導(dǎo)讀:談及Qorvo,大家對他的第一印象是一家業(yè)界領(lǐng)先的射頻解決方案供應(yīng)商。得益于RFMD 和TriQuint 在射頻領(lǐng)域的數(shù)年積累,在過去幾年里,承繼了這兩家公司經(jīng)驗的Qorvo 在無線市場(如基站、手機和物聯(lián)網(wǎng))占領(lǐng)了一席之地,這也幫助Qorvo在2019 財年獲得了超過30 億美元的營收。
在大家都熟悉了Qorvo 作為射頻方案提供商的角色的時候,Qorvo 在今年四月宣布收購智能電機驅(qū)動解決方案供應(yīng)商Active-Semi International.Inc(技領(lǐng)半導(dǎo)體),這在行業(yè)內(nèi)引發(fā)了廣泛的討論。Active-Semi International.Inc 是一家什么樣的企業(yè)?Qorvo 收購的目的是什么?2019 年11 月5日,Qorvo 在北京舉辦的新聞發(fā)布會上對此做出了詳細的回答。
Active-Semi 成立于2004 年,從最初的專注于電源管理應(yīng)用,到后來的電源管理與智能電機驅(qū)動并重。也就是說,Active-Semi 是一家能夠給客戶提供高集成度、高性價比、高精度和小尺寸的電源解決方案的供應(yīng)商。
Qorvo 可編程電機控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge介紹說,“Active-Semi 產(chǎn)品之所以能夠獲得客戶群體的高度認可,是因為Active-Semi 不但提供了數(shù)字和模擬技術(shù)高度融合的產(chǎn)品,同時還提供了極為便捷的軟件,這讓Active-Semi 在多個市場獲得了領(lǐng)先的地位?!盇ctive-Semi 的電源管理芯片在運動相機市場拿下大概50%的市場占有率,在固態(tài)硬盤中的份額也介乎20%到25%之間,電機產(chǎn)品也和全球領(lǐng)先的大客戶建立了緊密的合作關(guān)系。
更重要的一點,Active-Semi 在攻克這些市場的期間,還積累起了開辟更多新市場的技術(shù)基礎(chǔ)。以近來迅速崛起的可穿戴設(shè)備市場為例,Active-Semi 就推出了集合了其先進經(jīng)驗的首款可穿戴設(shè)備電源管理IC ACT81460。
ACT81460 是一個高度可編程的芯片,不但集成了充電、降壓、升降壓和降壓轉(zhuǎn)換器、LDO、負載開關(guān)以及GPIO,讓開發(fā)者可以完成系統(tǒng)級管理。同時,這顆芯片還集成了3.3V 的智能開關(guān),讓產(chǎn)品在出現(xiàn)故障的時候可以對設(shè)備進行保護。面向可穿戴設(shè)備可能會集成很多傳感器的特點,ACT81460 提供多種功率通道,DC-DC 轉(zhuǎn)換器和一組LDO 和負載開關(guān),為系統(tǒng)架構(gòu)提供充分的靈活性;而針對當(dāng)前的可穿戴設(shè)備大部分是單節(jié)供電的特性,Active-Semi 把這個芯片設(shè)計成了一個高效的升降壓轉(zhuǎn)換器,讓其適用于光學(xué)心率傳感器等各種外圍設(shè)備,可充分利用低至2.7V 的電池容量。
ACT81460 僅是Active-Semi 的一個代表產(chǎn)品,PAC(Power Application Controllers)系列產(chǎn)品則更可以稱得上是Active-Semi 產(chǎn)品線的集大成者(圖1)。其內(nèi)嵌的Arm Cortex M0 或者Cortex M4 內(nèi)核,在實際應(yīng)用中非常方便,例如在一些需要控制的場景,不許另外接MCU 也可以游刃有余地應(yīng)對。
