剖析IPC對(duì)印制電路板技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的區(qū)域調(diào)查

Dissecting the IPC Regional Survey on PCB Technology Trends

根據(jù)《2018年全球IPC技術(shù)趨勢(shì)報(bào)告》談?wù)撌澜鏟CB產(chǎn)業(yè)的區(qū)域差異。就生產(chǎn)技術(shù)而言，認(rèn)為地區(qū)差異開始融合，美國、歐洲與亞洲之間差別不大，如美國制造大尺寸40層背板，在中國也能制造；手機(jī)用5階HDI板在亞洲大批量生產(chǎn)，在美國只是沒有那么大的產(chǎn)能；歐洲在制造汽車PCB方面很強(qiáng)大，亞洲也在大力進(jìn)軍。預(yù)測(cè)未來五年的世界PCB產(chǎn)量90%在亞洲，5%在北美和5%在歐洲的格局不變。

（By I-Connect007 Editorial Team，pcb007.com，2019/7/15，共7頁）

印制電路板行業(yè)準(zhǔn)備好接受5G了嗎

Is the PCB Industry Ready to Embrace 5G ?5G已經(jīng)到了！對(duì)于印刷電路板制造商來說迎接更大的挑戰(zhàn)。5G通信高頻毫米波系統(tǒng)的PCB材料選擇，如銅表面粗糙度，Dk變化和熱耗散，還考慮被動(dòng)互調(diào)、熱膨脹系數(shù)、厚度變化和電磁兼容性/電磁干擾。線的截面尺寸、形狀、線和空間寬度以及介質(zhì)材料直接影響到阻抗控制和信號(hào)完整性，先進(jìn)的半加成工藝、新的AOI方法能形成更高精度線路，增強(qiáng)高頻5G系統(tǒng)的整體阻抗控制。

（By Pankaj Shrotre，PCD&F，2019/07，共4頁）

阻焊劑演變成真正的加成工藝

Solder Mask Evolves Into a Truly Additive Process

印制電路板上阻焊劑也要跟上5G通訊、自動(dòng)駕駛等要求，對(duì)于阻焊劑性能方面從耐熱性和導(dǎo)熱性提高，改善了熱管理?xiàng)l件。PCB高密度化加工已有數(shù)字化激光直接成像（LDI）和直接成像（DI）設(shè)備用于阻焊劑成像，對(duì)定位和線路精度都提高了?，F(xiàn)推崇的加成工藝，用噴墨打印更是減少了原材料消耗，減少了環(huán)境污染。

（By John Fix，SMT magazine，2019/07，共5頁）

印制電路板可靠性：導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)

PCB Reliability：Via Design

文章討論P(yáng)CB上導(dǎo)通孔對(duì)可靠性影響及解決方案。對(duì)導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)一是在空間許可范圍內(nèi)孔徑越大越好，可增大機(jī)械強(qiáng)度與導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性; 二是適當(dāng)?shù)陌搴窨讖奖?，選擇不大于6:1; 三是導(dǎo)通孔與焊盤位置盡量遠(yuǎn)離，以免焊接熱與焊錫影響孔，為此又可采取阻焊堤隔離、兩面孔口遮蓋或填孔方法?？傊?，設(shè)計(jì)導(dǎo)通孔要有約束。

（By Greg Ziraldo，PCB Design，2019/07，共2頁）

相信微導(dǎo)通孔連接并不是均等的

Microvias: Links of Faith Are Not Created Equally

PCB層間微導(dǎo)通孔經(jīng)再流焊裝配后堆疊的微孔易出現(xiàn)斷裂，本文討論了紫外激光鉆孔、紫外與二氧化碳組合式激光鉆孔、蝕刻銅窗的二氧化碳激光鉆孔、二氧化碳激光直接鉆孔四種不同的激光鉆孔對(duì)連接的影響。采用掃描電鏡分析了激光鉆孔后孔底銅連接盤的形貌變化，紫外激光的銅形態(tài)變化大，對(duì)銅進(jìn)行了改性，提高了銅的硬度，降低了銅的延展性，這與熱應(yīng)力形成的裂紋與失效相吻合。

（By Jerry Magera and J.R. Strickland，PCB magazine，2019/07，共13頁）

系統(tǒng)設(shè)計(jì)和運(yùn)輸應(yīng)力與互連可靠性的關(guān)系

Interconnect Reliability Correlation With System Design and Transportation Stress

電子設(shè)備在運(yùn)輸和使用過程會(huì)受到環(huán)境沖擊的影響，變得松散，導(dǎo)致接觸不良或焊接間歇性斷路問題。本文利用沖擊測(cè)量裝置監(jiān)測(cè)電子設(shè)備在加速度、持續(xù)時(shí)間和沖擊方向?qū)﹄姎膺B接的可靠性影響，主要對(duì)插針鍍硬金厚度、主板鎖緊機(jī)構(gòu)、緩沖結(jié)構(gòu)等設(shè)計(jì)變量進(jìn)行了試驗(yàn)和評(píng)述。對(duì)于保證在運(yùn)輸環(huán)境下可靠性，通過確保硬鍍金厚度、增加緩沖板面積和厚度、添加主板鎖定機(jī)制三種途徑解決。

（By Dr. Paul Wang等，PCB magazine，2019/07，共8頁）

高可靠性印制電路板從設(shè)計(jì)到規(guī)范指南

A Guide to High-reliability PCBs From Design to Specification

如果PCB出現(xiàn)可靠性問題，終端產(chǎn)品會(huì)面臨失效風(fēng)險(xiǎn)，在設(shè)計(jì)階段就應(yīng)考慮可靠性因素。作者認(rèn)為高可靠性電路板要高于IPC規(guī)范，在IPC標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上關(guān)注設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中的一些重要特征，如鍍銅厚度、阻焊劑類型、表面清潔度、不可補(bǔ)線修復(fù)等。應(yīng)正確把握信息和數(shù)據(jù)，明確PCB規(guī)格要求，選擇良好的供應(yīng)商以生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品。

（By Jeff Beauchamp，PCB magazine，2019/07，共4頁）