源于“膠水”的多核心

現(xiàn)在我們都知道，在絕大多數(shù)情況下處理器的性能與核心數(shù)量成正比，多核“吊打”單核就是天經(jīng)地義。然而，如何在1顆芯片里塞進(jìn)（通過(guò)封裝技術(shù)）更多核心？這個(gè)問(wèn)題曾一度困擾著整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)。

將時(shí)間的指針撥回到1995年P(guān)entium Pro的誕生前夜，受當(dāng)年落后制程工藝（350nm～500nm）的拖累，別說(shuō)在1顆芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)雙核設(shè)計(jì)，就連高速二級(jí)緩存單元都無(wú)法同時(shí)與運(yùn)算核心在1顆晶圓顆粒內(nèi)共存。因此，當(dāng)時(shí)英特爾的解決思路是使用2顆晶圓顆粒，分別用于制造運(yùn)算核心與高速二級(jí)緩存（L2），再將它們一起封裝進(jìn)1塊CPU的基板上，最終造出了Pentium Pro（圖1）。而這種將雙晶圓“膠合”在一起的設(shè)計(jì)，就是“膠水雙核”概念的最早來(lái)源。

在未來(lái)的時(shí)間里，英特爾將“ 膠水”設(shè)計(jì)進(jìn)一步發(fā)揚(yáng)光大—— 先是將2個(gè)單核心整合封裝的“奔騰D”（Penti um D）雙核處理器，再到將2個(gè)雙核心整合封裝的Core 2 Quad四核處理器（圖2），“膠水”的工藝和配方不斷成熟，這種“膠合”在一起的多核處理器的表現(xiàn)也有所改善。

當(dāng)然，這種由膠水粘貼出來(lái)的多核處理器依舊飽受爭(zhēng)議，在當(dāng)年曾一度掀起了“真假雙核”和“真假四核”的討論，大體結(jié)論是“真多核”性能大多領(lǐng)先“假多核”，以至于一提到“膠水多核”大家就一臉鄙夷。

時(shí)至今日，類似的“膠水”技術(shù)仍在處理器領(lǐng)域混得風(fēng)生水起，只是它已經(jīng)不僅限于單純的CPU運(yùn)算單元，而是可以“膠合”更多模塊。

“膠水”技術(shù)再度興盛

所謂的“膠水”，主要指的就是MCM（Multichip Module，多芯片模塊）技術(shù)，它能將多顆芯片和其他單元組裝在同一塊多層互連基板上，然后進(jìn)行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。

繼Pentium Pro、PentiumD和Core 2 Quad之后，英特爾還利用MCM技術(shù)先后將CPU和GPU（圖3）、CPU和PCH（圖4）、CPU和eDRAM緩存（圖5）打包組合。

AMD也沒(méi)閑著。進(jìn)入Zen架構(gòu)時(shí)代之后，AMD在Ry zen銳龍及EPYC霄龍?zhí)幚砥魃弦惨肓薓CM技術(shù)（官方稱為CCX多核架構(gòu)），它們可以在一塊基板上封裝多個(gè)CPU Die，每個(gè)CPU Die最多可集成8核心16線程的CPU和32MB三級(jí)緩存等單元。想擁有更多的物理核心和性能，只需搭配不同數(shù)量的CPU Die即可（圖6）。類似的“膠水多核”還見(jiàn)于英特爾最新的Cascade Lake-AP 48核處理器，其本質(zhì)是由兩個(gè)24核的Cascade Lake處理器通過(guò)MCM技術(shù)組合而來(lái)，也并非原生48核。

雖然在歷史上“膠水多核”的名聲非常不好，但這項(xiàng)技術(shù)在今天卻有著浴火重生的態(tài)勢(shì)。究其原因，還是摩爾定律逐漸失效，提升頻率和增加核心之路變得越發(fā)艱難。

理論上講，將CPU、GPU、緩存、I/O等控制器打包到同一塊晶圓芯片上（單片電路）最是完美（圖7），但在半導(dǎo)體工藝逐漸逼近物理極限的情況下，既想要更多的核心，還要更高的主頻，集成包括CPU、PCH、I/O單元、DDR內(nèi)存控制器、PCIe控制器和IF控制器在內(nèi)的所有常見(jiàn)功能模塊，成本還不能太高——純屬做夢(mèng)！

