。因此我們也可以預測一下,未來我們的電子產品不會再像前幾年那樣不斷地降價,估計會再漲價,當然是緩慢地漲。所以到今天為止,我們仍然沒有看到芯片技術的終點。

        摩爾定律是不是走到頭了?這個爭論一直存在。1997年前后,有一個人在一個地方發(fā)表了一篇文章,說芯片、摩爾定律死了,沒戲了。他說你看,我們原來都用鋁,現在銅互聯搞了這么多年都搞不下去,沒戲,銅肯定走不下去了;而且芯片這個東西越做越薄以后漏電,控制不住,所以芯片最小做到50納米也走不下去了。他還舉了個例子,光刻機用的是193納米波長的光源,我們知道波長到一定程度以后它會衍射,變虛了,所以摩爾定律完了。

        大家后來知道,我們用電鍍的技術解決了銅的問題;用所謂高K-金屬柵的技術解決了所謂介質的問題;然后用一個特別特殊的方法;我們把鏡頭放在水里,利用水的折射把波長一下縮短了。所以現在的光刻機不但可以用到我們今天的14納米,還可以用到5納米。

        這3個技術全突破了,大家又問,誰這么不開眼?怎么這么說摩爾定律?謎底揭曉了,是戈登·摩爾本人說的。我們看到這么一個科學家,這么重要的一個人,他在講自己的時候也未必能講得很清楚。

        芯片技術的不斷突破帶動芯片產業(yè)持續(xù)發(fā)展。2018年,全球芯片市場的產值高達4688億美元,我國不僅是全球芯片最重要的消費市場之一,同時也正在竭盡全力,向全球芯片產業(yè)的第一梯隊進發(fā)。我國芯片產業(yè)到底處在怎樣的發(fā)展階段?追趕過程中,我們面臨哪些嚴峻挑戰(zhàn)?

        誰是全球芯片市場最大的買家?

        我們以2014年作為一個節(jié)點,到2020年,這6年當中,計算機還會增長46%,手機增長81%,而消費類電子還要增長48%。所以說,電子產品的增長越來越多、越來越快。我個人判斷,在我們有生之年,如果找不到能代替半導體的東西,大概現在的電子產品還會按照這種方式繼續(xù)走下去。我們會一直去享受電子產品帶來的各種各樣的便利,但是它背后的根本因素在于芯片技術的突破。正因為有如此強勁的需求,全球芯片產業(yè)的發(fā)展非??臁?/p>

        那半導體的市場是怎么分布的?在圖1上,我們看到紅色的是中國,最下面這個紫色是美洲的市場,藍色的是歐洲市場,灰色的是日本市場,上面的綠色的是除了中國和日本之外的亞洲其他市場。這個數字有點驚人,因為中國市場占了全球市場的34%,1584億美元,超過三分之一,這是指中國市場用到的。同時,2018年中國也是增長最快的半導體市場,中國半導體市場增長了20.5%。我想大家可以想象中國要買多少集成電路,很多!

        圖1 全球半導體市場分布

        需求旺盛,供給不足,我國芯片產業(yè)如何發(fā)力?

        大家也許會覺得,我們國家的芯片產業(yè)發(fā)展好像不那么好,我覺得大家有這種感觸是很正常的。

        比如前兩年,我們有很多話說得比較大,我用了一個詞叫“嚇壞體”。我給大家念幾段,很有意思的現象,有人說“某某某芯片突飛猛進,為什么美國人都害怕了”,有人說“我們的什么什么東西站到了世界之巔”,還有人說“我們某某老人從美國回來了,美國人慌了”。

        當我們去年碰到一些事情的時候,態(tài)度就180度大轉彎,轉而自己“嚇壞了”,也給大家念幾段,比如說:“你不知道中國芯有多爛,你只要讀了本文之后你就知道它有多爛”“中國芯片到底怎么樣了,跟人家一比我就徹底失望了”。我不知道我們怎么就這么脆弱,對自己一點信心都沒有呢?前兩年那種豪情壯志又到哪兒去了呢?

