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        基于數(shù)值模擬電子級多晶硅還原爐流動結(jié)構(gòu)改進(jìn)研究

        2019-04-17 02:30:32梁世民張勝濤何銀鳳趙麗麗
        人工晶體學(xué)報 2019年3期
        關(guān)鍵詞:優(yōu)化設(shè)計

        梁世民,張勝濤,何銀鳳,付 昊,趙麗麗

        (1.青海黃河上游水電開發(fā)有限責(zé)任公司光伏產(chǎn)業(yè)技術(shù)分公司,西寧 810000; 2.哈爾濱工業(yè)大學(xué)化工與化學(xué)學(xué)院,哈爾濱 150000)

        1 引 言

        近些年,電子信息產(chǎn)業(yè),特別是高科技領(lǐng)域?qū)﹄娮蛹壐呒兌嗑Ч璧男枨罅吭絹碓酱?。改良西門子法是生產(chǎn)多晶硅的主流技術(shù),占比超過78%[1-2],其主要核心生產(chǎn)設(shè)備是西門子CVD還原爐[3]。在爐體內(nèi)部,氣體流動主要是強(qiáng)制對流,混合進(jìn)料氣體經(jīng)過多個噴嘴噴射到還原爐內(nèi)部,停留一段時間后夾帶著反應(yīng)尾氣的混合氣體排出。除了補充化學(xué)氣相沉積反應(yīng)的反應(yīng)物和帶走反應(yīng)尾氣,還原爐內(nèi)混合氣體的流動還深刻的影響著還原爐內(nèi),特別是硅棒表面的溫度分布[4]。因此,通過改變沉積區(qū)域傳質(zhì)邊界層厚度和沉積區(qū)域溫度分布,還原爐內(nèi)氣體流動結(jié)構(gòu)對多晶硅沉積過程有著直接的影響[5]。

        噴嘴和出氣口的布置對還原爐內(nèi)氣體流動發(fā)揮著至關(guān)重要的作用[6]。對于特定的還原爐來說,噴嘴和出氣口的位置是固定的,而噴嘴自身則可以更換,且成本低廉?,F(xiàn)役9對棒CVD還原爐的噴嘴和出氣口分別均分在底盤不同內(nèi)徑的圓環(huán)上,其噴嘴直徑均相同(下文稱原有設(shè)計)。但是該底盤結(jié)構(gòu)設(shè)計存在缺陷,容易造成爐內(nèi)氣體流動不暢,底部和頂部存在較多的氣體停滯區(qū),致使硅芯表面溫度分布不均,直接導(dǎo)致每爐次多晶硅中高品質(zhì)電子級多晶硅的比重和沉積速率較低,產(chǎn)品單位能耗非常高。

        通過對不同位置噴嘴的直徑進(jìn)行調(diào)整,實驗提出了新的底盤設(shè)計(下文稱優(yōu)化設(shè)計)。實驗采用PolySim軟件對國內(nèi)電子級多晶硅生產(chǎn)所用的9對棒還原爐原有設(shè)計及優(yōu)化設(shè)計分別進(jìn)行了建模,對兩種設(shè)計還原爐內(nèi)流場和溫場情況進(jìn)行了對比分析,結(jié)果表明改進(jìn)設(shè)計能提供更好的流動結(jié)構(gòu)。結(jié)合實際生產(chǎn),也驗證了改進(jìn)設(shè)計下的還原爐在提高多晶硅沉積速率與沉積致密性等方面較原有設(shè)計有著更加優(yōu)異的表現(xiàn)。

        2 實 驗

        原有設(shè)計的6個進(jìn)氣噴嘴均分在距底盤中心一定距離的圓環(huán)上,直徑均為0.009 m。和原有設(shè)計相比,優(yōu)化設(shè)計將直徑的調(diào)整為間隔布置的直徑分別為0.007 m和0.011 m兩組噴嘴,兩種方案的CVD還原爐模型通過PolySim軟件3D模塊建立,爐體及硅棒的物理參數(shù)見表1。

