李佳師

最近手機(jī)廠商的芯片舉動(dòng)頻繁。11月7日，vivo與三星在北京共同發(fā)布雙方聯(lián)合研發(fā)的雙模5GAI芯片Exynos980。加上此前OPPO成立芯片設(shè)計(jì)公司、小米注資芯片設(shè)計(jì)公司、谷歌發(fā)布手機(jī)隔空手勢(shì)操作芯片、蘋果自研5G芯片等，這些手機(jī)企業(yè)究竟怎么啦，為什么最近“芯事”如此頻繁，這透露出手機(jī)與芯片產(chǎn)業(yè)哪些變化趨勢(shì)？

手機(jī)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入技術(shù)市場(chǎng)成熟期，唯有凸顯差異化才能贏得競(jìng)爭(zhēng)，是原因之一。賽迪顧問(wèn)集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理韓曉敏在接受

《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，隨著智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，市場(chǎng)進(jìn)一步向頭部品牌集中，相關(guān)供應(yīng)鏈企業(yè)也呈現(xiàn)出向頭部企業(yè)集中的趨勢(shì)。在這一形勢(shì)下，硬件層面完全依賴上游供應(yīng)鏈企業(yè)創(chuàng)新已不能滿足手機(jī)廠商的差異化訴求，通過(guò)自研或者與零部件及芯片廠商的深度定制合作，將是手機(jī)廠商尋求差異化的主要方式。這些年涌現(xiàn)的HiFi、快充、無(wú)線充等均是此類案例。

就像vivo副總裁周圍所言：“如今，消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)的需求正在明顯地橫向拓寬，這一特點(diǎn)決定了技術(shù)的發(fā)展必須具有更強(qiáng)的前瞻性。為更好捕捉到未來(lái)消費(fèi)者對(duì)手機(jī)需求的變化，vivo技術(shù)端的研發(fā)節(jié)奏也正在前置。”

在差異化的訴求下，手機(jī)廠商必須擁抱芯片企業(yè)的力度，甚至自己造芯，才有可能獲得功能上的“出位”，谷歌是一個(gè)例子。目前全球手機(jī)市場(chǎng)的前三被蘋果、華為、三星把持，谷歌要想贏得市場(chǎng)更多青睞就得打造“獨(dú)門秘笈”。于是不久前谷歌率先于業(yè)界在其最新推出的Pixel4手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了“隔空手勢(shì)操作”，用戶手指不必觸摸屏幕就可以實(shí)現(xiàn)手勢(shì)操作手機(jī)。而這獨(dú)一無(wú)二的功能就來(lái)自谷歌自己研發(fā)的毫米波雷達(dá)芯片，它是谷歌公司先進(jìn)研究項(xiàng)目proj-ectsoli的商業(yè)化成果。

除了差異化的訴求，保障上游供應(yīng)鏈的安全是手機(jī)廠商自研或聯(lián)合研發(fā)芯片的又一原因。韓曉敏表示“：頭部企業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈安全的重視程度越來(lái)越高。一方面是由于國(guó)際貿(mào)易環(huán)境的不穩(wěn)定導(dǎo)致的終端廠商對(duì)于核心部件供應(yīng)的掌控力需求提高。另一方面則是終端廠商有必要降低對(duì)于部分具有壟斷性市場(chǎng)地位的核心部件供應(yīng)商的依賴性，以獲取更大的議價(jià)空間和產(chǎn)品靈活度?！?/p>

前一段時(shí)間蘋果的“遭遇”是一個(gè)例證，當(dāng)蘋果的手機(jī)芯片供應(yīng)商英特爾不給力，而高通又與其官司未了，其結(jié)果就是蘋果5G手機(jī)芯片

“斷供”。而蘋果的兩個(gè)對(duì)手華為和三星因?yàn)槎加凶约旱男酒鲋?，所以?duì)上游芯片供應(yīng)商出現(xiàn)的各種“狀況”都可以從容面對(duì)?；诖耍O果痛下決心，收購(gòu)英特爾手機(jī)芯片事業(yè)部，走上了自研手機(jī)芯片之路。

而芯片門檻之高又并非每一個(gè)手機(jī)廠商都能跨越，這才有了國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)包括小米與OPPO對(duì)芯片的各種試水、投資以及聯(lián)合研發(fā)。就像周圍所說(shuō)：“對(duì)于芯片，我們懷著一顆敬畏之心?！迸c此同時(shí)，手機(jī)廠商在需求端和應(yīng)用端有很多積累，他們參與手機(jī)芯片的研發(fā)，同樣能夠加速手機(jī)芯片更好地“接地氣”，滿足市場(chǎng)需求。在這次vivo和三星聯(lián)合研發(fā)Exynos 980，就讓該芯片的上市時(shí)間縮短了2～3個(gè)月。

芯片企業(yè)希望打破高通一家獨(dú)大的局面，加快走出去的步伐，是最近手機(jī)和芯片頻繁聯(lián)手的第三個(gè)原因。賽迪顧問(wèn)信息通信產(chǎn)業(yè)研究中心分析師陳騰對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，目前全球高端移動(dòng)芯片圈的成員只有高通、蘋果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科五家。近年來(lái)，高通驍龍芯片的銷量占市場(chǎng)份額的50%，憑借穩(wěn)固的市場(chǎng)地位和專利優(yōu)勢(shì)，高通開(kāi)始了“擠牙膏”模式，下游的手機(jī)廠商和其他移動(dòng)芯片企業(yè)都希望打破這樣格局。

自去年推出5G Modem之后，三星一直在推動(dòng)5GSoC的研發(fā)，希望這樣的模式能夠加速三星半導(dǎo)體的快速擴(kuò)張。有消息稱，11月5日，三星電子關(guān)閉了其在美國(guó)的一家CPU工廠，三星電子已經(jīng)承認(rèn)，該公司的旗艦智能手機(jī)蓋樂(lè)世采用的Exynos芯片一直在努力尋找外部客戶，這次三星公司在宣布美國(guó)部門裁撤的同時(shí)，還宣布了該公司推進(jìn)5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和人工智能技術(shù)的計(jì)劃，希望能夠在增速放緩的智能手機(jī)市場(chǎng)上推動(dòng)創(chuàng)新。事實(shí)上，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，半導(dǎo)體企業(yè)必須更多地結(jié)合場(chǎng)景才能夠充分釋放芯片的能力，這也是為什么包括英特爾等不斷投資各個(gè)場(chǎng)景創(chuàng)業(yè)公司的原因。

不久前IDC公布的全球第三季度智能手機(jī)出貨量報(bào)告顯示，相較2018年第三季度的整體出貨量有0.8%的提升，這意味著智能手機(jī)的市場(chǎng)似乎正在逐漸回暖。5G時(shí)代的到來(lái)，不僅僅是給手機(jī)企業(yè)帶來(lái)了增長(zhǎng)的希望，也給半導(dǎo)體廠商的未來(lái)發(fā)展帶來(lái)了新的變數(shù)。芯片產(chǎn)業(yè)高高的門檻，預(yù)示著大部分手機(jī)企業(yè)即便有動(dòng)

“芯片”的心，但短時(shí)間也不可能自己造芯，所以聯(lián)合依然是主調(diào)。而對(duì)于手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō)，其造芯僅僅是為了軟硬件的深度整合、協(xié)同創(chuàng)新，畢竟造手機(jī)才是主業(yè)。