        芯片的發(fā)展有它的客觀規(guī)律,既沒有大家想象得那么好,也沒有大家想象得那么壞,當然我們現在還不能滿足需求,但是只要堅持不懈走下去,我們的發(fā)展就一定可以走到我們所希望的那個水平上去。

        中國的芯片產業(yè)發(fā)展速度非??欤瑥?004年到2018年中國的芯片產業(yè)的發(fā)展的曲線圖中可以看到,我們從2004年的545億元漲到了2018年的6532億元,1000億美元,這個增長速度是當期全球增長速度的4倍左右。6500多億元,其實是我們的設計、封測業(yè)和芯片制造業(yè)三業(yè)疊加的結果。我們看到芯片的設計業(yè)去年達到了2500多億元,這是真正意義上的產品,而我們的封測業(yè)2190億元和芯片制造業(yè)1800多億元,這個更多的是一種加工。那么,設計、封測、芯片的制造這三者之間是什么關系?舉一個例子,設計業(yè)就是相當于作家寫書,制造業(yè)就相當于印刷,封測業(yè)就相當于裝訂,各自的特點是不一樣的。我們國家的企業(yè),經過這么多年的發(fā)展以后,無論是設計制造還是封測都已經進入世界前列,比如在全球的集成電路設計這個行業(yè)當中,前十位有兩家企業(yè),在全球的代工企業(yè)當中,前十位也有兩家企業(yè),而在全球的封測企業(yè)當中,前十當中有三家企業(yè)。

        但是我們跟國際先進水平相比還有相當大的差距。看看我們的設計業(yè),也就是我們經常講的集成電路產品,我們從1999年全行業(yè)只有3億元人民幣,到去年我們已經到了2519億,合370億美元左右,已經做到世界第二大。雖然很大,但是我們看一看的話,我們的產品在全球占比只有7.9%,如果當時大家還記著剛才那張圖片,中國市場1500多億美元,占了全球市場的34%,而這里面我們只有7.9%,那我們有26%就要靠進口。

        有些同志很擔心,說我們買了這么多的芯片,萬一哪天人家不賣給我怎么辦呢?這是不是受制于人。有這種擔心很自然,但是如果我們換位思考一下,作為生產供應商來說他們也會很擔心。曾經有一個外國朋友問我,“你們買了我們這么多芯片,哪天你們要不買了的話我們怎么辦?”

        這是一個很有意思的現象,我們怕別人不賣給我們,人家怕我們不買。所以這種情況下,最好的辦法就是我們自己發(fā)展,我們自己多生產點兒,大家都相安無事,這才最好。

        圖2 國產芯片占有率圖例

        我國芯片產業(yè)發(fā)展面臨哪些問題?

        1.國內芯片產業(yè)與需求差距大

        其實芯片產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是非常多的,它是個龐大的系統(tǒng)工程。我們還是從產品的角度去看,應該說我們現在的產品結構與需求之間,還是出現了一些失配的現象。

        2018年的一天早上,我醒來的時候,有一個同事打電話給我,說網上有一張圖非常地不客觀,講我們很多東西都是0,讓我出來說一說。我急急忙忙爬起來趕快看是什么東西,結果看到這張圖(圖2)以后我就笑了,我就跟他說,你知道這張圖是誰做的嗎?我說這張圖是我做的,后來他就不說話了。

        原因在哪兒呢?他理解得有偏差。這里面大家看到很多0%,這個0%不是說絕對值的0,是市場占有率。市場占有率講百分比,0.5%以下基本上就可以四舍五入,因為你在市場上確實不能引起人家重視,如果一定要去強調我不是0,其實沒有什么意思。

        舉個例子,比如說中國全年大概要進口使用的CPU,可能有不少于10億只。假如就算10億只吧,那有一個企業(yè)說它生產了100萬只,那是很多了,100萬只是不得了的事,但是你把100萬只跟10個億去比一比的話,你就知道其實你是千分之一,只有0.1%,所以我們說0.1%的時候在市場上是看不見你的。所以我們看這些東西的時候,不是簡單地去看一個絕對值,我們要看它的相對值,也就是市場占有率,這是很重要的一個點。

