黃麗,趙鵬飛,徐健,羅軍,楊林,楊東
(東方汽輪機有限公司,四川 德陽,618000)
某項目低壓次末級隔板葉片采用的精鑄空心導(dǎo)葉(ZG1Cr13),內(nèi)環(huán)為T型鋼板拼焊結(jié)構(gòu)(Q345-D),外環(huán)為鑄件(GP280)。在隔板焊接完成后,去應(yīng)力熱處理前進(jìn)行清理打磨焊縫時,發(fā)現(xiàn)整圈80只導(dǎo)葉,其中64只導(dǎo)葉焊縫出現(xiàn)批量共性裂紋,如圖1所示:均出現(xiàn)在導(dǎo)葉背弧,裂紋位于導(dǎo)葉側(cè)熱影響區(qū)熔合線,PT顯示為貫穿性裂紋。
圖1 隔板焊縫缺陷情況圖
通常直焊式隔板出現(xiàn)的裂紋處于焊縫中間位置,此次出現(xiàn)在焊縫熔合線,初步分析為焊接應(yīng)力導(dǎo)致,選擇一處典型缺陷進(jìn)行返修:通過消缺3~4 mm后手工氬弧焊焊接,焊后及焊后24 h、48 h進(jìn)行PT檢驗,結(jié)果如圖2所示,返修后PT無顯示,但24 h后發(fā)現(xiàn)點狀顯示,48 h后擴(kuò)展為貫穿性裂紋,裂紋位置處于補焊焊縫導(dǎo)葉側(cè)熱影響區(qū)熔合線。
圖2 返修試驗情況圖
返修試驗后裂紋的形態(tài)位置均與返修前一致,因此對返修裂紋進(jìn)行取樣分析。包括金相、硬度和裂紋性質(zhì)。
通過金相分析,熱影響區(qū)組織明顯異常,分成了2-3#,2-4#,2-6#三個截然不同的組織區(qū)域(見圖 3)。
圖3 金相分析
其中2-3#組織疑為補焊時再次加熱導(dǎo)致高溫下重結(jié)晶,且晶粒度被顯著細(xì)化,2-6#區(qū)域為2-3#區(qū)域中最靠近補焊焊道的區(qū)域,其被加熱的溫度更高,冷卻下來的時候在晶界形成了網(wǎng)狀的第二相。
圖4 取樣接頭顯微硬度及裂紋斷口分析
如圖4所示,熱影響區(qū)硬度高達(dá)HV433,整個熱影響區(qū)的硬度都偏高,從裂紋形貌進(jìn)行微觀分析,裂紋開裂的形式為穿晶及沿晶混合型。
綜上分析,導(dǎo)致產(chǎn)品焊縫開裂的原因是焊接過程中熱影響區(qū)位置的熱應(yīng)力。
1.2.1 模型建立
采用單只葉片進(jìn)行建模分析,模型及網(wǎng)格劃分如圖5所示,網(wǎng)格數(shù)量10萬,內(nèi)外環(huán)全固定約束。材料選用SYSWELD模擬軟件已有的材料模,內(nèi)外環(huán)為S3565J2G3、焊材為316L。采用普通角接模型加載雙橢球熱源,提取了穩(wěn)定焊接后焊縫的熱循環(huán)曲線,將結(jié)果輸入成熱源文件,在隔板焊接過程中使用簡化的熱循環(huán)曲線來代替熱源模型[1-2]。
圖5 幾何模型及網(wǎng)格劃分
1.2.2 應(yīng)力分布情況
經(jīng)過計算,得出焊接接頭的應(yīng)力分布情況,如圖6所示。導(dǎo)葉出汽側(cè)背弧段與外環(huán)角度較大,這段位置的表面米塞斯應(yīng)力最高,與產(chǎn)品裂紋位置分布情況相符合。
圖6 焊接接頭應(yīng)力分布
1.2.3 馬氏體組織及硬度分布情況
圖7 截面馬氏體組織占比分布和硬度變化趨勢分布情況
圖7(a)為兩道焊后截面的馬氏體占比分布,馬氏體組織沿著葉片熱影響區(qū)的位置分布最多,且在葉片表面熔合線附近區(qū)域集中分布;圖7(b)硬度也呈相同變化趨勢分布。
數(shù)值模擬計算的結(jié)果與理論分析及實物缺陷相吻合,可以判定:導(dǎo)致焊縫產(chǎn)生裂紋及補焊后再次開裂的原因均為焊接熱應(yīng)力。