        表1 不同設(shè)計還原爐幾何參數(shù)Table 1 Geometrical dimensions of different reactors

        模擬計算前通過PolySim軟件網(wǎng)格生成器模塊進(jìn)行網(wǎng)格劃分,設(shè)定單元大小為0.01 m,過渡因子為1.4。完成3維網(wǎng)格建立后的網(wǎng)格質(zhì)量參數(shù)見表2。原有設(shè)計網(wǎng)格單元數(shù)目為6854923,優(yōu)化設(shè)計網(wǎng)格單元數(shù)目達(dá)到6912582,網(wǎng)格質(zhì)量符合要求。

        表2 網(wǎng)格模型質(zhì)量參數(shù)Table 2 Parameters of the grid model quality

        硅棒直徑生長到90 mm時對應(yīng)硅棒沉積過程的中后期,對考察爐內(nèi)流場、溫場結(jié)構(gòu)具有重要意義。實驗對該直徑下原有設(shè)計及優(yōu)化設(shè)計還原爐分別進(jìn)行建模。邊界條件參數(shù)包括該生長時刻下SiHCl3(TCS)、H2進(jìn)料量、硅芯加熱電流、硅棒發(fā)射率、爐壁溫度和操作壓力等,具體參數(shù)見表3。

        表3 模型邊界條件Table 3 Boundary conditions

        3 結(jié)果與分析

        迭代計算過程收斂良好,通過對原計算結(jié)果進(jìn)行可視化處理,得到了原有設(shè)計和優(yōu)化設(shè)計各自爐體內(nèi)部流場、溫場,以及內(nèi)外圈硅棒表面溫度分布云圖。

        3.1 還原爐內(nèi)部流場分布

        如圖1所示,分別是原有方案和優(yōu)化方案下還原爐內(nèi)經(jīng)過噴嘴的豎直截面上流場分布圖。原有設(shè)計下進(jìn)料氣體經(jīng)過噴嘴進(jìn)入還原爐內(nèi)部后迅速衰減至4 m/s下,整個還原爐上半部氣體流速不到1 m/s,意味著該區(qū)域氣體流動較弱,不利于傳質(zhì)邊界層厚度的降低、TCS的補充和反應(yīng)尾氣的驅(qū)離。優(yōu)化設(shè)計下左側(cè)噴嘴上方氣體流速在還原爐下半部分與原有設(shè)計相近,而右側(cè)噴嘴上方進(jìn)料氣體直至爐體頂部始終保持較高流速,在硅棒橋接處仍然達(dá)到4 m/s,且優(yōu)化設(shè)計爐體上方大部分區(qū)域流速在2 m/s以上,和原有設(shè)計相比,爐體上方氣體滯留區(qū)面積大大減小。

        圖1 豎直截面流速分布(a)原有設(shè)計, (b)優(yōu)化設(shè)計Fig.1 Temperature distribution in the vertical plane which across the outlet of the reactor(a)original, (b)optimized

        圖2 1.8 m高度水平截面流場分布(a)原有設(shè)計,(b)優(yōu)化設(shè)計Fig.2 Flow field distribution in 1.8 m horizontal plane(a)original, (b)optimized

        還原爐內(nèi)硅棒橋接附近通常是沉積質(zhì)量較差的區(qū)域,也是優(yōu)化研究改進(jìn)的重點,圖2為還原爐內(nèi)1.8 m高度處水平截面上流速分布圖。對于原有設(shè)計,該高度處深藍(lán)色區(qū)域占比達(dá)到52%,也就是超過一半?yún)^(qū)域氣體流速在1 m/s以下,僅有噴嘴上方及爐還原爐內(nèi)壁附近氣體流速達(dá)到1~2 m/s之間。而如圖3b所示,優(yōu)化設(shè)計下深藍(lán)色區(qū)域被壓縮到占比不到40%,氣體流速達(dá)到1~2 m/s之間的區(qū)域占比超過38%,噴嘴上方附近氣體流速最高可達(dá)5 m/s以上,優(yōu)化設(shè)計的氣體流動條件明顯改善。