        我們可以看到,無論是服務器還是個人電腦,還是可編程邏輯設備、數字信號處理設備,以及我們終端當中用到的一些IP核也好,還有一些存儲器也好,大量的都是0,這就意味著我們的產業(yè)結構、設計企業(yè)的產品結構跟需求之間還有相當大的差距。

        唯一有兩個點我們看到大于10%甚至15%的,那就是移動通信的終端,這個是我們在國際上現在比較強的,占了全球市場大概五分之一。

        圖3 1998年—2017年全球及中國半導體資本支出

        2.發(fā)展滯后 投入不夠

        我國芯片產業(yè)發(fā)展的制造能力和設計需求之間失配。我們的制造業(yè)要花很多的錢,而且發(fā)展也很快,但是還是慢。

        除此之外,還有一個致命的是我們產能不夠。如果能找到產能,當然就可以賺錢,但也可能找不到產能,全球都在搶產能的時候,你找不到產能怎么辦呢?這時候就很麻煩,那我們就要虧錢。

        我們說集成電路芯片發(fā)展需要投資,要投多少錢呢?天文數字!全球在半導體投資上的統(tǒng)計,我們看到除了少數的幾個年份之外,大部分的時間都在400億美元以上,最近這幾年甚至都在600億美元以上。圖3上那條紅線是我們國家在半導體的投資,它在最底下。有人說我們的投資額是在人家的統(tǒng)計誤差范圍之內,這個話聽了很難聽,我們也很難受,為什么我們國家在這上面不投資呢?我們對這個產業(yè)的了解還是有限,我們比較早地作出了一個錯誤的決策或決斷,認為中國的半導體芯片產業(yè)可以通過市場配置資源來良性發(fā)展。

        在圖3上,紅線這幾年向上翹,翹的過程好像挺多了。但是大家知道它是需要高強度投資的產業(yè),無論是英特爾還是三星也好,臺積電也好,每年投資大概都在百億美元規(guī)模。我們也到了百億規(guī)模,但是我們投了很多家,你的投資強度也不夠,而且這才剛兩三年,后面要連續(xù)投很多年才能看出結果來。

        現在我們說集成電路的發(fā)展已經成為全中國人民大概都認同的一件事情,所以帶來了一個副作用,就是全民大造集成電路。

        集成電路并不是一個能夠遍地開花的產業(yè)。我曾經到了一個地方,這個地方領導說,“我們下決心了,要把集成電路做上去,在我們這里建個集成電路廠”。我就說恐怕不行,你這里沒錢。我一說沒錢呢,人家很不高興,馬上就說“你怎么知道我沒錢?”跟旁邊的人說,“我給你50個億,你給我把這個事情做起來!”我就跟他說,恐怕后面還要再加個0。

        我給大家舉個例子,美國核動力航母打擊群,尼米茲級的,不是現在福特級的,包含了一艘10萬噸級的核動力航母、大概60到70架艦載機、兩艘導彈巡洋艦、兩艘導彈驅逐艦、一艘核潛艇,還有補給艦全加起來150億美元,我們現在建一個集成電路廠150億美元。所以集成電路廠的建設,往往是需要巨額投資,而且還不是一次性的投資,這個壓力很大,不是小錢。

        我們還有一些地方政府也很有意思,上集成電路非常的熱心,我能體會到他們對于地方經濟的發(fā)展是傾注了自己全部的心血。他們看到,一旦建立一個集成電路廠、芯片廠,很快會帶來就業(yè),帶來周邊的生態(tài)配套,能帶來一個大產業(yè),但是他們對于芯片發(fā)展的艱巨性了解不多。曾經就有一個地方,當地沒有一所大學有微電子專業(yè),他們也要上芯片產業(yè),我說那你的人從哪兒來?他說我的人可以從外面“挖”來,你讓人家從上海坐4個小時飛機飛到你這兒來,不太現實吧?第一沒人,第二沒錢,第三沒技術,所以集成電路的發(fā)展是需要很多投入的。

