可對應(yīng)高溫制程之電子基板用PC薄膜

沙特阿拉伯基本工業(yè)股份有限公司（SABIC）開發(fā)了一項利用聚碳酸酯（PC）制成的薄膜「LEXAN CXT FILM」，具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性與光透過性，玻璃化溫度（Tg）為196℃，在高溫環(huán)境下亦能發(fā)揮其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性與尺寸安定性。以厚度50 μm的薄膜而言，光透過性最高達(dá)90%，顯示其具有高度光學(xué)透明性，黃變狀況也極少，經(jīng)過長時間亦能維持與玻璃同等程度的透明性。此外兼具彈性等特征，未來可望應(yīng)用于撓性印刷電子的基板。

（材料世界網(wǎng)，2018/12/24）

可應(yīng)用于可撓式顯示器之透明PI樹脂

三菱瓦斯化學(xué)公司所開發(fā)的P I樹脂「Neopulim」，實現(xiàn)了接近透明的清透感，可作為顯示器用玻璃的替代材料，可望應(yīng)用于折迭式智能型手機(jī)的可撓式顯示器、手表型裝置的弧型畫面等。美國杜邦公司所開發(fā)的PI樹脂「Kapton」，外觀是黃棕色的。肉眼下Kapton之所以呈現(xiàn)黃色，原因在于其中的「苯環(huán)」。由這些苯環(huán)所串起，一旦照到陽光，電子便會自由移動，發(fā)出黃色的光。Neopulim中采用的是苯環(huán)中加氫而成的「環(huán)已烷（cyclohexane）」，該物質(zhì)有拒絕電子的特性，電子的活動因此減少，才能維持不發(fā)黃的透明度。Neopulim目前已經(jīng)實際用于OLED顯示器的基板。

（材料世界網(wǎng)，2018/12/7）

利用物質(zhì)「自行組織化」現(xiàn)象之半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)

日本東京工業(yè)大學(xué)開發(fā)了一項透過物質(zhì)自然聚集的「自行組織化」現(xiàn)象，制作出半導(dǎo)體電路之技術(shù)，藉此將可不需要光蝕刻加工裝置，進(jìn)而減少半導(dǎo)體制程成本。新技術(shù)使用了兩種聚合度不同的樹脂組合材料，并將此材料涂布于硅基板表面，以130℃加熱1 min左右后，即形成兩種樹脂集合并呈線狀排列的薄膜。再以等離子體處理后，含有硅的樹脂保留下來，而含氟樹脂則連同基板被蝕刻。以電子顯微鏡觀察表面，兩種樹脂聚集呈現(xiàn)整齊的線狀排列，可對寬度進(jìn)行調(diào)節(jié)，寬度最小達(dá)到5 nm。

（材料世界網(wǎng)，2018/12/19）

高功能熱固性樹脂原料產(chǎn)品

日本三菱瓦斯化學(xué)公司開發(fā)了多項具有優(yōu)異耐熱性、低介電常數(shù)等特征之熱固性樹脂原料產(chǎn)品。該熱固性樹脂原料「CYTESTER」為氰酸鹽單體（Cyanate Monomer），且為日本國內(nèi)唯一的生產(chǎn)者。氰酸鹽單體的分子構(gòu)造中帶有氰氧基（Cyanato Group），當(dāng)單體相互結(jié)合時，會以氰氧基為核心，形成「三嗪環(huán)(Triazine Ring)」的構(gòu)造形狀。也因此固化后的樹脂，其玻璃化溫度（Tg）超過300℃，非常之高，且介電常數(shù)或介電損失在熱固性樹脂中屬于低水平，電絕緣性、耐燃性也都相當(dāng)優(yōu)異。該樹脂產(chǎn)品性能適應(yīng)新一代功率半導(dǎo)體、5G通訊，以及航天、汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用。

（材料世界網(wǎng)，2018/12/14）

檢測糖尿病的紙質(zhì)傳感器

一條對酸堿度敏感的紙通常用來測試液體是酸性的還是堿性的，研究人員正致力于應(yīng)用類似的原理來創(chuàng)建能夠快速指示疾病生物標(biāo)志物的紙傳感器，這是種可快速大量印刷生產(chǎn)的低成本塑料傳感器，能替代傳統(tǒng)電子電路。這種傳感器利用噴墨技術(shù)生產(chǎn)，先由導(dǎo)電聚合物制成的導(dǎo)電墨水在有光澤的紙上印刷微型電路圖案，接下來在微小的電極上打印一個包含生物酶的傳感層，再在傳感器上涂上一層Nafion聚合物膜，起到排除其它干擾物作用。這種測量人的唾液中葡萄糖濃度的一次性裝置能反映出血糖水平，使用方便又無刺痛。

（pcb007.com，2018/12/27）

大尺寸直接成像機(jī)

Miva Tek公司推出大尺寸直接成像機(jī)，LED光源，適用于抗蝕圖形和阻焊圖形曝光成像，有A/B定位區(qū)域，整個區(qū)域定位精度1mil（25.4 μm），達(dá)到10 μm、25 μm和50 μm有效功能。可加工在制板尺寸高達(dá)762mm x 1524mm（30”× 60”）。

（pcb007.com，2018/12/11）

有利高頻PCB的EPIG鍍層

上村工業(yè)（Uyemura）在IPC APEX 2019展會上介紹新的PCB最終表面涂飾層化學(xué)鍍鈀浸金（EPIG），EPIG與化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG）一起進(jìn)行蒸汽老化試驗后，經(jīng)可焊性對比結(jié)果相似，也用于提高可焊性。而EPIG具有無鎳沉積層的優(yōu)點，這對高頻印制電路板的特性變得越來越重要。

（pcb007.com，2018/12/04）