        軟件計算得到不同設(shè)計下還原爐內(nèi)硅棒表面氣體流速。原有設(shè)計硅棒表面氣體流速為1.18 m/s,而相同邊界條件下,優(yōu)化設(shè)計時硅棒表面氣體流速達(dá)到1.35 m/s,較原有設(shè)計提高了12.6%。硅棒表面流速的提高有利于帶走硅棒表面熱量,促進(jìn)硅棒表面溫度分布的均一性,從而有助于更多致密料的沉積。

        圖3 豎直截面溫度分布(a)原有設(shè)計, (b)優(yōu)化設(shè)計Fig.3 Temperature distribution in the vertical plane(a)original, (b)optimized

        圖4 1.8 m高度水平截面溫場分布(a)原有設(shè)計, (b)優(yōu)化設(shè)計Fig.4 Temperature field distribution in 1.8 m horizontal plane(a)original, (b)optimized

        3.2 還原爐內(nèi)部溫場分布

        圖3反映了不同設(shè)計下過對側(cè)噴嘴的豎直截面上溫場分布情況。原有設(shè)計下硅,棒橋接處附近占據(jù)爐體體積約1/3的區(qū)域,爐內(nèi)氣體溫度達(dá)到1000 K附近。該區(qū)域和爐內(nèi)氣體流動停滯區(qū)十分吻合,也從側(cè)面說明爐內(nèi)流場對爐內(nèi)溫場有著深刻的影響。且溫度較高時,多晶硅沉積速率會變快,可能會導(dǎo)致該處非致密料的增多。相比之下,優(yōu)化設(shè)計下氣體經(jīng)左側(cè)噴嘴進(jìn)入爐內(nèi)后保持高流速上升直至爐頂,這使得硅棒橋街附近爐內(nèi)溫場分布更加均勻,僅硅棒邊緣等非常小的區(qū)域里氣體溫度達(dá)到950 K以上。

        不同設(shè)計下,還原爐內(nèi)1.8 m高度處水平截面的溫度分布云圖如圖4所示??梢钥闯?,原有設(shè)計水平截面上爐體上方氣體溫度比優(yōu)化設(shè)計高50 K左右,這也反映了在原有設(shè)計下,低溫的混合進(jìn)料氣體經(jīng)噴嘴上行時流速迅速衰減,導(dǎo)致還原爐上半部分混合氣體循環(huán)不強(qiáng),無法及時帶走該截面處熱量,即對該處溫場未帶來明顯影響。

        圖5 還原爐中軸線處溫度分布Fig.5 Temperature distribution at the Z axis of reactor

        將還原爐中軸線上各點溫度作圖得到圖5。由圖可知,原有設(shè)計下爐內(nèi)溫度隨高度上升至約1.5 m處迅速上升至950 ℃,并保持該溫度至2.5 m高度處。而優(yōu)化設(shè)計在1~2.5 m高度內(nèi),溫度保持在約850 ℃附近,即硅棒橋接附近溫度適中,且整個還原爐內(nèi)溫度波動較小,這就保證了硅棒不同高度處硅棒表面沉積區(qū)域溫度相近。

        3.3 硅棒表面溫度分布

        圖6是不同設(shè)計下外圈硅棒表面溫度分布云圖,在硅棒上段及橋接附近區(qū)域,硅棒表面溫度可達(dá)1400 K以上,而硅棒下半段溫度在1280~1300 K之間,意味著硅棒不同區(qū)域之間溫差達(dá)到100 K以上,而相同條件下優(yōu)化設(shè)計下硅棒表面溫度大多在1320~1380 K之間,溫度分布更加均勻。

