2020年信息通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)

Top 10 Trends in Information and Communication Technology Industry for 2020

TrendForce對(duì)2020年信息和通信技術(shù)行業(yè)進(jìn)行了預(yù)測(cè)，提出10個(gè)關(guān)鍵主題。2020年通信技術(shù)重點(diǎn)首先在5G、人工智能和汽車(chē)應(yīng)用需求的支撐下，半導(dǎo)體市場(chǎng)將逐步復(fù)蘇，IC制造的7 nm、5 nm尖端工藝技術(shù)將占更大份額。更多的5G設(shè)備和無(wú)線基站進(jìn)入市場(chǎng)，全球智能手機(jī)年產(chǎn)量中5G手機(jī)的份額將從2019年的不足1%，至2020年的超過(guò)15%，中國(guó)品牌5G手機(jī)占總產(chǎn)量的50%以上。自動(dòng)駕駛汽車(chē)技術(shù)的商業(yè)化增多。

（By TrendForce pcb007.com，2019/10/2，共5頁(yè)）

5G狀況報(bào)告

A 5G Status Report

很少有技術(shù)能像5G通訊那樣產(chǎn)生如此大的影響，在最近美國(guó)舉行的兩個(gè)5G技術(shù)研討會(huì)認(rèn)為，5G最終將帶來(lái)大量新的應(yīng)用和可能性，但在短期內(nèi)，它主要關(guān)注更快的智能手機(jī)和移動(dòng)寬帶。在高速5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)的世界中，有兩個(gè)非常重要的不同射頻劃分：毫米波頻率（24 GHz及更高）和Sub-6（6 GHz）。當(dāng)前的4G是在低于3 GHz的頻率下完成的。5G的進(jìn)展大約要后一、二年會(huì)成批出現(xiàn)。

（By Bob O'Donnell EIPC Speed news，2019/10/15，共3頁(yè)）

不溶性陽(yáng)極在酸性鍍銅中的應(yīng)用

The Use of Insoluble Anodes in Acid Copper Plating

PCB酸性鍍銅面臨著高板厚孔徑比和板面鍍層均勻性挑戰(zhàn)。通常的電鍍槽溶解性陽(yáng)極無(wú)法達(dá)到要求，陽(yáng)極面積一直在變化及陽(yáng)極需要經(jīng)常的清洗維護(hù)；一種含有金屬氧化物涂層的鈦網(wǎng)（MMO）作為不溶性陽(yáng)極，添加氧化銅為補(bǔ)充劑，可以在垂直連續(xù)電鍍銅過(guò)程中保持電流一致，達(dá)到電鍍均勻性。同時(shí)，MMO陽(yáng)極是環(huán)保的，因?yàn)樗穗娊赓|(zhì)溶液的浪費(fèi)和陽(yáng)極銅的浪費(fèi)。

（By George Milad pcb007.com，2019/9/17，共6頁(yè)）

ENIG與EPIG蒸汽暴露后焊接結(jié)果的比較

Comparing Soldering Results of ENIG and EPIG Post-steam Exposure

化學(xué)鍍鈀浸金（EPIG）比化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG）優(yōu)點(diǎn)是涂層中去除了鎳，這對(duì)高頻PCB性能非常重要。本文通過(guò)蒸汽老化試驗(yàn)比較ENIG與EPIG表面處理的焊接特性并解釋性能偏差。結(jié)果顯示，ENIG即使短時(shí)間暴露在蒸汽中也無(wú)法焊接，這因化學(xué)鍍鎳磷層在濕熱條件下的快速氧化; EPIG長(zhǎng)時(shí)間的蒸汽暴露也幾乎沒(méi)有影響，EPIG比ENIG有明顯的優(yōu)勢(shì)。

(By Jon Bengston and Richard DePoto SMT magazine，2019/09，共7頁(yè))

電鍍表面和電路結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的插入損耗性能差異

Insertion Loss Performance Differences Due to Plated Finish and Circuit Structure

插入損耗由導(dǎo)體損耗、介電損耗、輻射損失、泄漏損失四部分組成，PCB 涂飾層對(duì)電路造成信號(hào)損耗是電磁場(chǎng)和電流層引起的。采用微帶傳輸線電路和接地共面波導(dǎo)傳輸線電路評(píng)估最終涂飾層對(duì)插入損耗的影響，結(jié)果顯示各種涂飾層對(duì)電路插入損耗的影響程度為 ENIG＞ENEPIG＞ImSn＞ImAg＞OSP＞裸銅。當(dāng)頻率越高和基材厚度薄時(shí)差距越大，ENIG中鎳層越厚插入損耗越大。

（By John Coonrod PCB design，2019/9，共10頁(yè)）

新的高速三維表面成像技術(shù)在電子制造應(yīng)用

New High-speed 3D Surface Imaging Technology in Electronics Manufacturing Applications

介紹共焦線傳感器和掃描儀可用于表征產(chǎn)品的尺寸、形狀、表面形貌、表面粗糙度、平整度、厚度和三維體積。其原理是儀器有光發(fā)射器和接收器，由物體反射的光形成高度和灰度輪廓成像，通過(guò)三維表面分析和圖像處理得到物體表征。例如PCB的三維成像，可以表征導(dǎo)線的寬度、高度、橫截面積和表面粗糙度等。還可測(cè)得印制電子多種涂層形貌等。

（By Juha Saily PCB magazine，2019/09，共8頁(yè)）

撓性電路的工作

Working With Flexible Circuits

撓性和剛撓性電路提供的功能根本無(wú)法替代，最受歡迎的特性包括輕薄、可彎曲、超細(xì)線路能力和更短互連距離等，最突出的是可彎曲折疊三維安裝。對(duì)撓性和剛性撓性電路面臨的挑戰(zhàn)之一是聚酰亞胺薄膜是惰性材料，金屬化孔時(shí)很難活化，克服的一個(gè)方法是采用碳基直接金屬化系統(tǒng)。另一個(gè)挑戰(zhàn)是粘合劑，尤其是丙烯酸粘合劑在高堿性溶液中時(shí)會(huì)受攻擊，可以選擇等離子體處理。

（By Michael Carano PCB magazine，2019/09，共2頁(yè)）