因此，在現(xiàn)有工藝的水平上，最經(jīng)濟(jì)可行的解決方案，唯有異構(gòu)MCM之路。然而，處理器基板的面積有限，表面多顆芯片之間的通訊還存在延遲的隱患，這就需要處理器廠商優(yōu)化封裝技術(shù)，并引入更高速的總線接口。

封裝技術(shù)的立體演進(jìn)

想將不同的功能模塊單元膠合在同一塊基板上看起來(lái)很容易，但現(xiàn)實(shí)情況卻是困難重重（圖8）。比如，不是所有功能模塊都需要最先進(jìn)的工藝，CPU和GPU用7nm，內(nèi)存控制器14nm就足夠了。但是，想將這些不同工藝的芯片融合在一起，還要降低成本和保證良品率，這可不是傳統(tǒng)2D封裝技術(shù)能搞定的，于是就有了2.5D封裝技術(shù)。

在2. 5D封裝技術(shù)上，知名的方案主要以臺(tái)積電的“InFO”（整合型扇出）和英特爾“EMIB”（嵌入式多芯片互連橋接）為主，前者能以較低成本的有機(jī)封裝來(lái)連接芯片，但在密度上不如EMI B。此外。AMD曾在Fur y X顯卡首次商業(yè)化的HBM顯存技術(shù)將GPU核心與H B M 核心整合在一個(gè)底座上，新一代銳龍?zhí)幚砥鞑捎玫?nmCPU Die和14nm I/O Die單元分離設(shè)計(jì)（圖9），也都是利用了2.5D封裝技術(shù)。

我們可以將以英特爾EMIB為代表的2.5D封裝技術(shù)理解為“平面版”的樂(lè)高積木，可以在一個(gè)固定大小的平面上，橫向固定不同樣式和大小的積木塊。在處理器領(lǐng)域，這些積木塊就變成了由不同工藝打造的不同功能模塊，比如7nm工藝的CPU、10nm的GPU、14nm的I/O單元、22nm的通訊單元等等。EM I B的意義就在于能將不同制程的芯片組合在同一基板的封裝之中，同時(shí)它還具有正常的封裝良品率、不需要額外的工藝、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)（圖10）。英特爾和AMD攜手打造的“KabyLake-G”平臺(tái)處理器（整合Cof fe e Lake-H架構(gòu)的C PU、AMD Ve ga架構(gòu)的GPU以及4GBHBM2顯存）以及Stratix 10 FPGA就是EMIB技術(shù)的首次預(yù)演。

問(wèn)題來(lái)了，2. 5D封裝技術(shù)可以容納多少功能模塊取決于基板大小，對(duì)于絕大多數(shù)處理器的芯片尺寸而言，空間總是不夠用的。此時(shí)，就需要一種類似“立體版”的樂(lè)高積木了，可以像蓋樓一般將所有需要的功能模塊一層層地縱向疊加累積起來(lái)。

引領(lǐng)未來(lái)的3D封裝技術(shù)

提起芯片的堆疊，可能很多朋友都會(huì)想到智能手機(jī)——幾乎所有的新款手機(jī)都會(huì)選擇將內(nèi)存芯片覆蓋在處理器芯片上以節(jié)省主板空間（圖11），疊放還能讓處理器和內(nèi)存間的引線長(zhǎng)度最短，從而降低線路噪音、訪問(wèn)延遲、電力損耗。手機(jī)領(lǐng)域的這種內(nèi)存和處理器“疊羅漢”的設(shè)計(jì)即PoP（元件堆疊裝配），它屬于最初級(jí)的3D封裝技術(shù)，屬于一種在多成品芯片之間的“堆疊”+焊接。

真正的“3D封裝”，應(yīng)該是一種晶圓對(duì)晶圓（Wafer-On-Wafer）無(wú)凸起的鍵合（Bonding）3DIC制程技術(shù)。目前符合這一標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)，主要以臺(tái)積電旗下的“SoIC”，以及英特爾主推的“Foveros”的3D封裝技術(shù)為主。

先來(lái)看看臺(tái)積電的SoIC技術(shù)，它是基于CoWoS與多晶圓堆疊技術(shù)開(kāi)發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù)，利用硅穿孔（TSV）技術(shù)將多種不同性質(zhì)的臨近芯片整合在一起（圖12），用于結(jié)合的機(jī)密材料（號(hào)稱價(jià)值十億美元）能直接透過(guò)微小的孔隙溝通多層的芯片，在減小厚度的同時(shí)還能增加多倍以上的性能。

