使用紙張和PET作為撓性印制電路板基材

德國Lumitronix公司成功地采用等離子體金屬化技術，以紙與聚脂（PET）為基材，加工出撓性印制電路板（FPCB），并實現裝配電子元件。該等離子體金屬化過程是先在基材上印刷銀漿線路，再用等離子體噴涂頭用于噴涂銅粉金屬，在高氣壓下以粉末形式的銅涂在銀漿線路上；同時，通過高溫等離子體束將銅熔化，從而形成與銀的結合。這樣提供導體表面是銅層，可以對其進行焊接并最終配備電子元件。與標準材料聚酰亞胺相比，使用紙張和PET基材價格低廉。這種FPCB也能夠實現卷對卷大批量生產，可以用于明信片、信紙、海報或包裝的廣告領域。

（pcb007.com，2019/7/16）

在銅箔上直接涂LCP的撓性覆銅板技術

日本共同技研化學公司開發(fā)了一項撓性覆銅板（FCCL）的量產技術，系應用制造液晶高分子(LCP)薄膜的溶液直接澆鑄于銅箔的方法，是將LCP溶解于有機溶劑后成清漆狀直接涂布于銅箔，高分子聚合成為薄膜。此項技術的重點在涂布、燒結，LCP清漆的液溫、環(huán)境溫度、濕度等條件的確立，黏度變化控制在10%以內，成膜后的厚度精度在10%以內之最佳制造條件。直接涂布的優(yōu)點在于不需表面粗化或粘合劑，可將LCP的電氣特性發(fā)揮至最大限度，且制程的簡略化將可望達到與聚酰亞胺(PI)同等程度的低成本化，因應5G商用化FPCB的大量需求。

（材料世界網，2019/7/17）

適用于5G的低介質損耗性勝LCP的PI

東麗公司開發(fā)出最適用于5 G之低介質損耗（Df）的聚酰亞胺（PI）材料，20 GHz時Df為0.001，數值比起相同用途的液晶聚合物（LCP）要來得更低。研究團隊將朝薄片化之目標持續(xù)研究，規(guī)劃2021年實用化。東麗PI樹脂開發(fā)出低Df的,也具備優(yōu)異的介電常數、粘合性、吸水率等特征，與LCP、TPFE樹脂相比極具成本競爭力。

（材料世界網2019/7/11）

適用于5G之低介電環(huán)氧樹脂單體

日本JXTG Energy公司開發(fā)了具有低介電特性、低黏度的環(huán)氧樹脂單體（Monomer），將可作為反應型環(huán)氧稀釋劑，擴大采用于對應5 G之剛性印制電路基板。開發(fā)的新環(huán)氧樹脂單體，作為既有玻璃環(huán)氧基板中環(huán)氧樹脂的反應型稀釋劑配合使用的話，損耗正切大約可以減少為過去的一半。若應用于剛性PCB基板，可望大幅降低5G高速通訊的傳輸損失，計劃將新產品推廣應用于5G用途的基地臺基板、移動裝置基板等各類用途。

（材料世界網，2019/7/3）

5G通訊用途的聚酰亞胺基板

杜邦-東麗公司為5 G通訊用途的市場需求，新開發(fā)了一項可以用在撓性印制電路板（FPCB）之擠壓法3層構造聚酰亞胺覆銅板產品。該新產品是在熱固性聚酰亞胺薄膜的兩面形成熱可塑性聚酰亞胺樹脂的黏著層，也就是有3層構造的薄膜，由于已預先設置好黏著層，業(yè)者只需在兩面貼合銅箔，就能直接用于FPCB用途。且因為3層都是以聚酰亞胺樹脂構成，突顯出聚酰亞胺樹脂的特性，達到薄膜、黏著層全面的低介電化，將可望促進FPCB更進一步的薄型化、耐熱化，以及提高尺寸穩(wěn)定性等。新產品也提升了對5G通訊來說相當重要的電氣特性。

（材料世界網，2019/6/18）

在拉伸應變時導電率顯著增加的新材料

韓國科學技術研究所開發(fā)了一種新材料，具有高拉伸性、高導電性和自修復性。新材料在拉伸應變時導電率不降反升，顯著增加3500%。事實上，導電率上升了60多倍，達到了迄今為止全球報道的最高導電率水平。這團隊開發(fā)了一種高彈性的聚合物材料，將銀微/納米顆粒分散在高延展性和自修復性聚合物材料中，當材料拉伸時，通過材料的微/納米顆粒的重新排列和自對準來自我提高導電性，以實現具有高延展性和高導電性的納米復合材料的新設計，即使暴露在水或汗中也能在沒有外界刺激的情況下自我修復。其機械強度與人體皮膚相似，使其舒適地長時間穿著，即使在受到造成物理損傷的極端外力下也能正常工作，它將用于下一代可穿戴電子設備中。

（pcb007.com，2019/7/24）