芯馳科技獲數(shù)Pre-A輪融資研發(fā)車規(guī)級智能芯片
2019-06-25 02:31:20
中國計算機(jī)報 2019年19期
本報訊 芯馳科技近日完成數(shù)億元的Pre-A輪融資，由經(jīng)緯中國領(lǐng)投。據(jù)悉，本輪融資將主要用于汽車智能駕艙、ADAS和域控處理器芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)和迭代。
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