陳焱

（中國共產(chǎn)黨灤平縣委員會宣傳部，河北 承德 068250）

一、電子元器件的可靠性評價

電子元器件的可靠性評價，顧名思義指的是對電子元器件（元器件產(chǎn)品、半成品、樣品、設(shè)計圖形等）通過各種可靠性的評價方法，對其進行評價和測試，運用相關(guān)的工具和軟件技術(shù)來對其質(zhì)量進行評估。通過對電子元器件的可靠性評價，可以查找出不合格的元器件，從而保證元器件的質(zhì)量。

（一）晶片級可靠性評價方法

晶片級可靠性評價方法，即WLR評價方法，指的是在芯片的生產(chǎn)中，對芯片的失效模式進行的評價，從根本上提高芯片的可靠性和質(zhì)量，其中運用的是工藝監(jiān)測的方式。通過監(jiān)測數(shù)據(jù)，可以對集成電路的電子效應(yīng)能力和與時間有關(guān)的擊穿的可靠性進行準(zhǔn)確的、科學(xué)的評價。在熱電應(yīng)力的作用下，對芯片上金屬化層上的數(shù)據(jù)進行檢測，通過分析相關(guān)數(shù)據(jù)，來評價系統(tǒng)電路的可靠性。

（二）微電子測試結(jié)構(gòu)可靠性評價的方法

近些年，微電子測試結(jié)構(gòu)在集成電路生產(chǎn)中是常見的工藝監(jiān)測手段。在可靠性評價技術(shù)不斷發(fā)展的今天，微電子測試結(jié)構(gòu)也作為對集成電路可靠性評價的一種方式，它不僅可以應(yīng)用在電子產(chǎn)品的研發(fā)階段，還可以應(yīng)用在生產(chǎn)階段，在不同的階段進行不同的可靠性評價。對于不同器件的失效模式，再結(jié)合元器件的結(jié)構(gòu)特點，可以設(shè)計出不同的微電子結(jié)構(gòu)圖形，而這些測試結(jié)構(gòu)圖形，不僅僅能夠在工藝中進行測試，同時也可以將其進行封裝，并施加應(yīng)力來進行可靠性的試驗。通過測試所得到的相關(guān)數(shù)據(jù)，結(jié)合VLSI的結(jié)構(gòu)，最終進行可靠性評價。

二、電子元器件的質(zhì)量控制策略

（一）加強電子元器件的可靠性篩選

電子元器件的固有可靠性，其根源是產(chǎn)品的可靠性設(shè)計保證，在設(shè)計制造的過程中，由于多種因素的影響所致，使得生產(chǎn)出來的產(chǎn)品不能完全按照預(yù)期所想。在眾多的成品中，會有少部分的成品存在問題，其在一定的應(yīng)力條件下，會出現(xiàn)早期失效。存在早期失效的元器件，其壽命也較短。電子成品的可靠性由元器件的可靠性所決定，一旦元器件的可靠性得不到很好的保證，則電子成品在工作的過程中會出現(xiàn)各種各樣的問題，從而提高了電子成品的失效率，可靠性下降，不能正常的進行工作。鑒于上述情況，在元器件的裝機前，要及早的發(fā)現(xiàn)早期失效的元器件，并將其進行剔除，以避免后期的電子產(chǎn)品損失，如何發(fā)現(xiàn)和篩選元器件的好壞，是一項重要的工作。對元器件進行篩選，可以從根本上降低失效率，從而保證元器件的可靠性。

（二）加強電子元器件的破壞性物理分析（DPA）

由于在對電子元器件的缺陷進行篩選時，即使是進行了兩次篩選工作，仍然不能找到其缺陷和問題，鑒于這種情況，要通過對電子元器件進行破壞性物理分析技術(shù)，來找到電子元器件存在的缺陷，由此來提高元器件的可靠性。電子元器件的破壞性物理分析，即DPA，是在美國的航天領(lǐng)域率先使用的，之后應(yīng)用在歐洲的航天系統(tǒng)中，近些年來，該技術(shù)已經(jīng)在某些行業(yè)中廣泛使用，且使用效果良好，所以在對電子元器件的缺陷進行篩選時，有必要使用破壞性物力分析技術(shù)，這對提高產(chǎn)品的整體性能起著決定性的作用。

（三）加強電子元器件的失效分析

對電子元器件的失效進行分析，是針對已經(jīng)失效的電子元器件，對其進行解剖，采用多種手段找出失效的原因，并提出相應(yīng)的解決措施，以此避免元器件出現(xiàn)類似的問題，最終提高可靠性設(shè)計。

三、電子元器件的可靠性設(shè)計

電子元器件的可靠性設(shè)計，指的是在規(guī)定的條件下，電子產(chǎn)品可能會出現(xiàn)的失效問題，針對失效而采取的一系列的補救措施和設(shè)計技術(shù)，來彌補失效的問題，使其能夠正常的工作，以達到可靠性的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。可靠性設(shè)計是設(shè)計的核心內(nèi)容，可靠性設(shè)計是否合理，直接決定著最終產(chǎn)品的成敗與否，產(chǎn)品在使用階段、維修階段等所出現(xiàn)的問題，大多與設(shè)計初期的可靠性設(shè)計工作息息相關(guān)，所以，在進行可靠性設(shè)計時，必須要考慮到產(chǎn)品在整個生命周期中與可靠性有關(guān)的所有因素。

（一）設(shè)計簡化技術(shù)

在系統(tǒng)中，部件的多少與系統(tǒng)的可靠性成反比，與失效率成正比，即部件越多失效率越高。所以根據(jù)兩組公式，得出了兩點內(nèi)容：第一，如果在不影響預(yù)定的功能的情況下，系統(tǒng)的一些不必要的零件可以省略，這樣可以提高系統(tǒng)的可靠度，降低系統(tǒng)的失效率；第二，在對系統(tǒng)設(shè)計方案進行選擇上，要選擇系統(tǒng)部件較少的方案，以避免部件過多，而造成的后續(xù)損失。與此同時，也不要因為追求方案的簡單，過多的減少部件，要能夠保證預(yù)期設(shè)定的各項功能，如果想要用同一元件來完成較多功能時，要保證其可靠性，對其進行多次的驗證，才可以使用。

（二）元器件的降額使用

對電子元器件的應(yīng)力分析可以看出，元器件的失效率和對其施加的應(yīng)力兩者之間成正比例關(guān)系，對元器件施加的應(yīng)力越大，則元器件的失效率越高，所以為了能夠延長元器件的使用壽命，必須要降低元器件上所施加的應(yīng)力，即對元器件采取降額使用。降額的方法，不是對所有的元器件都同樣適用，是要根據(jù)不同的器件類型采取不同的降額方法，在降額的過程中，也要考慮其系數(shù)，將降額系數(shù)控制在合理的范圍內(nèi)，可以達到降額的根本目的，如果過分的降額，則提高了成本費用，取得的效果也不再合理的范圍。具體的電子元器件降額設(shè)計資料和數(shù)據(jù)可以參照GJB/Z299A-91，這里由于篇幅原因，不再列出。

總之，隨著我國高新產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，高科技產(chǎn)品層出不窮，而其決定性作用的電子元器件的可靠性評價與質(zhì)量控制是一項重要的內(nèi)容，必須要引起行業(yè)的重點關(guān)注。制定相應(yīng)的使用要求和規(guī)范，對質(zhì)量進行嚴(yán)格的控制，嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)，從根本上加強了電子整機裝備的的可靠性，降低使用成本與風(fēng)險，也間接為我國帶來良好的經(jīng)濟效益。