The New Frontier of Manufacturing
作者認為工業(yè)4.0中必有連接,像物聯(lián)網(wǎng)(IOT)、機器對機器(M2M)和人-機器(H2M)都是實行連接。工廠只采用自動化是不夠的,智能工廠需要設備互通數(shù)據(jù)實現(xiàn)連接,其中有移動解決方案發(fā)揮作用。如AOI設備在高分辨率中包含數(shù)據(jù)收集分析,向前后工序作指導。真正的工業(yè)4.0是以機器到業(yè)務(M2B)的連接或“機器即服務”概念出現(xiàn),機器有學習云的軟件,會吸取教訓聰明地工作。
(By Steve Williams PCB magazine,2019/03 共2頁)
DSG:Breaking Ground on the Smart Factory Revolution
介紹在中國東莞的印制電路板制造廠DSG,現(xiàn)在又在建設一個目標是達到工業(yè)4.0的智能工廠。智能系統(tǒng)已經(jīng)規(guī)劃,新設備已經(jīng)訂購。智能工廠每臺設備都能實時讀取和記錄每一塊在制板,將有一個中央控制室,可以訪問所有的信息。實現(xiàn)自動化最終目標計劃是減少大約40%的人力和50%的交貨期,環(huán)保方面生產(chǎn)用水回用率達到80%~90%,產(chǎn)量翻一番而用水總量不增。那時將與現(xiàn)在大不相同。
(By Barry Matties SMT magazine,2019/03 共12頁)
An Overview of the PCB Industry: 2018 HKPCA &IPC Show
本文匯集2018 HKPCA和IPC展覽會上一些專家的觀點,從六個方面敘述了當前PCB產(chǎn)業(yè)狀況:全球印制電路板行業(yè)在2018年保持強勁增長勢頭;中國大陸的PCB行業(yè)取得了優(yōu)異業(yè)績;5G和汽車將是未來PCB增長的主要驅(qū)動力;HDI將以SLP(類載板)為代表變得更加復雜;物料方面國內(nèi)廠商已經(jīng)具備了相當?shù)哪芰图夹g實力,但在在高端原材料領域美國和日本仍有顯著優(yōu)勢;中國的環(huán)境保護監(jiān)管趨于嚴厲。
(By Hu Yang PCB magazine,2019/03 共4頁)
EIPC Winter Conference
今年2月EIPC舉行了論壇會。演講內(nèi)容有當前產(chǎn)業(yè)形勢,全球制造業(yè)增長正在放緩,甚至收縮,好消息是5G將為下一個十年提供機會。5G所需PCB縮小幾何尺寸和公差、降低總損耗。新興行業(yè)需要的基材特性是低介電常數(shù)(Dk)和介質(zhì)損耗(Df)及其穩(wěn)定性要求,還有高Tg和高散熱性、低CTE等。高密度PCB需要新的干膜抗蝕劑(DFR),并可與新的激光直接成像(LDI)系統(tǒng)配合使用。開發(fā)出新的表面處理技術,降低銅粗化度。
(By Alun Morgan pcb007.com,2019/3/19 共5頁)
Meyer Burger on Inkjet Technology and Digital Printing Benef i ts
討論了噴墨印刷技術方面的應用和面臨的一些挑戰(zhàn)。噴墨印刷是一項加成技術,在印制電路板上印刷阻焊油墨是目前最先進的技術,對于小批量PCB可以快速地以較低的成本進行打印。這項技術是清潔的,非常適合未來制造業(yè),能夠通過改變油墨更經(jīng)濟地生產(chǎn)電路板,可以根據(jù)需要在基板上打印不同功能的圖形,并有助于電路板制造商節(jié)省成本。
(By Barry Matties pcb007.com,2019/3/25 共8頁)
Proper PCB Storage: Top Three Hazards
印制電路板(PCB)是電子設備的基礎,它們無處不在。而PCB需要適當?shù)奶幚砗痛鎯?,如果儲存不當,有三大危險:一是指紋,你手指上的油侵蝕PCB表面,會導致一些可焊性問題; 二是水分,PCB會吸收水分,那么回流焊可能會分層;三是大氣中受污濁的空氣與灰塵侵蝕。為此PCB要用密封防潮包裝,及使用前烘烤處理,好好對待你的PCB。
(By SMT007,2019/03/29 共3頁)
The Proximity Effect
鄰近效應(proximity effect)和趨膚效應(Skin effect)都是對導體電流產(chǎn)生磁場原理的表現(xiàn)。多層印制電路板中在約低于30 MHz頻率下,這些效應顯示不出。隨著頻率增加會發(fā)現(xiàn)導線有相鄰線路一側的電流密度大于另一側的電流密度,電流傾向于集中在兩個相向邊緣的表面上。鄰近效應是高速電流在相鄰線路表面附近趨于集中的表現(xiàn),設計時考慮到對信號質(zhì)量的影響。
(By Barry Olney PCB Design,2019/03 共4頁)