萬志堅(jiān), 黃傳真
(1. 山東大學(xué) 機(jī)械工程學(xué)院, 先進(jìn)射流工程技術(shù)研究中心, 濟(jì)南 250061) (2. 山東大學(xué), 高效潔凈機(jī)械制造教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室, 濟(jì)南 250061) (3. 山東大學(xué), 機(jī)械工程國家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心, 濟(jì)南 25006)
金剛石涂層刀具具有硬度高、彈性模量高、導(dǎo)熱率高、耐磨性好、化學(xué)穩(wěn)定性好,以及摩擦系數(shù)低、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)點(diǎn),可用于非金屬硬脆材料如石墨、復(fù)合材料、高硅鋁合金等以及有色金屬的精密加工[1]。金剛石涂層刀具的涂層工藝研究對(duì)進(jìn)一步提高其力學(xué)性能意義重大。
目前,常用的刀具涂層制備方法以化學(xué)氣相沉積(CVD)和物理氣相沉積(PVD)為主,具體包括熱絲化學(xué)氣相沉積、火焰燃燒法、等離子體化學(xué)沉積法等[2-8]。上述方法制備的涂層主要是sp3結(jié)構(gòu),與金剛石的結(jié)構(gòu)一致,所以稱為金剛石涂層,但純度難以保證。隨著CVD和PVD制備金剛石涂層純度的提高,在塊狀基體表面制備涂層的技術(shù)也逐步成熟,不過依然存在技術(shù)短板,如涂層和基體材料間的界面結(jié)合強(qiáng)度較低、涂層易剝落,從而導(dǎo)致金剛石涂層刀具的壽命不足[9];而且當(dāng)涂層剝落后,由于金剛石涂層刀具回收時(shí)進(jìn)行重磨和(或)重涂層的質(zhì)量難以保證[10],限制了其應(yīng)用?;诖?,研究人員提出電泳沉積法制備涂層,具體包括制備Ni-BN涂層[11],或在紫銅片塊狀基體、Q235鋼、不銹鋼上制備金剛石涂層[12-14]。
用電泳沉積法在硬質(zhì)合金粉末表面制備金剛石涂層是一種新的制備刀具涂層材料的方法。該方法將涂層工藝由傳統(tǒng)的宏觀涂層改為微觀涂層。利用碳化鎢(WC)密度大且導(dǎo)電的特性,采用電泳沉積法在硬質(zhì)合金粉末表面沉積金剛石涂層,制備新型刀具材料,具有操作簡便、制得的材料純度高等優(yōu)點(diǎn)。
實(shí)驗(yàn)原料主要包括WC、金剛石、MgCl2·6H2O(電泳液離子添加劑),其中WC平均粒度尺寸為15 μm,金剛石平均粒徑為1 μm,MgCl2·6H2O的濃度為分析純。
電泳沉積法的原理是微粒在電場(chǎng)作用下運(yùn)動(dòng),并沉積在陰極基體表面。由于金剛石的絕緣性,在電泳實(shí)驗(yàn)中通過添加MgCl2·6H2O(Mg2+作為定勢(shì)離子),Mg2+吸附在金剛石表面使其帶正電荷,金剛石微粒在電場(chǎng)的作用下向陰極運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)陰極沉積,避免陽極腐蝕,提高涂層粉末的純度。
根據(jù)WC密度大、沉積速率快的特性,實(shí)驗(yàn)采用上下布置電極的方法,實(shí)驗(yàn)裝置如圖1所示,電泳槽的底部為陰極,WC粉末由于密度大,沉積在陰極,從而帶負(fù)電,這種布置電極的方法可以有效提高WC粉末的導(dǎo)電性和涂層效率。
首先,選擇無水乙醇作為電泳液溶劑,依次加入粒徑為15 μm的硬質(zhì)合金(WC)粉末和少量的MgCl2·6H2O,再添加粒徑為1 μm的金剛石微粒;通過超聲分散和機(jī)械攪拌提高材料的均勻性,攪拌分散時(shí)間設(shè)置為20 min;待電泳液穩(wěn)定后,在常溫下采用恒壓法進(jìn)行電泳,電泳電壓為60 V,電極間距為30 mm,反復(fù)電泳5次,每次時(shí)間為3 min,然后停止電泳并進(jìn)行2 min的攪拌分散;之后按照上述步驟再進(jìn)行下一次電泳,目的是使WC粉末表面涂層均勻。電泳涂層工藝結(jié)束后,將電泳液放入真空干燥箱(設(shè)置溫度120 ℃)進(jìn)行干燥。將干燥完成的塊狀粉末過篩(120目),得到涂層粉末封裝備用。
采用不同方案進(jìn)行實(shí)驗(yàn),各涂層的設(shè)計(jì)組分如表1所示。保持金剛石(涂層)的質(zhì)量不變,通過改變WC(基體)的質(zhì)量,探究二者最佳配比,并進(jìn)一步探究MgCl2·6H2O加入量對(duì)涂層沉積效果的影響。
表1 不同方案設(shè)計(jì)組分Tab. 1 Composition of prepared coatings
用掃描電子顯微鏡觀察電泳沉積制備的涂層粉末表面形貌,用能譜分析儀對(duì)涂層粉末進(jìn)行元素分析。
電泳沉積涂層的主要結(jié)合方式是硬質(zhì)合金微粒和金剛石之間的物理吸附,其結(jié)合力主要是范德華力。圖2為沉積前后WC基體粉末的SEM形貌。
從圖2b可以看出:沉積后WC粉末表面附著了大量金剛石顆粒,表明電泳沉積法可以實(shí)現(xiàn)硬質(zhì)合金粉末表面沉積金剛石涂層;同時(shí),WC粉末仍有部分基體裸露,說明制備的涂層致密度需進(jìn)一步提升。