        圖7是內(nèi)圈硅棒表面溫度分布云圖,盡管不同設(shè)計下內(nèi)圈硅棒溫度整體均稍高于外圈硅棒,但是優(yōu)化設(shè)計下內(nèi)圈硅棒溫度分布仍然呈現(xiàn)上段低于原有設(shè)計,下段高于原有設(shè)計,即溫度分布更加均勻的特點。

        圖6 外圈硅棒表面溫度分布(a)原有設(shè)計, (b)優(yōu)化設(shè)計Fig.6 Temperature distribution of outer ring rods(a)original, (b)optimized

        圖7 內(nèi)圈硅棒表面溫度分布 (a)原有設(shè)計, (b)優(yōu)化設(shè)計Fig.7 Temperature distribution of inner ring rods(a)original, (b)optimized

        圖8反映了不同設(shè)計下各組多晶硅棒平均表面溫度??梢钥闯?,相比于原有設(shè)計,優(yōu)化設(shè)計下內(nèi)外圈硅棒之間溫度差別較小,最高與最低之間溫度差值約為25 K,而原有設(shè)計最高與最低之間溫度差值則達(dá)到47 K,即優(yōu)化設(shè)計能提供不同硅棒組之間的更均勻的溫場。反應(yīng)溫度的高低直接決定了沉積速率的快慢,當(dāng)局部沉積區(qū)域溫度過高時的時候,該區(qū)域晶體硅沉積速度過快,會產(chǎn)生大量表面粗糙的菜花料。不難預(yù)期,優(yōu)化設(shè)計將能提供更高比例的致密料。

        3.4 實際生產(chǎn)結(jié)果對比

        模擬計算表明,相同工藝條件下,由于硅棒表面溫度分布均勻性的提高,優(yōu)化設(shè)計比原有設(shè)計的非致密料比例降低約23%。圖9為不同設(shè)計下開爐時硅棒實物圖,優(yōu)化設(shè)計時硅棒表面更加平滑,尤其是硅棒橋接附近粗糙表面面積有所減少,破碎之后進(jìn)一步稱重顯示非致密料比例降低25%左右,總產(chǎn)量受益于沉積條件的改善也有了小幅度提升,這和模擬計算結(jié)果也是相當(dāng)符合的。

        圖8 9組硅棒平均硅棒表面溫度Fig.8 Average surface temperature of 9 groups of silicon rods

        圖9 開爐時硅棒 (a)原有設(shè)計, (b)優(yōu)化設(shè)計Fig.9 Actual rods(a)original, (b)optimized

        4 結(jié) 論

        本文針對電子級多晶硅還原爐噴嘴布置提出了優(yōu)化方案,并利用PolySim軟件分別建立了90 mm硅棒直徑時的還原爐物理模型,進(jìn)而模擬計算得到爐體內(nèi)部流場、溫場等具體分布情況,計算結(jié)果收斂良好。對兩種設(shè)計進(jìn)行生產(chǎn)試驗驗證發(fā)現(xiàn),模擬計算與生產(chǎn)結(jié)果之間的關(guān)鍵參數(shù)誤差低于4%,精度符合要求。模擬結(jié)果表明,優(yōu)化設(shè)計的還原爐與現(xiàn)役還原爐相比,氣體停滯區(qū)面積大幅減小,內(nèi)部形成了更強(qiáng)的氣體循環(huán),平均硅棒表面流速提高約12.6%。受益于更好的氣體流動結(jié)構(gòu),優(yōu)化設(shè)計下硅棒表面,尤其是橋接附近硅棒表面溫度的均一性有了顯著的提高,一定程度上減少了硅棒橋接附近硅棒表面過熱和氣體溫度過高的現(xiàn)象。進(jìn)一步實驗驗證表明,在其他工藝條件基本不變的情況下,優(yōu)化設(shè)計下非致密料比例較原有設(shè)計降低約25%,達(dá)到了預(yù)期效果。

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