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高通驍龍5G移動平臺來了。

“全新高通驍龍5G移動平臺將定義新一代旗艦智能手機的性能和體驗，同時推動5G終端在全球不斷增加的5G商用網(wǎng)絡(luò)中的廣泛部署?！碑?dāng)?shù)貢r間12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會上，Qualcomm Incorporated總裁Cristiano Amon（安蒙）宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級，高通發(fā)布面向2020年的旗艦級驍龍8系5G移動平臺、驍龍7系集成式5G移動平臺以及驍龍模組化平臺系列，讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。

據(jù)Qualcomm Technologies， Inc.高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）介紹，驍龍865移動平臺和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。

據(jù)了解，驍龍865支持SA/NSA雙模5G，內(nèi)置了第五代高通人工智能引擎AI Engine，AI運算性能相比前代提升了一倍。驍龍765/765G移動平臺則帶來集成5G連接、AI處理以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming部分特性。新平臺的詳細(xì)參數(shù)信息將在峰會第二天發(fā)布。

此外，卡圖贊還宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。以上模組化平臺基于端到端策略打造，旨在為行業(yè)提供輕松實現(xiàn)5G規(guī)模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計的智能手機和物聯(lián)網(wǎng)終端。

“無論是面向5G用戶還是4G用戶，驍龍865和驍龍765/765G預(yù)計將成為2020年發(fā)布的全球領(lǐng)先Android手機的選擇。”阿力克斯·卡圖贊表示，兩款全新5G驍龍移動平臺，將在2020年引領(lǐng)和驅(qū)動5G和AI的發(fā)展。

數(shù)據(jù)顯示，截至目前，全球已有超過40家運營商部署5G網(wǎng)絡(luò)，40余家終端廠商宣布推出5G終端，到2022年，全球5G智能手機累計出貨量預(yù)計將超過14億部，到2025年，全球5G連接數(shù)預(yù)計將達(dá)到28億個。

“5G將開啟令人振奮的全新機遇，為世界相互連接、計算和溝通的方式帶來超越想象的變革。我們非常高興能在推動5G全球普及的過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。”安蒙表示，今天發(fā)布的驍龍5G移動平臺再次充分展現(xiàn)了高通的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，并將推動實現(xiàn)2020年5G規(guī)?；渴鸬脑妇?。