納米絕緣介質(zhì)油墨材料

Nano Dimension有限公司的絕緣介質(zhì)油墨技術(shù)獲得了美國(guó)和韓國(guó)專利。該種絕緣體油墨已被證明為高達(dá)6 GHz的高頻通信提供了優(yōu)異的性能，用其制造的電路性能與使用傳統(tǒng)制造技術(shù)制造的電路相當(dāng)。再加上墨水的重量輕和電介質(zhì)性能佳，使用3D打印的精密添加制造技術(shù)，對(duì)航天領(lǐng)域非常有吸引力，更適合太空設(shè)備重量輕和尺寸小的要求，將用于國(guó)際空間站中放大器和天線等射頻電路。該專利涉及一種新的油墨組成和方法，即使用懸浮聚合形成可打印的熱固性板、片材和/或薄膜，具有優(yōu)異的物理性能，成為各種高性能裝置的基板與電路絕緣層或外殼。

（pcb007.com，2019/2/25）

具可撓性之透明電池

日本NTT于日前發(fā)表利用半透明素材開(kāi)發(fā)了一款「透明電池」，大小約9×5公分的長(zhǎng)方形狀，因?yàn)槭褂昧四z狀的電解質(zhì)，故具有彎曲性，并可反復(fù)充電使用。預(yù)期可應(yīng)用于穿戴式裝置，或是貼附于窗戶玻璃等處，具有隱藏存在感的「透明電池」，極具開(kāi)發(fā)應(yīng)用之潛力。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的普及，「透明電池」的用途也將可望擴(kuò)大。

（材料世界網(wǎng)，2019/2/15）

軟性可撓熱電模塊技術(shù)

傳統(tǒng)的熱電模塊通常由兩片陶瓷基板間串聯(lián)大量P型與N型熱電顆粒的三明治結(jié)構(gòu)所組成，由于使用硬式的陶瓷基板且模塊具有高顆粒堆棧密度，難以適用于不規(guī)則彎曲的復(fù)雜表面，無(wú)法緊密貼合皮膚表面，造成熱源利用效率較低。為了能充分回收人體散失的熱能，能夠完全貼合人體表面不規(guī)則曲面的可撓式模塊就顯得相當(dāng)重要。軟性可撓熱電模塊利用PI或PDMS（聚二甲基硅氧烷）等軟性高分子材料作基板取代不可彎曲的陶瓷，能夠?qū)犭娔K推廣到各式穿戴式裝置的使用上，改變未來(lái)智能型穿戴式裝置的供能方式。恩荷芬理工大學(xué)發(fā)表了利用網(wǎng)版印刷制程在KAPTON?高分子基板上制備出長(zhǎng)條形的厚膜模塊。

（材料世界網(wǎng)，2019/2/5）

新型防水柔性加熱器基板

Rogers推出新型Arlon?34C36防水基板，取代通常采用含玻璃纖維織物的柔性加熱器基板。這種防水柔性基板將Rogers自己的Dewal?聚四氟乙烯（PTFE）薄膜與一面未固化的高性能硅樹(shù)脂以及另一面固化的高性能硅樹(shù)脂結(jié)合在一起?；搴穸葹?.508毫米和0.762毫米。新基板取得UL認(rèn)可的相對(duì)熱指數(shù)（RTI）額定值高達(dá)220 ℃和阻燃性UL94 V-0。由于聚四氟乙烯是疏水的，不會(huì)吸水，新的基板在潮濕的環(huán)境中仍然堅(jiān)固耐用。由新型防水基板制成的柔性加熱器將在潮濕環(huán)境中發(fā)揮更好的作用。

（PCB007，2019/3/21）

新開(kāi)發(fā)噴墨打印LiB制造技術(shù)

日本理光公司（RICOH）利用噴墨打印技術(shù)，開(kāi)發(fā)了一項(xiàng)鋰離子電池（LiB）制造技術(shù)，正極、負(fù)極、隔離膜等的材料都將可以噴墨化，并可在任意場(chǎng)所進(jìn)行數(shù)字印刷，自由地制作出各類形狀的鋰離子電池。RICOH以其在材料、陶瓷微?；?、分散等方面的技術(shù)制作出可以噴墨打印之低黏度、高濃度的電極材料油墨，幾乎所有LiB電極材料都成功地實(shí)現(xiàn)噴墨化。利用新制造技術(shù)將促使LiB制造變得更加有彈性，可望推動(dòng)應(yīng)用于穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等用途上。今后RICOH也計(jì)劃開(kāi)發(fā)在裝置上直接印刷LiB的實(shí)裝技術(shù)，加速LiB數(shù)字印刷制造的發(fā)展。

（材料世界網(wǎng)，2019/3/22）

低溫?zé)Y(jié)銅納米粒子新制程

日本三井金屬公司與東北大學(xué)共同開(kāi)發(fā)了一項(xiàng)可在低環(huán)境負(fù)荷條件下，合成具有低溫?zé)Y(jié)性之銅納米粒子新制程。新開(kāi)發(fā)的「水溶性銅絡(luò)合物室溫還原法」是將水溶性銅絡(luò)合物在水中或大氣環(huán)境下，銅納米粒子表面吸附了具有耐氧化性的有機(jī)物，且有機(jī)物成份可以低溫進(jìn)行分解，而使得銅納米粒子會(huì)從140 ℃開(kāi)始燒結(jié)，具有一般所沒(méi)有的低溫?zé)Y(jié)特性。利用新銅粒子調(diào)制的納米膠將可望做為銀膠的替代材料進(jìn)行使用。如有將銅納米粒子制成膠體，并氮?dú)鈿鈮合乱?80 ℃進(jìn)行無(wú)加壓燒結(jié)，確認(rèn)在聚對(duì)萘二甲酸乙二酯（PEN)）或聚酰亞胺（PI）的薄膜上，形成了銅粒子燒結(jié)的14 μm的厚膜銅配線。

（材料世界網(wǎng)，2019/3/19）