英特爾Foveros技術(shù)的原理是通過(guò)TSV和微凸塊（Micro-Bumps）技術(shù)，堆疊其他的晶圓芯片和微芯片。它可以讓只能在EMIB封裝技術(shù)中以平面分布的功能模塊縱向立體地摞在一起，在犧牲一點(diǎn)點(diǎn)厚度的前提下就可進(jìn)一步壓縮處理器基板的尺寸（圖13）。以引言中提到的Lakefield處理器為例，它在12mm×12mm的面積里就集成了1個(gè)10nm制程的SunnyCove架構(gòu)CPU大核、4個(gè)10nm制程的Tremont架構(gòu)CPU小核、以及LPD DR4內(nèi)存控制器、L2和L3緩存以及Gen11 GPU單元（圖14）。

作為目前最高級(jí)的“膠水”，3D封裝技術(shù)能在更小尺寸的芯片里就整合更多的功能模塊。然而，在制程工藝已逼近物理極限，異構(gòu)計(jì)算大行其道，更多不同類型的芯片需要集成在一起的大環(huán)境下，無(wú)論SoIC還是Foveros似乎都還有所不足。

為了實(shí)現(xiàn)基于封裝技術(shù)就能在更小尺寸的基板上打造出集成多類型小芯片的SoC系統(tǒng)級(jí)單芯片的夢(mèng)想，英特爾祭出了“終極膠水”——將2 . 5D封裝EMI B和3D封裝Foveros技術(shù)優(yōu)勢(shì)集于一身的“Co-EMIB”方案（圖15），它能在將多芯片橫向拼接的同時(shí)，還能在任意芯片的表面繼續(xù)“蓋高樓”，并通過(guò)全方位互連（ODI）技術(shù)、裸片間接口（MDIO）技術(shù)和硅通孔（TSV）技術(shù)解決多芯片矩陣之間互聯(lián)通訊和延遲等問(wèn)題。

總之，在異構(gòu)計(jì)算時(shí)代，“膠水多核”已經(jīng)不再是招人嘲笑的對(duì)象，而是一種符合歷史發(fā)展潮流的必然選擇。只是，借助封裝技術(shù)將更多芯片靈活地“打包”后，需要面臨更為嚴(yán)苛的散熱問(wèn)題，開(kāi)發(fā)人員需要更加精心地考慮系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)（甚至影響系統(tǒng)的物理結(jié)構(gòu)和芯片的核心架構(gòu)），以適應(yīng)、調(diào)整各個(gè)熱點(diǎn)。

英特爾的大小核戰(zhàn)略

回到正題上來(lái)，前文提到的Lakef ield其實(shí)已經(jīng)不再是單純的處理器，而是一套完整的SoC，在指甲蓋大小的芯片里就融合了過(guò)去需要布滿整塊主板的功能模塊。除了成就這一輝煌的Foveros 3D封裝技術(shù)，Lakef i eld全新的大小核架構(gòu)也值得引起我們的關(guān)注。

提起“ 大小核”，相信很多讀者朋友都會(huì)想到ARM領(lǐng)域的Big. Little技術(shù)。為了讓智能手機(jī)的處理器（準(zhǔn)確來(lái)說(shuō)也是SoC）可同時(shí)兼顧高性能和低功耗的特性，ARM于2011年提出了Big.Little概念，允許SoC采用一組高性能“大”（Big）CPU集群和一組高效率“小”（Lit tle）CPU集群的組合，三星在CES2013大會(huì)上發(fā)布的Exynos5Octa（4×Cortex-A15+4×Cor tex-A7）就是首款基于Big.Lit tle技術(shù)設(shè)計(jì)的八核處理器。

2017年，ARM在發(fā)布COrtex-A75和CO rtex-A55架構(gòu)的同時(shí)再度祭出了DynamIQ技術(shù)，作為Big.Little的補(bǔ)充，它允許芯片廠根據(jù)需求和成本預(yù)算進(jìn)行更為靈活的核心搭配，實(shí)現(xiàn)2+6、1+7等不同的核心配置方式，可以充分發(fā)揮芯片廠的想象力（圖16）。比如，高通驍龍855采用了1+3+4、麒麟990采用了2+2+4的三叢CPU集群，玩大型游戲大核出力、主流游戲中核參與、日常操作小核足矣，從而實(shí)現(xiàn)了趨于完美的能效比表現(xiàn)。