(a)沉積前Before the deposition(b) 沉積后After the deposition圖2 沉積前后WC基體粉末的SEM形貌Fig. 2 SEM photographs of the WC powder before and after the deposition
為提升電泳沉積法制備金剛石涂層的致密度,對(duì)電泳沉積工藝進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化,分析表1中2#~4#電泳涂層的實(shí)驗(yàn)結(jié)果,探究電泳液中硬質(zhì)合金粉末(WC)含量對(duì)涂層質(zhì)量的影響。并與1#實(shí)驗(yàn)制備的涂層進(jìn)行對(duì)比,其結(jié)果如圖3所示。
(a) 1#涂層粉末Coating powder 1#(b) 2#涂層粉末Coating powder 2#(c) 3#涂層粉末Coating powder 3#(d) 4#涂層粉末Coating powder 4#圖3 不同硬質(zhì)合金含量下制備的涂層粉末表面SEM形貌Fig. 3 SEM photographs of coated powders prepared with different cemented carbide content
圖3b中的硬質(zhì)合金粉末表面沉積有大量金剛石涂層,與圖3a相比,其沉積的效果略有提升,但粉末基體仍有裸露。圖3c中的硬質(zhì)合金粉末表面沉積了較均勻的金剛石涂層,粉末表面基本沒有裸露,涂層的包覆效果比較理想。圖3d中涂層粉末包覆效果良好,但是由于金剛石過量,實(shí)驗(yàn)制備的涂層粉末金剛石在外圍發(fā)生了團(tuán)聚和堆疊現(xiàn)象,此時(shí)制備的涂層粉末形狀不規(guī)則,金剛石涂層疏松。
綜上所述,當(dāng)硬質(zhì)合金粉末過量時(shí),制備的金剛石涂層包覆性較差,硬質(zhì)合金基體裸露明顯;當(dāng)金剛石過量時(shí),制備的涂層粉末雖包覆性好,但粉末表面發(fā)生堆疊、團(tuán)聚現(xiàn)象,粉末呈現(xiàn)出不規(guī)則的形狀和涂層疏松現(xiàn)象;當(dāng)硬質(zhì)合金粉末適量時(shí),制備的金剛石涂層包覆性較好,硬質(zhì)合金粉末幾乎無裸露,得到的涂層效果良好,即3#實(shí)驗(yàn)制備的涂層粉末最理想。
選取3#實(shí)驗(yàn)制備的涂層粉末作為代表樣品進(jìn)行EDS能譜分析,其結(jié)果如圖4所示。
(a)EDS能譜測(cè)試區(qū)Test region of the EDS(b)EDS能譜圖EDS energy spectrum圖4 涂層粉末EDS能譜圖Fig. 4 EDS of the coated powder
由圖4可知:EDS能譜中包含W元素對(duì)應(yīng)峰,判斷涂層粉末的內(nèi)部含有硬質(zhì)合金(WC)粉末,從而確定檢測(cè)的粉末結(jié)構(gòu)是金剛石涂層包覆硬質(zhì)合金(WC)基體粉末,排除了涂層粉末只包含金剛石粉末團(tuán)聚體的可能性。
為探究電泳液中MgCl2·6H2O含量對(duì)電泳沉積涂層效果的影響,分析了表1中5#~6#實(shí)驗(yàn)所制備的涂層粉末表面,其SEM形貌如圖5所示。
由圖5a可以看出:5#實(shí)驗(yàn)制備的涂層粉末基體表面沉積有金剛石涂層,但是有基體裸露現(xiàn)象,質(zhì)量次于3#實(shí)驗(yàn)制備的涂層粉末(圖3c)。由圖5b可以看出:6#實(shí)驗(yàn)電泳沉積制備的涂層粉末基體表面沉積了大量的金剛石涂層,涂層粉末形狀不規(guī)則。這是因?yàn)榉勰┍砻娉练e的金剛石涂層在原位發(fā)生了延展。
(a) 5#涂層粉末Coating powder 5#(b) 6#涂層粉末Coating powder 6#圖5 涂層粉末的表面SEM形貌Fig. 5 SEM photographs of coated powders
電泳液中含少量的MgCl2·6H2O時(shí),由于Mg2+含量較低,帶電金剛石較少,沉積速率低,導(dǎo)致在硬質(zhì)合金基體粉末表面沉積的金剛石涂層較薄,涂層效果較差;而電泳液中含過量的MgCl2·6H2O時(shí),由于Mg2+含量高,帶電的金剛石多,沉積速率過快,導(dǎo)致在硬質(zhì)合金基體粉末表面沉積的金剛石較多,使涂層過厚,涂層粉末呈現(xiàn)不規(guī)則形狀,硬質(zhì)合金基體涂層不均勻。
(1)通過電泳沉積法在硬質(zhì)合金粉末表面實(shí)現(xiàn)金剛石涂層的制備,制備的涂層粉末兼具金剛石和硬質(zhì)合金的特性。
(2)當(dāng)硬質(zhì)合金粉末含量少或MgCl2·6H2O過量時(shí),制備的涂層過厚、不均勻,涂層粉末呈不規(guī)則形狀;當(dāng)硬質(zhì)合金粉末過量或MgCl2·6H2O含量較低時(shí),涂層較薄且致密度差。
(3)在硬質(zhì)合金粉末為28.0 g,金剛石粉末4.0 g,MgCl2·6H2O為1.0 g時(shí),制備的金剛石涂層均勻且致密度好。