據(jù)Qorvo 可編程電機控制高級銷售經(jīng)理Steven Zhang 介紹,PAC 產(chǎn)品系列最核心的設(shè)計理念就有高智能度的外設(shè)控制,讓客戶基于這個平臺可以實現(xiàn)更靈活性、更小型化、更高效的設(shè)計方案。PAC 產(chǎn)品還對電池供電、交流供電、電源的管理、內(nèi)部的LDO 設(shè)計和驅(qū)動電源部分的控制都進行了專門的優(yōu)化處理,這使得Active-Semi 產(chǎn)品在電機控制領(lǐng)域獲得了用戶的廣泛認可。
最 近, 基 于Active-Semi 的 技 術(shù),Qorvo 推出了新款的PAC5527 電源應(yīng)用控制器。在這個SoC 中,集成了基于 FLASH 的 高 性 能 150MHz Arm?Cortex-M4F?、128kB FLASH、電源管理模塊、可編程電流高端和低端柵極驅(qū)動器和信號調(diào)理模塊。相比于競爭對手解決方案,此組合可顯著節(jié)省PCB 空間并將BOM 縮減達30%。而借助其高性能MCU,設(shè)計人員能夠增添其他增值功能,如安全標(biāo)準(zhǔn)、診斷和自檢功能,從而增強整個系統(tǒng)的可靠性。消費者也將從更輕、更緊湊、更可靠且具有較長電池壽命的電子設(shè)備中受益。
除此之外,Active-Semi 還有汽車級的電源芯片,其所具備高可靠性和高性能的特性讓其能順利打入前裝市場。
“上述三個應(yīng)用場景都體現(xiàn)了Active-Semi 的設(shè)計理念:高集成度、高可靠性的產(chǎn)品,高度優(yōu)化的BOM,這是貫穿我們整個產(chǎn)品設(shè)計最核心的思路”,Steven Zhang 表示,“ActiveCiPS 則是將Active-Semi 芯片的可編程特性發(fā)揮到最大的一個可編程工具”。
這首先從Active-Semi 所關(guān)注的市場發(fā)展前景看出點端倪。如圖3所示,電源管理在Qorvo 所專注的IDP(包括 5G 基站、國防有源相控陣、汽車和物聯(lián)網(wǎng))市場的營收貢獻將會越來越多。這也是Active-Semi吸引Qorvo 興趣的原因之一。
Qorvo 亞太區(qū)銷售VP Charles Wong 表示,“Active-Semi 是 電 源管理專家,其關(guān)鍵詞就是無處不在。而Qorvo則是RF 專家,同樣無處不在。如果能把電源管理、PAC 與RF 有效地結(jié)合起來,利用電源賦予RF 生命,這就可以給業(yè)界提供更高效和更高質(zhì)量的方案,實現(xiàn)Qorvo 所說的bring the wings for intelligent motor control”。
在5G 和物聯(lián)網(wǎng)時代,這種無處不在將會成為一種常態(tài),因此,如果能夠?qū)orvo 的RF 產(chǎn)品與Active-Semi 的電源產(chǎn)品更好地結(jié)合,借助Qorvo 的銷售渠道把整合兩者優(yōu)勢的方案推向大客戶,這無論是對Qorvo 還是對客戶來說都是有利的。
“但我們說的整合不是板級整合,而是芯片級整合”。Steven Zhang 進一步指出,現(xiàn)在已經(jīng)有很多的板級融合的方案。隨著集成度的提高,把連接(如藍牙、GPS 和WIFI)和控制等功能做到一個單芯片里是必然的趨勢。因為這將使得整個設(shè)計更加緊湊、簡潔和高度優(yōu)化,滿足未來的小型化設(shè)備的芯片需求,還能同時降低芯片和成本。
當(dāng)然,在推進這樣的芯片級集成,必然會面對包括EMI 在內(nèi)的一系列挑戰(zhàn),但這正是Active-Semi 過去一直在專注于解決的問題,并獲得了不錯的效果?!敖柚鶴orvo 的工廠,我們還可以進一步控制成本”,Steven Zhang 表示。
“Qorvo 是一個相對較大的公司,公司覆蓋了全球大部分的大客戶,同時公司還有自有的封裝廠,這都是專注于電源的Active-Semi 所不具備的,也就是為什么說Qorvo+Active-Semi 會產(chǎn)生1+1 >2 的原因之一”。
未來,Active-Semi 還會持續(xù)從5G 基站電源等市場入手,和Qorvo 的射頻產(chǎn)品嘗試更多的配合,以便提供性價比更高的解決方案。