        如今芯片越做越小,集成度越來越高。

        3.芯片產業(yè)鏈要力爭上游

        我國芯片產業(yè)發(fā)展還面臨資源的錯配。目前,我們的芯片制造業(yè)超過50%的客戶是海外的客戶,我們的封測大概也有將近一半客戶是海外的客戶,我們是給別人加工。那我們的設計業(yè)是最需要資源的,又滿世界去找資源,找加工的資源,原因是我們制造業(yè)和封測業(yè)的技術水平,跟我們所需求的還有距離。

        我們原來的產業(yè)是以對外加工為主,大家知道“三來一補”等。這種是加工性產業(yè)結構,現在要變成自主創(chuàng)新為主,你要做產業(yè)結構的調整。中央提出來要供給側的結構性改革,其實對芯片來說,我們就是面臨這樣一個改革。

        我們在發(fā)展過程當中,其實還面臨著一個產業(yè)模式的問題。

        芯片的發(fā)展已經有幾十年的歷史,其實在發(fā)展過程當中,現在跟以前是有很大差別的。過去的叫系統(tǒng)廠商模式,就是所有的事情都自己做,后來說不行,集成電路每18個月產能翻一番,我自己用不了了,出現了所謂集成器件制造模式,再往后就出現了所謂設計代工模式。

        這3種商業(yè)模式實際上帶來的是不同的結果。我們從中國大陸情況看,主要是設計代工模式,那這種設計代工模式是好還是不好呢?我們不好去評價,因為是歷史階段決定的。實際上在真正我們的工作當中碰到很多問題,就是很多地方的政府非常熱衷于建一個集成電路制造廠,因為一個集成電路制造廠要花幾十億美元,動不動就幾百億人民幣,對當地的國內生產總值貢獻是很大的。但是一個像中國這樣的國家,總是去做加工這種產業(yè)鏈中下游的事情,那是不是就把自己框在了一個產業(yè)鏈的中下游位置?所以中央也提出來我們要創(chuàng)新發(fā)展。創(chuàng)新發(fā)展在哪兒?在上游,所以我們經常說要往上游走。

        4.人才不足

        芯片產業(yè)要發(fā)展它的設計業(yè),芯片設計是一種高科技,人才就成為一個重要的制約因素。

        碰到的瓶頸在哪兒呢?不僅質量難以滿足需求,現在連數量都難以滿足需求,最直接的效果就是,我們現在整個半導體產業(yè)在互相地挖人。如果你是從事芯片的話,現在跳槽一定可以找到很好的收入,因為你們的工資可以翻番。

        我們做過一個統(tǒng)計,中國大陸從事芯片設計的工程師,平均薪酬已經高于中國臺灣地區(qū)。講實話,我們能力還不如臺灣的工程師,這就意味著什么呢?我們做出來的產品沒有人家好,但是我們的成本比人家高,這個情況還沒有緩解,所以我們人才團隊的短缺是非??膳碌摹?/p>

        前兩年,我們在人才培養(yǎng)上遇到一個不大不小的麻煩,就是很多的學生畢業(yè)以后去搞投資、搞金融了,當然我自己的學生也有出去做投資的,從政的。我總是在講,如果這樣的話,你們干嘛要來學這么多年的集成電路呢?還是說他們對于芯片的重要性、對于芯片本身所蘊含的這種無窮的魅力了解得不夠,他僅僅是把它當成一門知識來學了。當你真正深入了解芯片、集成電路內在的東西之后,以及它對外的這種發(fā)展影響,你就會知道,原來掌握集成電路芯片能夠帶來這么大的主動權。

        需求旺盛、供給不足是中國芯片產業(yè)面臨的一個挑戰(zhàn),這是個現實問題,也是我們下一步做供給側結構性改革的時候一個關注的點。

        如果大家今后從事芯片技術的話,我相信從我今天的講演當中,至少可以掌握到幾個重要的點:第一個點,我覺得芯片的發(fā)展大概不以人的意志為轉移,一直走下去,還會成長100年;第二個點,芯片的發(fā)展不容易,不是那么簡單的,需要高額的投入,需要我們長期堅持。100年不僅僅是一個數字、一個年份,而是說長期堅持才會有結果。

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