PC領(lǐng)域的X86架構(gòu)處理器其實(shí)也總在想辦法平衡性能與功耗之間的矛盾，只是長(zhǎng)期以來(lái)的解決思路都是通過(guò)TDP加以調(diào)節(jié)，并輔以靈活的主頻升降機(jī)制（圖17）。比如，面向臺(tái)式機(jī)的酷睿i7-970 0主打頂級(jí)性能，擁有65W的TDP，基礎(chǔ)頻率就高達(dá)3.0GHz，睿頻加速頻率更是可以達(dá)到4.7GHz。面向二合一設(shè)備的Y系列酷睿i7-10510Y的TDP只有7W，將基礎(chǔ)頻率降到1. 2G Hz以節(jié)省功耗，并通過(guò)4.5GHz睿頻加速來(lái)應(yīng)對(duì)短時(shí)間內(nèi)的高負(fù)載工作環(huán)境。

然而，這種調(diào)節(jié)機(jī)制的表現(xiàn)并不經(jīng)濟(jì)。還是以i7-10510Y為例，它運(yùn)行在1.2GHz的主頻時(shí)性能驟降，浪費(fèi)了太多的性能和資源;加速到4.5GHz時(shí)的瞬間功耗可能會(huì)突破40W，發(fā)熱和功耗將難以控制，最終妥協(xié)的結(jié)果就是只能在最高主頻下堅(jiān)持幾秒左右。

于是，英特爾LakefieldSoC借著最新10nm制程工藝以及Foveros 3D封裝技術(shù)，開(kāi)展了X86架構(gòu)處理器的“大小核”之旅，在一個(gè)晶圓芯片內(nèi)就集成了1顆Sunny Cove架構(gòu)（與第十代酷睿Ice Lake平臺(tái)處理器同源）的大核，以及4顆Tremont架構(gòu)的小核，成為了英特爾歷史上第一款5 核混合架構(gòu)的Big.Little處理器（圖18）。

Sunny Cove是英特爾目前最先進(jìn)的核心架構(gòu)，這一點(diǎn)從10nm版的第十代酷睿處理器的實(shí)際表現(xiàn)就已得到了證明，哪怕只有單核心也足以應(yīng)對(duì)日常較高負(fù)載的辦公和娛樂(lè)環(huán)境。Tremont則是昔日“Atom”（凌動(dòng)）家族的后裔（圖19），最近幾年主要被英特爾用于奔騰和賽揚(yáng)品牌，主打足夠的性能和更低的功耗。

和上代Goldmont Plus架構(gòu)相比，Tremont架構(gòu)在ISA（指令集架構(gòu)）、微架構(gòu)、安全性、電量管理等方面均有所提升，其中IPC（每周期指令數(shù)）性能更是提升了30%。Tremont獨(dú)特的6路前置集群（雙3路集群）亂序執(zhí)行處理單元可以更高效地為后端提供高吞吐量，每個(gè)核心都內(nèi)配備獨(dú)立的1.5MB二級(jí)緩存，并新增三級(jí)緩存，整數(shù)和矢量單元執(zhí)行效率也大大提升。

換句話說(shuō)，LakefieId SoC中的Sunny Cove核心就是移動(dòng)處理器中的Cortex-A77，而Tremont核心就是COrtex-A55。

小結(jié)

作為第一批武裝英特爾Lakefield SoC的設(shè)備，微軟Sur face Neo和三星Galaxy Book S都屬于極致輕薄的偏概念型的產(chǎn)品（圖20），本身也不是專注于發(fā)燒級(jí)性能的存在，而是幫助用戶進(jìn)行一場(chǎng)“說(shuō)走就走的旅行”。Lakef ieldSoC超小的尺寸可以幫設(shè)備進(jìn)一步瘦身，其特色的“大小核”架構(gòu)也能更好地兼顧性能和功耗，在滿足輕度娛樂(lè)和中度辦公之余獲得更少的發(fā)熱和更持久的續(xù)航，而這些，不恰好就是3D封裝和大小核技術(shù)的終極目標(biāo)嗎？