高速印制電路板設(shè)計(jì)的材料選擇

Material Selection for High Speed PCB Design PCB設(shè)計(jì)中基板材料的選擇是一項(xiàng)重要事項(xiàng)，對(duì)于高速PCB用基材選擇主要考慮電氣性能和機(jī)械性能。電氣參數(shù)重點(diǎn)是介電常數(shù)（Dk）與介質(zhì)損耗（Df），對(duì)Dk和Df的高、中、低作了劃分，列表顯示了一些層壓板規(guī)格所處的位置; 機(jī)械與熱參數(shù)重點(diǎn)是玻璃化溫度（Tg）、熱分解溫度（Td）、Z軸與XY軸熱膨脹系數(shù)（CTE）。對(duì)這六個(gè)參數(shù)最佳值作了平衡比較，另外需要考慮基材價(jià)格因素。

（By Bill Hargin PCD&F，2019/05，共7頁）

由自動(dòng)化推進(jìn)公司發(fā)展

Advance Your Company Through Automation

底特律地區(qū)的PCB制造工廠經(jīng)歷了勞動(dòng)力短缺，開始研究自動(dòng)化。PCB工廠的自動(dòng)化設(shè)備供應(yīng)商在美國或歐洲都很少，而且價(jià)格貴許多，因此就選擇亞洲的供應(yīng)商，如相同的濕處理生產(chǎn)線選擇中國產(chǎn)品。首先采用的是自動(dòng)裝卸料裝置，能減少10%的勞動(dòng)力就不錯(cuò)了。自動(dòng)化設(shè)備能達(dá)到薄芯板的傳送，待機(jī)狀態(tài)下會(huì)自動(dòng)關(guān)閉水電而節(jié)省能源。設(shè)備的投資回報(bào)率有的可三年實(shí)現(xiàn)。

(By Patty Goldman pcb007.com，2017/4/15，共5頁)

堆疊微導(dǎo)通孔可靠性：正在進(jìn)行的工作和即將召開的IPC會(huì)議

Stacked Microvia Reliability: Ongoing Work and Upcoming IPC Conference

本文談?wù)揌DI印制板堆疊式微導(dǎo)通孔可靠性問題，如已經(jīng)通過驗(yàn)收測試的PCB，用于設(shè)備中因溫度變化出現(xiàn)間歇性開路故障。IPC組織了微導(dǎo)通孔接口故障技術(shù)解決方案小組，觀察到微通孔在回流焊過程中開路，然后在冷卻后又重新建立連續(xù)性，又能通過常規(guī)電氣測試。IPC發(fā)布了微導(dǎo)通孔接口的潛在可靠性威脅的白皮書，對(duì)高性能產(chǎn)品微導(dǎo)通孔的可靠性發(fā)出警告，現(xiàn)正在對(duì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行修改。

（By Pete Starkey pcb007.com，2019/4/24，共4頁）

Alun Morgan談汽車中熱管理和LED燈

Alun Morgan on Thermal Management and LEDs in Automotive

談?wù)撈嚐峁芾硪螅貏e是LED燈的熱管理挑戰(zhàn)。汽車前照燈用金屬基板（IMS）來建立LED電路是先進(jìn)散熱方法，IMS PCB的背面有一個(gè)鋁層導(dǎo)熱外還需有一個(gè)輻射層，可以輻射發(fā)散熱量。還有汽車開關(guān)轉(zhuǎn)換快速頻繁，從冷到熱反復(fù)循環(huán)周期內(nèi)不會(huì)發(fā)生故障。汽車中還有發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)、電動(dòng)汽車所需的所有轉(zhuǎn)換器、逆變器和電源等，大約20個(gè)部位有熱管理問題，都需要使用散熱界面材料。

（By Judy Warner pcb007.com，2019/4/25，共6頁）

Averatek談加成法和半加成法的將來

Averatek on the Future of Additive and Semi-additive Processing

本文所述半加成法工藝是采用一種特殊油墨可以打印出非常薄的催化油墨層，然后上面化學(xué)鍍金屬層，光致成像和電鍍、蝕刻生成線路圖形，能夠制造出5 μm寬的線路。但是銅線路與基板的結(jié)合力低、導(dǎo)體很薄導(dǎo)電性弱，這對(duì)制造商面臨挑戰(zhàn)和制約，至于真正的批量生產(chǎn)，現(xiàn)在還為時(shí)尚早。

（By Mike Vinson，PCB magazine，2019/04，共4頁）

電鍍填微孔和貫通孔

Electrolytic Plating: Filling Vias and Through-holes

介紹PCB的導(dǎo)通孔電鍍銅填孔的推動(dòng)因素為創(chuàng)建孔上連接盤以節(jié)省空間、增加散熱通道、減少信號(hào)損耗、不需要額外的工藝步驟或材料，與用導(dǎo)電膏填塞通孔相比充滿優(yōu)勢。有目前批量生產(chǎn)中利用電鍍銅填充微導(dǎo)通孔和通孔過程中使用的厚徑比、尺寸以及電鍍通孔的結(jié)果，以及填充通孔、微導(dǎo)通孔和其他鍍銅結(jié)構(gòu)尺寸的發(fā)展路線圖。在未來采用新型電鍍結(jié)構(gòu)應(yīng)用于如IC載板上的銅柱電鍍技術(shù)。

（By Mustafa ?zk?k等，PCB magazine，2019/04，共7頁）

OSP性能：膜厚和微蝕的影響

OSP Performance: Effect of Film Thickness and Microetch

有機(jī)可焊性防護(hù)劑（OSP）的兩個(gè)經(jīng)常被忽視的屬性是有機(jī)膜厚度和微蝕后銅的形貌。膜厚是至關(guān)重要的，應(yīng)注意整個(gè)OSP膜厚度的臨界值，也不是越厚越好，關(guān)鍵是有機(jī)膜的均勻性。然而，銅的形貌和表面處理也扮演重要角色，銅面粗糙度會(huì)影響OSP薄膜的均勻性和厚度，雙氧水微蝕劑與過硫酸鹽蝕刻劑相比賦予銅表面更平滑的形貌。

（By Michael Carano，PCB magazine，2019/04，共3頁）