梳理焊接工藝流程,裂紋產(chǎn)生節(jié)點為隔板導(dǎo)葉焊縫全部焊接完成,焊接過程中無去應(yīng)力處理,產(chǎn)品此時結(jié)構(gòu)應(yīng)力較大[3]。
結(jié)合上述裂紋萌生原因分析,提出增加一次中間熱處理、焊前預(yù)熱以及焊后后熱的工藝方案,降低結(jié)構(gòu)應(yīng)力和減小淬硬組織的影響,并進(jìn)行數(shù)值模擬計算。最終計算結(jié)果如下:
(1)中間熱處理參數(shù)為590℃/6 h,升降溫速度均為50℃/h,進(jìn)出爐溫度為20℃,模擬結(jié)果:應(yīng)力峰值區(qū)域平均降低約250 MPa的米塞斯應(yīng)力;
(2)焊前預(yù)熱到250℃,應(yīng)力峰值區(qū)域平均降低約150 MPa的米塞斯應(yīng)力;
(3)每層焊后及時進(jìn)行200℃/1 h的后熱處理,然后緩冷,應(yīng)力峰值區(qū)域平均降低約100 MPa的米塞斯應(yīng)力。
采用上述3種優(yōu)化方案中的部分或全部,其降低的應(yīng)力值并不能簡單相加,而屬于一種遞減疊加的效果,假設(shè)一種模型,其應(yīng)力綜合降低值σ與3種優(yōu)化方案的單獨降低值(σn)的關(guān)系如下:
采用中間熱處理+預(yù)熱+后熱的方案,其米塞斯應(yīng)力降低值σ≈360 MPa。據(jù)此,初步確定返修焊接工藝為:590℃/6 h中間熱處理,焊前預(yù)熱250℃,焊后后熱200℃,590℃/6 h最終熱處理。
制作1∶1弧段模擬件,驗證如圖8所示,按照上述焊接工藝焊接2只導(dǎo)葉產(chǎn)品焊縫,無裂紋顯示。按照原始焊接工藝焊接另外2只導(dǎo)葉焊縫,仍然出現(xiàn)裂紋,裂紋形態(tài)位置與產(chǎn)品一致,對缺陷部位按照本文2.1節(jié)確認(rèn)的焊接工藝進(jìn)行返修,返修焊縫合格。
圖8 模擬件驗證
對整副隔板缺陷進(jìn)行返修,首先進(jìn)行590℃/6 h中間熱處理,按照補焊前預(yù)熱,焊后及時后熱的工藝方案進(jìn)行返修。由于空心導(dǎo)葉散熱較快,為保持預(yù)熱/后熱均勻性,將隔板入爐進(jìn)行整體預(yù)熱,焊接采用AWS ER309L進(jìn)行焊接,補焊完成后整體入爐后熱,并進(jìn)行590℃/6 h最終熱處理,打磨清整后PT顯示,裂紋全部一次性返修合格。
鑒于次末級隔板制造過程中出現(xiàn)上述焊接缺陷,在進(jìn)行末級隔板制造前,首先采用數(shù)值模擬技術(shù)計算該產(chǎn)品在制造過程中的應(yīng)力分布,數(shù)據(jù)顯示應(yīng)力峰值達(dá)600 MPa,極易在焊縫熔合線位置產(chǎn)生裂紋。通過對新產(chǎn)品制造工藝技術(shù)進(jìn)行分析,提出以下三種預(yù)案:(1)焊前預(yù)熱,焊后及時后熱;(2)焊接過程中增加一次中間熱處理;(3)調(diào)整單只導(dǎo)葉焊接順序;考慮新產(chǎn)品批量制造的工藝性及可操作性,選擇實施方案2+方案3用于末級隔板制造,產(chǎn)品一次合格。
本次隔板裂紋產(chǎn)生位置處于焊縫熔合線,通過對裂紋的微觀及宏觀分析,采用數(shù)值模擬計算進(jìn)行驗證,找出產(chǎn)生裂紋的根本原因。有針對性地制定增加中間熱處理、整體入爐預(yù)熱及后熱的返修工藝,制作模擬件進(jìn)行焊接驗證后,在產(chǎn)品上將裂紋全部一次性返修合格。
同時,在末級新產(chǎn)品制造前提出裂紋風(fēng)險控制預(yù)案,最終新產(chǎn)品焊接一次合格。