2019年11期
刊物介紹
本刊以介紹交流印制電路行業(yè)的新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備、新材料及科技信息為主，集專業(yè)、技術(shù)、信息于一體，展現(xiàn)PCB行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，為PCB行業(yè)同仁提供一個(gè)技術(shù)與信息交流的窗口。
印制電路信息
綜述與評(píng)論
- 工程技術(shù)工作必須以科技知識(shí)為先導(dǎo)
——用科技理論指導(dǎo)科技實(shí)踐實(shí)現(xiàn)最低成本的科技成果 - 談?dòng)≈齐娐饭S的智能制造（四）
——智能制造前景展望 - PCB阻焊塞孔孔口發(fā)白掉膜現(xiàn)象分析
- 合理利用成型設(shè)備降低PCB制造成本
- 一種改善X-Ray鉆孔毛刺的專用鉆頭應(yīng)用
- 談電鍍光亮金板金面變色的控制
- PCB用垂直連續(xù)電鍍鎳金設(shè)備的優(yōu)勢(shì)
- 硅通孔轉(zhuǎn)接板關(guān)鍵工藝技術(shù)研究
——TSV成孔及其填充技術(shù) - 高清晰LED屏用HDI板制作技術(shù)
- 詳解磷烯與柔性元器件
- 光學(xué)指紋產(chǎn)品用FPCB鋼片壓合的研究
- 化學(xué)鎳金板過孔阻焊單面開窗優(yōu)化
- 文獻(xiàn)摘要（214）